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          英美等國聯(lián)合企業(yè)發(fā)布《AI 系統(tǒng)開發(fā)指引》,號稱“全球首份相關(guān)安全標準”

          • IT之家 11 月 28 日消息,美國網(wǎng)絡安全兼基礎架構(gòu)安全管理署(CISA)及英國國家網(wǎng)絡安全中心(NCSC)日前正式發(fā)布《安全 AI 系統(tǒng)開發(fā)指引》(Guidelines for Secure AI System Development)白皮書。該白皮書號稱“首份全球 AI 安全標準”,旨在從設計階段強化 AI 系統(tǒng)的安全性,以防范可能的安全風險。據(jù)悉,這份指引是由包括美、英、德、法、日、韓、新加坡在內(nèi) 18 國,并聯(lián)合微軟、谷歌、OpenAI、Anthropic、Scale AI 等 23
          • 關(guān)鍵字: AI  安全  智能計算  

          安全峰會英國展示軍事AI應用案例

          • 全球目光聚焦于首屆全球人工智能安全峰會,英國借此機會,透露了其在軍事行動中應用人工智能技術(shù)的具體案例。這一動作吸引了廣泛的公眾和媒體關(guān)注。軍演中的AI應用英國軍隊在英吉利海峽舉行的搶灘登陸演習中,集中展示了人工智能技術(shù)的多項軍事應用。此次演習由英國國防科學技術(shù)實驗室負責主持,涵蓋了130多名參與人員和多型裝備的協(xié)同操作。通過部署50多個攝像頭和傳感器,他們成功采集了用于提升國防能力的重要數(shù)據(jù),以期在未來通過人工智能算法提高船只識別效率。提升航空保障效率英國的Motherlode軟件程序代表了航空兵在AI領(lǐng)
          • 關(guān)鍵字: AI  軍演  網(wǎng)絡安全  

          中科芯MCU在電機控制市場應用案例詳解

          • 隨著智能家電、無人機、機器人等產(chǎn)品市場化的飛速發(fā)展,作為基礎核心的電機控制技術(shù)也在不斷發(fā)展,基于MCU并通過FOC等算法來實現(xiàn)電機控制,在各種產(chǎn)品場景下優(yōu)勢明顯,常見應用包括無人機電調(diào)、園林工具、步進電機、伺服電機控制器等。中科芯CKS32系列MCU,以卓越的運算性能、加強的SRAM、豐富的外設資源,在電機控制產(chǎn)業(yè)中有所應用,以下分享一些已量產(chǎn)的案例及其技術(shù)實現(xiàn)方式,以作參考。案例一:無人機電調(diào)方案方案概述無人機電調(diào)的作用是將飛控板的控制信號,轉(zhuǎn)變?yōu)殡娏鞯拇笮?,以控制電機的轉(zhuǎn)速,完成規(guī)定速度、動作?;谥?/li>
          • 關(guān)鍵字: MCU  中科芯  

          (2023.11.26)半導體周要聞-莫大康

          • 半導體周要聞:2023.11.20-2023.11.241. Q3全球半導體行業(yè)總產(chǎn)值環(huán)比增長8.4%市調(diào)機構(gòu)Omdia最新的競爭格局跟蹤報告,在人工智能持續(xù)需求的帶動下, 2023年Q3半導體行業(yè)總額在較前一季增長8.4%,達到1390億美元。該行業(yè)在此前連續(xù)五個季度下滑后,連續(xù)第二個季度實現(xiàn)增長?!鞍雽w行業(yè)的增長不僅僅是由于人工智能需求,增長還蔓延到了其他半導體領(lǐng)域。” Omdia首席分析師Cliff Leimbach表示,“前15名公司中有14家在2023年Q3的半導體收入出現(xiàn)季度增長,126家公
          • 關(guān)鍵字: 莫大康  半導體  AI  財報  

          前英特爾圖形主管 Raja Koduri:獨立 GPU 不會很快被“計算專用”集成 SoC 取代,未來長路漫漫

          • IT之家?11 月 27 日消息,前英特爾圖形主管?Raja Koduri?在今年 3 月離職,成立了一家 AI 初創(chuàng)公司。日前他在?X?平臺發(fā)布回應貼文,認為獨立?GPU?在計算方面更有優(yōu)勢,相對于計算專用集成 SoC?用途更穩(wěn)定?!?圖源?Raja Koduri 發(fā)布的貼文IT之家從 Raja Koduri?回應中獲悉,Raja Koduri?認為獨立 GPU 不會很快被用于 AI 和 HPC
          • 關(guān)鍵字: GPU  AI  人工智能  

