fpga+arm 文章 進(jìn)入fpga+arm技術(shù)社區(qū)
從閃存到MRAM：滿足現(xiàn)代FPGA配置的需求
- 在技術(shù)飛速發(fā)展的今天，新興的航空電子、關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施和汽車應(yīng)用正在重新定義人們對現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）的期望。FPGA之前主要依靠閃存來存儲配置位流。這種方法適用于許多主流FPGA配置應(yīng)用；然而，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及對更高可靠性和性能的需求增加，人們需要更多樣化的配置存儲選項。這種轉(zhuǎn)變的催化劑在于應(yīng)用和行業(yè)的不同需求，它們目前正不斷突破FPGA應(yīng)用的極限，要求在數(shù)據(jù)完整性、系統(tǒng)耐用性和運行效率等方面更進(jìn)一步。現(xiàn)代應(yīng)用需要更先進(jìn)的功能1.更高的耐用性和可靠性：高級駕駛輔助系統(tǒng)和先進(jìn)的互連航空電子技術(shù)等應(yīng)用
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Arm推出GitHub Copilot新擴展程序，助力快速遷移至Arm架構(gòu)服務(wù)器
- Arm?控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）宣布其已正式推出專為?GitHub Copilot?設(shè)計的新擴展程序。GitHub Copilot?是全球部署最廣泛的人工智能?(AI)?開發(fā)者工具之一，此次推出的擴展程序能讓數(shù)百萬?Copilot?用戶更容易地訪問?Arm??架構(gòu)的技術(shù)，并為開發(fā)者提供更友好的體驗。此外，此次發(fā)布亦首次為全球開發(fā)者免費提供了完整的基于?Arm&n
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FPGA和數(shù)據(jù)溯源保障AI安全
- 數(shù)據(jù)幾乎支撐著當(dāng)今世界的方方面面，而生成、處理、共享或以其他方式處理的數(shù)據(jù)量也在逐年增加。據(jù)估計，全球90%的數(shù)據(jù)都是在過去兩年中產(chǎn)生的，超過80%的組織預(yù)計將在2025年管理ZB級別的數(shù)據(jù)，僅在2024年就會產(chǎn)生了147 ZB數(shù)據(jù)。從這個角度看，如果一粒米是一個字節(jié)，那么一ZB的米就可以覆蓋整個地球表面幾米厚。數(shù)據(jù)爆炸意味著它能提供更有價值的洞察力，但同時也增加了漏洞或攻擊的可能性，并引發(fā)安全和數(shù)據(jù)合理使用的難題。因此，組織不僅要制定有效的管理策略，還要制定確保數(shù)據(jù)完整性的策略，尤其是用于開發(fā)模型或推動
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國產(chǎn)FPGA SOC雙目視覺處理系統(tǒng)開發(fā)實例-米爾安路DR1M90開發(fā)板
- 1.系統(tǒng)架構(gòu)解析本系統(tǒng)基于米爾MYC-YM90X核心板構(gòu)建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創(chuàng)新型異構(gòu)計算平臺，充分發(fā)揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協(xié)同優(yōu)勢。通過AXI4-Stream總線構(gòu)建的高速數(shù)據(jù)通道（峰值帶寬可達(dá)12.8GB/s），實現(xiàn)ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統(tǒng)方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統(tǒng)整體性能。國產(chǎn)化技術(shù)亮點：●? ?全自主AXI互連架構(gòu)，支持多主多從拓?fù)?，確保系統(tǒng)靈活性與
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以 AMD 自適應(yīng)計算技術(shù)進(jìn)行虛擬制作
- 虛擬制作已經(jīng)改變了電影制作人、游戲開發(fā)者和視覺效果藝術(shù)家創(chuàng)作沉浸式內(nèi)容的方式。它能夠?qū)崟r融合物理與數(shù)字環(huán)境，帶來顯著的優(yōu)勢，如節(jié)省成本、增強創(chuàng)意控制以及簡化工作流程。近來的電影及工作室制作已經(jīng)展示了其潛力，通過無縫整合實景與 CGI 樹立了新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，開辟了獨特的創(chuàng)意可能性。現(xiàn)在，小型工作室和新聞媒體也正采用這項技術(shù)，以營造身臨其境的感覺。推動虛擬影視制作轉(zhuǎn)型的一項重要技術(shù)進(jìn)步是采用現(xiàn)場可編程門陣列（ FPGA ）與自適應(yīng)片上系統(tǒng)（ SoC ）器件。AMD Kintex UltraScale+ 與 Vi
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Arm首款自研芯片今夏推出？
- 《金融時報》（Financial Times）報道，芯片技術(shù)供應(yīng)商Arm正在開發(fā)自己的芯片，第一款芯片最早會在今年夏天亮相，并獲得Meta作為首批客戶之一。Arm 正在開發(fā)新產(chǎn)品，該公司將其技術(shù)及更復(fù)雜的核心設(shè)計授權(quán)客戶，讓他們可打造自己的芯片，而它們正在開發(fā)自家芯片，可能會與許多客戶競爭。據(jù)悉，Meta已簽約成為其客戶，該芯片預(yù)期將是大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器CPU，可針對不同客戶進(jìn)行定制化，而Arm將生產(chǎn)外包，很可能是臺積電。 第一款A(yù)rm自研芯片最早會在今年夏天亮相。Meta今年人工智能開發(fā)的資本支出高達(dá)6
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Arm正在開發(fā)自家芯片：Meta被鎖定為首批客戶
