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聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片詳細(xì)參數(shù)曝光，消息稱暫定 12 月 23 日發(fā)布
- 12 月 11 日消息，據(jù)博主 @數(shù)碼閑聊站 今日消息，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發(fā)布。他還爆料了天璣 8400 的詳細(xì)配置參數(shù)：臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構(gòu)安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看，聯(lián)發(fā)科天璣 8400 將首發(fā) Cortex-A725 全大核架構(gòu)，有望搭載于小米旗下 REDMI
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三星回應(yīng)：“Exynos 2600 芯片被取消”是毫無根據(jù)的謠言
- 11 月 27 日消息，三星發(fā)言人昨日（11 月 26 日）通過科技媒體?Android?Headline 發(fā)布聲明：“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產(chǎn)傳聞并不屬實，是毫無根據(jù)的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道，消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后，包括 Gizmochina 在內(nèi)的多家主流媒體也跟進(jìn)報道，消息稱從韓國芯片設(shè)計行業(yè)渠道獲悉，三星正減少 2025 年的訂單，因此推測三星將徹底取消量產(chǎn) Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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Nordic Semiconductor推出nRF54L15、nRF54L10 和 nRF54L05 下一代無線 SoC，鞏固在物聯(lián)網(wǎng)超低功耗無線連接領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位
- 低功耗無線連接解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產(chǎn)品，包括先前發(fā)布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進(jìn)產(chǎn)品系列設(shè)定了全新的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設(shè)計選項，以滿足日益廣泛的低功耗藍(lán)牙和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內(nèi)存和外設(shè)) 集成到單個超低功耗芯片中，支持從簡單的大批量產(chǎn)品到要求較高的先
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全球最強筆記本芯片蘋果 M4 Max 登場：CPU 比英特爾酷睿 Ultra 7 258V 快 2.5 倍、GPU 快 4 倍
- 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數(shù)據(jù)科學(xué)家、3D 藝術(shù)家、作曲家等時常面對極繁重任務(wù)的專業(yè)人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關(guān)數(shù)據(jù)如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達(dá) 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達(dá) 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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高通驍龍 8 至尊版移動平臺解析 + 體驗：自研 Oryon CPU 不負(fù)所望
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構(gòu)，還融入了諸多行業(yè)領(lǐng)先的新技術(shù)，旨在樹立移動數(shù)智計算的新標(biāo)桿。關(guān)于驍龍 8 至尊版，看過發(fā)布會的朋友應(yīng)該已經(jīng)了解了它的基本參數(shù)，不過在參數(shù)背后，還有很多直接挖掘的看點和細(xì)節(jié)，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術(shù)細(xì)節(jié)，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結(jié)果。一、全新 Or
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簡單看懂CPU、MCU、MPU、SOC和MCM的區(qū)別
- 在嵌入式開發(fā)中，我們經(jīng)常會接觸到一些專業(yè)術(shù)語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業(yè)系統(tǒng)中扮演著重要角色。下面將介紹每個術(shù)語的基本含義和它們在實際使用中的區(qū)別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應(yīng)的總線構(gòu)成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內(nèi)含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執(zhí)行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CareMedi 采用BG22藍(lán)牙SoC打造小型貼片式胰島素泵
- Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍(lán)牙SoC，幫助其開發(fā)新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫(yī)療照護(hù)設(shè)備的應(yīng)用價值?！?與傳統(tǒng)貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍?！?11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適。● IP48 級防水設(shè)計，支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領(lǐng)域正經(jīng)歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續(xù)血糖監(jiān)測（CGM）設(shè)備的需求正在激增，這些設(shè)備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術(shù)的進(jìn)步
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蘋果 iPhone 16 系列 A18 芯片基于 Arm 最新 V9 架構(gòu)，進(jìn)一步強化 AI 性能
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發(fā)布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發(fā)布會上發(fā)布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構(gòu)，力推 AI 功能進(jìn)入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數(shù)智能手機芯片架構(gòu)背后的知識產(chǎn)權(quán)，該公司則主要是將其授權(quán)給其他公司進(jìn)行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術(shù)。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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SiliconAuto采用西門子PAVE360軟件加速硅前ADAS SoC開發(fā)
- 西門子數(shù)字化工業(yè)軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導(dǎo)體產(chǎn)品系列的開發(fā)時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發(fā)環(huán)境，以實現(xiàn)開發(fā)流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻?？萍技瘓F(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設(shè)計公司，致力于設(shè)計和銷售先進(jìn)的車用半導(dǎo)體產(chǎn)品，為汽車行業(yè)打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標(biāo)是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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小米定制芯片曝光：臺積電 N4P 工藝、驍龍 8 Gen 1 級別性能、紫光 5G 基帶，2025 年上半年登場
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發(fā)布博文，分享了小米定制手機芯片的細(xì)節(jié)，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預(yù)估將會在 2025 年上半年亮相。這已經(jīng)不是我們第一次聽說小米有可能開發(fā)新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應(yīng)用處理器，基本等同移動設(shè)備 SoC）。
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科技記者古爾曼：蘋果并未放棄自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù) 將花費數(shù)十億美元開發(fā)相關(guān)芯片
- 《科創(chuàng)板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發(fā)自有蜂窩調(diào)制解調(diào)器技術(shù)，該公司計劃繼續(xù)花費數(shù)十億美元和數(shù)百萬小時的工作時間來開發(fā)相關(guān)芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發(fā)一種“更加統(tǒng)一”的芯片，該芯片據(jù)稱將現(xiàn)款SoC的基礎(chǔ)上整合入蜂窩硬件功能，但目前關(guān)于相關(guān)芯片的更多信息還不得而知。
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不只是高性能DSP，軟件定義SoC給音頻汽車工業(yè)等應(yīng)用帶來多通道和AI等豐富功能
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構(gòu)的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應(yīng)用利用軟件將其定義為不同的器件系統(tǒng)，在保持靈活性和可編程性的同時提供優(yōu)異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統(tǒng)的開發(fā)。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發(fā)DSP系統(tǒng)，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協(xié)議為例，展示音頻開發(fā)人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]
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