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英特爾AI解決方案為最新Meta Llama 3.1模型提供加速
- 為了推動“讓AI無處不在”的愿景，英特爾在打造AI軟件生態(tài)方面持續(xù)投入，并為行業(yè)內一系列全新AI模型提供針對英特爾AI硬件的軟件優(yōu)化。今日，英特爾宣布公司橫跨數(shù)據(jù)中心、邊緣以及客戶端AI產品已面向Meta最新推出的大語言模型（LLM）Llama 3.1進行優(yōu)化，并公布了一系列性能數(shù)據(jù)。繼今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式發(fā)布了其功能更強大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵蓋多個不同規(guī)模及功能的全新模型，其中包括目前可獲取的、最大的開放基礎模型—— Llama 3.1
- 關鍵字： 英特爾 AI解決方案 Meta Llama 3.1
高通新中端芯片驍龍7s Gen 3曝光：采用Adreno 810 GPU，下月發(fā)布
- 7 月 22 日消息，高通幾年前改用了新的芯片命名方式，放棄了驍龍 600、700、800 系列，改用驍龍 6、7、8 系列。雖然簡化了命名，但如今這一命名體系也開始變得讓人困惑，最近曝光的一款新芯片更是加深了這種混亂。爆料人 Yogesh Brar 透露，高通正在準備發(fā)布驍龍 7s Gen 3 芯片。根據(jù)爆料，這款芯片的大核頻率為 2.5GHz，三個中核頻率為 2.4GHz，四個能效核心頻率為 1.8GHz。奇怪的是，Brar 聲稱這款芯片搭載了 Adreno 810 GPU。雖然高通不再公開披露
- 關鍵字： 高通 中端芯片 驍龍7s Gen 3 Adreno 810 GPU
三星3nm取得突破性進展！Exynos 2500樣品已達3.20GHz
- 7月14日消息，據(jù)媒體報道，三星3nm工藝的Exynos 2500芯片研發(fā)取得顯著進展。Exynos 2500的工程樣品已經(jīng)實現(xiàn)了3.20GHz的高頻運行，這一頻率不僅超越了此前的預期，而且比蘋果A15 Bionic更省電，效率表現(xiàn)更為出色。此前，有關三星3nm GAA工藝良率過低的擔憂一度影響了市場對Exynos 2500的信心，特別是在Galaxy S25系列手機的穩(wěn)定首發(fā)方面。不過三星在月初的聲明中，對外界關于3nm工藝良率不足20%的傳聞進行了否認，強調其3nm GAA工藝的良率和性能已經(jīng)穩(wěn)定，產
- 關鍵字： 三星 3nm Exynos 2500 3.20GHz
Anthropic最強AI模型Claude 3.5 Sonnet在Amazon Bedrock上正式可用
- 亞馬遜云科技宣布，Anthropic最新、最強大的模型Claude 3.5 Sonnet現(xiàn)已在Amazon Bedrock上正式可用，該模型是Anthropic最先進的Claude系列AI模型的新成員。Amazon Bedrock提供了來自領先AI公司的多種高性能基礎模型（FM），以及客戶快速構建和部署生成式AI應用所需的功能和企業(yè)級安全特性。 Anthropic的數(shù)據(jù)顯示，Claude 3.5 Sonnet在智能方面樹立了新的行業(yè)標準。根據(jù)Anthropic的數(shù)據(jù)，新模型在專業(yè)知識、編碼和復雜推理等多個
- 關鍵字： Anthropic AI模型 Claude 3.5 Sonnet Amazon Bedrock
揭秘Intel 3：助力新一代產品性能、能效雙飛躍！
- 近日，英特爾按照其“四年五個制程節(jié)點”計劃，如期實現(xiàn)了Intel 3制程節(jié)點的大規(guī)模量產。使用這一節(jié)點的首款產品，代號為Sierra Forest的英特爾?至強?6能效核處理器，已經(jīng)面向市場推出。新產品面向數(shù)據(jù)中心，為云而生，帶來了性能和能效的雙重提升。預計于2024年第三季度推出的英特爾?至強?6性能核處理器（代號Granite Rapids），將同樣基于Intel 3打造。Intel 3制程工藝如何助力新產品實現(xiàn)飛躍？與上一個制程節(jié)點Intel 4相比，Intel 3實現(xiàn)了約0.9倍的邏輯微縮和17%
- 關鍵字： Intel 3 制程
風河軟件開發(fā)流程專業(yè)服務通過CMMI Level 3認證
- 全球領先智能邊緣軟件提供商風河公司近日公布,其專業(yè)服務再次獲得ISACA的 Capability Maturity Model Integration (CMMI?，能力成熟度模型集成)Level 3認證。CMMI是全球公認的標準，這套基于結果績效且經(jīng)過驗證的模型，用于提高能力、優(yōu)化業(yè)務績效并確保運營與業(yè)務目標保持一致。此次評審以風河CMMI Level 3成果為基礎，重點關注其軟件開發(fā)以及相關的質量和項目管理流程。評審結果表明，風河公司在項目管理和流程中采取了積極主動的方法，推動了行業(yè)領先高質量解決方案
- 關鍵字： 風河 開發(fā)流程專業(yè)服務 CMMI Level 3
英特爾AI平臺在微軟Phi-3 AI模型發(fā)布當天即實現(xiàn)優(yōu)化支持
- 近日，英特爾針對微軟的多個Phi-3家族的開放模型，驗證并優(yōu)化了其跨客戶端、邊緣和數(shù)據(jù)中心的AI產品組合。Phi-3家族的小型開放模型可在低算力的硬件上運行，且更容易微調以滿足特定的用戶要求，使開發(fā)者能夠輕松構建在本地運行的應用。支持該模型的產品組合包括面向數(shù)據(jù)中心應用的英特爾?至強?處理器、英特爾? Gaudi AI加速器，以及面向客戶端的英特爾?酷睿? Ultra處理器和英特爾銳炫?顯卡。英特爾?酷睿? Ultra處理器支持Phi-3家族開放模型“我們?yōu)榭蛻艉烷_發(fā)者提供強大的AI解決方案，這些解決方案
