arm cpu 文章進(jìn)入arm cpu技術(shù)社區(qū)

Works on Arm 計(jì)劃讓開發(fā)者通過(guò)主流云服務(wù)使用 Arm 架構(gòu)的云實(shí)例

新聞重點(diǎn)· Arm 通過(guò) Works on Arm 計(jì)劃提供免費(fèi)的 Arm 架構(gòu)開發(fā)者平臺(tái)，賦能開發(fā)者創(chuàng)新?！?nbsp; 領(lǐng)先的云服務(wù)提供商正陸續(xù)提供基于 Arm Neoverse 平臺(tái)的計(jì)算實(shí)例。 · Works on Arm 計(jì)劃支持 100 多個(gè)開源項(xiàng)目，推動(dòng)云到端的基礎(chǔ)設(shè)施的軟件創(chuàng)新。 &nbs
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臺(tái)積電宣布聯(lián)手三星、ARM、美光等19個(gè)合作伙伴成立OIP 3D Fabric聯(lián)盟

臺(tái)積電10月27日宣布，成立開放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）3D Fabric聯(lián)盟以推動(dòng)3D半導(dǎo)體發(fā)展，目前已有三星、美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技、Advantest、世芯電子、Alphawave、Amkor、Ansys、Cadence、創(chuàng)意電子、IBIDEN、西門子、Silicon Creations、矽品精密工業(yè)、Teradyne、Unimicron19個(gè)合作伙伴同意加入。據(jù)悉，3DFabric聯(lián)盟成員能夠及早取得臺(tái)積電的3DFabric技術(shù)，使得他們能夠與臺(tái)積電同步開發(fā)及優(yōu)化解決方案，也
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英特爾13代酷睿處理器首測(cè) 重回巔峰

英特爾13代酷睿處理器今天正式上市，這次13代酷睿代號(hào)Raptor Lake，采用性能混合架構(gòu)設(shè)計(jì)，擁有更高的頻率設(shè)計(jì)、雙倍能效核以及更大的L2 緩存，根據(jù)英特爾官方說(shuō)法，13代酷?？蓭?lái)最多15%單線程和41%多線程性能提升。與13代酷睿一起上市的還有全新Z790系列主板。Z790主板與13代酷睿延續(xù)了LGA 1700插槽，因此也能互相兼容12代系列產(chǎn)品，散熱器可以不用更新。同時(shí)13代酷睿依舊支持DDR4和DDR5兩種內(nèi)存插槽類型，裝機(jī)有更多組合。113代酷睿有哪些升級(jí)？英特爾13代酷睿處理器這次使用更
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綠色數(shù)據(jù)中心發(fā)力 ODM廠歡騰

可持續(xù)環(huán)保趨勢(shì)當(dāng)?shù)?，大型云端服?wù)商積極打造低碳運(yùn)算平臺(tái)，并優(yōu)化內(nèi)部能源配置，牽動(dòng)中國(guó)臺(tái)灣主要數(shù)據(jù)中心供貨商加速發(fā)展提升運(yùn)算效能，及高效散熱之節(jié)能技術(shù)，其中如緯穎（6669）及技嘉（2376）的兩相浸沒(méi)式液冷技術(shù)解決方案，已導(dǎo)入客戶端部署，另英業(yè)達(dá)（2356）采用ARM架構(gòu)之產(chǎn)品亦逐步放量。受惠CSP（大型云端服務(wù)商）客戶端持續(xù)朝綠色數(shù)據(jù)中心邁進(jìn)，有利于掌握關(guān)鍵技術(shù)的臺(tái)服務(wù)器供貨商后續(xù)爭(zhēng)取訂單、維穩(wěn)出貨動(dòng)能增溫，今年包括英業(yè)達(dá)、技嘉、廣達(dá)及緯穎等業(yè)者，皆預(yù)期全年度服務(wù)器業(yè)務(wù)將有兩位數(shù)的年成長(zhǎng)表現(xiàn)。凈零碳排已
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AMD Zen4銳龍7000全線曝出：16核心5.7GHz一飛沖天！

不出意外的話，AMD將于本月底正式宣布Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器，9月15日上市開賣，搶先Intel 13代酷睿一步。今天，銳龍7000系列的首發(fā)陣容被完全曝出，包括四款型號(hào)，各自的命名、核心、頻率、緩存都一覽無(wú)余。銳龍9 7950X：旗艦型號(hào)，16核心32線程，基準(zhǔn)頻率4.5GHz，最高加速可達(dá)5.7GHz，二級(jí)緩存16MB，三級(jí)緩存64MB，熱設(shè)計(jì)功耗170W。對(duì)比現(xiàn)在的銳龍9 5950X，核心數(shù)不變，頻率提升1100/800MHz之多，二級(jí)緩存容量翻倍，熱設(shè)計(jì)功耗則增加了65W。銳龍9 7
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13香誠(chéng)不欺我！Intel 13代酷睿正式發(fā)布：多核性能暴漲41％

