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          谷歌自研5nm SoC被曝已流片:效仿蘋果 打造全生態(tài)體驗(yàn)

          • 此前蘋果發(fā)布了基于ARM機(jī)構(gòu)的自研芯片M1,其性能表現(xiàn)十分出色,并且對于蘋果打造全生態(tài)用戶體驗(yàn)的計(jì)劃又進(jìn)了一步。谷歌作為安卓生態(tài)的領(lǐng)導(dǎo)者,也有意效仿蘋果打通PC、平板、手機(jī)的終端壁壘,打造全生態(tài)體驗(yàn)。  來自Axios的最新報(bào)道稱,谷歌代號Whitechapel的SoC芯片已于近期流片成功。據(jù)了解,這顆芯片基于三星5nmLPE工藝,8核ARM架構(gòu),除了CPU、GPU等,還集成了谷歌的TPU神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)加速單元?!   ≈档靡惶岬氖牵活w芯片從流片到商用大概需要1年左右時(shí)間,因此還需要消費(fèi)者耐心等待?! 〈送猓?/li>
          • 關(guān)鍵字: 谷歌  5nm  SoC  

          首款5nm 5G Soc!麒麟9000來襲:Mate 40 Pro首發(fā)

          •   蘋果iPad Air 4首發(fā)A14仿生芯片,成為業(yè)界一款搭載5nm處理器的平板設(shè)備。不出意外,iPhone 12系列也將使用蘋果A14仿生芯片,預(yù)計(jì)在10月份亮相?! ∨ciPhone 12同期亮相的預(yù)計(jì)還有華為Mate 40系列,它將首發(fā)麒麟9000芯片?! ?月17日消息,據(jù)外媒報(bào)道,華為Mate 40 Pro首發(fā)商用的麒麟9000芯片將是業(yè)界第一款5nm 5G Soc,與蘋果A14仿生芯片不同,麒麟9000直
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          國產(chǎn)視覺應(yīng)用新平臺 瓴盛科技AIoT SoC芯片破繭而出

          • 作為視頻監(jiān)控的應(yīng)用和生產(chǎn)大國,中國的視頻監(jiān)控應(yīng)用誕生了多家重要的國際領(lǐng)先企業(yè),比如??怠⒋笕A等,不過受制于美國的科技管控,兩家企業(yè)均曾被列入美國實(shí)體名單,這就讓國內(nèi)諸多AI和視覺應(yīng)用的系統(tǒng)方案級企業(yè)不得不考慮更多的硬件選擇,從而更好的將中國的視覺智能應(yīng)用產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)。在這樣的前提下,瓴盛科技的JA310的發(fā)布就有了更多不尋常的戰(zhàn)略意義。 8月28日,“2020 AIoT高峰論壇暨瓴盛‘芯視覺’產(chǎn)品發(fā)布會”在成都市雙流區(qū)隆重召開,省市區(qū)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)、瓴盛科技股東方、行業(yè)客戶、生態(tài)合作伙伴和媒體記者等超過300位
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          Mentor 推出 Calibre nmLVS-Recon 技術(shù),顯著簡化 IC 電路驗(yàn)證過程

          • 為了幫助集成電路 (IC) 設(shè)計(jì)人員更快地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)收斂,Mentor, a Siemens business 近日將Calibre? Recon 技術(shù)擴(kuò)展至 Calibre nmLVS 電路驗(yàn)證平臺。Calibre Recon 技術(shù)于2019年推出,作為 Mentor Calibre nmDRC 套件的擴(kuò)展,旨在幫助客戶在早期驗(yàn)證設(shè)計(jì)迭代期間快速、自動和準(zhǔn)確地分析 IC 設(shè)計(jì)中的錯(cuò)誤,從而極大地縮短設(shè)計(jì)周期和產(chǎn)品上市時(shí)間。●? ?Calibre nmLVS-Recon?技術(shù)可
          • 關(guān)鍵字: IC  SoC  IDM  

          高效節(jié)能!Silicon Mitus汽車用AVN電源管理IC亮相

          • 電源管理半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì)公司Silicon Mitus 近日推出用于汽車車載主機(jī)(AVN)的SoC電源管理IC “SM6700Q”。通過汽車AVN電源管理IC能夠從汽車電池流入的電源有效切換、分配及控制于車輛SoC平臺上。另外,新產(chǎn)品SM6700Q高度符合汽車AVN的SoC上所需要的電源、CPU、存儲、I/O和I/F等各種電源需求。SM6700Q的特征為:支持3.5~5.5V輸入范圍;搭載6個(gè)降壓穩(wěn)壓器 (Buck Regulator) 和6個(gè)LDO Regulator;具有4CH的10-bit模擬數(shù)字變換
          • 關(guān)鍵字: PMIC  AVN  IC  SoC  QFN  

