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安霸的CV3 AI域控制器SoC系列榮獲電子行業(yè)獎年度汽車產(chǎn)品獎
- 2022年11月2日，中國上海，Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于AI視覺芯片的半導(dǎo)體公司）的CV3 AI域控制器SoC系列在2022年電子工業(yè)獎中被授予年度汽車產(chǎn)品獎，并在年度半導(dǎo)體產(chǎn)品類別中獲得高度贊揚。 電子行業(yè)獎由英國 @CIE 雜志主辦，旨在表彰整個電子行業(yè)中最優(yōu)秀的專業(yè)人士、產(chǎn)品、項目和公司。 在英國知名媒體（雜志/網(wǎng)站）“電子元器件（Components in Electronics）”每年一次的“電子行業(yè)獎（Electronics In
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兩項頂尖5G技術(shù)取得突破，任正非的堅持換來成果了
- 華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先，不僅能夠向廠商提供端到端的5G服務(wù)，還最先推出5G雙模芯片、5G Soc等。華為任正非明確表示要“向上捅破天向下扎到根”，將活下去作為華為的目標，并決定將華為每年20%的營收作為研發(fā)資金，全面支持華為在核心領(lǐng)域內(nèi)搞突破。如今，任正非堅持換來成果了，華為兩項5G頂尖技術(shù)取得突破，讓華為在5G領(lǐng)域內(nèi)持續(xù)保持領(lǐng)先。第一項是全球首個1.2T/波道在密集波分復(fù)用光網(wǎng)絡(luò)中試驗成功。華為5G技術(shù)全球領(lǐng)先后，很多國家和地區(qū)的運營商紛紛與華為合作建設(shè)5G網(wǎng)絡(luò)，包含歐美等地區(qū)的運營商。尤其是英營運商，4
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國產(chǎn)汽車電子“上車”需兩年半 SoC化將成趨勢
- 南方財經(jīng)全媒體記者江月 上海報道汽車正向智能化和共享化發(fā)展，電子產(chǎn)品在整車里的成本比重正在超越50%分界線。10月25日在陸家嘴中國金融信息中心，第二屆（2022年）長三角汽車電子對接交流會召開。針對國產(chǎn)化率仍較低的問題，從業(yè)者指出，國產(chǎn)汽車電子布局時間最少兩年半，且未來需要向規(guī)格要求更高、整合性更高的SoC（系統(tǒng)級芯片）發(fā)展。傳統(tǒng)汽車原已有電控、座艙等汽車電子產(chǎn)線，但如今智能化的汽車搭載了更多數(shù)量的芯片。據(jù)江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會秘書長秦舒介紹，如今平均每輛車的汽車芯片使用量達到約1000顆。其他的市場數(shù)據(jù)
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比科奇PC802 5G小基站SoC與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧實現(xiàn)對接
- 5G小基站基帶芯片和電信級軟件提供商比科奇(Picocom)宣布，其業(yè)界首款專為滿足包括Open RAN等標準而設(shè)計的4G/5G小基站基帶芯片（SoC）PC802已于近日完成與世炬網(wǎng)絡(luò)5G協(xié)議棧的對接調(diào)試，再一次證實了PC802可為5G小基站設(shè)備開發(fā)商和協(xié)議棧軟件提供商等伙伴提供的價值，包括高性能、高經(jīng)濟性和低功耗等特性，基于該基帶SoC的5G小基站產(chǎn)品可以卓越的綜合性能和多元化的形態(tài)來滿足移動通信市場多樣化的、不斷演進的需求。已于2021年12月上市并隨即獲得數(shù)十家客戶采用的PC802是業(yè)界首款專為5G
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消息稱谷歌第三代 Tensor 處理器將由三星代工，采用 3nm 制程工藝
- 8 月 31 日消息，據(jù)國外媒體報道，谷歌已決定將用于下一代智能手機 Pixel 8 的 Tensor 應(yīng)用處理器，交由三星電子采用 3nm 制程工藝代工，預(yù)計在明年下半年推出。從外媒的報道來看，交由三星電子代工，也將繼續(xù)加強兩家公司在智能手機應(yīng)用處理器上的合作。谷歌智能手機此前采用的是高通的處理器，但在三星電子的支持下，他們成功研發(fā)出了 Tensor 處理器，并在 2021 年首次用于 Pixel 6 智能手機。用于 Pixel 8 的，將是第三代 Tensor 處理器，也是由谷歌和三星電子聯(lián)合研發(fā)的。
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從MCU到SoC：繁榮和現(xiàn)實
- 這篇，主要科普科普MCU和SoC的關(guān)系。從2021年初開始的“缺芯”，到目前為止還沒有完全緩解。而一輛傳統(tǒng)汽車上少則有40多種芯片，多則達到150多種。此外，一輛新能源汽車上要超過300顆芯片。那么，“缺芯”缺什么？恐怕很多人說不上來。實際上，汽車上缺的主要是ECU，而從更基礎(chǔ)、更微觀的層面來說，缺的是MCU（Micro Control Unit，微控制單元），也就是所謂的單片機。簡單來說，MCU就是在CPU（這個就不用解釋了吧？）的基礎(chǔ)上，增加了存儲器RAM和ROM、計數(shù)器/定時器及I/O接口，將它們集
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Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益排行：高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果前三，海思出貨量接近于零
