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第一時間適配！英特爾銳炫GPU在運行Llama 3時展現(xiàn)卓越性能
- 在Meta發(fā)布Llama 3大語言模型的第一時間，英特爾即優(yōu)化并驗證了80億和700億參數(shù)的Llama 3模型能夠在英特爾AI產品組合上運行。在客戶端領域，英特爾銳炫?顯卡的強大性能讓開發(fā)者能夠輕松在本地運行Llama 3模型，為生成式AI工作負載提供加速。在Llama 3模型的初步測試中，英特爾?酷睿?Ultra H系列處理器展現(xiàn)出了高于普通人閱讀速度的輸出生成性能，而這一結果主要得益于其內置的英特爾銳炫GPU，該GPU具有8個Xe核心，以及DP4a AI加速器和高達120 GB/s的系統(tǒng)內存帶寬。英特
- 關鍵字： 英特爾 銳炫 GPU Llama 3
英特爾披露至強6處理器針對Meta Llama 3模型的推理性能
- 近日，Meta重磅推出其80億和700億參數(shù)的Meta Llama 3開源大模型。該模型引入了改進推理等新功能和更多的模型尺寸，并采用全新標記器（Tokenizer），旨在提升編碼語言效率并提高模型性能。在模型發(fā)布的第一時間，英特爾即驗證了Llama 3能夠在包括英特爾?至強?處理器在內的豐富AI產品組合上運行，并披露了即將發(fā)布的英特爾至強6性能核處理器（代號為Granite Rapids）針對Meta Llama 3模型的推理性能。圖1 AWS實例上Llama 3的下一個Token延遲英特爾至強處理器可
- 關鍵字： 英特爾 至強6 Meta Llama 3
Intel Vision 2024大會: 英特爾發(fā)布全新軟硬件平臺，全速助力企業(yè)推進AI創(chuàng)新
- 新聞亮點●? ?英特爾發(fā)布了為企業(yè)客戶打造的全新AI戰(zhàn)略，其開放、可擴展的特性廣泛適用于AI各領域。●? ?宣布面向數(shù)據(jù)中心、云和邊緣的下一代英特爾?至強?6處理器的全新品牌?！? ?推出英特爾?Gaudi 3 AI加速器，其推理能力和能效均有顯著提高。多家OEM客戶將采用，為企業(yè)在AI數(shù)據(jù)中心市場提供更廣泛的產品選擇空間?！? ?英特爾聯(lián)合SAP、RedHat、VMware和其他行業(yè)領導者共同宣布，將創(chuàng)建一個開放平臺助力企業(yè)
- 關鍵字： Intel Vision 英特爾 Gaudi 3
英特爾(INTC.US)推出新一代AI芯片Gaudi 3 采用臺積電5nm工藝
- 周二，英特爾(INTC.US)在其Intel Vision 2024產業(yè)創(chuàng)新大會上，面向客戶和合作伙伴作出了一系列重磅宣布。這些宣布包括推出全新的Gaudi 3人工智能加速器、全新的至強6品牌，以及包括開放、可擴展系統(tǒng)和下一代產品在內的全棧解決方案，還有多項戰(zhàn)略合作。據(jù)數(shù)據(jù)預測，到2030年，全球半導體市場規(guī)模將達到1萬億美元，人工智能將是主要的推動力。然而，截至2023年，僅有10%的企業(yè)成功將其AI生成內容(AIGC)項目商業(yè)化。英特爾的最新解決方案旨在幫助企業(yè)克服推廣AI項目時遇到的挑戰(zhàn)，加
- 關鍵字： 英特爾 AI Gaudi 3 臺積電 5nm工藝
英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3，聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍
- 4月10日消息，當?shù)貢r間周二，英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布，Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多，而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多種配置選項，例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示，Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
- 關鍵字： 英特爾 AI芯片 Gaudi 3 AI模型 英偉達 H100
GD32E235系列超值型MCU登場，提供入門級應用首選
- 兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進一步擴充Cortex?-M23內核產品陣容。首顆同系列產品Arm? Cortex?-M23內核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價比優(yōu)勢，在多個市場領域成功替代了Cortex?-M0/M0+產品，并以顯著的市場占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強勢登陸，將為電機控制、便攜式設備、工業(yè)自動化、家用電器、電動工具、以及智能家居等
- 關鍵字： 兆易創(chuàng)新 GD32E235 Cortex
小米 Redmi 新系列手機正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無塑料支架直屏
- 3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經理王騰今日開通抖音賬號，并曝光了 Redmi 新系列手機的正面實拍畫面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機這款 Redmi 新機采用無塑料支架直屏設計，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機接近。IT之家昨日報道，小米型號為 24069RA21C 的手機通過了國家 3C 質量認證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補充，這款新機為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