          CEVA音頻DSP支持 Dolby MS12多碼流解碼器已獲認(rèn)證

          • CEVA,全球領(lǐng)先的無線連接和智能傳感技術(shù)的授權(quán)許可廠商 近日宣布?CEVA-BX2?音頻DSP?支持Dolby MS12多碼流解碼器。隨著智能電視、空中內(nèi)容服務(wù)(over-the-top(OTT))和機(jī)頂盒發(fā)展成為多功能的數(shù)字媒體接收器,多種內(nèi)容來源要利用多種音頻編解碼器來獲得。Dolby MS12是一款全面的高效低成本解決方案,可減低將多種音頻技術(shù)集成到這些設(shè)備中的復(fù)雜性。Dolby MS12支持各種優(yōu)質(zhì)音頻內(nèi)容的解碼,包括Netflix等許多內(nèi)容服務(wù)提供商所使用的Dolby At
          • 關(guān)鍵字: DSP  SoC  RTOS  

          TraceSafe手環(huán)和風(fēng)險(xiǎn)曝露通知系統(tǒng)將協(xié)助多倫多狼群俱樂部主場蘭波特體育場安全開放

          • 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)超低功耗無線技術(shù)的創(chuàng)新者?Atmosic? Technologies?和接觸者追蹤解決方案提供商?TraceSafe Inc.?共同宣布,TraceSafe在AllSafe 手環(huán)中采用了Atmosic M2解決方案。 M2系統(tǒng)單芯片(SoC)功耗極低,可大大延長AllSafe手環(huán)的電池壽命,同時(shí)還支持連接到網(wǎng)關(guān)的藍(lán)牙遠(yuǎn)距離連接技術(shù)。發(fā)展基于可穿戴設(shè)備的新冠肺炎(COVID-19)風(fēng)險(xiǎn)曝露通知新冠肺炎對大眾健康的嚴(yán)重威脅仍然存在。但隨著倉庫、工廠、企業(yè)
          • 關(guān)鍵字: IoT  SoC  

          Laird Connectivity BL653系列模塊在貿(mào)澤開售

          • 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (?Mouser Electronics ) 近日起開始備貨?Laird Connectivity?的?BL653?系列模塊。BL653擁有豐富齊全的可配置接口,具有?工業(yè) 級寬工作溫度范圍,提供可靠的藍(lán)牙5.1連接并支持NFC和802.15.4通信(Thread與Zigbee),適用于工業(yè)和其他?嚴(yán)苛環(huán)境?下的各種?物聯(lián)網(wǎng)? (IoT) 應(yīng)用。貿(mào)澤供
          • 關(guān)鍵字: OEM  IoT  SoC  

          Simple Machines選用UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)來支持新一代計(jì)算平臺

          • UltraSoC?日前宣布,其嵌入式分析技術(shù)已被Simple Machines,Inc(SMI)選用于其創(chuàng)新的可組合計(jì)算平臺(Composable Computing Platform)之中。UltraSoC的技術(shù)將使SMI及其客戶對該公司產(chǎn)品的硬件和軟件行為有一個(gè)深入的了解,這些產(chǎn)品針對的是各種要求苛刻的應(yīng)用,諸如安全應(yīng)用、視覺認(rèn)知、語言理解和網(wǎng)絡(luò)級個(gè)性化 。SMI的解決方案采用了一種全新的、已獲專利的處理器架構(gòu),該架構(gòu)被設(shè)計(jì)為可完全定制,以實(shí)現(xiàn)對片上資源的最大利用,從而使其適用于從邊緣人工智
          • 關(guān)鍵字: SMI  AI  SoC  ASIC  

          三星采用新思科技的IC Compiler II 機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)設(shè)計(jì)新一代5納米移動SoC芯片

          • 重點(diǎn):IC Compiler II和Fusion Compiler的機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)助力三星將頻率提高高達(dá)5%,功耗降低5%機(jī)器學(xué)習(xí)預(yù)測性技術(shù)可加快周轉(zhuǎn)時(shí)間(TAT),使三星能夠跟上具挑戰(zhàn)性的設(shè)計(jì)時(shí)間表三星在即將推出的新一代移動芯片流片中部署了機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布,三星(Samsung)為其新一代5納米移動芯片生產(chǎn)設(shè)計(jì),采用了IC Compiler? II布局布線解決方案(新思科技Fusion Design Platform?的一
          • 關(guān)鍵字: 三星  新思科技  IC Compiler II   機(jī)器學(xué)習(xí)  5納米  SoC  

          高通最新SoC將AI與ML導(dǎo)入多重層級的智能相機(jī)

