全球供應品類豐富、發(fā)貨快速的現貨技術元器件和自動化產品領先商業(yè)分銷商DigiKey，近日宣布與?Ambiq?合作向全球分銷超低功耗半導體產品。通過新的合作伙伴關系，DigiKey 目前正在儲備 Ambiq 的?Apollo4 Blue Plus 現貨。該新型 SoC 是目前市場上動態(tài)功耗最低的微控制器之一，它可以幫助新一代可穿戴設備和電池供電智能設備的設計人員加速新創(chuàng)新。DigiKey?與?Ambiq?合作，提供低功耗?IC?
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DigiKey MCU Ambiq 超低功耗
致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”），近日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產品，該系列MCU針對價格和性能進行了優(yōu)化，進一步擴展了芯科科技強大的MCU開發(fā)平臺。這些新的8位MCU與PG2x 32位MCU產品系列共享同一個開發(fā)平臺，即芯科科技的Simplicity Studio平臺，該平臺包含編譯器、集成開發(fā)環(huán)境和配置工具等所有必需的工具?！霸诋斀袷澜纾S著物聯網（IoT）設備的不斷擴展，MCU在嵌入式計算中發(fā)揮著至關重要的作用?！毙?/li>
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芯科科技 MCU Silicon Labs
據英偉達官微消息，近日，NVIDIA宣布推出 NVIDIA HGX? H200，為Hopper這一全球領先的AI計算平臺再添新動力。據悉，NVIDIA H200是首款采用HBM3e的GPU，其運行更快、更大的顯存容量將進一步加速生成式AI與大語言模型，同時推進用于HPC工作負載的科學計算。憑借HBM3e，NVIDIA H200能夠提供傳輸速度達4.8 TB /秒的141GB顯存。與上一代架構的NVIDIA A100相比，其容量幾乎翻了一倍，帶寬也增加了2.4倍。據了解，全球領先的服務器制造商和云
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英偉達 Hopper AI GPU
由于其缺點，MCU 中的內部振蕩器配備了微調其頻率的機制，與樂器不同。這通常是通過微型電容替換盒調整振蕩器 RC 電路中的電容來完成的。 電容替換盒包含一系列開關和電容器，可產生一定精度范圍內的任何電容。例如，考慮以下電容器網絡，它可以并聯組合以產生 0nF 到 255nF 的任何整數電容。這些開關有條件地包含 2 次冪的電容器。例如，僅閉合右側的三個開關會產生 7nF。是的，它是二進制的！現在，由于 RC 振蕩器通過對電容器充電和放電來工作，因此這些開關需要是模擬的。因此，這些微型電容替代盒使
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MCU 振蕩器
那斯達克上市信息安全軟件公司Fortinet與中國臺灣黑客協會14日均不約而同指出，AI人工智能的技術進步，令信息安全攻擊更復雜及快速。AI不但可以武器化，同時也可以模擬人類犯罪。而5G加速普及之后，關鍵產業(yè)恐成黑客攻擊焦點。Fortinet公布「2024 全球信息安全威脅預測」報告指出，「網絡犯罪即服務（Cybercrime-as-a-Service，CaaS）」的攻擊案例增加，加上生成式人工智能的出現，威脅者更容易發(fā)動攻擊。Fortinet中國臺灣區(qū)總經理吳章銘表示，人工智能、5G基礎設施等新興科技的
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AI 5G 信息安全
11月14日消息，全球市值最高的芯片制造商英偉達公司，正在升級其H100人工智能處理器，為這款產品增加更多功能，進一步鞏固其在人工智能計算市場的領先地位。新款芯片的型號名為H200，將具備使用高帶寬內存（HBM3e）的能力，從而更好地處理開發(fā)和實施人工智能所需的大型數據集。亞馬遜AWS、谷歌云和甲骨文云基礎設施已承諾從明年開始使用這款新芯片。圖片來源：英偉達官網目前的英偉達處理器（被稱為人工智能加速器）已經極受追捧。像拉里·埃里森（Larry Ellison）和埃隆·馬斯克（Elon Musk）這樣的科技
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英偉 AI 芯片
在這個電子設備新潮流的專欄中，筆者于3月31日寫了一篇《ChatGPT是否會喚起新的半導體需求》的報道。從那之后過了約3個月，筆者看到了以ChatGPT為首的生成式AI和半導體相關的幾個動作。其中最受關注的企業(yè)是英偉達。在以ChatGPT為首的生成AI的訓練使用的AI服務器中，很多廠商都是使用英偉達的GPU產品作為核心設備，隨著生成AI市場的擴大，廠商對英偉達產品的詢價急劇擴大。英偉達計劃在23年5月至7月期間實現約108-112億美元（與中間值相比，同比增長64%，比上一季度增長53%）的大幅增收，預計
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AI 智能計算 AI服務器
全球功率系統(tǒng)和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與物理世界AI先行者Archetype AI于近日宣布，雙方已簽署戰(zhàn)略合作協議，將加快開發(fā)具備AI功能的傳感器芯片，使人們的生活更輕松、更安全、更環(huán)保。總部位于硅谷的Archetype AI是一家專注于開發(fā)Physical AI基礎模型的前沿AI企業(yè)。Physical AI是一種能夠感知、理解和推理周圍世界的新型人工智能。英飛凌將試用由Archetype AI開發(fā)的?“大型行為模型” (