- 關鍵字： 小米 Redmi 驍龍 8s Gen 3 直屏
東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產品將現(xiàn)有產品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
- 關鍵字： 東芝 電機控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
黑客發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)漏洞，贏得 20 萬美元獎金和一輛 Model 3
- 3 月 21 日消息，黑客通過發(fā)現(xiàn)特斯拉系統(tǒng)的新漏洞，贏得了一輛全新的 Model 3 轎車和 20 萬美元（IT之家備注：當前約 144.2 萬元人民幣）的獎金。多年來，特斯拉一直大力投資網絡安全，并與白帽黑客密切合作。特斯拉通過提供豐厚獎金和旗下電動汽車的方式，積極參與 Pwn2Own 黑客競賽。這一舉措的初衷是鼓勵和獎勵“好的”黑客發(fā)現(xiàn)漏洞，幫助特斯拉在“壞人”下手之前修復漏洞。得益于此策略，特斯拉在惡意人員利用漏洞之前，已經修補了數(shù)十甚至數(shù)百個系統(tǒng)漏洞。今年 1 月份 Pwn2Own 的幕后組織
- 關鍵字： 黑客 特斯拉 系統(tǒng)漏洞 Model 3
特斯拉向美國用戶大規(guī)模推送 FSD Beta v12.3
- 3 月 17 日消息，特斯拉的 FSD Beta 版 12 正式迎來新版本推送，此次推送的 FSD Beta v12.3 面向美國的部分用戶開放。據(jù)特斯拉軟件信息追蹤者 Teslascope 消息，F(xiàn)SD Beta v12.3 版本已于周六凌晨推送給美國數(shù)千輛特斯拉汽車，覆蓋了包括東海岸在內的多個地區(qū)。Teslascope 指出，此次推送涉及的車輛軟件版本號為 2023.44.30.8 和 2023.44.30.14。值得注意的是，本次推送似乎涵蓋了美國所有擁有 FSD Beta 測試資格
- 關鍵字： 特斯拉 FSD Beta v12.3
兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內核MCU
- 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲能、工業(yè)自動化、PLC、網絡通訊設備、圖形顯示等應用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴容的存儲空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級IEC61508 SIL2功能安全標準，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產品已可提供樣片，并將于5月正式量產供貨。GD3
- 關鍵字： 兆易創(chuàng)新 GD32F5 Cortex-M33 MCU
RTI公司將在第五屆軟件定義汽車論壇暨AUTOSAR中國日展示Connext Drive 3.0通信框架
- 最大的自動自主系統(tǒng)軟件框架提供商RTI公司宣布將于2024年3月12—14日在上海舉行的第五屆軟件定義汽車論壇暨AUTOSAR中國日上展示Connext Drive?3.0——以數(shù)據(jù)為中心的網絡通信框架。這套通信框架率先提供了平臺獨立性，并通過了功能安全最高標準ISO26262 ASIL D，可以幫助汽車制造企業(yè)縮短上市時間，并使DDS、AUTOSAR Classic、AUTOSAR Adaptive和ROS 2等平臺緊密結合起來?；跀?shù)據(jù)分發(fā)服務（DDS?) 標準，最新版本的Connext Drive
- 關鍵字： RTI公司 軟件定義汽車論壇 AUTOSAR中國日 Connext Drive 3.0
OpenAI 宣布 DALL-E 3 圖像生成器將加入水印
- 2 月 7 日消息，OpenAI 宣布，其圖像生成器 DALL-E 3 將開始為所生成的圖像添加來自內容來源和真實性聯(lián)盟 (C2PA) 的水印，以幫助用戶識別使用人工智能 (AI) 生成的內容。該水印將出現(xiàn)在 ChatGPT 網站和 DALL-E 3 模型 API 生成的圖像中，移動端用戶將于 2 月 12 日起看到水印。水印包含兩個部分：不可見的元數(shù)據(jù)組件和可見的 CR 符號，后者位于每個圖像的左上角。用戶可以通過 Content Credentials Verify 等網站查詢由 OpenAI 平臺生
- 關鍵字： OpenAI DALL-E 3 圖像生成器
Arm Cortex-X5超大核首曝：5年來最大飛躍！死磕蘋果自研
- 1月15日消息，可以確認的是，Arm正在開發(fā)全新一代的Cortex-X CPU內核(超大核)，代號"Blackhawk"(黑鷹)，預計命名為Cortex-X5。這個全新內核是Arm CEO Rene Haas的工作重點之一，目標是盡可能縮小與蘋果自研CPU內核的差距，甚至是超越之。蘋果自研內核其實也是Arm指令集，但憑借更高超的設計能力和生態(tài)系統(tǒng)，性能表現(xiàn)相比Arm公版更勝一籌。按照Arm的預計，Cortex-X5將會帶來巨大的性能提升，可實現(xiàn)五年來最大幅度的IPC提升。有趣的是，現(xiàn)有
- 關鍵字： Arm Cortex-X5 蘋果 驍龍8 Gen4 高通 Blackhawk
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