arm cortex-x5 ipc 文章進(jìn)入arm cortex-x5 ipc技術(shù)社區(qū)

GD32E235系列超值型MCU登場，提供入門級(jí)應(yīng)用首選

兆易創(chuàng)新正式推出全新GD32E235系列超值型MCU，進(jìn)一步擴(kuò)充Cortex?-M23內(nèi)核產(chǎn)品陣容。首顆同系列產(chǎn)品Arm? Cortex?-M23內(nèi)核GD32E230 系列MCU自2018年上市以來，憑借其卓越的性價(jià)比優(yōu)勢，在多個(gè)市場領(lǐng)域成功替代了Cortex?-M0/M0+產(chǎn)品，并以顯著的市場占有率屢獲行業(yè)殊榮，贏得了廣大用戶的信賴與支持。新一代GD32E235 MCU在保持原有優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，以更優(yōu)的性能、更有競爭力的成本強(qiáng)勢登陸，將為電機(jī)控制、便攜式設(shè)備、工業(yè)自動(dòng)化、家用電器、電動(dòng)工具、以及智能家居等
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RISC-V終露鋒芒？打破計(jì)算架構(gòu)“雙寡頭”競爭格局

開源是指令架構(gòu)演進(jìn)的必然趨勢，RISC-V軟件與硬件的互操作界面正處于被不同行業(yè)的專家以開放透明的方式制定過程中，吸收全行業(yè)對于指令架構(gòu)的最新需求。
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東芝推出適用于電機(jī)控制的Arm Cortex-M4微控制器

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）近日宣布，采用Cortex?-M4內(nèi)核并搭載FPU的TXZ+?族高級(jí)系列32位微控制器的M4K組新增8款新產(chǎn)品，閃存容量達(dá)512 KB／1 MB，同時(shí)提供4種不同的封裝類型。支持物聯(lián)網(wǎng)的電機(jī)應(yīng)用功能不斷發(fā)展，需要更大的編程容量以及更好的固件OTA支持。東芝新推出的M4K組產(chǎn)品將現(xiàn)有產(chǎn)品的最大代碼閃存容量從256 KB擴(kuò)充至512 KB[1]／1 MB[2]（具體容量視產(chǎn)品而定），RAM容量也從24 KB擴(kuò)充至64 KB。在容量提升的同時(shí)，其他特性也得以保留，包括運(yùn)
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英特爾 Arm 確認(rèn)新興企業(yè)支持計(jì)劃，助力創(chuàng)企 18A 制程芯片開發(fā)

3 月 25 日消息，英特爾與 Arm 近日簽署諒解備忘錄，確認(rèn)了在“新興企業(yè)支持計(jì)劃”上的合作。該計(jì)劃最初于 2 月的 Intel Foundry Direct Connect 活動(dòng)上公布。根據(jù)該計(jì)劃，雙方將聯(lián)手支持初創(chuàng)企業(yè)基于 Intel 18A 制程工藝開發(fā) Arm 架構(gòu) SoC。具體而言，英特爾和 Arm 將在 IP 和制造上共同向創(chuàng)企給予支持，同時(shí)提供財(cái)政援助，以促進(jìn)這些企業(yè)的創(chuàng)新和增長。這些創(chuàng)企將為各類設(shè)備和服務(wù)器研發(fā) Arm 架構(gòu)的 SoC，并由英特爾代工制造。從英特爾新聞稿得知，“新興企業(yè)
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Arm 和三星合作開發(fā)下一代 2nm 芯片

將共同優(yōu)化 Cortex-A 和 Cortex-X 內(nèi)核，以實(shí)現(xiàn)全柵極晶體管
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Armv9架構(gòu)助力新一代 AE 處理器，虛擬原型平臺(tái)加速汽車開發(fā)轉(zhuǎn)型

目前，汽車行業(yè)正經(jīng)歷深刻轉(zhuǎn)型，新能源汽車的強(qiáng)勢崛起給汽車行業(yè)帶來了前所未有的變革，不僅如此，加之近期生成式語言模型的全面鋪開，AIGC已經(jīng)不僅僅停留在ChatGPT、手機(jī)或是PC領(lǐng)域，汽車電子也受到了深刻的影響。Arm作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與軟件平臺(tái)公司，為應(yīng)對汽車電子市場的風(fēng)云變幻，3月14日舉辦了媒體技術(shù)溝通會(huì)，并宣布推出全新的汽車技術(shù)，可縮短人工智能驅(qū)動(dòng)的智能汽車開發(fā)周期多達(dá)兩年。這一系列創(chuàng)新技術(shù)的推出，無疑為汽車生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展注入了新的活力。Arm 高級(jí)副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Va
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Arm宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

