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嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會“FPGA在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用”主題討論會圓滿結(jié)束
- 隨著微電子技術(shù)和軟件技術(shù)的發(fā)展，嵌入式處理器、專用數(shù)字器件、外設(shè)和DSP算法正在以IP核的方式嵌入到FGPA中，以單芯片可編程FPGA完成整個嵌入式系統(tǒng)設(shè)計已成為現(xiàn)實。國際和國內(nèi)的眾多FPGA公司都具有這樣的芯片產(chǎn)品，并在通信、工業(yè)控制等領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。
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英特爾停止通用處理器開發(fā)
- 11月20日消息，英特爾中國區(qū)總裁楊敘表示，英特爾下一個架構(gòu)是全新的，目前市場上主流的酷睿i3、i5、i7架構(gòu)是最后一代通用型架構(gòu)，以后英特爾將會全面轉(zhuǎn)向SoC——系統(tǒng)芯片。兩者之間最大的區(qū)別是針對不同市場產(chǎn)品需要，集成不同產(chǎn)品模塊，滿足不同功能需要。 楊敘介紹，明年英特爾高性能SoC芯片將包括臉譜識別、語音識別等模塊，同樣的產(chǎn)品架構(gòu)也將做在手機方面。 對于手機方面沒有與微軟合作，而選擇Android陣營企業(yè)，楊敘表示，“不是英特爾不與微軟合作，我相信微
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德州儀器推出面向云技術(shù)的第二代KeyStone多核SoC
- ??????? 11月14日，德州儀器（TI）在北京宣佈，推出6款基于ARM Cortex-A15 MPcore處理器和TMS320C66x DSP內(nèi)核的KeyStone II多核SoC。分別適用于云技術(shù)領(lǐng)域的專用伺服器、企業(yè)和工業(yè)應(yīng)用及電源網(wǎng)路。 除A15和C66x 外，6款晶片還集成了安全處理器、數(shù)據(jù)包協(xié)處理器，及10G乙太網(wǎng)交換協(xié)處理器。採用28nm製程，工作頻率800M~1.4GHz，55c門戶應(yīng)用的功耗約6~13W
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一種基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設(shè)計方法
- 摘 要：針對片上系統(tǒng)(SoC) 開發(fā)周期較長和現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA) 可重用的特點，設(shè)計了基于ARM7TDMI 處理 ...
- 關(guān)鍵字： ARM內(nèi)核 SoC FPGA
模擬器件整合潮流正在到來？
- 大多數(shù)電子工程師在提到IC時，一般情況下首先想到的大多數(shù)是MCU、DSP、FPGA等數(shù)字IC，而模擬IC則很少被關(guān)注到。同樣在目前消費電子大流行的情況下興起的拆解，在工程師對這些產(chǎn)品的物料清單(BOM)進行分析時，大部分的案例都將重點放在了采用了哪些主處理器和存儲器等數(shù)字芯片上，而不會對于模擬IC投入太大精力。 現(xiàn)在數(shù)字IC的集成度也越來越高，SoC的設(shè)計理念大行其道，毫無疑問，在這場數(shù)字時代的盛宴中，數(shù)字芯片成為了業(yè)界矚目的焦點。 但是，即便數(shù)字IC的性能再優(yōu)異，如果沒有模擬IC的搭配，
- 關(guān)鍵字： 模擬IC SoC 芯片
實踐9號B衛(wèi)星SoC芯片小如指甲 實現(xiàn)全套大腦功能
- 10月14日發(fā)射的實踐九號B衛(wèi)星上芯片的變化讓北京控制工程研究所星載計算機及電子產(chǎn)品總工程師華更新喜不自禁，在該衛(wèi)星上，控制管理單元的核心處理器及其外圍電路被一個名為“SoC2008”的片上系統(tǒng)芯片替代了，這好比衛(wèi)星自動駕駛儀由一臺整機設(shè)備變成了設(shè)備里一個指甲片大小的芯片。更重要的是，這個芯片是由北京控制工程研究所年輕的設(shè)計團隊自主研發(fā)的。 “這意味著之前功能相對單一的芯片升級為大腦系統(tǒng)，航天型號不再處于一種持續(xù)跟仿國外各種芯片的局面，而是可以通過系統(tǒng)與元器件
- 關(guān)鍵字： 芯片 SoC
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