- 關鍵字： 英特爾 AI平臺 Phi-3
Microchip擴大耐輻射單片機產品線，為航空航天和防御市場推出基于Arm Cortex-M0+ 的32位單片機SAMD21RT
- 太空探索正迎來復蘇期，一系列令人興奮的新任務相繼展開，如備受期待的Artemis II（阿爾忒彌斯二號計劃）、JAXA SLIM 和 Chandaaryan-3成功登月以及New Space在近地軌道 （LEO）進行新部署。設計人員需要符合嚴格的輻射和可靠性標準的電子元件，以滿足在惡劣太空環(huán)境中工作的要求。Microchip Technology（微芯科技公司）宣布推出新款耐輻射32位單片機SAMD21RT。該產品基于耐輻射（RT）Arm? Cortex?-M0+技術，采用64引腳陶瓷和塑料封裝，具備12
- 關鍵字： Microchip 耐輻射單片機 航空航天 Cortex-M0+ 32位單片機
貿澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器
- 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動化產品授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進的片上系統(tǒng) (SoC)，將所有必要的處理能力與各種消費類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。貿澤電子供應的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU，具
- 關鍵字： 貿澤 Analog Devices ADI Cortex-M4F BLE 5.2 微控制器 MCU
聯(lián)發(fā)科新款車機芯片現(xiàn)身Geekbench：基本確認Arm Cortex-X5 IPC提升顯著
- 不久前曾有消息透露，聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作，可能在天璣9400上采用代號“BlackHawk”的新內核架構——Cortex-X5，傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯，IPC高于蘋果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，國內知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉，聯(lián)發(fā)科新款車機芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench，單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是，這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構，超大核為Arm Cortex-X5，實際運行時的頻率為2.12GHz，基本上確認其同頻下的IPC
- 關鍵字： 聯(lián)發(fā)科 車機芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
愛芯通元NPU完成Llama 3和Phi-3大模型適配
- 人工智能芯片研發(fā)及基礎算力平臺公司愛芯元智宣布，近日，Meta、Microsoft相繼發(fā)布具有里程碑意義的Llama 3系列和Phi-3系列模型。為了進一步給開發(fā)者提供更多嘗鮮，愛芯元智的NPU工具鏈團隊迅速響應，已基于AX650N平臺完成 Llama 3 8B和Phi-3-mini模型適配。Llama 3上周五，Meta發(fā)布了Meta Llama 3系列語言模型（LLM），具體包括一個8B模型和一個70B模型在測試基準中，Llama 3模型的表現(xiàn)相當出色，在實用性和安全性評估中，與那些市面上流行的閉源模
- 關鍵字： 愛芯通元 NPU Llama 3 Phi-3 大模型
AmpereOne-3 芯片明年亮相：256核，支持 PCIe 6.0 和 DDR5
- 4 月 27 日消息，Ampere Computing 公司首席產品官 Jeff Wittich 近日接受采訪時表示，將于今年晚些時候推出 AmpereOne-2，配備 12 個內存通道，改進性能的 A2 核心。AmpereOne-2 的 DDR5 內存控制器數(shù)量將增加 33%，內存帶寬將增加多達 50%。此外該公司目前正在研究第三代芯片 AmpereOne-3 ，計劃在 2025 年發(fā)布，擁有 256 個核心，采用臺積電的 3nm（3N）工藝蝕刻。附上路線圖如下：AmpereOne-3 將采用改進后的
- 關鍵字： AmpereOne-3 芯片 256核 PCIe 6.0 DDR5
分析師：特斯拉入門車型應是簡版Model 3/Y，革命性"拆箱"工藝遙遙無期
- 4月28日消息，要想深入理解特斯拉的制造計劃，我們需要投入更多的精力去仔細揣摩，尤其是在聆聽埃隆·馬斯克（Elon Musk）描繪未來愿景時，我們更應保持審慎的態(tài)度。畢竟，他總是喜歡以前瞻性的視角探討機器人汽車的未來以及即將發(fā)生的行業(yè)變革。然而，就在過去一周，特斯拉的季度利潤暴跌了55%，第一季度更是燒掉了超過20億美元的現(xiàn)金。在這種背景下，特斯拉近期的產品計劃仍然充滿了不確定性。所謂的“產品”，在特斯拉業(yè)務中實際上是較為普通的一環(huán)，即金屬經(jīng)過錘煉，最終被制造成深受車迷喜愛的汽車。投資者對馬斯克是否還保持
- 關鍵字： 特斯拉 Model 3/Y 拆箱工藝
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