新聞重點(diǎn)：●? ?支持功能安全的全新Arm汽車增強(qiáng)(AE)處理器將為AI驅(qū)動(dòng)的用例帶來先進(jìn)的Armv9架構(gòu)技術(shù)和服務(wù)器級(jí)性能●? ?Arm針對汽車應(yīng)用的未來計(jì)算子系統(tǒng)將進(jìn)一步縮短高性能汽車系統(tǒng)的開發(fā)時(shí)間、降低成本，并帶來最大的靈活性●? ?Arm生態(tài)系統(tǒng)首次實(shí)現(xiàn)在物理芯片就緒前就可基于虛擬原型解決方案啟動(dòng)軟件開發(fā)，由此可縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期Arm?控股有限公司（以下簡稱“Arm”）近日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的?Arm&
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Arm 宣布推出全新汽車技術(shù)，可縮短多達(dá)兩年的人工智能汽車開發(fā)周期

Arm 控股有限公司（納斯達(dá)克股票代碼：ARM，以下簡稱“Arm”）今日攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強(qiáng) (AE) 處理器和虛擬平臺(tái)，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可應(yīng)用，助力縮短多達(dá)兩年的開發(fā)周期。?Arm 高級(jí)副總裁兼汽車事業(yè)部總經(jīng)理 Dipti Vachani 表示：“汽車市場正經(jīng)歷前所未有的轉(zhuǎn)型，更多的自動(dòng)化需求、更先進(jìn)的用戶體驗(yàn)追求以及電氣化趨勢，推升了軟件和人工智能 (AI) 的爆發(fā)式增長。鑒于汽車電子系統(tǒng)變得越來越復(fù)雜，為了加速產(chǎn)品交付，我們需要從根本上重新構(gòu)思產(chǎn)品的開發(fā)流
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聚焦AI，探析邊緣智能新動(dòng)向，研華AI on Arm合作伙伴會(huì)議開啟報(bào)名！

研華Arm人工智能合作伙伴會(huì)議將于3月28日于上海古井假日酒店召開，此次會(huì)議將匯集芯片廠家和軟件生態(tài)合作伙伴，共同探討Arm平臺(tái)的AI技術(shù)創(chuàng)新及服務(wù)升級(jí)，開拓邊緣智能在多行業(yè)全方位的應(yīng)用機(jī)會(huì)。議程一覽：上午主會(huì)場：邊緣運(yùn)算未來趨勢迎接新興產(chǎn)業(yè)應(yīng)用新時(shí)代下午分會(huì)場1：硬件設(shè)計(jì)構(gòu)建AI可靠基礎(chǔ)下午分會(huì)場2：軟件服務(wù)助力AI應(yīng)用落地演講嘉賓：本次活動(dòng)邀請到來自高通，瑞芯微，Hailo，瞰瞰智能，微軟，麒麟，海華為各位帶來關(guān)于生態(tài)伙伴AI技術(shù)的新成果分享和落地應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)?；顒?dòng)亮點(diǎn)：●? ?與業(yè)
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Arm：引領(lǐng)AIoT與車用MCU的未來

在32位MCU市場競爭中，基于Arm內(nèi)核的MCU逐漸成為主流，目前大部分MCU 廠商的新產(chǎn)品均以Arm內(nèi)核為基礎(chǔ)，那么站在內(nèi)核提供商角度，Arm怎么看待未來MCU的技術(shù)發(fā)展趨勢呢，我們特別采訪了兩位Arm專家來暢談Arm在通用MCU和汽車MCU領(lǐng)域的未來發(fā)展動(dòng)向。生態(tài)是Arm 核MCU 越來越流行的重要因素，關(guān)于未來如何構(gòu)建更具張力的MCU 生態(tài)系統(tǒng)，Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示，隨著 Arm 核在 32 位MCU 市場的占有率不斷增加，Arm 在 MCU 生態(tài)系統(tǒng)建設(shè)方面的重點(diǎn)主要集中在以
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Arm Neoverse 新動(dòng)態(tài)助推基礎(chǔ)設(shè)施AI應(yīng)用表現(xiàn)

