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防止單片機(jī)干擾

一、EMC定義EMC：EMC（electromagnetic compatibility）電磁兼容，是系統(tǒng)能完全正常工作的能力（性能不降級(jí)）。在正常環(huán)境中，電磁兼容要求設(shè)備或系統(tǒng)既不受周圍電磁場的干擾而失常，又不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾影響其他設(shè)備。EMS：EMS（electromagnetic susceptibility）電磁耐受性，是設(shè)備或系統(tǒng)對(duì)噪聲干擾的抗干擾能力。EMS 等級(jí)高則設(shè)備抗擾度好；相反 EMS 等級(jí)低的設(shè)備對(duì)電磁環(huán)境極其敏感，其工作狀態(tài)受周圍電磁環(huán)境影響。（所以很多地方將 electromag
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如何防止單片機(jī)被干擾？

一、EMC定義EMC：EMC（electromagnetic compatibility）電磁兼容，是系統(tǒng)能完全正常工作的能力（性能不降級(jí)）。在正常環(huán)境中，電磁兼容要求設(shè)備或系統(tǒng)既不受周圍電磁場的干擾而失常，又不會(huì)產(chǎn)生電磁干擾影響其他設(shè)備。EMS：EMS（electromagnetic susceptibility）電磁耐受性，是設(shè)備或系統(tǒng)對(duì)噪聲干擾的抗干擾能力。EMS 等級(jí)高則設(shè)備抗擾度好；相反 EMS 等級(jí)低的設(shè)備對(duì)電磁環(huán)境極其敏感，其工作狀態(tài)受周圍電磁環(huán)境影響。（所以很多地方將 electromag
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USB接口的EMC設(shè)計(jì)

在提到干擾對(duì)USB的影響時(shí)，差分?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與簡單的同軸電纜相比具有很大的優(yōu)勢。在感性干擾效應(yīng)(磁場)情況下，導(dǎo)線的絞合可以彌補(bǔ)干擾效應(yīng)?！馯SB控制器的輸入/輸出不是完全對(duì)稱的，因此USB信號(hào)顯示出共模干擾?！馤ayout與HF/EMC不兼容，寄生電容和缺少波阻匹配會(huì)產(chǎn)生共模干擾。●電路設(shè)計(jì)(USB濾波器)不充分，濾波器影響信號(hào)質(zhì)量，和/或插損太低?！窠涌谠O(shè)計(jì)(插座，外殼)不充分。不良的接地會(huì)減小電纜的屏蔽衰耗。濾波器具有不良的接地參考。●USB電纜不對(duì)稱、屏蔽不良以及沒有足夠好的接地。這種電纜會(huì)劣化信號(hào)質(zhì)
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DCDC導(dǎo)致EMI輻射超標(biāo)整改案例分享

分享一個(gè)EMI整改文檔，對(duì)于EMC來說，接觸的案例越多，整改的成功率就越高，整改的方法也越多，從案例中吸取教訓(xùn)，總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，避免設(shè)計(jì)中出現(xiàn)同樣的問題。注意：按照文檔描述，從下面兩張圖片可以看出470MHz和940MHz(二次諧波)左右，這兩個(gè)頻點(diǎn)的功率非常高，可能該產(chǎn)品是一款無線產(chǎn)品，對(duì)于主頻--有意輻射頻率來說是有豁免權(quán)的，所以只需要注意200MHz之前的頻段，由于頻譜超標(biāo)帶寬較寬，可以肯定非時(shí)鐘、晶振輻射超標(biāo)引起，幾乎肯定輻射源在電源了，不過最后的結(jié)果，電源部分雖然PASS了，但是后面又引起了其他的頻點(diǎn)
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一文詳解｜電磁兼容（EMC）器件選型與應(yīng)用

在復(fù)雜的電磁環(huán)境中，每臺(tái)電子、電氣產(chǎn)品，除了本身要能抗住一定的外來電磁干擾，正常工作以外，還不能產(chǎn)生對(duì)該電磁環(huán)境中的其它電子、電氣產(chǎn)品來說，所不能承受的電磁干擾?；蛘哒f，既要滿足有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的電磁敏感度極限值要求，又要滿足其電磁發(fā)射極限值要求，這就是電子、電氣產(chǎn)品電磁兼容性應(yīng)當(dāng)解決的問題，也是電子、電氣產(chǎn)品通過電磁兼容性認(rèn)證的必要條件。很多工程師在進(jìn)行產(chǎn)品電磁兼容性設(shè)計(jì)時(shí)，對(duì)于如何正確選擇和使用電磁兼容性元器件，往往束手無策或效果不理想，因此，很有必要對(duì)此進(jìn)行探討。電磁兼容性元器件，是解決電磁干擾發(fā)射和電
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PCB設(shè)計(jì)的EMC考慮