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英飛凌 Archetype AI AI開發(fā)者模型 AI傳感器
隨著芯片尺寸的縮小變得越來越具有挑戰(zhàn)性，3D芯片封裝技術的競爭變得更加激烈。全球最大的存儲器芯片制造商三星電子公司計劃明年推出先進的三維（3D）芯片封裝技術，與代工巨頭臺灣半導體制造公司（TSMC）競爭。總部位于韓國水原的芯片制造商將使用該技術——SAINT，即三星先進互連技術——以更小的尺寸集成高性能芯片（包括AI芯片）所需的內存和處理器。據知情人士周日透露，三星計劃在SAINT品牌下推出三種技術——SAINT S，垂直堆疊SRAM存儲芯片和CPU；SAINT D，涉及CPU、GPU和DRAM存儲等處理
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三星 AI 晶圓代工
在烏鎮(zhèn)舉辦的2023世界互聯網大會算力網絡協同創(chuàng)新分論壇上，聯想首次對外推出聯想企業(yè)大模型服務。據一起聯想官微消息，近日，在烏鎮(zhèn)舉辦的2023世界互聯網大會算力網絡協同創(chuàng)新分論壇上，聯想集團副總裁、中國區(qū)方案服務業(yè)務總經理戴煒以“算力時代 一切皆服務”為主題進行演講，并首次對外推出聯想企業(yè)大模型服務。旨在以智算服務為基礎，通過AI平臺部署進行推理加速、分布式訓練&微調，幫助實現私有化大模型部署，全面賦能企業(yè)的業(yè)務系統(tǒng)，幫助客戶實現AI轉型。據悉，聯想首次對外推出了企業(yè)專屬的私有化大模型
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聯想 世界互聯網大會 AI 大模型
據知情人士透露，Stability AI 已獲得由芯片制造商英特爾公司領投的新融資，這筆現金注入正值該公司的關鍵時刻。不愿透露姓名的知情人士表示，Stability 是一家以流行的 Stable Diffusion 圖像生成軟件而聞名的人工智能初創(chuàng)公司，在 10 月份完成的交易中以可轉換票據的形式籌集了近 5000 萬美元。Stability發(fā)言人在一份聲明中表示，“過去幾個月，主要風險資本和戰(zhàn)略投資者多次對融資感興趣。” Stability 首席執(zhí)行官埃馬德·莫斯塔克 (Emad Mostaque) 周
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英特爾 AI
最近，英特爾與產業(yè)鏈合作伙伴頻繁互動，還發(fā)表了最新人工智能（AI）平臺發(fā)展藍圖和愿景。英特爾展示了 AI、邊緣計算、云端、新一代系統(tǒng)與平臺等最新解決方案，并與宏碁、華碩、微星、緯穎等眾多伙伴合作展示了 AI PC、搭載 Xeon 處理器和 Gaudi2 AI 硬件加速器的最新系統(tǒng)。近期，美國加強了對輸往中國大陸人工智能芯片的管制，對此，英特爾提出了對策。供應鏈透露，英特爾已開發(fā)出 Gaudi 2 的降規(guī)版芯片，即將出貨，該產品將不受新禁令影響。供應鏈還透露，來自中國大陸的 Gaudi 2 急單已出現，與英
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AI 英特爾 供應鏈
IT之家 11 月 9 日消息，英偉達今天發(fā)布新聞稿，表示旗下的 H100 GPU 在 MLPerf 基準測試中創(chuàng)造了 6 項新記錄。IT之家今年 6 月報道，3584 個 H100 GPU 群在短短 11 分鐘內完成了基于 GPT-3 的大規(guī)?；鶞蕼y試。MLPerf LLM 基準測試是基于 OpenAI 的 GPT-3 模型進行的，包含 1750 億個參數。Lambda Labs 估計，訓練這樣一個大模型需要大約 3.14E23 FLOPS 的計算量。英偉達最新的 Eos AI 超級
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AI 智能計算 英偉達
近日，兆易創(chuàng)新公布投資者活動關系記錄，其中對存儲板塊第四季度及明年景氣度展望、毛利率后續(xù)是否會持續(xù)改善、公司 DRAM 業(yè)務的整體規(guī)劃、MCU 產品價格趨勢、M7 內核新產品目前的進展情況等問題進行回復，并提到前兩年 MCU 缺貨，很多廠商進入 MCU 領域，市場競爭非常激烈。今年行業(yè)整體下行的情況下，更加速了行業(yè)的洗牌，現在是一個非常艱難的內卷時期，但是隨著行業(yè)的洗牌，未來會越來越好。在對存儲板塊第四季度及明年景氣度的展望方面，兆易創(chuàng)新表示，存儲分為大存儲和利基存儲兩大塊。大存儲包括用于手機、PC 和服
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兆易創(chuàng)新 MCU
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日公開了針對汽車領域所有主要應用的下一代片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU）計劃。瑞薩預先公布了第五代R-Car SoC的相關信息，該SoC面向高性能應用，采用先進的Chiplet小芯片封裝集成技術，將為車輛工程師在設計時帶來更大的靈活度。舉例來說，若高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）需要兼顧更突出的AI性能時，工程師可將AI加速器集成至單個芯片中。瑞薩還分享了即將推出的下一代R-Car產品家族兩款MCU產品規(guī)劃：一款為全新跨界MCU系列，旨在為下一代汽車E/E架構中的域和區(qū)
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瑞薩 車用SoC MCU
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