隨著人工智能 (AI) 滲透到教育、就業(yè)、制造、醫(yī)療和交通等領(lǐng)域，AI 正在改變經(jīng)濟(jì)發(fā)展和Arm的日常生活，Arm 構(gòu)建了全球應(yīng)用最為普及的 CPU 架構(gòu)，在多個(gè)領(lǐng)域的技術(shù)革新中發(fā)揮主導(dǎo)作用，影響了世界各地人們的日常生活。AI技術(shù)的光明前景讓算力資源開始逐漸向AI應(yīng)用需求傾斜，甚至在最近一兩年新配置的算力基礎(chǔ)設(shè)施中如果沒有更好的AI應(yīng)用支持，可能會(huì)很快被市場所淘汰。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Mohamed Awad直言，Arm 是這一切變革的基石。眾多國際知名的大型科技企業(yè)正基于 Arm
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兆易創(chuàng)新推出GD32F5系列Cortex-M33內(nèi)核MCU

業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice近日宣布，正式推出基于Arm? Cortex?-M33內(nèi)核的GD32F5系列高性能微控制器，全面適配于能源電力、光伏儲(chǔ)能、工業(yè)自動(dòng)化、PLC、網(wǎng)絡(luò)通訊設(shè)備、圖形顯示等應(yīng)用場景。GD32F5系列高性能MCU具備顯著擴(kuò)容的存儲(chǔ)空間、優(yōu)異的處理能效和豐富的接口資源，該系列MCU符合系統(tǒng)級(jí)IEC61508 SIL2功能安全標(biāo)準(zhǔn)，并且提供完整的軟硬件安全方案，能夠滿足工業(yè)市場對高可靠性和高安全性的需求。目前，該系列產(chǎn)品已可提供樣片，并將于5月正式量產(chǎn)供貨。GD3
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紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證，攜手安謀科技深化車芯市場布局

近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm? Cortex?-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)的評估，榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級(jí)功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì)。這標(biāo)志著該款產(chǎn)品成為國內(nèi)首顆通過ASIL D產(chǎn)品認(rèn)證的Arm Cortex-R52+內(nèi)核MCU芯片，達(dá)到了功能安全的最高等級(jí)要求。作為紫光同芯在汽車電子功能安全領(lǐng)域的最新成果，新一代THA6系列MCU在性
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Ceva加入Arm Total Design加速開發(fā)面向基礎(chǔ)設(shè)施和非地面網(wǎng)絡(luò)衛(wèi)星的端到端5G SoC

幫助智能邊緣設(shè)備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數(shù)據(jù)的全球領(lǐng)先硅產(chǎn)品和軟件IP授權(quán)許可廠商Ceva公司近日宣布加入Arm Total Design，旨在加速開發(fā)基于Arm? Neoverse?計(jì)算子系統(tǒng)(CSS)和Ceva PentaG-RAN 5G平臺(tái)的端到端5G定制SoC，用于包括5G基站、Open RAN設(shè)備和5G非地面網(wǎng)絡(luò)(NTN)衛(wèi)星在內(nèi)的無線基礎(chǔ)設(shè)施。Neoverse CSS 是經(jīng)過優(yōu)化、集成和驗(yàn)證的平臺(tái)，能夠以更低成本和更快上市時(shí)間實(shí)現(xiàn)定制硅片設(shè)計(jì)。它與Ceva PentaG-RAN(全面的
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Sora加劇算力焦慮推高英偉達(dá)和Arm股價(jià)

這個(gè)春節(jié)期間，相比于中國股民的陰郁，美國股市迎來滿屏綠油油的春意（美股綠色是上漲），其中市值增長最多的和增長最迅速的都是半導(dǎo)體相關(guān)股票，英偉達(dá)在2024年一個(gè)半月時(shí)間里股價(jià)飆升80%，市值接近2萬億，其中2月份單日市值漲幅超過茅臺(tái)總市值。而Arm則在春節(jié)假期的幾天內(nèi)股價(jià)暴漲125%+，市值翻倍逼近了1200億美元，一躍成為前15大市值的半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)。從基本面分析，兩家公司的股價(jià)暴漲基礎(chǔ)都是剛剛交出了遠(yuǎn)超預(yù)期的4季度財(cái)報(bào)，并且未來的業(yè)務(wù)預(yù)期相比上個(gè)季度再上層樓。亮麗的財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)支撐下，股價(jià)大幅上漲也就并不
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