          • 美國高通公司旗下子公司高通技術(shù)公司今日宣布,將高通QCS610和QCS410系統(tǒng)單芯片(SoC)導(dǎo)入高通視覺智能平臺(Qualcomm Vision Intelligence Platform)。透過QCS610和QCS410的設(shè)計(jì),過去僅見于高階裝置的強(qiáng)大AI和機(jī)器學(xué)習(xí)功能等頂級相機(jī)技術(shù),得以進(jìn)入中階相機(jī)區(qū)隔;因?yàn)樵诂F(xiàn)今智慧城市、商業(yè)活動和企業(yè)、家庭和車輛場域中,無線邊緣運(yùn)算的智能功能和強(qiáng)大的連網(wǎng)能力已逐漸成為智能型相機(jī)應(yīng)用上必須克服的障礙。高通技術(shù)公司業(yè)務(wù)發(fā)展副總裁Jeffery Torrance表示
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          瓴盛科技選用新思科技DesignWare IP核加速新一代SoC開發(fā)

          • 摘要瓴盛科技采用新思科技廣泛的DesignWare IP核組合來降低風(fēng)險(xiǎn)并加快新一代移動芯片組上市用于USB、MIPI和DDR的高品質(zhì)DesignWare IP已幫助億萬片上系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)雙方的長期合作助力瓴盛科技的SoC設(shè)計(jì)一次性流片成功和量產(chǎn)新思科技(Synopsys, Inc.,納斯達(dá)克股票代碼:SNPS)今天宣布瓴盛科技(JLQ Technology Co., Ltd.)已經(jīng)選用新思科技DesignWare? Interface IP核來加速其面向一系列應(yīng)用的新一代高性能、低功耗SoC芯片的開發(fā)。瓴
          • 關(guān)鍵字: 瓴盛科技  新思科技  DesignWare  IP  SoC  

          打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

          打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”打破國外壟斷,全國產(chǎn)3D芯片為機(jī)器人“點(diǎn)睛”

          從原子的物理世界到0和1的數(shù)字世界,3D視覺“感知智能”技術(shù)是第一座橋梁。我國放量增長的工業(yè)級、消" />

          • 傳統(tǒng)機(jī)器人只有“手”,只能在固定好的點(diǎn)位上完成既定操作,而新一輪人工智能技術(shù)大大推動了機(jī)器和人的協(xié)作,這也對機(jī)器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體,機(jī)器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知,而3D視覺芯片可以引導(dǎo)機(jī)器人完成上述復(fù)雜的自主動作,它相當(dāng)于機(jī)器人的”眼睛”和”大腦”。近日,中科融合感知智能研究院(蘇州工業(yè)園區(qū))有限公司(以下簡稱中科融合)的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片,已經(jīng)在國內(nèi)一家芯片代工廠進(jìn)入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經(jīng)進(jìn)入批
          • 關(guān)鍵字: 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

          蘋果Mac SoC預(yù)計(jì)2021上半年量產(chǎn) 成本將低于100美元

          • 根據(jù)TrendForce旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,蘋果上月正式發(fā)表自研ARM架構(gòu)Mac處理器(以下稱Mac SoC),宣布Mac預(yù)計(jì)今年開始逐步導(dǎo)入Apple Silicon(泛指Apple自研的芯片統(tǒng)稱),首款Mac SoC將采用臺積電(TSMC)5nm制程進(jìn)行生產(chǎn),預(yù)估此款SoC成本將低于100美金,更具成本競爭優(yōu)勢。TrendForce指出,臺積電目前5奈米制程僅有計(jì)劃用于2020年新款iPhone12的A14 Bionic SoC進(jìn)行批量生產(chǎn)中,以及計(jì)劃搭載于2021年新款iPad的A14X Bion
          • 關(guān)鍵字: 蘋果  Mac  SoC  

          瑞薩電子領(lǐng)先的車載SoC被大陸集團(tuán)(Continental) 用于其車身高性能計(jì)算機(jī)

          • 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布,大陸集團(tuán)(Continental)在其第一代車身高性能計(jì)算機(jī)(HPC)中采用了瑞薩高性能系統(tǒng)級芯片(SoC)R-Car M3。HPC作為車載計(jì)算平臺,提供對車輛系統(tǒng)的集中控制,并配備安全網(wǎng)關(guān)功能以實(shí)現(xiàn)云連接。R-Car M3支持在線(OTA)軟件更新,支持最高級別信息安全和功能安全,從而實(shí)現(xiàn)汽車軟件更新的集中控制。R-Car M3將推動全新電氣/電子(E/E)架構(gòu)概念,這有助于提高車輛性能、安全性和可靠性,同時(shí)減輕車輛重量。大陸集團(tuán)車聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部負(fù)責(zé)人Jo
          • 關(guān)鍵字: HPC  SoC  
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          soc 介紹

          SoC技術(shù)的發(fā)展   集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史,它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn),現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展,引發(fā)了以微細(xì)加工(集成電路特征尺寸不斷縮?。橹饕卣鞯亩喾N工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時(shí)代,在單一集成電路芯片上就可以實(shí)現(xiàn)一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng),諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未 [ 查看詳細(xì) ]

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