- 據IHS iSuppli公司的DRAM市場動態(tài)簡報,第三季度移動DRAM市場爆發(fā),廠商抓緊為平板電腦和智能手機生產內存芯片,迎接圣誕銷售旺季。但不是所有供應商都表現同樣良好。
第三季度移動DRAM的全球出貨量環(huán)比大增37%,這是兩年來的最佳表現。在之前的八個季度,增長率最低達負3%,最高是24%,如圖3所示。但直到最近,還沒有一個季度的增長率能夠接近46%,這是2010年第三季度創(chuàng)出的移動DRAM出貨量增長率。
今年第三季度強勁增長,幫助移動DRAM擴大了在整體DRAM市場中的份額。整體D
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三星 DRAM 芯片
- 被譽為“中國半導體之父”的張汝京,在L ED領域布局的大手筆越來越讓人眼花繚亂。
11月中旬,《新產業(yè)》從接近張汝京的有關人士獲悉,張汝京在西安航天基地又創(chuàng)辦了一家叫西安神光皓瑞光電的公司(下稱“皓瑞光電”),計劃投資5.98億元,從事LED外延和芯片生產業(yè)務,整個項目在明年3月建成投產。
自此,張汝京從中芯國際離開后, 短短3年不到的時間內,已經在國內投資了4家L E D企業(yè),涵蓋L ED上游襯底材料、芯片和下游照明應用領域,投資金額超過3
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映瑞 LED 芯片
- Zilker Labs的ZL2105新型數字DC/DC轉換器電源管理芯片通過數字實施的監(jiān)控提供傳統(tǒng)模擬方案的高效率,無需進行編程,很適合需要3A電流且空間受限的應用。本文介紹該芯片的性能及性能測試設計?! L2105 將ZL2005的數
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- 燈具散熱、光學、驅動IC設計舉足輕重提高散熱效能延長燈具使用壽命燈具的壽命一直是大家所關注的主要問題之一。建構良好的燈具散熱系統(tǒng),單靠選擇熱阻低的LED組件并不夠,必須有效降低PN接面到環(huán)境的熱阻,以盡可能降
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LED 芯片 應用設計
- 較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源,發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢,日益受到業(yè)界青睞而被用于通用照明(General Lighting)市場。LED照明應用要加速普及,短期內仍有來自成本、技術、
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LED 芯片 應用設計
- 據國外媒體報道,市場知名研究公司ABI Research公布的最新研究數據顯示,標準化的無線連接芯片出貨量預計將于2013年突破50億大關,其中包括藍牙、Wi-Fi、全球定位系統(tǒng)、近場通信技術和無線個域網,以及連接組合芯片和平臺解決方案。
業(yè)內領先的供應商博通(Broadcom)將繼續(xù)占據主導地位,主要受益于快速增長的連接組合品芯片市場。受其Snapdragon處理器在智能手機市場的份額不斷增加帶動,高通公司在這部分市場的實力也將壯大。
ABIResearch公司無線連接業(yè)務部主管彼得&m
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- 據外媒報道報道,蘋果計劃投資2.87億美元擴建其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū),并在未來10年內招募3600名新員工。
報道稱,蘋果計劃投資2.87億美元,將其德州奧斯汀(Austin)辦公園區(qū)面積增加100萬平方英尺(約合92900平方米)。在未來10年內,將該園區(qū)員工數量從3500人增至7100人。
根據協(xié)議,蘋果一期將投資5600萬美元建立兩間工廠,合計面積為20萬平方英尺,預計于2015年底竣工。二期將建立多間工廠,合計面積為80萬平方英尺,預計于2021年底竣工。
作為
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- 目前急需解決的有鉛酸蓄電池使用壽命較短及系統(tǒng)在弱光條件下充電能力不足這兩大問題。系統(tǒng)儲能元件鉛酸蓄電池設計壽命約三年,但由于充電方式、存儲方式以及人為等諸多因素的影響導致其使用壽命過短,需要經常更換,
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- 1 引言
scale-2芯片組是專門為適應當今igbt與功率mosfet柵驅動器的功能需求而設計的。這些需求包括:可擴展的分離式開通與關斷門級電流通路;功率半導體器件在關斷時的輸出電壓可以為有源箝位提供支持;多電平變
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- 相較于白熾燈、緊湊型熒光燈等傳統(tǒng)光源,發(fā)光二極管(LED)具有發(fā)光效率高、壽命長、指向性高等諸多優(yōu)勢,日益...
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LED 芯片
- 2012年12月20日,全球無線通信及數字媒體IC設計領導廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司 (MediaTek, Inc.) 今天宣布將任命Johan Lodenius為公司副總經理兼首席營銷官 (Chief Marketing Officer, CMO)。Lodenius將負責全球市場營銷相關工作,并直接匯報給蔡明介董事長。
聯(lián)發(fā)科技董事長蔡明介表示:“Lodenius曾成功創(chuàng)立并管理多家創(chuàng)新公司,具備豐富的戰(zhàn)略布局與市場營銷經驗,擅長帶領新事業(yè)晉升為世界一流的公司。憑借其無線
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聯(lián)發(fā)科 芯片 IC設計
- 一種可以使智能手機穿過墻壁透視的芯片不久前研制成功。加州理工學院研究人員證實,手機“透視”時代事實上已經到來,這一功能源自一種很小且相對廉價的微型芯片。
這種硅芯片可在兆兆赫頻率下運行,適應從紅外波段直至超高頻波段的不同電磁輻射。其信號強度大約是現有類似產品的上千倍。此外,它的兆兆赫輻射是非離子化的,可輕易穿透許多材料,而不會造成X射線的離子損害。
新型芯片在便攜設備上的應用前景非常廣闊,覆蓋從國家安全到醫(yī)療服務、游戲產業(yè)等諸多領域。未來這一技術可協(xié)助對癌癥的非侵入
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加州理工 芯片 傳感器
- 北京時間12月20日消息,據國外媒體報道,三星已經最終確定了擴建德克薩斯州芯片生產線的合約,為此,三星將投入39億美元。據悉,這家美國工廠正是制造蘋果設備芯片和其它組件的基地。其實,有關這項投資計劃的新聞可以追溯到今年8月份。據路透社報道,在剛剛結束的談判中,德克薩斯州政府為三星的擴建計劃開了綠燈,并最終確認協(xié)議細則。
三星常常對消費者遮遮掩掩,現在,這家德克薩斯州的工廠也保持同樣的姿態(tài),外界并不知曉這家工廠擴建的目的。然而,據信這家工廠的主要任務是生產iPhone和iPad所搭載的A系列芯片組
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三星 芯片 A4
- 近日,被視為手機芯片領域低價攪局者聯(lián)發(fā)科技(下稱MTK)正式發(fā)布了自家的四核智能手機處理器MT 6589。盡管對比最早發(fā)布四核芯片的英偉達(nVidia),MTK整整慢了近一年時間。不過按照其一貫的“低價”套路,即便這款四核芯片尚未正式出貨,市場已然表現出濃厚的興趣。
最先拋出橄欖枝的是聯(lián)想———本月17日,有聯(lián)想工程師曝光了一款正在開發(fā)中的樣機跑分數據,采用的正是MT6589四核處理器。聯(lián)發(fā)科技方面則表示,該產品進入市場后,他們給手機
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“中國芯”企業(yè)成長十年有余,也催生了一批芯片/晶圓片(wafer)測試企業(yè)。例如上海華嶺集成電路技術股份有限公司,2001年初創(chuàng)時期,國內IC產業(yè)鏈還不夠完善,很多初創(chuàng)和
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