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e絡盟推出專家精選頂級防靜電產(chǎn)品系列
- 近日，全球電子元器件與開發(fā)服務分銷商e絡盟推出全面的防靜電產(chǎn)品系列以保護電子元器件免受靜電放電（ESD）損壞，為客戶的制造和供應流程提供有力支持。在電子元器件和產(chǎn)品制造、儲存、裝運及安裝過程中，ESD可能會對其造成損壞。這種損壞往往無法通過質(zhì)量控制檢測、測試或老化測試檢測出來，且會影響產(chǎn)品的質(zhì)量和可靠性。供應鏈內(nèi)的所有客戶，包括原始設備制造商（OEM）、合約電子制造商 (CEM)、電子和測試工程師、ESD敏感器件倉儲以及半導體和開發(fā)套件買家，都應在產(chǎn)品的整個制造和供應周期內(nèi)采取措施防止ESD損壞。e絡盟內(nèi)
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Nexperia推出首款支持USB4標準的ESD保護器件
- 奈梅亨，三月 10, 2020：Nexperia，分立器件、MOSFET器件及模擬和邏輯器件領(lǐng)域的生產(chǎn)專家，今日宣布推出PESD2V8R1BSF，這是業(yè)內(nèi)首款專門針對USB4TM標準開發(fā)的ESD保護器件，具有行業(yè)領(lǐng)先的RF性能。新款器件采用Nexperia的TrEOS ESD技術(shù)與有源可控硅（SCR）技術(shù)，USB4TM和Thunderbolt接口設計工程師將會特別感興趣。該器件可實現(xiàn)極低電容（低至0.1 pF）；極低鉗位電壓 動態(tài)電阻低至0.1 ?）以及非常穩(wěn)健的防浪涌與ESD性能（，最高可達20A 8/
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Nexperia面向汽車以太網(wǎng)新硅基 ESD 防護器件
- 奈梅亨，2020年 2 月 11 日：分立元件、MOSFET 元件及模擬和邏輯 IC 的專業(yè)制造商 Nexperia，今天宣布針對 100BASE-T1 和 1000BASE-T1 汽車以太網(wǎng)系統(tǒng)推出業(yè)界領(lǐng)先且符合 OPEN Alliance 標準的硅基 ESD 防護器件 。 OPEN (One-Pair Ether-Net) Alliance Special Interest Group (SIG) 是由汽車工業(yè)和技術(shù)供應商組成的非營利聯(lián)盟，他們相互協(xié)作，鼓勵廣泛采用基于以太網(wǎng)的網(wǎng)
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射頻模塊天線端的ESD該如何設計？
- 硬件工程師在設計產(chǎn)品時，ESD抗擾度是一個重要的考慮指標。靜電對于大部分電子產(chǎn)品來說都存在危害，射頻模塊對靜電更加敏感。那么針對射頻模塊類產(chǎn)品，ESD抗擾度應當如何考慮和設計呢？ 關(guān)于ESD抗擾度等級，不同產(chǎn)品不同行業(yè)對應著不同的標準，國際電工委員會所頒布的IEC61000-4-2標準適合于各種電氣與電子設備做電磁兼容性的測試。在進行產(chǎn)品設計前需要先規(guī)定好產(chǎn)品的ESD抗擾度的等級，要么根據(jù)標準來定義要么根據(jù)產(chǎn)品實際需要來定義。這樣才可以有依據(jù)的進行產(chǎn)品設計及測試。
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PCB設計中控制ESD的基本方法有哪些？
- 靜電不能被消除，只能被控制?！ 】刂艵SD的基本方法： 堵; 從機構(gòu)上做好靜電的防護，用絕緣的材料把PCB板密封在外殼內(nèi)，不論有多少靜電都不能到釋放到PCB上?！ ? 有了ESD，迅速讓靜電導到PCB板的主GND上，可以消除一定能力的靜電。 對于非金屬外殼或有金屬背板的產(chǎn)品我來分析一下ESD問題; 重點分析非金屬外殼的內(nèi)部電路及PCB的ESD的設計; 參考如下結(jié)構(gòu)：(注意有的產(chǎn)品內(nèi)部含有金屬背板) 對于有穿過電路板PCB的干擾： (電場耦合和磁場耦合都存在系統(tǒng)無接地!) 一方面我們
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如何避免LED照明中的頻閃問題？
- 頻閃是早期熒光燈很常見的一個問題。然而，隨著時間的推移，日益強大的電子鎮(zhèn)流器已經(jīng)在很大程度上消除了頻閃的干擾，讓人感受不到頻閃。如今LED（發(fā)光
- 關(guān)鍵字： ESD/EMI/EMC LED照明 頻閃
如何提高隔離接口模塊的ESD抗擾能力
- 隔離模塊應用于各類復雜的工業(yè)環(huán)境中，以提升總線的抗干擾能力，但設備接口可能會采用端子與外部連接，可能會在安裝、維修過程中有靜電等能量輸入，從而導致隔離模塊損壞。那么該如何避免這樣的問題呢?本文為您揭秘?！ Ц綦x通信接口的設備，在不同的使用、安裝狀態(tài)下，接口會表現(xiàn)出完全不同的ESD特性，了解設備在不同的使用狀態(tài)下，ESD對接口的影響的機理，才能有針對性地增加保護器件，提升隔離接口的ESD能力。下面以帶有隔離CAN或RS-485通信接口為例，對常見的設備狀態(tài)下，ESD的作用機理進行分析，并提出相應的改善
- 關(guān)鍵字： 隔離接口 ESD
全面總結(jié)PCB板設計中抗ESD的常見方法和措施
- 來自人體、環(huán)境甚至電子設備內(nèi)部的靜電對于精密的半導體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進行防范。 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
- 關(guān)鍵字： PCB ESD
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