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適合工作站的最佳SSD

PCIe 5.0 是 SSD 的未來(lái)。
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工業(yè) 4.0 時(shí)代制造業(yè)的范式躍遷

作者：是德科技產(chǎn)品營(yíng)銷經(jīng)理 Choon-Hin Chang摘要工業(yè) 4.0 的特點(diǎn)是將數(shù)字技術(shù)融入生產(chǎn)和制造流程，它標(biāo)志著制造業(yè)進(jìn)入了一個(gè)產(chǎn)業(yè)革命的新階段。隨著技術(shù)的飛速發(fā)展，制造業(yè)正逐步通過(guò)加速自動(dòng)化和數(shù)據(jù)交換以及采用智能系統(tǒng)等方式來(lái)創(chuàng)建一個(gè)更加互聯(lián)和高效的生產(chǎn)流程。此篇是德科技署名文章旨在探討工業(yè) 4.0 技術(shù)如何變革制造業(yè)，并提高整個(gè)產(chǎn)業(yè)的效率、生產(chǎn)力和創(chuàng)新能力。文章深入分析了物聯(lián)網(wǎng) (IoT)、人工智能 (AI)、大數(shù)據(jù)分析、機(jī)器人技術(shù)和增材制造（Additive Manufa
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三星首款！第八代V-NAND車載SSD發(fā)布：讀取4400MB/s

9月24日消息，今日，三星電子宣布成功開(kāi)發(fā)其首款基于第八代V-NAND 技術(shù)的PCIe 4.0車載SSD——AM9C1。相比前代產(chǎn)品AM991，AM9C1能效提高約50%，順序讀寫(xiě)速度分別高達(dá)4400MB/s和400MB/s。三星表示，AM9C1能滿足汽車半導(dǎo)體質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)AEC-Q1003的2級(jí)溫度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，在-40°C至105°C寬幅的溫度范圍內(nèi)能保持穩(wěn)定運(yùn)行。據(jù)介紹，AM9C1采用三星5nm主控，用戶可將TLC狀態(tài)切換至SLC模式，以此大幅提升讀寫(xiě)速度。其中，讀取速度高達(dá)4700MB/s，寫(xiě)入速度高達(dá)1
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Nordic Semiconductor即將推出的nRF54系列SoC支持藍(lán)牙6.0信道探測(cè)功能

隨著藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）將信道探測(cè)技術(shù)作為藍(lán)牙 6.0 的一部分，Nordic 即將發(fā)布的 nRF54 系列中將采用該技術(shù)。繼藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟（Bluetooth SIG）正式將信道探測(cè)（Channel Sounding）作為藍(lán)牙 6.0 的一部分之后，Nordic Semiconductor 宣布在即將推出的 nRF54L 和 nRF54H 系列系統(tǒng)級(jí)芯片 (SoC) 中支持該技術(shù)。信道探測(cè)技術(shù)增強(qiáng)了低功耗藍(lán)牙 (Bluetooth LE) 設(shè)備測(cè)量距離和檢測(cè)存在的方式，擴(kuò)展了該技術(shù)的
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高通驍龍 6 Gen 3 處理器發(fā)布：三星 4nm 工藝、2.4GHz CPU

IT之家 9 月 1 日消息，高通發(fā)布驍龍 6 Gen 3 處理器，采用三星 4nm 工藝。驍龍 6 Gen 3 代號(hào) SM6475-AB，CPU 為 4×2.40GHz Cortex A78+4×1.80GHz Cortex A55，GPU 為 Adreno 710。高通稱與驍龍 6 Gen 1 相比，驍龍 6 Gen 3 的 CPU 性能提升 10%、GPU 性能提升超 30%、AI 性能提升超 20%。a作為參考，驍龍 6 Gen 1 的 Geekbench 6 單多核分?jǐn)?shù)分別為
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貿(mào)澤電子擴(kuò)充工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心助力工業(yè)5.0

