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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> a15 芯片

          最常用的51芯片――AT89C51單片機簡介

          • AT89C51是一種帶4K字節(jié)閃爍可編程可擦除只讀存儲器(FPEROM—Falsh Programmable and Erasable Read Only Memory)的低電壓,高性能CMOS8位微處理器,俗稱單片機。該器件采用ATMEL高密度非易失存儲器制造技術制造
          • 關鍵字: 介紹  單片機  AT89C51  芯片  常用  

          連線雜志:數據中心致惠普戴爾IBM走下坡路

          •   1956年,第一艘現代集裝箱貨輪從美國紐瓦克出發(fā)駛向休斯頓。如今,用大型集裝箱裝運貨物,完成貨輪與火車或大卡車間的接駁運輸,然后運至工廠或目的地完全是件輕而易舉的事。然而,在那個年代,第一次集裝箱裝載運輸的構想卻經過數年的規(guī)劃才得以成功實現。   集裝箱的使用是變革全球運輸業(yè)的一次重大創(chuàng)舉,它使得港口間大量廉價商品的運輸更加簡便快捷。頃刻間,以往的小型板條箱以及岸邊的裝卸工作失去了其存在價值,商品隨著集裝箱被運至一間間工廠,省時、省錢且省力。   今天的互聯網行業(yè),類似的變革正在發(fā)生,但是這次變革
          • 關鍵字: IBM  主板  芯片  

          ARM成立合資公司 布局移動設備安全領域

          •   12月18日消息,據華爾街日報報道,英國芯片設計商ARM今天成立了一家新合資公司Trustonic,以提升智能手機和平板電腦的安全性。   Trustonic旨在為智能移動設備提供可以獨立于操作系統(tǒng)運行的安全產品,隔絕與外部的聯系,從而避免遭到軟件病毒或者間諜程序的威脅。Trustonic的目標是開發(fā)一個安全標準,讓銀行和商家可以用來保證各種各樣的設備和平臺上移動支付及網購的安全。   該合資公司基于ARM的Trustzone技術,ARM的合作伙伴包括荷蘭安全軟件公司Gemalto和德國公司Gie
          • 關鍵字: ARM  智能手機  芯片  

          MOCVD產能利用率偏低 藍寶石產業(yè)鏈遭殃

          •   “曾經一度熱烈的LED行業(yè),目前也處于水深化熱之中,公司藍寶石爐項目也不例外,除了原有幾個客戶在正常運轉,新開發(fā)的客戶目前處于半停產半研究狀態(tài),使得配套客戶的工藝研發(fā)也處于半停頓狀態(tài)?!边@是近期天龍光電(300029.SZ)相關負責人在回答投資者關于公司藍寶石長晶爐業(yè)務進展時的一番話。   根據高工LED產業(yè)研究所(GLII)最新發(fā)布的MOCVD報告稱,截至2012年三季度末,國內MOCVD設備存量達到896臺。其中,今年前三季度新增MOCVD數量僅為93臺,預計全年新增MO
          • 關鍵字: 吉星  芯片  藍寶石襯底  

          集成電路:增長平穩(wěn) 進入深度轉型期

          •   核心提示   展望2013年,全球半導體產業(yè)增速將周期性回升,隨著國發(fā)4號文實施細則的逐步出臺及落實,我國集成電路產業(yè)進入深度轉型時期,產業(yè)發(fā)展將以調結構轉方向為重點,產業(yè)規(guī)模增長速度將企穩(wěn)回升。但隨著國際半導體巨頭全面轉產28nm/22nm工藝集成電路產品,同時3D封裝技術也將進入商用量產階段,我國集成電路產業(yè)將面臨嚴峻挑戰(zhàn)。面對新形勢,我國集成電路產業(yè)如何在壟斷中求生存,在困境中求發(fā)展?如何夯實基礎提升產業(yè)核心競爭力?如何集結資源攻克重點難點?針對以上,賽迪智庫提出加快推動集成電路企業(yè)投融資政策
          • 關鍵字: Global Foundries  芯片  22nm  

          2012年前三季度中國集成電路產業(yè)運行概況

          •   2012年前三季度,國內集成電路產業(yè)呈現“先低后高”的走勢。上半年走勢平緩,增速較慢。進入第三季度,在出口大幅增長的帶動下。國內集成電路產業(yè)呈現產銷兩旺的走勢。綜合來看,前三季度中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增速以提高至16.4%,規(guī)模達到1292.57億元。產量達到713億塊,同比增長率回升至9.7%。   進出口方面,根據海關統(tǒng)計,2012年1—9月份集成電路進口金額為1371.5億美元,同比增長9.5%;出口金額達到345億美元,同比大幅增長了46.9%。
          • 關鍵字: 集成電路  芯片  封裝  

          加強IC設計基礎能力建設 走可持續(xù)發(fā)展之路

          •   2012年是中國集成電路設計產業(yè)在進入新世紀后走過的最艱苦的一年,也是在內外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進步的一年。在黨和各級政府的高度重視和持續(xù)支持下,經過全行業(yè)的艱苦努力,我國集成電路設計業(yè)仍然取得了較好的成績??梢詺w納為:產業(yè)規(guī)模保持增長、發(fā)展質量繼續(xù)改善、競爭能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問題挑戰(zhàn)不斷加大。   產業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長   2012年全行業(yè)銷售額將達到680.45億元,比2011年的624.37億元增長8.98%;產業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。   中國
          • 關鍵字: 展訊  芯片  SoC  

