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          假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁

          • 編者按:我國(guó)本土設(shè)計(jì)公司進(jìn)步得很快。然而居安思危也是很有必要的,魏少軍博士用假設(shè)英特爾和高通結(jié)成聯(lián)盟的命題,來(lái)分析我國(guó)集成電路企業(yè)發(fā)展背后的隱憂,希望我國(guó)制造和設(shè)計(jì)業(yè)早日步入世界先進(jìn)水平。……
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  集成電路  SoC  201306  

          分析寬帶系統(tǒng)互聯(lián)中的串行選擇

          • 系統(tǒng)中的互聯(lián)體系結(jié)構(gòu)一直得到了廣泛應(yīng)用。芯片邊界和電路板邊沿等物理約束要求對(duì)系統(tǒng)進(jìn)行劃分。而I/O...
          • 關(guān)鍵字: 寬帶系統(tǒng)  串行選擇  SoC  

          北航“嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會(huì)”5月25日將舉辦

          •   過(guò)去的幾年,電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)生了巨大的變革?;ヂ?lián)網(wǎng)和移動(dòng)終端對(duì)于傳統(tǒng)電子產(chǎn)業(yè)的影響已經(jīng)隨處可見,云計(jì)算落地應(yīng)用漸入佳境。物聯(lián)網(wǎng)在摸索和徘徊中前行,智能家居和車聯(lián)網(wǎng)或?qū)⒊蔀閼?yīng)用熱點(diǎn)。   集成電路產(chǎn)業(yè)在快速發(fā)展30年之后步入了緩慢發(fā)展的時(shí)期,無(wú)論傳統(tǒng)的巨頭還是fabless新星們都在咀嚼著投資大,產(chǎn)品更新快和利潤(rùn)少的煩惱。嵌入式系統(tǒng)芯片公司正把精兵強(qiáng)將集中在ARM Cortex M內(nèi)核上32位單片機(jī)上,如何化解同質(zhì)化做到領(lǐng)先一大步依然還是難題。短短的幾年Android手機(jī)占據(jù)多數(shù)智能手機(jī)市場(chǎng),Andro
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  SoC  

          Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%

          •   【中國(guó),2013年5月14日】全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator,該版本將復(fù)雜SoC的低功耗驗(yàn)證效率提高了30%。13.1版的Cadence  Incisive Enterprise Simulator致力于解決低功耗驗(yàn)證的問(wèn)題,包括高級(jí)建模、調(diào)試、功率格式支持,并且為當(dāng)今最復(fù)雜的SoC提供了更快的驗(yàn)證方式。   Incisive SimVision Debugger的最新
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          片上系統(tǒng)SoC設(shè)計(jì)流程

          • 什么叫SOC?  20世紀(jì)90年代中期,因使用ASIC實(shí)現(xiàn)芯片組受到啟發(fā),萌生應(yīng)該將完整計(jì)算機(jī)所有不同的功能塊一次直 ...
          • 關(guān)鍵字: 片上系統(tǒng)  SoC  

          硅晶片融合技術(shù)助力 SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出(二)

          • 活用現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列  現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)是系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員的第三種方案(圖1)。在很多方法中,F(xiàn)PGA一直是以 ...
          • 關(guān)鍵字: 硅晶片  融合技術(shù)  SoC  FPGA  

          硅晶片融合技術(shù)助力 SoC FPGA設(shè)計(jì)架構(gòu)脫穎而出(一)

          • 對(duì)于系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員而言,提高積體電路的整合度既是好消息,也帶來(lái)新問(wèn)題。好消息是,在每一個(gè)硅晶片的新制程節(jié)點(diǎn),晶 ...
          • 關(guān)鍵字: 硅晶片  SoC  FPGA  

          如何利用嵌入式儀器調(diào)試SoC(一)

          • 隨著系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的復(fù)雜度不斷提高,軟、硬件開發(fā)融合所帶來(lái)的挑戰(zhàn)已經(jīng)不可小覷。這些功能強(qiáng)大的系統(tǒng)現(xiàn)在由 ...
          • 關(guān)鍵字: 嵌入式  儀器調(diào)試  SoC  

          Marvell發(fā)布雙核1.0 GHz SoC芯片ARMADA 375

          • 全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell,Nasdaq: MRVL)日前發(fā)布了Marvell? ARMADA? 375 SoC(片上系統(tǒng)),該系統(tǒng)為雙核Cortex A9 SoC平臺(tái),建立在內(nèi)置ARM處理器的廣受歡迎的ARMADA 370和ARMADA XP系列產(chǎn)品基礎(chǔ)之上,應(yīng)用于企業(yè)連網(wǎng)。
          • 關(guān)鍵字: Marvell  ARMADA  SoC  

          拆解英特爾這顆心 是如何慢慢難以奔騰的?