專注于引入新品的全球電子元器件授權(quán)代理商貿(mào)澤電子(Mouser Electronics)繼續(xù)擴(kuò)充其工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品陣容及資源中心。隨著各行各業(yè)朝著更加智能化和互聯(lián)化的未來(lái)快速發(fā)展，貿(mào)澤始終走在時(shí)代前沿，為電子設(shè)計(jì)工程師和買家提供潮流產(chǎn)品和資源來(lái)應(yīng)對(duì)復(fù)雜的現(xiàn)代工業(yè)應(yīng)用。貿(mào)澤代理的產(chǎn)品范圍不斷擴(kuò)大，可滿足工廠自動(dòng)化、機(jī)器人、智能制造和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)?(IIoT)?等廣泛的應(yīng)用和市場(chǎng)需求。貿(mào)澤通過(guò)提供新產(chǎn)品和新技術(shù)，協(xié)助專業(yè)人士設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)可以提高工作效率、生產(chǎn)力和可持續(xù)性的解決方案。貿(mào)澤電子亞太區(qū)
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Nordic Semiconductor推出CSP版nRF7002 Wi-Fi 6協(xié)同IC

全球領(lǐng)先的低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級(jí)芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項(xiàng)提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無(wú)線設(shè)備高效、尺寸受限設(shè)計(jì)的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進(jìn)的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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AI智慧生產(chǎn)競(jìng)筑平臺(tái) 落實(shí)百工百業(yè)創(chuàng)新加值

受惠于近年來(lái)生成式人工智能（Generative AI, GenAI）題材持續(xù)發(fā)酵，由 NVIDIA 帶動(dòng)的AI熱潮，使得中國(guó)臺(tái)灣在 AI制造供應(yīng)鏈角色備受矚目。中國(guó)臺(tái)灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增，已超過(guò)2/3產(chǎn)品出口集中在電子相關(guān)產(chǎn)業(yè)，也引發(fā)各界對(duì)于產(chǎn)業(yè)是否會(huì)患上「荷蘭?。―utch disease）」的疑慮。展望未來(lái)地緣政治沖突只會(huì)越演越烈，對(duì)中國(guó)臺(tái)灣石化、紡織、機(jī)械與汽車零組件等傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)受到關(guān)稅、匯率的影響固然不言而喻；即使近年來(lái)中國(guó)臺(tái)灣因?yàn)槿斯ぶ悄埽ˋI）題材加持，半導(dǎo)體、電子代工業(yè)出
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當(dāng)工業(yè)4.0碰到AI 智慧生產(chǎn)的發(fā)展趨勢(shì)

未來(lái)一年中，制造商的前三大重點(diǎn)投資包含GenAI、協(xié)作型機(jī)器人、自主移動(dòng)機(jī)器人（AMR）與自動(dòng)引導(dǎo)車（AGV）。從數(shù)據(jù)看未來(lái)，AI智能生產(chǎn)很快將成為全球制造業(yè)日常。工業(yè)自動(dòng)化龍頭洛克威爾自動(dòng)化(Rockwell Automation)發(fā)布的《智能制造概況》報(bào)告指出，全球17個(gè)主要制造國(guó)家/地區(qū)中，有1,500家以上的制造商(包含消費(fèi)性包裝商品、食品飲料、汽車、半導(dǎo)體、能源、生物科技等產(chǎn)業(yè))已經(jīng)使用或正在評(píng)估智能制造技術(shù)，占比從2023年的84%提升至95%；制造商認(rèn)為，AI是創(chuàng)造商務(wù)成果的首要能力，83%
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是德科技成為FiRa 2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商

●? ?超寬帶測(cè)試解決方案滿足物理層一致性測(cè)試的所有要求，符合?FiRa 2.0?核心技術(shù)和測(cè)試規(guī)范●? ?該解決方案提供了一個(gè)覆蓋從研發(fā)到認(rèn)證到制造全生命周期的完整工具集是德科技成為FiRa??2.0技術(shù)和測(cè)試規(guī)范的驗(yàn)證測(cè)試工具提供商是德科技（Keysight Technologies, Inc.）宣布該公司為正式發(fā)布的FiRa 2.0?認(rèn)證版本中關(guān)于物理層（PHY）一致性測(cè)試提供了驗(yàn)證測(cè)試工具。最新的?FiRa
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美光首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD推出

