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富士通全盤改革半導(dǎo)體業(yè)務(wù) 與松下成立SoC設(shè)計公司
- 富士通代表董事社長山本正已表示，“這些措施是對如何(使半導(dǎo)體設(shè)計和制造業(yè)務(wù))留在日本這個問題進(jìn)行思考之后得出的結(jié)論”。 2013年2月7日，該公司宣布將與松下合并系統(tǒng)LSI(SoC)業(yè)務(wù)。富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體與松下已經(jīng)達(dá)成一致，雙方將合并SoC業(yè)務(wù)設(shè)計開發(fā)職能，成立無廠形態(tài)的新公司。今后將協(xié)商正式簽署協(xié)議。與此同時，富士通還請求日本政策投資銀行為新公司出資。新公司的成立時間預(yù)定在2013年中期。 預(yù)計將有約4500名員工從富士通半導(dǎo)體轉(zhuǎn)職到新的無廠公司及代
- 關(guān)鍵字： 富士通 SoC 半導(dǎo)體
GLOBALFOUNDRIES推出強化型55納米CMOS邏輯制程
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術(shù)平臺進(jìn)行了最新技術(shù)強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V 。“55nm LPe 1V”是業(yè)內(nèi)首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點，使芯片設(shè)計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
- 關(guān)鍵字： GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
插旗嵌入式市場AMD力推SoC APU
- 超微半導(dǎo)體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應(yīng)用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展，AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織，成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群，2013年更將加碼投資嵌入式產(chǎn)品研發(fā)，并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器，目標(biāo)于今年底將嵌入式產(chǎn)品營收占比由原本5%提升至20%。 AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經(jīng)理ArunIyengar表示，相較于去年，AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升，盼能透過技術(shù)整合與創(chuàng)新產(chǎn)品架構(gòu)，提高嵌入式市場營收
- 關(guān)鍵字： AMD SoC
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