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          ARM PC對(duì)x86移動(dòng)平臺(tái)構(gòu)成嚴(yán)重威脅

          • 一份多達(dá)311頁的戴爾產(chǎn)品路線圖指出,下月面市的XPS 13 筆記本分別配備三種顯示屏(FHD、QHD+、LG雙層OLED),拜高通Snapdragon X Elite處理器所賜,其電池續(xù)航時(shí)間相較于使用Intel處理器的同款產(chǎn)品分別增加了91%、98%、68%。相關(guān)文檔的生成日期是2023年8月, 其中QC代表高通。在XPS13產(chǎn)品線中引入高通處理器只算第一步,戴爾準(zhǔn)備在2026年發(fā)布使用第二代高通處理器(Oryon V2)的XPS14并逐步擴(kuò)大應(yīng)用范圍,2027年將在XPS 16性能級(jí)產(chǎn)品線中嘗試TD
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          Arm預(yù)計(jì)更多廠商將與高通驍龍一起進(jìn)入Windows PC芯片市場

          • PC 產(chǎn)業(yè)從誕生之日起就一直專注于基于英特爾 x86 指令集的 CPU。Arm 一直試圖在市場上分得一杯羹,現(xiàn)在,該公司正通過幾家芯片制造合作伙伴,向英特爾和 AMD 發(fā)起又一次猛烈進(jìn)攻。Arm Holdings 正在努力擴(kuò)大其在 Windows PC 生態(tài)系統(tǒng)中的市場份額。據(jù)這家英國芯片制造商和半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司的首席執(zhí)行官雷內(nèi)-哈斯(Rene Haas)稱,蘋果生態(tài)系統(tǒng)已經(jīng)"完全轉(zhuǎn)換過來",現(xiàn)在是傳統(tǒng)的、基于 x86 的 PC 為公司未來業(yè)務(wù)前景做出貢獻(xiàn)的時(shí)候了。在 A
          • 關(guān)鍵字: Arm  高通  驍龍  Windows PC芯片  

          ARM將設(shè)立AI芯片部門,2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)?

          • 據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道,軟銀集團(tuán)旗下ARM計(jì)劃在英國總部成立AI芯片部門,目標(biāo)是在2025年春季前準(zhǔn)備好原型并正式發(fā)布,并將于當(dāng)年秋季開始由合同制造商進(jìn)行大規(guī)模生產(chǎn)。此舉是軟銀集團(tuán)首席執(zhí)行官孫正義斥資640億美元推動(dòng)將該集團(tuán)轉(zhuǎn)型為AI巨頭計(jì)劃的一部分。目前,ARM、軟銀和臺(tái)積電均拒絕對(duì)此報(bào)道發(fā)表評(píng)論。在孫正義的AI革命愿景下,軟銀的目標(biāo)是將業(yè)務(wù)擴(kuò)展到數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人和發(fā)電領(lǐng)域 ——?將AI、半導(dǎo)體和機(jī)器人技術(shù)結(jié)合在一起,以刺激各個(gè)行業(yè)的創(chuàng)新,能夠處理大量數(shù)據(jù)的AI芯片是該項(xiàng)目的核心。作為最終用戶,軟銀將
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          消息稱聯(lián)發(fā)科將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu) AI PC 處理器,有望下月公布合作細(xì)節(jié)

          • IT之家 5 月 13 日消息,據(jù)臺(tái)媒“經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)”報(bào)道,目前有傳言稱聯(lián)發(fā)科公司將攜手英偉達(dá)開發(fā) ARM 架構(gòu)的 AI PC 處理器,預(yù)計(jì)第三季度完成設(shè)計(jì)定案(tape out),第四季度進(jìn)入驗(yàn)證,該款新芯片據(jù)稱“要價(jià)高達(dá) 300 美元(IT之家備注:當(dāng)前約 2172 元人民幣)”。臺(tái)媒同時(shí)表示,英偉達(dá) CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺(tái)北電腦展”開展前來臺(tái),而聯(lián)發(fā)科也有望在下月公布與英偉達(dá)合作的 AI PC 處理器細(xì)節(jié)。另據(jù)IT之家此前報(bào)道,ARM 公司計(jì)劃到 2025 
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          ZESTRON R&S王克同老師受聘為IPC亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家

          • 近日,IPC中國區(qū)到訪ZESTRON北亞區(qū)總部上海技術(shù)中心開展交流活動(dòng)。這次活動(dòng)旨在促進(jìn)雙方在技術(shù)領(lǐng)域深化合作,共同探討行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)與創(chuàng)新解決方案。ZESTRON北亞區(qū)R&S經(jīng)理、可靠性與表面技術(shù)專家王克同出席交流會(huì)議,并受聘為IPC亞洲會(huì)員社區(qū)特邀專家。?IPC亞洲會(huì)員社區(qū)是由IPC專門為會(huì)員單位打造的獲取專屬資源和相互交流學(xué)習(xí)的信息平臺(tái),自發(fā)布以來吸引了許多會(huì)員單位申請(qǐng)社區(qū)賬戶。IPC會(huì)員社區(qū)核心板塊之一的“技術(shù)問答”匯聚業(yè)內(nèi)專家智囊團(tuán)為會(huì)員提問提供高質(zhì)答疑解惑。王克同老師擁有近20
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          Arm:致力于成為邊緣AI發(fā)展與創(chuàng)新的堅(jiān)實(shí)基石

