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東芝推出適用于電機控制的Arm Cortex-M4微控制器
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達512 KB／1 MB，同時提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機應用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴充至64 KB。在容量提升的同時，其他特性也得以保留，包括運
- 關鍵字： 東芝 電機控制 Cortex-M4 微控制器 MCU
AMD引領AI PC時代：開啟智能化計算新紀元
- 人工智能（AI）在最近幾年開始爆發(fā)式的增長，在如今2024年這個時間節(jié)點上，AI已經(jīng)成了各大廠商競爭的重點。作為全球知名的半導體公司，AMD在3月21日，舉行的北京AI PC創(chuàng)新峰會上，展示了其在AI PC領域的強大實力與生態(tài)布局，預示著AI PC時代已經(jīng)來臨。AMD董事會主席兼首席執(zhí)行官蘇姿豐博士現(xiàn)身大會現(xiàn)場，攜AMD高級副總裁、大中華區(qū)總裁潘曉明，AMD高級副總裁、GPU技術與工程研發(fā)王啟尚與AMD高級副總裁、計算與圖形總經(jīng)理Jack Huynh登臺發(fā)表演講。并為面向下一代人工智能設備的計算引擎劃定了
- 關鍵字： AMD AI 銳龍 8040 AI PC
消息稱蘋果 A18 Pro 芯片將提供更強大的設備端 AI 性能
- 3 月 25 日消息，根據(jù)海通國際科技研究公司 Jeff Pu 的最新分析師報告，蘋果正計劃對 A18 Pro 芯片進行更改，專門用于設備端 AI。Jeff Pu 還寫道，蘋果正在比平常更早地提高 A18 Pro 芯片的產(chǎn)量。根據(jù)我們的供應鏈檢查，我們看到蘋果 A18 的需求不斷增長，而其 A17 Pro 的銷量自 2 月份以來已經(jīng)穩(wěn)定。我們注意到蘋果的 A18 Pro（6 GPU 版本）將具有更大的芯片面積（與 A17 Pro 相比） ，這可能是邊緣人工智能計算的趨勢。增加芯片的面積通常意味著可以容納更
- 關鍵字： 蘋果 A18 Pro 芯片 AI
微軟發(fā)布首款AI PC
- 隨著科技巨頭紛紛布局，AI PC 產(chǎn)能將快速提高。
- 關鍵字： AI PC
美光表示24年和25年大部分時間的高帶寬內(nèi)存已售罄
- 美光目前在高帶寬內(nèi)存市場上處于劣勢，但看起來情況正在迅速變化，因為該公司表示其 HBM3E 內(nèi)存供應已售罄，并分配到 2025 年的大部分時間。目前，美光表示其HBM3E將出現(xiàn)在英偉達的H200 GPU中，用于人工智能和高性能計算，因此美光似乎準備搶占相當大的HBM市場份額。圖片來源：美光“我們的 HBM 在 2024 日歷上已經(jīng)售罄，我們 2025 年的絕大部分供應已經(jīng)分配完畢，”美光首席執(zhí)行官 Sanjay Mehrotra 在本周為公司財報電話會議準備的講話中表示?！拔覀兝^續(xù)預計 HBM
- 關鍵字： 美光 存儲 AI HBM
升級到拼生態(tài)：英特爾和臺積電積極拉攏供應鏈，加速布局先進封裝
- 3 月 20 日消息，在 AI 芯片浪潮推動下，先進封裝成為了半導體行業(yè)最炙手可熱的核心技術。臺積電、英特爾在夯實自身基礎、積累豐富經(jīng)驗的同時，也正積極地拉攏供應鏈、制定標準、建構(gòu)生態(tài)，從而增強自身的話語權(quán)。英特爾力推 UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟UCIe 產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是一個由諸多半導體、科技、互聯(lián)網(wǎng)巨頭所建立的組織，由英特爾牽頭，聯(lián)合了臺積電、三星、日月光（ASE）、AMD、ARM、高通、谷歌、Meta（Facebook）、微軟等十
- 關鍵字： 英特爾 臺積電 封裝 AI
三星計劃今年底明年初推出 AI 芯片 Mach-1，采用 LPDDR 內(nèi)存