- IT之家 8 月 8 日消息，今日，Strategy Analytics 發(fā)布報告稱，2022 年 Q1 全球智能手機應(yīng)用處理器市場收益同比增長 35%，達到 89 億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、三星 LSI 和紫光展銳在 2022 年 Q1 占據(jù)了智能手機應(yīng)用處理器市場收入份額的前五名。高通以 45% 的收益份額領(lǐng)跑智能手機應(yīng)用處理器市場，聯(lián)發(fā)科（25%）和蘋果（22%）緊隨其后。5G 應(yīng)用處理器出貨量占智能手機應(yīng)用處理器總出貨量的 53%。最暢銷的安卓 AI 應(yīng)用處理器包括
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“Wi-SUN物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)研討會”在2022表計大會中舉辦
- 由環(huán)球表計主辦的“2022表計行業(yè)年度大會”于8月2-3日在無錫盛大舉辦，聯(lián)芯通半導(dǎo)體有限公司聯(lián)合Wi-SUN聯(lián)盟、Silicon Labs、海興電力、利爾達物聯(lián)科技、粒合信息科技等Wi-SUN會員企業(yè)，共同于會中舉辦”物聯(lián)網(wǎng)新生態(tài)之Wi-SUN專題研討會”，?聯(lián)芯通于研討會中發(fā)布其新一代?Wi-SUN SoC VC7351，這是一款具有?OFDM/FSK?并發(fā)的?Wi-SUN FAN RF Mesh?無線?SoC。?&nbs
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芯亮相 | 雙芯匯聚 雙光融合 酷芯攜新一代雙光譜芯片方案亮相2022深圳AI大會
- 近日，專注AI 視覺SoC芯片設(shè)計的上?？嵝疚㈦娮佑邢薰荆嵝疚㈦娮樱┦苎麉⒓拥诙萌A南AI安防&商顯跨界對接會（2022AI大會）。此次展會中，酷芯微電子攜“雙子芯”新一代高性能安防芯片AR9311、新一代熱成像芯片ARS31亮相，并展示其在數(shù)字哨兵、紅外夜視、安防消防、輔助車載四大雙光譜技術(shù)重點應(yīng)用場景中的出色表現(xiàn)。 高清化、數(shù)字化、智能化是安防市場未來發(fā)展的主要發(fā)力點和熱點所在。監(jiān)控場景需要越來越高清的技術(shù)支持夜間低照度需求，攝像機的智能算法運用和海量視頻、圖片、數(shù)據(jù)
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新思科技推出面向臺積電N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程
- 新思科技聯(lián)合Ansys、是德科技共同開發(fā)的高質(zhì)量、緊密集成的RFIC設(shè)計產(chǎn)品，旨在通過全新射頻設(shè)計流程優(yōu)化N6無線系統(tǒng)的功率和性能.新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日推出面向臺積公司N6RF工藝的全新射頻設(shè)計流程，以滿足日益復(fù)雜的射頻集成電路設(shè)計需求。臺積公司N6RF工藝采用了業(yè)界領(lǐng)先的射頻CMOS技術(shù)，可提供顯著的性能和功效提升。新思科技攜手Ansys、是德科技（Keysight）共同開發(fā)了該全新射頻設(shè)計流程，旨在助力共同客戶優(yōu)化5G芯片設(shè)計，并提高開發(fā)效率以
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arm架構(gòu)移動SoC中天花板？Apple M系列處理器的現(xiàn)在與未來
- 蘋果全球開發(fā)者大會（WWDC）于北京時間2022年6月7日凌晨1點如期舉辦，雖然蘋果發(fā)布的iOS 16、iPadOS 16和WatchOS 9反響平平，但是這次全新推出的M2芯片，可謂賺足了關(guān)注。自從蘋果于2020年11月11日發(fā)布M1芯片以來，在移動SoC領(lǐng)域蘋果成了毫無疑問的王者：M1屠榜各大移動SoC性能天梯圖，和傳統(tǒng)的高通以及聯(lián)發(fā)科芯片甚至拉開了倍數(shù)的性能差距。隨后一年發(fā)布的M1 pro、M1 max以及M1 max ultra性能更是直逼x86架構(gòu)這種高性能桌面級CPU，PC芯片市場似乎大有重新
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驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？
- 驍龍8gen1+對比天璣9000 高通能否奪回高端市場信任？本文數(shù)據(jù)源于：極客灣Geekerwan?2022年5月20日，高通公司正式發(fā)布了基于驍龍8gen1的升級旗艦SoC產(chǎn)品——驍龍8gen1+。經(jīng)過了2代驍龍旗艦產(chǎn)品（驍龍888和驍龍8gen1）的市場反饋不佳，聯(lián)發(fā)科的天璣9000系列和天璣8000系列SoC異軍突起，趁機吃掉了一部分高通在移動SoC的份額，高通急需一場翻身仗，奪回驍龍系列在高端SoC的市場口碑。那么這次發(fā)布的驍龍8gen1+（以下簡稱驍龍8+）對比聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品天璣90
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soc 介紹
SoC技術(shù)的發(fā)展
集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進，現(xiàn)已進入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細 ]
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