          • 邊緣智能是人工智能的一種部署形式,無論中央人工智能,還是邊緣智能,都需要算力支撐。而集中和分布式計(jì)算呈現(xiàn)出相互促進(jìn)和交替發(fā)展的趨勢(shì)。作為移動(dòng)處理器領(lǐng)域市場的引領(lǐng)者,Arm 的各類處理器內(nèi)核在邊緣端的MCU、NPU 和MPU 等領(lǐng)域引領(lǐng)著技術(shù)發(fā)展的未來。Arm物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁 馬健談到邊緣智能,Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示,伴隨著Transformer與大模型的發(fā)展,AI模型的普適性、多模態(tài)支持,以及模型微調(diào)效率都有了質(zhì)的突破,加上低功耗的AI 加速器和專用芯片被集成到終端和邊緣設(shè)備
          • 關(guān)鍵字: 202405  Arm  邊緣AI  邊緣智能  NPU  

          Arm 第四財(cái)季總營收 9.28 億美元,同比增長 47%

          • IT之家 5 月 9 日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間 5 月 8 日,Arm 公布了截至 2024 財(cái)年第四季度的財(cái)務(wù)業(yè)績,以及全年收入預(yù)測,但未能達(dá)到投資者預(yù)期,導(dǎo)致股價(jià)暴跌。財(cái)報(bào)顯示,Arm 這一季度總營收達(dá) 9.28 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 67 億元人民幣),同比增長 47%;調(diào)整后運(yùn)營利潤 3.91 億美元,每股收益為 36 美分。與去年同期相比,該公司第四季度的 IP 授權(quán)業(yè)務(wù)營收增長 60% 達(dá)到 4.14 億美元(當(dāng)前約 29.89 億元人民幣),其授權(quán)費(fèi)部分增長了 37%,達(dá)到 5.1
          • 關(guān)鍵字: Arm  財(cái)報(bào)  

          貿(mào)澤電子開售適用于工業(yè)和可穿戴設(shè)備的Analog Devices MAX32690 Arm Cortex-M4F BLE 5.2微控制器

          • 專注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權(quán)代理商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起開售Analog Devices, Inc. (ADI) 的MAX32690微控制器 (MCU)。MAX32690是一款先進(jìn)的片上系統(tǒng) (SoC),將所有必要的處理能力與各種消費(fèi)類和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 應(yīng)用所需的易連接性和藍(lán)牙功能結(jié)合在一起,是適用于電池供電應(yīng)用的理想型超高效MCU。貿(mào)澤電子供應(yīng)的ADI MAX32690 MCU搭載120MHz Arm? Cortex?-M4F CPU,具
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          聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片現(xiàn)身Geekbench:基本確認(rèn)Arm Cortex-X5 IPC提升顯著

          • 不久前曾有消息透露,聯(lián)發(fā)科正在與Arm合作,可能在天璣9400上采用代號(hào)“BlackHawk”的新內(nèi)核架構(gòu)——Cortex-X5,傳聞測試的表現(xiàn)非常不錯(cuò),IPC高于蘋果的A17 Pro,也比高通的自研芯片要更好一些。近日,國內(nèi)知名爆料人@數(shù)碼閑聊站獲悉,聯(lián)發(fā)科新款車機(jī)芯片樣品已經(jīng)現(xiàn)身Geekbench,單多核成績分別為1606分和5061分。需要注意的是,這款測試樣品芯片采用了1+4+3的大小核心架構(gòu),超大核為Arm Cortex-X5,實(shí)際運(yùn)行時(shí)的頻率為2.12GHz,基本上確認(rèn)其同頻下的IPC
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          Arm的使命是助力應(yīng)對(duì)AI無止盡的能源需求

          • 人工智能?(AI)?具有超越過去一個(gè)世紀(jì)所發(fā)生的所有變革性創(chuàng)新的潛力,它在醫(yī)療保健、生產(chǎn)力、教育等領(lǐng)域?yàn)樯鐣?huì)帶來的益處將超乎我們的想象。為了運(yùn)行這些復(fù)雜的?AI?工作負(fù)載,全球數(shù)據(jù)中心所需的計(jì)算量需要以指數(shù)級(jí)規(guī)模進(jìn)行擴(kuò)展。然而,這種對(duì)計(jì)算無止盡的需求也揭示了一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn):數(shù)據(jù)中心需要龐大的電力來驅(qū)動(dòng)AI這一突破性技術(shù)。當(dāng)今的數(shù)據(jù)中心已經(jīng)消耗了大量的電力——全球每年需要?460?太瓦時(shí)?(TWh)?電力進(jìn)行支持,這個(gè)數(shù)字等同于
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          透視麒麟9010:博采眾長但依舊任重道遠(yuǎn)

          • 麒麟9010作為一款曾經(jīng)有望成為業(yè)內(nèi)第一顆3nm工藝的應(yīng)用處理器,因?yàn)槊绹娜婕夹g(shù)管制不得不反復(fù)修改其設(shè)計(jì)和工藝選擇,最終華為交出了如今這樣水準(zhǔn)的麒麟9010著實(shí)難得。
          • 關(guān)鍵字: 麒麟9010  Pura 70  處理器  Arm  TCS23  Firestorm  鴻蒙NEXT  

          微軟押注ARM架構(gòu),“Wintel”聯(lián)盟搖搖欲墜?

