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SoC FPGA提升蜂巢網(wǎng)絡(luò)設(shè)備整合度
- 蜂巢式網(wǎng)絡(luò)服務(wù)供應(yīng)商對降低營運成本的需求愈來愈迫切，因此現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）業(yè)者推出整合嵌入式處理器的 ...
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聯(lián)發(fā)采用Imagination的PowerVR Series6 GPU開發(fā)出異構(gòu)多重處理SoC
- 領(lǐng)先的多媒體、處理器、通信和云技術(shù)提供商 Imagination Technologies (IMG.L) 日前宣布，認可其合作伙伴 聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)所開發(fā)的真正獨特的異構(gòu)處理器。根據(jù)業(yè)界領(lǐng)先的研究機構(gòu)確認，聯(lián)發(fā)科技的新款 MT8135 SoC 是業(yè)界首款公開發(fā)布、以非對稱處理器配置實現(xiàn)的異構(gòu)多重處理(heterogeneous multi-processing，HMP)移動 SoC。
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3D IC技術(shù)蓄勢待發(fā) 量產(chǎn)化仍需時間
- IC/SoC業(yè)者與封測業(yè)者合作，從系統(tǒng)級封裝(System In Package;SIP)邁向成熟階段的2.5D IC過渡性技術(shù)，以及尚待克服量產(chǎn)技術(shù)門檻的3D IC立體疊合技術(shù);藉矽穿孔(TSV)、中介板(Interposer)等關(guān)鍵技術(shù)/封裝零組件的協(xié)助下，在有限面積內(nèi)進行最大程度的晶片疊加與整合，進一步縮減SoC晶片面積/封裝體積并提升晶片溝通效率。 摩爾定律漸趨瓶頸 IC封裝朝立體天際線發(fā)展 過去40年來，摩爾定律(Moore’s Law)「每18個月電晶體數(shù)量/效能增
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同方股份采購數(shù)字電視SOC研發(fā)設(shè)備
- 近日,從中國政府采購網(wǎng)獲悉,同方股份有限公司正在采購核高基(數(shù)字電視SOC芯片研發(fā)產(chǎn)業(yè)化)設(shè)備,同方股份(600100.SH)證券部人士對此表示:“核高基項目一直在進行,SOC芯片正在研發(fā)當(dāng)中,具體產(chǎn)業(yè)化的時間還未定?！? SOC是System on Chip 的縮寫,稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。 公司數(shù)字電視SOC芯片(C-Core)項目是屬于國家重大科技專向核高基項目,在20
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Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎
- 憑借優(yōu)秀的總體表現(xiàn)和對賽靈思業(yè)務(wù)的積極影響，臺積電公司榮膺了此項殊榮 All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx)宣布其將“最佳供應(yīng)商獎”授予全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應(yīng)商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關(guān)鍵供應(yīng)商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務(wù)成功所做出的杰出貢獻與努力。 賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺積電之所以能
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多核競爭已過時 “處理技術(shù)”將成新戰(zhàn)場
- 在過去幾年來，包括智能手機與平板計算機在內(nèi)的移動設(shè)備越來越受到市場歡迎，卻也被淪為技術(shù)指針差距(specmanship)下的犧牲品;不論那些設(shè)備的屏幕尺寸(以及影像處理器可支持的像素數(shù)字)，今日大多數(shù)的移動設(shè)備價值顯然是由所搭載的處理器性能來評量──例如處理器跑多快，以及最重要的，有幾個核心。 處理器核心數(shù)量特別是一種受歡迎的量測指針──對新聞媒體與應(yīng)用處理器供貨商的銷售部門來說都是──可用以描述下一代平板設(shè)備或智能手機的科技進展;才開始不久(從2012年初)的雙核心應(yīng)用處理器大戰(zhàn)，很快地被新興
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Synopsys發(fā)布用于傳感器的超低功耗IP子系統(tǒng)
- 集成化的、預(yù)先驗證過的硬件和軟件IP子系統(tǒng)包含一個功率和面積都優(yōu)化的ARC 32位處理器、各種數(shù)字和模擬接口、硬件加速器、各種DSP功能的軟件庫和I/O軟件驅(qū)動程序
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各大巨頭齊聚Hot Chips大會 展新作看未來芯片
- 又到了一年一度Hot Chips大會之期，今年來自全球各地的芯片巨頭們將再次齊聚斯坦福大學(xué)，共同在第二十五屆盛會上組織研討并展示自家芯片方案。 Hot Cips大會從本月25號到27號，為期三天的時間。一系列新出爐的處理器產(chǎn)品將在此首次亮相。大會期間，廠商們將對混合計算、大數(shù)據(jù)閃存存儲以及摩爾定律遭遇原子物理障礙后的未來芯片設(shè)計進行探討。 在今年的Hot Chips大會上，Robert Colwell將做規(guī)模最大的主題演講。他曾在X86與奔騰時代(即1990到2001年間)擔(dān)任英特爾公司首
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