美光宣布旗下消費(fèi)級(jí)品牌英睿達(dá)推出新款固態(tài)硬盤(pán)P310，這也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，將SSD帶到了最小尺寸的M.2規(guī)格上。據(jù)悉，此次發(fā)布的P310系列，精心準(zhǔn)備了1TB與2TB兩種大容量選項(xiàng)，以滿足不同用戶的存儲(chǔ)需求。其核心搭載了美光自主研發(fā)、業(yè)界領(lǐng)先的232層3D QLC NAND閃存技術(shù)，這一創(chuàng)新不僅大幅提升了存儲(chǔ)密度，更在性能上實(shí)現(xiàn)了質(zhì)的飛躍。具體而言，P310的順序讀取速度高達(dá)7100 MB/s，順序?qū)懭胨俣纫策_(dá)到了驚人的6000 MB/s，同時(shí)，在4K隨機(jī)讀寫(xiě)測(cè)試中，分
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AMD 推進(jìn)高性能之旅，確認(rèn) Zen 6 核心架構(gòu)：有望 2026 年亮相，被曝 3 種 CCD 配置

IT之家 7 月 16 日消息，AMD 官方已經(jīng)確認(rèn)，在 Zen 5 和 Zen 5c 之后，將會(huì)繼續(xù)推進(jìn)高性能之旅，推出 Zen 6 和 Zen 6c 核心。AMD 目前仍未解鎖 Zen 5 和 Zen 5c 核心全貌，不過(guò)官方已經(jīng)確定了下一代 Zen 架構(gòu)核心方案，將用于臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦、手持設(shè)備和服務(wù)器等設(shè)備上。工藝信息AMD 官方并未公布 Zen 6 和 Zen 6c 核心的細(xì)節(jié)，IT之家援引媒體報(bào)道，目前信息顯示 Zen 6 核心代號(hào) Morpheus。在工藝方面，Zen 5 CPU
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東芝推出支持PCIe5.0和USB4等高速差分信號(hào)的2:1多路復(fù)用器／1:2解復(fù)用器開(kāi)關(guān)

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，推出最新多路復(fù)用器／解復(fù)用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)“TDS4A212MX”和“TDS4B212MX”多路復(fù)用器／解復(fù)用器（Mux/De-Mux）開(kāi)關(guān)。該新產(chǎn)品可用作2輸入1輸出Mux開(kāi)關(guān)和1輸入2輸出De-Mux開(kāi)關(guān)，適用于PC、服務(wù)器設(shè)備、移動(dòng)設(shè)備等的PCIe?5.0、USB4?和USB4?Ver.2等高速差分信號(hào)應(yīng)用。新產(chǎn)品采用東芝專有的SOI工藝（TarfSOI?），實(shí)現(xiàn)了非常高的帶寬：TDS4B212MX的－3 dB帶寬（差分）為27.5
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英飛凌推出功能強(qiáng)大的CYW5591x系列無(wú)線微控制器，擴(kuò)展其AIROC Wi-Fi 6/6E產(chǎn)品組合

全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無(wú)線微控制器（MCU）產(chǎn)品系列。新系列整合了強(qiáng)大的長(zhǎng)距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍(lán)牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠?yàn)橹悄芗揖?、工業(yè)、可穿戴設(shè)備和其他物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用打造成本更低且節(jié)能的小尺寸產(chǎn)品。該平臺(tái)具有很高的靈活性，能夠加快客戶產(chǎn)品的上市速度。這離不開(kāi)英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機(jī)驅(qū)動(dòng)程序、經(jīng)過(guò)全面驗(yàn)證的藍(lán)牙協(xié)議棧和多個(gè)示例代碼、支持Matter軟件，
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