          • 2024年,對(duì)于PC產(chǎn)業(yè)而言也許將會(huì)是轉(zhuǎn)折性的一年。得益于ARM芯片的入局以及ChatGPT所帶來的人工智能風(fēng)潮,新一代移動(dòng)架構(gòu)的筆記本和應(yīng)用人工智能技術(shù)的「AI PC」已經(jīng)走上舞臺(tái)。微軟將在今年舉行的Build大會(huì)上,重點(diǎn)關(guān)注Windows on Arm和全新的人工智能功能。根據(jù)The Verge的報(bào)道,在活動(dòng)前一天舉辦的Surface和AI專題活動(dòng)上,微軟將重點(diǎn)展示搭載全新ARM處理器的Surface設(shè)備和Windows人工智能功能。這或許暗示著微軟在CPU性能和應(yīng)用模擬方面將擊敗蘋果自研M3芯片,意
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          MCU+NPU,Arm引領(lǐng)物聯(lián)網(wǎng)全面智能化時(shí)代

          • 人工智能作為過去兩年以及未來幾年注定爆火熱點(diǎn)應(yīng)用,始終缺乏足夠的落地方案確保盈利能力,即使目前最火爆的生成式AI(AIGC)依然屬于燒錢階段。因此,支撐AI未來商業(yè)價(jià)值的,并不只是人們看到的大模型和AIGC,還需要更多終端節(jié)點(diǎn)對(duì)人工智能應(yīng)用的支持。 算力成本是人工智能應(yīng)用中不可回避的話題,畢竟從算力開銷上來說,單純把所有計(jì)算都放在云端不僅帶來的是龐大的算力構(gòu)建費(fèi)用,更是因?yàn)榇罅繑?shù)據(jù)的反復(fù)傳輸而帶來能效方面的開銷。因此,將算力資源合理的分配到云端和邊緣側(cè)可以更好地發(fā)揮不同節(jié)點(diǎn)的處理資源,將復(fù)雜AI推理和訓(xùn)練
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          Arm面向未來汽車計(jì)算推出最廣泛的AEIP產(chǎn)品組合

          • 汽車行業(yè)正在經(jīng)歷翻天覆地的變革與轉(zhuǎn)型。如今,汽車本質(zhì)上已經(jīng)成為了“車輪上的計(jì)算機(jī)”,是人們擁有的最為復(fù)雜的技術(shù)設(shè)備,其現(xiàn)在與未來的功能將由背后的電子系統(tǒng)來定義。它的復(fù)雜性不斷被人工智能(AI)的繁榮發(fā)展和呈指數(shù)級(jí)增長的軟件帶動(dòng)提升,而這些正定義了軟件定義汽車(SDV)。同時(shí)它也對(duì)性能、效率、安全性及可靠性提出了更高的要求。1 汽車市場的基礎(chǔ)計(jì)算為了滿足這些需求,并加速汽車開發(fā)和部署,Arm推出了全新的硬件和能在開發(fā)伊始就可使用的相應(yīng)軟件支持。其中關(guān)鍵的組件是一系列全新的前沿硬件IP,提供專為汽車應(yīng)用打造的
          • 關(guān)鍵字: 202404  Arm  汽車計(jì)算  AEIP  

          Arm Ethos-U85:滿足物聯(lián)網(wǎng)面向 AI 時(shí)代的高性能需求

          • 隨著人工智能 (AI) 不斷對(duì)我們的日常生活產(chǎn)生越來越大的影響,其推理任務(wù)也逐漸從云端遷移到邊緣側(cè)和端側(cè)。邊緣側(cè)推理為板載設(shè)備引入智能化能力,使數(shù)據(jù)能夠在本地進(jìn)行處理,并實(shí)時(shí)做出決策,同時(shí)提高了數(shù)據(jù)隱私性和安全性。 Arm Ethos NPU Arm 多年來不斷開發(fā)邊緣 AI 加速器,以滿足邊緣側(cè)和端側(cè)不斷增長的推理工作負(fù)載需求。此前兩款成功的 NPU 產(chǎn)品——Arm? Ethos?-U55 和 Ethos-U65,為邊緣側(cè)和端側(cè) AI 應(yīng)用帶來了高性能、高能效的解決方案。 Ethos-U55 
          • 關(guān)鍵字: Arm  Ethos-U85  物聯(lián)網(wǎng)  AI  
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          arm cortex-x5 ipc介紹

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