- 所有的SoC使用掃描鏈來檢測設計中是否存在任何制造缺陷。掃描鏈是專為測試而設計的,以串聯(lián)方式按順序連接芯片的時序單元。隨著越來越多的功能被集成在SoC中,SoC中的觸發(fā)器(時序單元)和組合邏輯的總數(shù)量不斷增加。
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SoC 觸發(fā)器
- 亞洲第一家提供原創(chuàng)性32位微處理器核心智財與系統(tǒng)芯片設計平臺的晶心科技 (Andes Technology Corporation) 繼先前針對低階市場推出AndeSight? 2.0.0 MCU版整合開發(fā)環(huán)境后, 近日內更針對中高階市場推出2.0.0 STD 版本。
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晶心科技 AndeSight SoC
- 近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 虛擬 詳解
- GLOBALFOUNDRIES日前宣布將公司的 55 奈米 (nm) 低功耗強化型 (LPe)制程技術平臺進行了最新技術強化, 推出具備ARM公司合格的下一代存儲器和邏輯IP解決方案的 55nm LPe 1V ?!?5nm LPe 1V”是業(yè)內首個且唯一支持ARM 1.0/1.2V物理IP庫的強化型制程節(jié)點,使芯片設計人員能夠在單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中使用單一制程同時支持兩個工作電壓。
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GLOBALFOUNDRIES ARM SoC
- 1 高速SoC單片機C8051F040特征C8051F040系列器件是完全集成的混合信號片上系統(tǒng)型MCU,具有64個數(shù)字I/O 引腳,片內集成了1個CAN2.0B控制器。其主要特性有: (1)高速流水線結構的8051兼容的CIP-51內核(可達25 MIPS);(2)
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LED 應用 雙色 單片機 信號 SoC 混合
- 半導體公司通常把營業(yè)額的16%~17%投入到研發(fā)中。比較半導體業(yè)的銷售額增長與研發(fā)增長,會發(fā)現(xiàn)半導體的研發(fā)增長比營業(yè)額增長高。芯原股份公司董事長兼總裁戴偉民舉例道,從2000年到2010年,半導體營業(yè)額增長1.5~1.6倍,同期,研發(fā)增長2.2~2.5倍。
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半導體 SoC
- 摘要:異構雙核SoC采用SPARC V8處理器加專用DSP的架構,根據其應用特點,設計了SPARC V8處理器與專用DSP之間互斥通訊機制。并完成了SPARC V8處理器的狀態(tài)控制設計與優(yōu)化、外部存儲控制器的接口優(yōu)化設計,以及SoC的整體功能驗證。
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SoC DSP FPGA 201301
- 摘要:近期SoC的開發(fā)使虛擬原型對于軟件和模型開發(fā)人員都更易于使用。本文闡述了虛擬原型驗證技術將如何幫助數(shù)量不斷增長的開發(fā)團隊將更高質量的軟件解決方案快速推向市場。
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SoC 嵌入式 虛擬原型 201301
- 超微半導體(AMD)將利用系統(tǒng)單晶片(SoC)形式的加速處理器(APU)搶攻嵌入式應用市場。為強化嵌入式市場發(fā)展,AMD不僅在2012年重整事業(yè)組織,成立全新嵌入式解決方案事業(yè)群,2013年更將加碼投資嵌入式產品研發(fā),并推出低功耗G系列及R系列的加速處理器,目標于今年底將嵌入式產品營收占比由原本5%提升至20%。
AMD全球副總裁暨嵌入式解決方案事業(yè)群總經理ArunIyengar表示,相較于去年,AMD今年針對嵌入式市場投入的資金金額將顯著提升,盼能透過技術整合與創(chuàng)新產品架構,提高嵌入式市場營收
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AMD SoC
- 在合作12年,推出4款賽車,獲得6個冠軍之后,AMD和法拉利已經終止合作關系。AMD不再出現(xiàn)在法拉利生態(tài)系統(tǒng)內的技術合作伙伴名單上。AMD現(xiàn)在決定更明智地利用資源,而不是花錢在高級運動上。
法拉利和AMD之間長期合作關系,也讓AMD獲得阿布扎比投資集團投資,集團當時擁有5%的法拉利股份。
AMD與法拉利之間的合作也將臺灣廠商宏碁卷入其中,宏碁推出了法拉利品牌的筆記本電腦,其中采用AMD硬件。其中,碳纖維外殼的4000系列贏得了無數(shù)國際媒體獎項。
根據知情人士透露,雙方終止合作主要原因
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AMD SoC
- 在All Programmable FPGA、SoC和3D IC方面有指標意義的美商賽靈思(Xilinx, Inc.) ,今(31日)宣布在開發(fā)與推出最新一代20奈米All Programmable元件方面有叁項重大凸破。20奈米系列元件在系統(tǒng)效能、低功耗及可編程系統(tǒng)整合度均超前業(yè)界。20奈米系列元件將廣泛支援新一代的系統(tǒng),并提供最具競爭力的可編程替代方案,取代各種ASIC與ASSP。
Xilinx Vivado設計套件是首款針對可編程元件打造的SoC設計套件,將支援2013年3月推出的首批20
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Xilinx SoC 設計套件
- 日前,作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。
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德州儀器 SoC 電表
- 2013 年 1 月 30 日,北京訊
日前,作為在智能電網能源管理、通訊及控制方面居于領導地位的創(chuàng)新廠商,德州儀器宣布推出 60 款全新完全整合式計量 SoC,并將于 DistribuTECH 2013 展出。MSP430F677x SoC 可達到準確的電能測量效果,符合甚至超越智能型多相電子式電能表的全球法規(guī)標準,包括 IEC 62053-22 及 ANSI C12.20 0.2 級標準。此外,MSP430F677x SoC 的大型整合式內存有助于更精密的計量功能,而且進階的防竄改保護能夠讓
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德州儀器 SoC 智能電表
- 彈性客制化IC領導廠商(Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)已經完成28nm系統(tǒng)芯片的測試芯片驗證,該測試芯片將CPU與GPU整合在單一技術平臺上。
- 關鍵字:
創(chuàng)意電子 SoC CPU GPU
- 未來的嵌入式系統(tǒng)將需要數(shù)以百計的Gops實時計算和Gbps通信帶寬,以滿足多通道無線射頻、數(shù)據中心安全設備、嵌入式視覺、Nx100Gbps網絡等眾多不同產業(yè)應用需求。與此同時,這些組件也必須滿足嚴格的功耗要求,并盡可能降低成本。
物聯(lián)網將進一步增加共享、處理和存儲的“大數(shù)據”的絕對數(shù)量。這就產生了更智能化嵌入式系統(tǒng)的全球需求,這種系統(tǒng)也將為我們的日常工作生活提供充分的資訊,讓我們能夠做出更好更明智的決策。
近年來,系統(tǒng)設計人員一直在從單處理器向多核并行計算平臺轉移,
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賽靈思 軟硬件平臺 SOC
aiot soc介紹
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