          •   當(dāng)英特爾的新任 CEO 浮出水面后,美聯(lián)社指出,在“微特爾”掌控的個(gè)人電腦時(shí)代,英特爾這種換人思路能夠發(fā)揮正常效果。不過(guò),面對(duì)智能手機(jī)和平板的威脅,英特爾這一次喪失了一個(gè)和傳統(tǒng)切割的機(jī)會(huì)。   一個(gè) PC 世界的核心主角,是怎么一步步走到現(xiàn)在,被移動(dòng)發(fā)展浪潮邊緣化的?   一、摩爾定律還能延續(xù)多久?   英特爾聯(lián)合創(chuàng)始人戈登·摩爾曾經(jīng)提出計(jì)算機(jī)界人人皆知的第一定律:摩爾定律。請(qǐng)各位看官允許我在這里再次引用一下:   當(dāng)價(jià)格不變時(shí),集成電路(IC)上可容納的
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  SoC  

          世強(qiáng)攜汽車、水表等實(shí)用創(chuàng)新型設(shè)計(jì)方案 為慕展再添精采

          • 2013慕尼黑上海電子展(ePC)于3月21日于上海浦東新國(guó)際博覽中心圓滿落幕,以4萬(wàn)多平的展示規(guī)模,在三天的時(shí)間里接待了近5萬(wàn)名來(lái)自各電子行業(yè)的專業(yè)觀眾。如何在展商云集的電子盛會(huì)中脫穎而出,博得觀眾的青睞與肯定,是所有展商們?cè)陂_展前就一直思索的事情。無(wú)論以噱頭博眼球,還是拼實(shí)力霸氣,不可否認(rèn),今年的ePC確實(shí)熱鬧非凡。
          • 關(guān)鍵字: 世強(qiáng)  ADAS  

          Exar的發(fā)展方向

          • 去年年初,Exar公司進(jìn)行了重組,至今已滿一年,新團(tuán)隊(duì)也交出了第一份成績(jī)單。在這次的Globalpress eSummit 2013峰會(huì)上,Exar帶著其口號(hào)而來(lái)——“A New Direction:Mixed Signal and Data Management Solutions for a Connected World”。在此期間,筆者與Exar公司CEO——Louis DiNardo先生進(jìn)行了一次相約問(wèn)答。
          • 關(guān)鍵字: Exar  ARM  SoC  

          AMD全新APU被通用電氣看上了

          •   AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器,28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多,很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布,將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。   GE的新模塊將采用所謂迷你格式,是更加緊湊的Type 10類型,長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米,可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。   GE此前最新的bCOM6-L140
          • 關(guān)鍵字: AMD  嵌入式  SoC  處理器  

          TI推出最新達(dá)芬奇DM369視頻SoC

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM369,為百萬(wàn)像素 IP 攝像機(jī)市場(chǎng)帶來(lái)業(yè)界最佳低照技術(shù)。通過(guò)該 DM369 視頻片上系統(tǒng) (SoC) ,視頻安全制造商可充分利用優(yōu)異的低照技術(shù)生成清晰銳利的畫質(zhì)。
          • 關(guān)鍵字: TI  DM369  SoC  

          AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片主打高增長(zhǎng)嵌入式市場(chǎng)

          •   AMD 在DESIGN West展上宣布推出新款A(yù)MD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)平臺(tái)。該平臺(tái)基于AMD新一代“美洲虎”CPU架構(gòu)和AMD Radeon? 8000系列圖形處理器的單芯片解決方案。這一新款A(yù)MD嵌入式G系列SoC平臺(tái)進(jìn)一步彰顯出AMD以嵌入式系統(tǒng)為重點(diǎn)、聚焦PC行業(yè)以外的高增長(zhǎng)市場(chǎng)的戰(zhàn)略攻勢(shì)。
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