a15 芯片文章進(jìn)入a15 芯片技術(shù)社區(qū)

富士通擬裁員5000人重組芯片業(yè)務(wù)

　　日本最大的企業(yè)軟件服務(wù)供應(yīng)商富士通集團(tuán)(Fujitsu)周四宣布，計(jì)劃裁員5000人，相當(dāng)于全球員工總數(shù)的近3%，以通過(guò)重組電腦芯片業(yè)務(wù)和海外業(yè)務(wù)來(lái)提振升盈利能力。　　富士通表示，此次裁員將于下個(gè)月本財(cái)年結(jié)束前完成，并將通過(guò)提前退休、強(qiáng)制裁員和其他措施來(lái)進(jìn)行，但目前細(xì)節(jié)尚未確定。　　此外，富士通還將把芯片業(yè)務(wù)的另外4500名員工調(diào)往公司的其他部門(mén)，包括將要與松下公司組建的一家合資芯片公司。　　較早時(shí)富士通與松下宣布，雙方已同意合并他們的大規(guī)模集成電路(LSI)芯片業(yè)務(wù)，以加強(qiáng)在國(guó)際市場(chǎng)上的
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移動(dòng)終端掀“芯”戰(zhàn) 硬件大佬投奔多核

“還用著單核智能機(jī)，沒(méi)想到八核產(chǎn)品就已經(jīng)亮相。原以為Retina視網(wǎng)膜屏就是巔峰，沒(méi)想到更有逆天的屏幕用上了。...
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意法半導(dǎo)體MEMS芯片出貨量突破30億大關(guān)

　　意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)宣布其MEMS傳感器出貨量已突破30億大關(guān)，這30億顆芯片排列在一起的長(zhǎng)度將超過(guò)世界最高峰珠峰的高度，這一成就再次證明了意法半導(dǎo)體在消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IHS報(bào)告顯示，2012年意法半導(dǎo)體的MEMS芯片和傳感器銷(xiāo)售收入總計(jì)約8億美元，增長(zhǎng)幅度超過(guò)19%。其中，手機(jī)和平板電腦是最大的MEMS運(yùn)動(dòng)傳感器市場(chǎng)，意法半導(dǎo)體在這個(gè)市場(chǎng)擁有48%的市場(chǎng)份額，是與其最接近的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的兩倍多。　　I
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電腦芯片業(yè)兩巨頭凈利下滑陷困境

　　“后PC時(shí)代”的到來(lái)，使PC行業(yè)供應(yīng)鏈最上游的芯片雙雄英特爾和AMD面臨嚴(yán)峻的考驗(yàn)，英特爾和AMD近日發(fā)布的2012年第四季度財(cái)報(bào)就證實(shí)了這一點(diǎn)。英特爾財(cái)報(bào)顯示，英特爾2012年第四季度的營(yíng)收為135億美元，同比下降3%，凈利潤(rùn)25億美元，同比減少27%。AMD財(cái)報(bào)則顯示，AMD第四季度營(yíng)收為11.6億美元，比去年同期的16.9億美元下滑32%。面對(duì)如此尷尬境遇，英特爾和AMD紛紛尋找出路。業(yè)界專家指出，英特爾和AMD欲實(shí)現(xiàn)自我救贖，還有很長(zhǎng)一段路要走。　　PC業(yè)疲軟波及芯
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高通依仗專利優(yōu)勢(shì)降價(jià) 聯(lián)發(fā)科面臨價(jià)格壓力

　　在高端智能手機(jī)芯片市場(chǎng)占據(jù)絕對(duì)領(lǐng)先地位的高通公司，已開(kāi)始吞食聯(lián)發(fā)科等企業(yè)長(zhǎng)期霸占的低價(jià)智能機(jī)市場(chǎng)。　　高通公司全球高級(jí)副總裁兼大中華區(qū)總裁王翔在此前舉行的高通伙伴會(huì)議上表示，QRD(高通參考設(shè)計(jì))計(jì)劃已與40多家OEM廠商合作，在包括中國(guó)在內(nèi)的13個(gè)國(guó)家推出了170多款智能終端(包括LTE產(chǎn)品)，其中還有100多款新的終端產(chǎn)品正在開(kāi)發(fā)中。這些比起半年前“OEM廠商30多家、17個(gè)OEM廠商、28款基于QRD平臺(tái)的智能終端”顯然有了快速增長(zhǎng)。　　“目前我們采用
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高通宣布開(kāi)發(fā)ARM服務(wù)器SoC 首個(gè)ARMv8芯片2014年推出