1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號(hào)層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如射頻信號(hào)線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號(hào)層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線。特殊情況下（如射頻信號(hào)線要穿過屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號(hào)線。每層均要求大面積敷地。2 接地地線設(shè)計(jì)在電子設(shè)備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結(jié)合起來使用，可解決大部分干擾問題。電子設(shè)備中地線結(jié)構(gòu)大致有
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讓EMC整改，有跡可循

EMC是一個(gè)棘手的問題，下面這個(gè)文章一定值得你看，從源頭解決問題才是真正的解決問題。首先看定義，定義主要按照問題性質(zhì)，分為電源、時(shí)鐘CLK問題、地不平衡問題。再看原因分析：針對(duì)三種問題，小編都有舉例分析。先看電源問題：1、排查手段2、問題分析一般電源問題為DC-DC電路器件（DC-DC芯片、電感、二極管）選型問題：一般電源問題為DC-DC PCB部分設(shè)計(jì)不合理問題：3、根源再看時(shí)鐘問題：解決思路中的傳統(tǒng)方案傳統(tǒng)手段：硬件擴(kuò)頻：解決思路中的更換方案：地不平衡問題:最后，分析思路：EMC三大規(guī)律規(guī)律一：EMC
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EMC之靜電整改

電子產(chǎn)品如手機(jī)，智能手表，TWS耳機(jī)在認(rèn)證時(shí)往往需要做靜電測試，測試過程出現(xiàn)不可恢復(fù)的故障，或整機(jī)復(fù)位重啟。問題詳細(xì)描述某智能手表在靜電測試時(shí)，打充電輸入端子的接觸±4KV出現(xiàn)系統(tǒng)復(fù)位，甚至概率性卡死，長時(shí)間不能恢復(fù)。充電端子在bottom層，板子為四層一階。問題具體分析1、分析如下：經(jīng)過對(duì)PCB的研究發(fā)現(xiàn)，在充電彈片和正極充電路徑下方的相鄰層信號(hào)線過多，沒有完整的地來釋放靜電，并有高速的flash信號(hào)經(jīng)過。當(dāng)靜電打進(jìn)來時(shí)，靜電瞬間干擾到信號(hào)走線，靜電管還來不及釋放靜電，導(dǎo)致系統(tǒng)異常。第四層(bottom
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EMC主要從哪些方面來考慮

電磁干擾的三要素是干擾源、干擾傳輸途徑、干擾接收器。EMC就圍繞這些問題進(jìn)行研究。最基本的干擾抑制技術(shù)是屏蔽、濾波、接地。它們主要用來切斷干擾的傳輸途徑。廣義的電磁兼容控制技術(shù)包括抑制干擾源的發(fā)射和提高干擾接收器的敏感度，但已延伸到其他學(xué)科領(lǐng)域。本規(guī)范重點(diǎn)在單板的EMC設(shè)計(jì)上，附帶一些必須的EMC知識(shí)及法則。在印制電路板設(shè)計(jì)階段對(duì)電磁兼容考慮將減少電路在樣機(jī)中發(fā)生電磁干擾。問題的種類包括公共阻抗耦合、串?dāng)_、高頻載流導(dǎo)線產(chǎn)生的輻射和通過由互連布線和印制線形成的回路拾取噪聲等。在高速邏輯電路里，這類問題特別脆
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PCB疊層順序規(guī)劃方案

前言：PCB設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮的一個(gè)最基本的問題就是實(shí)現(xiàn)電路要求的功能需要多少個(gè)布線層、接地平面和電源平面，PCB的疊層設(shè)計(jì)通常是在考慮各方面的因素后折中決定的。下面為你詳解PCB疊層設(shè)計(jì)的原則性。1、疊層規(guī)劃方案● 外層帶有 GND 和 PWR 的堆疊主要用于扇出和短走線。對(duì)于 HDI 的目的，第二層是信號(hào)層，用于從細(xì)間距 BGA 中運(yùn)行走線。在此 HDI 應(yīng)用中，制造商將使用激光鉆孔執(zhí)行控制深度鉆孔過程以訪問第 2 層?！?nbsp;所有疊層都需要從 PCB 結(jié)構(gòu)中心線的層之間平衡層壓板厚度，
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PCB設(shè)計(jì)時(shí)如何選擇合適的疊層方案