- 3 月 20 日消息，三星電子 DS（設備解決方案）部門負責人慶桂顯（Kye Hyun Kyung）在今日的三星電子股東大會上宣布，三星電子計劃今年底明年初推出采用 LPDDR 內(nèi)存的 AI 芯片 Mach-1。慶桂顯表示，Mach-1 芯片已完成基于 FPGA 的技術驗證，正處于 SoC 設計階段。該 AI 芯片將于今年底完成制造過程，明年初推出基于其的 AI 系統(tǒng)。韓媒 Sedaily 報道指，Mach-1 芯片基于非傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)，可將片外內(nèi)存與計算芯片間的瓶頸降低至現(xiàn)有 AI 芯片的 1/8。此外，該芯
- 關鍵字： 三星 AI 芯片 LPDDR 內(nèi)存
今年的GTC大會，NVIDIA又一次引領了AI計算的未來？
- 正在舉行的美國加利福尼亞州圣何塞舉辦的GTC大會，是全球最具影響力的高性能計算盛會，每年的GTC無數(shù)相關高性能計算從業(yè)者和數(shù)碼愛好者都會期待作為行業(yè)龍頭的NVIDIA有會給行業(yè)帶來什么驚奇。由于人們對NVIDIA公司以人工智能為動力的增長前景持樂觀態(tài)度，自今年年初以來，NVIDIA的股價已經(jīng)上漲了80%以上，使得今年的GTC大會，尤其讓人關注。今年的GTC大會，NVIDIA能否再續(xù)傳奇呢？本篇文章就帶大家來梳理一下。首先，最令人矚目的，便是NVIDIA宣布推出全新平臺——Blackwell，該平臺標志著計
- 關鍵字： GTC大會 英偉達 GPU AI
傳微軟向AI創(chuàng)企Inflection支付6.5億美元，挖走創(chuàng)始人和大量員工
- 3月22日消息，美國當?shù)貢r間周四，據(jù)知情人士透露，微軟已經(jīng)同意支付約6.5億美元現(xiàn)金，與人工智能初創(chuàng)公司InflectionAI達成了一項不同尋常的協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，微軟將獲得Inflection大模型的使用權(quán)，并將其大部分員工納入麾下，聯(lián)合創(chuàng)始人也在列。據(jù)悉，Inflection的人工智能模型將通過微軟的Azure云服務提供。同時，Inflection將利用這筆授權(quán)費向Greylock、Dragoneer等投資者支付回報，預計這些投資者將獲得高達1.5倍的收益。周二，微軟宣布了Inflection聯(lián)合創(chuàng)
- 關鍵字： 微軟 AI Inflection
AMD在北京AI PC創(chuàng)新峰會上展示Ryzen AI PC生態(tài)系統(tǒng)的強大實力
- ?—— AMD攜手OEM合作伙伴聯(lián)想和華碩，以及生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴百川智能、有道、游戲加加、生數(shù)、始智AI等共慶龍年，并在大中華區(qū)擴展Ryzen AI生態(tài)系統(tǒng)?——AMD將銳龍 8040系列以及 8000G臺式機解決方案推向中國市場，為AI PC提供動力， 8040系列AI TOPS性能比第一代AI PC處理器高出60%??2024年3月21日，北京訊——AMD今天在眾多合作伙伴、媒體和意見領袖的見證下舉辦了AI PC創(chuàng)新峰會，展示了其在中國AI PC生態(tài)系統(tǒng)中的發(fā)展
- 關鍵字： AMD AI 銳龍 8040
意法半導體發(fā)布先進的超低功耗STM32微控制器，布局工業(yè)、醫(yī)療、智能表計和消費電子市場
- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了注重節(jié)能降耗和成本效益的新一代微控制器。與上一代產(chǎn)品相比，新一代能耗降低高達50%。高能效可以減少電池更換次數(shù)，最大限度降低廢舊電池的環(huán)境影響，讓更多設計人員選用無電池設計，采用太陽能電池等能量收集系統(tǒng)給設備供電。當前全世界都在尋求可持續(xù)發(fā)展，智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術是提高能源和資源管理效率的重要手段。智能建筑和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)離不開智能傳感器和執(zhí)行器。意法半導體微控制器是智能傳感器和
- 關鍵字： 意法半導體 超低功耗 STM32微控制器 MCU
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