　　據(jù)最新消息，為通信和多媒體產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)片上系統(tǒng)和基于ARM和ARM指令集兼容應(yīng)用程序處理器的高通公司，在上周五宣布將設(shè)計(jì)服務(wù)器級(jí)的ARM解決方案。這一宣告同時(shí)也意味著該公司加入了多個(gè)廠商角逐微服務(wù)器這一新興市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)浪潮中。　　據(jù)悉，高通公司目前正在為此而物色致力于“針對(duì)功耗優(yōu)化服務(wù)器市場(chǎng)的高通新型ARMv8基于服務(wù)器的SoC ASIC的架構(gòu)/系統(tǒng)設(shè)計(jì)” 　　ARMv8是面向服務(wù)器級(jí)別的ARM64位架構(gòu)，具有ECC、能夠滿足常見(jiàn)企業(yè)應(yīng)用程序的高擴(kuò)展和高性能。與該ARMv8兼容
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半導(dǎo)體供應(yīng)商的芯片庫(kù)存升至令人擔(dān)憂的水平

據(jù)IHS iSuppli公司的半導(dǎo)體庫(kù)存簡(jiǎn)報(bào)，2012年底左右半導(dǎo)體供應(yīng)商持有的芯片設(shè)成升至高位，今年第一季度半導(dǎo)體營(yíng)業(yè)收入預(yù)計(jì)下降。
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ARM處理器全解析：A8/A9/A15都是什么？

前不久ARM正式宣布推出新款A(yù)RMv8架構(gòu)的Cortex-A50處理器系列產(chǎn)品，以此來(lái)擴(kuò)大ARM在高性能與低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，進(jìn)一步搶占移動(dòng)終端市場(chǎng)份額。Cortex-A50是繼Cortex-A15之后的又一重量級(jí)產(chǎn)品，將會(huì)直接影響到主流
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成長(zhǎng)中的“芯”——新岸線

在CES2013國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展剛剛落下帷幕之際，回首2012，人們擊碎了瑪雅預(yù)言中的世界末日，迎來(lái)了新紀(jì)元。國(guó)內(nèi)芯片廠商新岸線也正迎來(lái)自己成長(zhǎng)的上升期，回頭看看腳下走過(guò)的路，有泥濘、有坎坷，更有風(fēng)雨之后的彩虹。
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四核心出動(dòng) 聯(lián)發(fā)科Q2彈跳

　　聯(lián)發(fā)科(2454)四核心芯片MT6589自本月放量出貨，獲市場(chǎng)高評(píng)價(jià)，惟單核心及雙核心仍有庫(kù)存待去化問(wèn)題，法人預(yù)估，聯(lián)發(fā)科今年第1季產(chǎn)品新舊交接致使?fàn)I收將較上季下滑，而MT6589熱銷(xiāo)業(yè)績(jī)會(huì)在第2季反應(yīng)，預(yù)料第2季營(yíng)收可望跳升越過(guò)300億元的關(guān)卡。　　聯(lián)發(fā)科強(qiáng)勁的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通，即將在本周于深圳展開(kāi)最新公版QRD芯片MSM8930的造勢(shì)大會(huì)，面對(duì)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手在大陸市場(chǎng)積極搶市，聯(lián)發(fā)科也不斷精進(jìn)既有產(chǎn)品功能，聯(lián)發(fā)科甫在日前與美國(guó)豪威(OmniVision)合作，導(dǎo)入其ViV技術(shù)，將可搭配聯(lián)發(fā)科的雙核及四核
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全球芯片業(yè)進(jìn)入洗牌期國(guó)產(chǎn)梯隊(duì)趁勢(shì)縮小技術(shù)差距