          意法半導體發(fā)布遠距離無線微控制器,提高智能計量、智能建筑和工業(yè)監(jiān)控的連接能效

          • 服務多重電子應用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)近日發(fā)布了一款新的融合無線芯片設計專長與高性能、高能效STM32系統(tǒng)架構(gòu)的微控制器(MCU)。全新的節(jié)能功能將這款無線MCU的電池續(xù)航時間延長到15年以上。在遠距離部署的應用領(lǐng)域,包括能源計量、監(jiān)控設備、報警系統(tǒng)、執(zhí)行器,以及智能建筑、智能工廠和智能城市的傳感器,STM32WL3無線MCU的特別有用,有助于控制功耗,并給工作劃分優(yōu)先級。這些高能效MCU可以改善用戶體驗,提供服務,減少環(huán)境足跡。通過使用
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  遠距離無線微控制器  MCU  無線MCU  

          半導體創(chuàng)新如何塑造邊緣AI的未來

          • 早上 6:42,鬧鐘響了。您看上去氣色不錯,這多虧了床頭柜上的睡眠周期監(jiān)測器,這款監(jiān)測器采用內(nèi)置邊緣人工智能 (AI) 和雷達技術(shù),通過監(jiān)測您的心率和呼吸,可幫助您優(yōu)化計算出精確的喚醒時間。在您走向廚房時,智能冰箱使用攝像頭系統(tǒng)掃描其中儲存的食物,然后根據(jù)您的飲食限制數(shù)據(jù)和偏好提供建議,幫助您決定午餐吃什么。在去上班時,您無需觸摸任何事物即可進入和啟動汽車。室外攝像頭在識別出您之后自動解鎖汽車,汽車會根據(jù)您的偏好預設車內(nèi)溫度、調(diào)整座椅和音樂音量。這樣的未來并非遙不可及,相關(guān)賦能技術(shù)已然出現(xiàn)。邊緣 AI、低
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          微軟推出自己的人工智能芯片,注重于成本

          • 微軟周三在西雅圖舉行的 Ignite 會議上推出了兩款芯片。第一個是 Maia 100 人工智能芯片,可以與 Nvidia 的芯片競爭備受追捧的人工智能圖形處理單元。 第二個是 Cobalt 100 Arm 芯片,針對通用計算任務,可以與英特爾處理器競爭?,F(xiàn)金充裕的科技公司已經(jīng)開始為客戶提供更多云基礎設施選擇,讓他們可以用來運行應用程序。 阿里巴巴,亞馬遜和谷歌多年來一直這樣做。 據(jù)一項估計,截至 10 月底,微軟擁有約 1,440 億美元現(xiàn)金,到 2022 年,其云市場份額將達到 21.5%,僅次于亞馬
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          Arm新品搶奪AIoT大市場

          • Arm 23日宣布,推出專為人工智能物聯(lián)網(wǎng)(AIoT)應用設計的Arm Cortex-M52,強化更高數(shù)字訊號處理和機器學習效能需求。Arm中國臺灣區(qū)總裁曾志光指出,AI+IoT的落實,仰賴強悍的MCU芯片,Arm提供最新AI架構(gòu),加深邊緣AI滲透率。MCU廠商新唐于新系列產(chǎn)品已導入Arm Cortex M4及M7核心,未來也有機會采用M52,深化AIoT需求。曾志光分析,未來幾年將會迎來物聯(lián)網(wǎng)智慧化風潮,現(xiàn)階段英國已經(jīng)有AI海岸巡防無人機,以AI技術(shù)判別溺水、船只擱淺等各種狀況,節(jié)省救生員人力;Arm已
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          英偉達第三財季凈利潤暴增1259% AI成為“全速增長”引擎

          • 美國當?shù)貢r間周二,芯片巨頭英偉達公布了截至10月29日的2024財年第三財季財報。財報顯示,英偉達第三財季營收達181.2億美元,同比增長206%,環(huán)比增長34%;凈利潤為92億美元,同比增長1259%,環(huán)比增長49%。值得一提的是就在兩年前,用于在個人電腦上玩視頻游戲的GPU還是英偉達最大的收入來源。而現(xiàn)在,英偉達的大部分收入來自服務器群內(nèi)的部署。英偉達的數(shù)據(jù)中心業(yè)務是提供云計算和人工智能等服務的關(guān)鍵。今年第三財季,英偉達數(shù)據(jù)中心營收達到創(chuàng)紀錄的145.1億美元,遠遠高于去年同期的38億美元,也高于分析
          • 關(guān)鍵字: 英偉達  AI  芯片  財報  數(shù)據(jù)中心  

          如何提高MCU抗干擾能力?