- 2月14日消息，據(jù)報道，軟銀旗下Arm正加速推進(jìn)從傳統(tǒng)授權(quán)模式向自主芯片設(shè)計和制造的重大轉(zhuǎn)型，預(yù)計最早在夏季亮相。據(jù)悉，新芯片將作為大型數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的中央處理器（CPU）平臺，基于可定制化設(shè)計，能夠滿足包括Meta在內(nèi)的多家客戶的特定需求，而生產(chǎn)則可能外包給臺積電等專業(yè)制造商。長期以來，Arm的商業(yè)模式圍繞著向全球科技巨頭如蘋果、谷歌、英偉達(dá)、亞馬遜、微軟、高通及英特爾等授權(quán)其指令集架構(gòu)與復(fù)雜核心設(shè)計，賦能這些企業(yè)自主研發(fā)芯片。然而，面對日益激烈的市場競爭環(huán)境，特別是人工智能（AI）領(lǐng)域需求的井噴式增長
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FPGA技術(shù)為什么越來越牛，這是有原因的
- 最近幾年，F(xiàn)PGA這個概念越來越多地出現(xiàn)。例如，比特幣挖礦，就有使用基于FPGA的礦機。還有，之前微軟表示，將在數(shù)據(jù)中心里，使用FPGA“代替”CPU，等等。其實，對于專業(yè)人士來說，F(xiàn)PGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），F(xiàn)PGA有什么特點？……今天，帶著這一系列的問題，我們一起來——揭秘FPGA。一、為什么使用 FPGA？眾所周知，通用處理器（CPU）的摩爾定律已入暮年，而機器學(xué)
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Arm發(fā)布芯粒系統(tǒng)架構(gòu)首個公開規(guī)范，加速芯片技術(shù)演進(jìn)
- Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）宣布其芯粒系統(tǒng)架構(gòu)?(CSA)?正式推出首個公開規(guī)范，進(jìn)一步推動芯粒技術(shù)的標(biāo)準(zhǔn)化，并減少行業(yè)的碎片化。目前，已有超過60?家行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)，如?ADTechnology、Alphawave Semi、AMI、楷登電子、云豹智能、Kalray、Rebellions、西門子和新思科技等，積極參與了?CSA?的相關(guān)工作，助力不同領(lǐng)域的芯片戰(zhàn)略制定并遵循統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。Arm?基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部副總裁&
- 關(guān)鍵字： Arm 芯粒系統(tǒng)架構(gòu) CSA
英偉達(dá)布局Windows PC生態(tài)系統(tǒng)
- 據(jù)報道，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設(shè)備設(shè)計的系統(tǒng)級芯片（SoC），首款產(chǎn)品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預(yù)計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內(nèi)置了Blackwell架構(gòu)的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
- 關(guān)鍵字： 英偉達(dá) Windows PC ARM SoC
Arm擬提高授權(quán)費用300%：三星Exynos芯片發(fā)展面臨新挑戰(zhàn)
- 1月22日消息，據(jù)報道，Arm計劃大幅提高授權(quán)許可費用，漲幅最高可達(dá)300%。這一舉措預(yù)計將對三星的Exynos芯片未來發(fā)展產(chǎn)生重大影響。Arm架構(gòu)設(shè)計在智能手機、平板電腦及服務(wù)器等設(shè)備芯片中扮演著至關(guān)重要的角色，其應(yīng)用范圍廣泛。作為Arm架構(gòu)的重要客戶，三星一直以來都深度依賴其技術(shù)。三星的Exynos芯片系列，作為其核心組件，被廣泛應(yīng)用于自家的智能手機和平板電腦中。然而，近年來三星在芯片研發(fā)和制造領(lǐng)域遭遇了多重挑戰(zhàn)。2019年，三星做出了一個戰(zhàn)略調(diào)整，解散了其定制CPU內(nèi)核研發(fā)團隊，轉(zhuǎn)而全面采用Arm的
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創(chuàng)新的FPGA技術(shù)實現(xiàn)低功耗、模塊化、小尺寸USB解決方案
- USB技術(shù)的開發(fā)面臨著獨特的挑戰(zhàn)，主要原因是需要在受限的設(shè)備尺寸內(nèi)實現(xiàn)穩(wěn)定互連、高速度和電源管理。各種器件兼容性問題、各異的數(shù)據(jù)傳輸速度以及對低延遲和低功耗的要求，給工程師帶來了更多壓力，他們需要在嚴(yán)格的技術(shù)限制范圍內(nèi)進(jìn)行創(chuàng)新。工程師必須將USB功能集成到越來越小的模塊中，并在功能與設(shè)計限制之間取得平衡。本文總結(jié)了業(yè)界用于高性能 USB 3 設(shè)備的一些典型解決方案，并介紹了一種新的架構(gòu)，這種架構(gòu)既能節(jié)省功耗和面積，又能提高靈活性和易用性。萊迪思最近發(fā)布了一款帶有原生USB 3.2 Gen 1的新FPGA系
- 關(guān)鍵字： FPGA USB解決方案 萊迪思 Lattice
Arm將大力提升PC芯片性能！直言與高通的訴訟還沒完
- 1月20日消息，據(jù)媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內(nèi)核運行速度和加速AI工作負(fù)載方面。Arm客戶業(yè)務(wù)線高級副總裁兼總經(jīng)理Chris Bergey表示，Arm的首要任務(wù)是改進(jìn)其內(nèi)核設(shè)計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經(jīng)在IPC方面達(dá)到了領(lǐng)先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續(xù)投資，以實現(xiàn)更高的性能表現(xiàn)。此外，Arm還計劃在AI工作負(fù)載方面進(jìn)行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現(xiàn)有的Neo
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