　　2012年，全球芯片產(chǎn)業(yè)看似平靜，實(shí)則暗流涌動(dòng)。受到全球經(jīng)濟(jì)局勢(shì)影響，芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)頹勢(shì)，主流芯片廠商陣營(yíng)開(kāi)始洗牌，處于弱勢(shì)的國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)憑借對(duì)本土市場(chǎng)的敏銳觀察，業(yè)績(jī)有所增長(zhǎng)，個(gè)別企業(yè)還依靠TD這根救命稻草實(shí)現(xiàn)反撲。　　陰霾籠罩的財(cái)政懸崖、持續(xù)發(fā)展的歐債危機(jī)、增速放緩的新興市場(chǎng)以及個(gè)別地區(qū)的緊張局勢(shì)都促使業(yè)界對(duì)于2012~2013年全球半導(dǎo)體收入失去信心。　　全球芯片市場(chǎng)顯頹勢(shì) 　　Gartner在2012年底公布最新預(yù)測(cè)，2013年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)總收入預(yù)計(jì)3110億美元，與2012年相比僅
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湯森路透評(píng)選出全球創(chuàng)新100強(qiáng) 18家半導(dǎo)體電子公司

　　日前，湯森路透評(píng)選出2012年全球創(chuàng)新100強(qiáng)，芯片及電子企業(yè)共有18家入選，包括AMD，Altera，ADI，Corning，Intel，LSIS，LSI，Marvell，Micron，高通，三星，SanDisk，夏普，意法半導(dǎo)體，TDK，泰科，德州儀器以及賽靈思。　　100強(qiáng)企業(yè)所屬國(guó)家包括比利時(shí)，法國(guó)，德國(guó)，日本，韓國(guó)，瑞典，瑞士及美國(guó)。　　榜單中仍沒(méi)有來(lái)自中國(guó)的公司，中國(guó)雖然在專利數(shù)量上是世界領(lǐng)先的，但數(shù)量并不等于影響力和質(zhì)量。
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聯(lián)華電子推出TPC電鍍厚銅工藝服務(wù)

聯(lián)華電子日宣布，針對(duì)電源管理芯片應(yīng)用產(chǎn)品，推出了TPC電鍍厚銅工藝。此TPC電鍍厚銅解決方案系由聯(lián)華電子與臺(tái)灣封裝廠商頎邦科技(6147, TWO)共同開(kāi)發(fā)，跟傳統(tǒng)的鋁金屬層相比，可提供更厚的銅金屬層以達(dá)到更高的電流，更優(yōu)異的散熱效果，并且降低20%或以上的芯片阻抗，進(jìn)而提升電源管理芯片的效能。
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創(chuàng)意電子領(lǐng)先業(yè)界發(fā)表IPD ASIC服務(wù)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)日前發(fā)表業(yè)界第一個(gè)硅芯片無(wú)源器件集成(Integrated Passive Device，IPD)服務(wù)。這項(xiàng)服務(wù)是將無(wú)源器件以硅(silicon)芯片方式整合，涵蓋供應(yīng)鏈的所有層面，包括從設(shè)計(jì)到量產(chǎn)的每個(gè)環(huán)節(jié)，此類(lèi)芯片則是使用臺(tái)積公司(TSMC)IPD工藝技術(shù)。
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華為下半年將推自己的ARM Cortex A15芯片

　　近日，華為設(shè)備部門(mén)主管余承東(Richard Yu)曾向Engadget透露公司將在今年下半年將其使用ARM Cortex A15內(nèi)核的芯片推入市場(chǎng)，這款芯片將被稱為HiSilicon K3V3，雖然我們非常想告訴大家它會(huì)有多少的內(nèi)核，但是我們也沒(méi)有得到相關(guān)消息。　　可喜的是，ARM Cortex A15將用于驅(qū)動(dòng)今年發(fā)布的一些最強(qiáng)大的設(shè)備。大家都知道使用四個(gè)ARM Cortex A9內(nèi)核的Galaxy S3的速度吧?要告訴大家的是Galaxy S4將配備Cortex A15內(nèi)核，其速度可能幾乎是
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