aiot soc 文章進(jìn)入aiot soc技術(shù)社區(qū)

Xilinx在20奈米已發(fā)展出SoC并即將試產(chǎn)

　　在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標(biāo)意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ，今(31日)宣布在開(kāi)發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項(xiàng)重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng)，并提供最具競(jìng)爭(zhēng)力的可編程替代方案，取代各種ASIC與ASSP。　　Xilinx Vivado設(shè)計(jì)套件是首款針對(duì)可編程元件打造的SoC設(shè)計(jì)套件，將支援2013年3月推出的首批20
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德州儀器推出全新完全整合式計(jì)量SoC

日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器推出多相智能電表的完全整合式片上系統(tǒng) (SoC)

　　2013 年 1 月 30 日，北京訊　　日前，作為在智能電網(wǎng)能源管理、通訊及控制方面居于領(lǐng)導(dǎo)地位的創(chuàng)新廠商，德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計(jì)量 SoC，并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達(dá)到準(zhǔn)確的電能測(cè)量效果，符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標(biāo)準(zhǔn)，包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級(jí)標(biāo)準(zhǔn)。此外，MSP430F677x SoC 的大型整合式內(nèi)存有助于更精密的計(jì)量功能，而且進(jìn)階的防竄改保護(hù)能夠讓
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創(chuàng)意電子成功地驗(yàn)證了28nm GPU/CPU平臺(tái)

彈性客制化IC領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.，GUC)已經(jīng)完成28nm系統(tǒng)芯片的測(cè)試芯片驗(yàn)證，該測(cè)試芯片將CPU與GPU整合在單一技術(shù)平臺(tái)上。
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嵌入式系統(tǒng)的未來(lái)：更智能的專業(yè)化軟硬件平臺(tái)

　　未來(lái)的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計(jì)的Gops實(shí)時(shí)計(jì)算和Gbps通信帶寬，以滿足多通道無(wú)線射頻、數(shù)據(jù)中心安全設(shè)備、嵌入式視覺(jué)、Nx100Gbps網(wǎng)絡(luò)等眾多不同產(chǎn)業(yè)應(yīng)用需求。與此同時(shí)，這些組件也必須滿足嚴(yán)格的功耗要求，并盡可能降低成本。　　物聯(lián)網(wǎng)將進(jìn)一步增加共享、處理和存儲(chǔ)的“大數(shù)據(jù)”的絕對(duì)數(shù)量。這就產(chǎn)生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求，這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊，讓我們能夠做出更好更明智的決策。　　近年來(lái)，系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員一直在從單處理器向多核并行計(jì)算平臺(tái)轉(zhuǎn)移，
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新版Cadence Incisive平臺(tái)可將SoC驗(yàn)證效率提升一倍

全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，日前公布了一個(gè)新版的尖端功能驗(yàn)證平臺(tái)與方法學(xué)，擁有全套最新增強(qiáng)功能，與之前發(fā)布的版本相比，可將SoC驗(yàn)證效率提高一倍。Incisive ?12.2提供了兩倍性能，全新Incisive調(diào)試分析器產(chǎn)品，全新低功耗建模，以及當(dāng)今復(fù)雜IP與SoC高效驗(yàn)證所需的數(shù)百種其他功能。
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Altera在京展示業(yè)界最全面28nm最新技術(shù)

　　2013年1月22日，Altera 公司 (Nasdaq: ALTR) 在北京演示目前業(yè)界最全面的28-nm FPGA 器件系列產(chǎn)品所提供的靈活性與性能，其中包括 Stratix® V, Arria® V , Cyclone® V, SoC FPGAs，以及 OpenCL 演示。來(lái)自中國(guó)最主要行業(yè)媒體現(xiàn)場(chǎng)體驗(yàn) Altera 28-nm FPGA 產(chǎn)品系列如何幫助設(shè)計(jì)師實(shí)現(xiàn)更低成本、更高效能、更低能耗，為客戶提供差異化的解決方案。　　Alt
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智原與聯(lián)電合作產(chǎn)出40納米三億邏輯閘SoC

聯(lián)華電子與ASIC設(shè)計(jì)服務(wù)領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技共同宣布，雙方因應(yīng)客戶需求，已經(jīng)完成并交付3億邏輯閘(300-million gate count)系統(tǒng)單芯片解決方案。此款高復(fù)雜度SoC的產(chǎn)出，主要奠基于雙方豐富的設(shè)計(jì)、生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)、先進(jìn)的工藝技術(shù)，以及長(zhǎng)期合作默契。同時(shí)，此合作過(guò)程與產(chǎn)出，也為客戶大幅地降低了開(kāi)發(fā)風(fēng)險(xiǎn)、減少其需要投入的龐大人力、物力等設(shè)計(jì)資源，并縮短其產(chǎn)品上市時(shí)間。
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選擇移動(dòng)/消費(fèi)類嵌入式SoC的5大注意事項(xiàng)