          聯發(fā)科今年中國大陸智能手機芯片出貨漲10倍

          •   2012年的全球半導體產業(yè),前10大廠商7家負增長,唯有高通(NASDAQ:QCOM)增速超過兩位數。   根據咨詢公司iSuppli最新發(fā)布的數字,今年高通的半導體營收將達130億美元,相比去年的102億美元大幅增長27.2%,排名全球第三。按12月12日的收盤價計算,高通市值為1082億美元,超過營收規(guī)模大其四倍有余的英特爾(NASDAQ:INTC)。英特爾的營收為475億美元,市值為1028億美元。   高通的大紅大紫得益于撲面而來的移動互聯網時代。在智能手機中,“Intel I
          • 關鍵字: 高通  智能手機  芯片  

          ITC判定蘋果、Intel、惠普在專利侵權案中無罪

          •   12月16日消息,據國外媒體報道,美國國際貿易委員會(ITC)于12月14日就一家名為X2Y Attenuators LLC小型技術公司指控蘋果、英特爾以及惠普侵犯其專利一案進行了裁定,裁定結果對被告一方有利。該案與一項處理器專利有關。   據《華爾街日報》報道,ITC行政執(zhí)行法官大衛(wèi)-肖(David Shaw)在他的裁決中不僅宣布了這三家被告公司沒有過錯,而且判定X2Y公司聲稱的所屬專利無效。   據悉,X2Y公司最初于2011年6月向ITC進行了投訴,尋求對英特爾涉嫌侵權的三項能源調節(jié)專利(e
          • 關鍵字: 蘋果  處理器  芯片  X2Y  

          紐約州州長暗示蘋果和臺積電或在紐約建廠

          •   據《奧爾巴尼聯合時報》(albany times union)報道,紐約州州長安德魯?庫默(Andrew Cuomo)周一在接受電臺采訪時的一番講話似乎暗示,紐約州經濟發(fā)展官員提到的320萬平方英里芯片工廠項目與蘋果有關。   上周有報道稱,有家公司正在為這個項目進行選址,消息稱這家公司是蘋果的主要供貨商。最近蘋果也宣布,有意將部分生產線轉移回美國。由于與三星的交惡,蘋果也不想繼續(xù)向三星采購iPad和iPhone設備的處理器芯片。   據推測,中國臺灣的臺積電可能是這家芯片工廠的建設單位。但紐約州
          • 關鍵字: 蘋果  iPhone  芯片  

          淺談CCD傳感器攝像機的技術發(fā)展趨勢芯片

          • CCD(Charge-coupledDevice)即電荷耦合元件,可以稱為CCD圖像傳感器。CCD是一種半導體器件,能夠把光學影像轉化為數字信號。CCD上植入的微小光敏物質稱作像素(Pixel)。一塊CCD上包含的像素數越多,其提供的畫面分辨率
          • 關鍵字: 發(fā)展  趨勢  芯片  技術  攝像機  CCD  傳感器  淺談  

          LED的COB(板上芯片)封裝流程

          • LED業(yè)內工程師總結了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封裝流程,現在分享給大家。首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點, 然后將硅片 間接安放正在基底表面, 熱處理至硅片牢固
          • 關鍵字: LED  COB  芯片  封裝流程    

          聯發(fā)科智能機芯片出貨量超高通 明年推4G平臺

          •   曾經的落后者聯發(fā)科,在智能機領域的步伐越來越快。   “我們所面對的競爭局面一直很激烈,所以今年一口氣推出了4款芯片,使用MT6589的手機下周就能在市場上見到?!甭摪l(fā)科中國區(qū)總經理呂向正昨日對《第一財經日報》表示,雖然起步比主流廠商晚了一年,但以芯片出貨量來說,目前聯發(fā)科已經超過了高通。   DIGITIMES表示,2012年上半年,聯發(fā)科在全球智能手機的應用處理器業(yè)務較去年同期暴增13倍,市場占有率排名上升至第三位,僅次于高通和三星,今年7月大陸芯片出貨量超過高通。&l
          • 關鍵字: 聯發(fā)科  芯片  四核  

          哈佛大學博士看并購:晶電+光寶 照亮LED產業(yè)

          •   晶元光電成立于1996年,是在臺灣工研院光電所協(xié)助催生下,由光寶、億光、華興、鼎元及佰鴻等公司合資創(chuàng)設,主要生產發(fā)光二極管(LED)的外延片及芯片,屬于LED產業(yè)的上中游領域,產出的芯片交由下游封裝后,就能依市場需求制成各種應用產品。   晶電向來專注于水平擴張,于2003年合并晶茂半導體,2005年底合并國聯光電,2007年合并元砷光電及連勇科技,躍為世界首屈一指的外延片及芯片龍頭廠商,與其他LED外延大廠多進行上中下游垂直整合的策略有別。由于晶電不直接介入下游產業(yè)與客戶競爭,因此經常成為下游廠商
          • 關鍵字: 晶元  LED  芯片  

          歐司朗紅外線薄膜芯片效率大幅躍進至72%

          •   歐司朗光電半導的紅外線芯片原型產品創(chuàng)新紀錄,效率最高可達72%。在實驗室條件下,1 A 操作電流下的輸出約為930 mW,這芯片的光輸出比市面上目前可得的芯片高約25%,這表示,未來的紅外線LED省電效率將會更高。   這項由雷根斯堡研發(fā)實驗室得出的成果,創(chuàng)造了新的里程碑。芯片的波長為850 nm,以紅外線薄膜芯片技術制成的1 mm2 芯片,在100 mA 的操作電流下的效率可達72%。這種效率稱為功率轉換效率(wall plug efficiency,簡稱WPE),指的是輻射功率轉換成電輸出功率的
          • 關鍵字: 歐司朗  芯片  紅外線  
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          a15 芯片介紹

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