          • 前言隨著單片機的發(fā)展,單片機在家用電器、工業(yè)自動化、生產(chǎn)過程控制、智能儀器儀表等領(lǐng)域的應用越來越廣泛。然而處于同一電力系統(tǒng)中的各種電氣設備通過電或磁的聯(lián)系彼此緊密相連,相互影響,由于運行方式的改變、故障、開關(guān)操作等引起的電磁振蕩會波及很多電氣設備。這對我們單片機系統(tǒng)的可靠性與安全性構(gòu)成了極大的威脅。單片機測控系統(tǒng)必須長期穩(wěn)定、可靠運行,否則將導致控制誤差加大,嚴重時會使系統(tǒng)失靈,甚至造成巨大損失。因此單片機的抗干擾問題已經(jīng)成為不容忽視的問題。干擾對單片機應用系統(tǒng)的影響· 測量數(shù)據(jù)誤差加大干擾侵入單片機系統(tǒng)
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          OpenAI 的崩潰:人工智能霸主之戰(zhàn)中的贏家和輸家

          • 傳統(tǒng)觀點認為,微軟公司是最近 OpenAI 事件中的大贏家。 我們并不這么認為。在 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 被解雇以及隨之而來的公共事件發(fā)生之前,微軟和 OpenAI 今天的處境都比上周四更糟糕。 微軟和 OpenAI 在市場動力、人工智能采用和功能加速方面處于巨大領(lǐng)先地位,并且正在引領(lǐng)人工智能領(lǐng)域的發(fā)展。我們與客戶和業(yè)內(nèi)人士的討論得出的結(jié)論是,這兩家公司已經(jīng)將其巨大的領(lǐng)先地位置于危險之中。 盡管微軟首席執(zhí)行官薩蒂亞·納德拉(Satya Nadella)正在用檸檬制作檸檬水,但競爭
          • 關(guān)鍵字: 微軟  AI  open AI  

          博通690億美元收購VMWare獲有條件批準

          • 據(jù)外媒,當?shù)貢r間周二,博通(Broadcom)官方表示,已獲得中國國家市場監(jiān)督管理總局的有條件批準,計劃于周三完成對云計算公司 VMWare 的 690 億美元收購交易。此前消息顯示,去年5月,博通宣布計劃以610億美元的價格收購美國虛擬化軟件廠商VMware,其中一半以現(xiàn)金支付,另一半以博通股票置換,并承接VMware 80億美元債務。此舉旨在實現(xiàn)博通業(yè)務多元化,從芯片拓展至軟件和云計算領(lǐng)域。據(jù)中國國家市場監(jiān)督管理總局披露的相關(guān)文件,針對此次交易,經(jīng)審查后提出六大限制條件:1、向中國境內(nèi)市場銷售博通的光
          • 關(guān)鍵字: 博通  收購  VMWare  AI  

          布局Edge AI,研華以邊緣運算創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)驅(qū)動應對全球新興行業(yè)挑戰(zhàn)

          • 2023年10月19日,全球智能系統(tǒng)及嵌入式解決方案提供商研華科技在深圳舉辦“嵌入式邊緣運算產(chǎn)業(yè)伙伴峰會”。在此次峰會上,研華嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪介紹了研華EIoT(Embedded IoT ,后文簡稱EIoT)發(fā)展戰(zhàn)略,他強調(diào)了此次峰會的技術(shù)重點是AI與IoT的結(jié)合、邊緣計算的前景以及與全球策略伙伴建立持久合作的重要性。研華將持續(xù)致力于AIoT產(chǎn)業(yè)應用,保持嵌入式平臺的產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新,與策略伙伴共建工業(yè)物聯(lián)智能化。會后,嵌入式物聯(lián)網(wǎng)平臺事業(yè)群全球總經(jīng)理張家豪先生接受了記者專訪,深入交流
          • 關(guān)鍵字: Edge AI  研華  

          瑞薩面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出具備高速、高精度模擬前端的32位RX MCU

          • 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子近日宣布面向高端工業(yè)傳感器系統(tǒng)推出一款全新RX產(chǎn)品——RX23E-B,擴展32位微控制器(MCU)產(chǎn)品線。新產(chǎn)品作為廣受歡迎的RX產(chǎn)品家族的一員,具有高精度模擬前端(AFE),專為需要快速、精確模擬信號測量的系統(tǒng)而設計。該新型MCU集成24位Delta-Sigma A/D轉(zhuǎn)換器,轉(zhuǎn)換速度高達125 kSPS(125,000采樣/秒),比現(xiàn)有RX23E-A產(chǎn)品快8倍。與RX23E-A相比,它可以處理精確的A/D轉(zhuǎn)換,同時將均方根(RMS)噪聲降低至1/3(0.18μVrms
          • 關(guān)鍵字: 瑞薩  工業(yè)傳感器系統(tǒng)  高精度模擬前端  MCU  
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