如果你以一款更新的智能電話或PDA為例，毫無(wú)疑問(wèn)，你會(huì)在其中發(fā)現(xiàn)一個(gè)SoC處理器。這是因?yàn)镾oC處理器往往能提供...
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移動(dòng)與運(yùn)算融合高通新處理器強(qiáng)打整合牌

　　高通正積極打造終極SoC，滿足行動(dòng)與運(yùn)算裝置融合新趨勢(shì)。行動(dòng)與運(yùn)算裝置的界線愈來(lái)愈模糊，使得晶片商除須致力提升處理器效能外，亦得兼顧低功耗表現(xiàn)。為此，高通已計(jì)劃在2013年發(fā)布新一代處理器微架構(gòu)，以提高SoC整合度。　　乘著2012年?duì)I收創(chuàng)新高的氣勢(shì)，高通(Qualcomm)特別舉辦2012年Editors' Week活動(dòng)，廣邀全球記者參訪位于美國(guó)圣地牙哥的高通大本營(yíng);并針對(duì)應(yīng)用處理器、無(wú)線通訊晶片、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)，以及行動(dòng)作業(yè)系統(tǒng)、擴(kuò)增實(shí)境(AR)等軟體發(fā)展動(dòng)態(tài)舉行多場(chǎng)演講，揭示該公司未來(lái)
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混合動(dòng)力汽車電池均衡方案的研究

1引言發(fā)展清潔能源，已經(jīng)成為世界各國(guó)應(yīng)對(duì)金融危機(jī)和經(jīng)濟(jì)衰退的核心戰(zhàn)略之一。由于電動(dòng)汽車在使...
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如何利用軟件作為激勵(lì)來(lái)加速SoC系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證？

驗(yàn)證復(fù)雜的SoC設(shè)計(jì)要耗費(fèi)極大的成本和時(shí)間。據(jù)證實(shí)，驗(yàn)證一個(gè)設(shè)計(jì)所需的時(shí)間會(huì)隨著設(shè)計(jì)大小的增加而成倍增加。在過(guò)去的幾年中，出現(xiàn)了很多的技術(shù)和工具，使驗(yàn)證工程師可以用它們來(lái)處理這類問(wèn)題。但是，這些技術(shù)中很多
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用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件

用SoC/嵌入系統(tǒng)工具權(quán)衡軟硬件,組網(wǎng)設(shè)備的開(kāi)發(fā)者，正競(jìng)爭(zhēng) 相采用CARDtools系統(tǒng)公司的NitorVP 6.0版SoC/嵌入系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)及仿真工具包。NitroVP上市剛剛幾個(gè)月，設(shè)計(jì)人員可以使用它來(lái)建立虛擬原形，對(duì)硬件與軟件進(jìn)行協(xié)同仿真，或進(jìn)行權(quán)衡分析。
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賽靈思宣布20nm產(chǎn)品戰(zhàn)略

All Programmable技術(shù)和器件的領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx)近日宣布其20nm產(chǎn)品系列發(fā)展戰(zhàn)略，包括下一代8系列All Programmable FPGA以及第二代3D IC和SoC。20nm產(chǎn)品系列建立在業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的28nm技術(shù)突破之上，在系統(tǒng)性能、功耗和可編程系統(tǒng)集成方面繼續(xù)領(lǐng)先。
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加強(qiáng)IC設(shè)計(jì)基礎(chǔ)能力建設(shè) 走可持續(xù)發(fā)展之路

　　2012年是中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在進(jìn)入新世紀(jì)后走過(guò)的最艱苦的一年，也是在內(nèi)外部環(huán)境壓力下繼續(xù)取得進(jìn)步的一年。在黨和各級(jí)政府的高度重視和持續(xù)支持下，經(jīng)過(guò)全行業(yè)的艱苦努力，我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍然取得了較好的成績(jī)?？梢詺w納為：產(chǎn)業(yè)規(guī)模保持增長(zhǎng)、發(fā)展質(zhì)量繼續(xù)改善、競(jìng)爭(zhēng)能力有所提升、企業(yè)效益明顯改觀、問(wèn)題挑戰(zhàn)不斷加大。　　產(chǎn)業(yè)規(guī)模繼續(xù)增長(zhǎng) 　　2012年全行業(yè)銷售額將達(dá)到680.45億元，比2011年的624.37億元增長(zhǎng)8.98%;產(chǎn)業(yè)“頭重腳輕”的格局得到一定改善。　　中國(guó)
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