大家在畫多層PCB的時(shí)候都要進(jìn)行層疊的設(shè)置，其中層數(shù)越多的板子層疊方案也越多，很多人對(duì)多層PCB的層疊不夠了解，通常一個(gè)好的疊層方案可以降低板子產(chǎn)生的干擾，我們的層疊結(jié)構(gòu)是影響PCB板EMC性能的重要因素,下面我們以四層板和六層板為例介紹一下他們的層疊方案，讓我們從中選出最優(yōu)的層疊結(jié)構(gòu)。其中四層板的層疊結(jié)構(gòu)有如下三種第一種：第二種：第三種：我們首先分析一下第一種和第二種疊層，這兩個(gè)疊層的區(qū)別時(shí)第二層和第三層相反，這兩個(gè)也是四層板用的比較多的疊層方案，這兩種疊層方案都是可行的，只是需要根據(jù)我們板子的實(shí)際情況
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6層PCB板設(shè)計(jì)！降低EMC的4個(gè)方案，哪個(gè)好？

在PCB的EMC設(shè)計(jì)考慮中，首先涉及的便是層的設(shè)置；單板的層數(shù)由電源、地的層數(shù)和信號(hào)層數(shù)組成；在產(chǎn)品的EMC設(shè)計(jì)中，除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外，良好的PCB設(shè)計(jì)也是一個(gè)非常重要的因素。PCB的EMC設(shè)計(jì)的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照我們設(shè)計(jì)的方向流動(dòng)。而層的設(shè)計(jì)是PCB的基礎(chǔ)，如何做好PCB層設(shè)計(jì)才能讓PCB的EMC效果最優(yōu)呢？今天，小編就和大家分享一下。一、PCB層的設(shè)計(jì)思路：PCB疊層EMC規(guī)劃與設(shè)計(jì)思路的核心就是合理規(guī)劃信號(hào)回流路徑，盡可能減小信號(hào)從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對(duì)
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符合汽車 EMC/EMI 要求之成功設(shè)計(jì)的十個(gè)技巧

引言汽車行業(yè)及各家汽車制造商必須滿足多種電磁兼容性(EMC) 要求。比如：其中有兩項(xiàng)要求是確保電子系統(tǒng)不會(huì)產(chǎn)生過多的電磁干擾 (EMI) 或噪聲，以及必需能夠免受其他系統(tǒng)所產(chǎn)生之噪聲的影響。本文探究了部分此類要求，并介紹了一些可用于確保設(shè)備設(shè)計(jì)符合這些要求的技巧和方法。EMC 要求概述CISPR 25 是一項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)，其提出了幾種配有建議限值的測試方法，用以對(duì)某個(gè)即將安裝到汽車上的組件所產(chǎn)生的輻射發(fā)射進(jìn)行評(píng)估。[1，2] 除了 CISPR 25 為制造商提供的指導(dǎo)之外，大多數(shù)制造商還擁有一套自己的標(biāo)準(zhǔn)作為CI
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電容在EMC中的應(yīng)用

濾波電容在EMC中的功能電容在電磁兼容性（EMC）中起著重要的作用，它可以用于控制和管理電磁干擾（EMI）以及提高電子設(shè)備的抗干擾能力。以下是電容在EMC中的一些主要應(yīng)用：1. 濾波器：電容常被用作濾波器的關(guān)鍵元件。在電子設(shè)備中，通過將電容放置在信號(hào)線或電源線上，可以有效地濾除高頻噪聲和電磁干擾，確保設(shè)備的電源和信號(hào)線不受到外部電磁波的干擾。2. 電源解耦：在電子電路中，電容被用作電源解耦器，以確保電子元件在工作時(shí)獲得穩(wěn)定的電源。這有助于防止電源線上的噪聲傳播到關(guān)鍵的電子元件中。3. 抑制射頻干擾：射頻（
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如何使用LTspice獲得出色的EMC仿真結(jié)果

隨著物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)設(shè)備和5G連接等技術(shù)創(chuàng)新成為我們?nèi)粘Ｉ畹囊徊糠?，監(jiān)管這些設(shè)備的電磁輻射并量化其EMI抗擾度的需求也隨之增加。滿足EMC合規(guī)目標(biāo)通常是一項(xiàng)復(fù)雜的工作。本文將介紹如何通過開源LTspice仿真電路來回答以下關(guān)鍵問題：(a)?我的系統(tǒng)能否通過EMC測試，或者是否需要增加緩解技術(shù)？(b)?我的設(shè)計(jì)對(duì)外部環(huán)境噪聲的抗擾度如何？為何要使用LTspice進(jìn)行EMC仿真？針對(duì)EMC的設(shè)計(jì)應(yīng)該盡可能遵循產(chǎn)品發(fā)布日程表，但事實(shí)往往并非如此，因?yàn)镋MC問題和實(shí)驗(yàn)室測試可能將產(chǎn)品發(fā)布延遲數(shù)月。
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