那邊廂，AMD推出了Zen4架構(gòu)的銳龍7000系列處理器；這邊廂，Intel 13代酷睿系列也呼嘯而至，首發(fā)的依然是桌面級(jí)S系列中的K/KF序列。不過(guò)今天只是“紙面發(fā)布”，要到10月20日才會(huì)性能解禁，并上市開賣。這里就聊聊新一代酷睿的架構(gòu)、技術(shù)、產(chǎn)品、性能。走起！去年iPhone 13誕生的時(shí)候，大家紛紛驚呼“十三香”，而這次13代酷睿的到來(lái)，也同樣符合“真香定律”，Intel官方也特意從平臺(tái)、超頻、游戲、創(chuàng)意四大方面，總結(jié)了13代酷睿的13個(gè)真香亮點(diǎn)。平臺(tái)方面，13代酷睿帶來(lái)了最多24核心(8P+16
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蘋果正測(cè)試全新M系列芯片Mac Pro：24核CPU、76核GPU、192GB內(nèi)存

10 月 24 日消息，在最新一期“Power On”通訊中，彭博社記者 Mark Gurman 表示，蘋果正在測(cè)試搭載 Apple Silicon 芯片的 Mac Pro。Gurman 表示，他認(rèn)為第一臺(tái) Apple Silicon Mac Pro 不會(huì)在 2023 年之前上市銷售，但這一設(shè)備的測(cè)試已在蘋果內(nèi)部進(jìn)行。據(jù) Gurman 透露，全新高端 Mac Pro 將提供至少是 M2 Max 兩倍或四倍的芯片版本，并將這些芯片稱為“M2 Ultra”和“M2 Extreme”。他認(rèn)為
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新一代 Arm Neoverse 平臺(tái)賦能新時(shí)代基礎(chǔ)設(shè)施

數(shù)據(jù)爆炸時(shí)代對(duì)各類數(shù)據(jù)服務(wù)器和基礎(chǔ)設(shè)施提出了越來(lái)越高的性能和功耗比要求，針對(duì)這樣的市場(chǎng)需求，Arm為其Neoverse 路線圖再添新員，重新定義和變革全球的計(jì)算基礎(chǔ)設(shè)施。目前，Arm Neoverse家族包括三大系列：追求極致性能、優(yōu)異的總擁有成本的V系列，注重平衡性、能效比的N系列，主攻高能效的E系列。根據(jù)不同場(chǎng)景的需求，用戶可以選擇最合適的基礎(chǔ)設(shè)施處理器內(nèi)核，實(shí)現(xiàn)從云端服務(wù)器到功耗最優(yōu)的基礎(chǔ)網(wǎng)關(guān)節(jié)點(diǎn)的各類應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋。為滿足大型互聯(lián)網(wǎng)和 HPC 客戶的需求，并在不增加功耗和面積的情況下，進(jìn)一步推動(dòng)云工
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深圳將出臺(tái)21條促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路高質(zhì)量發(fā)展“新政”

《征求意見稿》提出重點(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、碳化硅等化合物半導(dǎo)體制造，從多個(gè)層面全面培育發(fā)展深圳半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)的發(fā)展，深入資金、平臺(tái)、政策、人才、產(chǎn)業(yè)園區(qū)等多方面的支持。國(guó)際電子商情10日訊深圳市發(fā)展和改革委員會(huì)日前發(fā)布了《深圳市關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干措施（征求意見稿）》（下稱《若干措施》）?！度舾纱胧诽岢鲋攸c(diǎn)支持高端通用芯片、專用芯片和核心芯片、化合物半導(dǎo)體芯片等芯片設(shè)計(jì)；硅基集成電路制造；氮化鎵、
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試圖替換西方技術(shù)，俄羅斯CPU公司宣布破產(chǎn)

T-Platforms 是一家俄羅斯公司，該公司曾計(jì)劃建造一臺(tái) Exascale 超級(jí)計(jì)算機(jī)和國(guó)產(chǎn) CPU，但由于該公司的資產(chǎn)成本低于其債務(wù)，于是他們?cè)诒局苄计飘a(chǎn)。T-Platforms 是俄羅斯為數(shù)不多的可以制造世界級(jí)高性能超級(jí)計(jì)算機(jī)的公司之一。破產(chǎn)的主要原因不是西方國(guó)家的制裁，而是俄羅斯試圖用自己的技術(shù)取代西方技術(shù)。T-Platforms 成立于 2002 年，旨在構(gòu)建能夠與 IBM 和 HP 等公司的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)的服務(wù)器和超級(jí)計(jì)算機(jī)。多年來(lái)，T-Platforms 基于 AMD Opteron、Int
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ARM再傳“緋聞”：考慮與三星達(dá)成戰(zhàn)略合作

在美國(guó)GPU巨頭英偉達(dá)收購(gòu)英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司安謀（ARM）失敗后，ARM的母公司軟銀沒(méi)有放棄將其“套現(xiàn)”的想法。據(jù)報(bào)道，軟銀集團(tuán)董事長(zhǎng)孫正義計(jì)劃10月訪問(wèn)首爾，討論ARM和三星電子之間的潛在伙伴關(guān)系。
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RISC-V CPU架構(gòu)的春天！蘋果嵌入式核心要全面拋棄Arm

　　RISC-V一直被視為x86、Arm之外最有潛力的第三大CPU架構(gòu)，尤其是其免授權(quán)、開源的特性有著知名的誘惑力?！　「鶕?jù)半導(dǎo)體分析機(jī)構(gòu)SemiAnalysis的消息，蘋果正準(zhǔn)備將其嵌入式核心的架構(gòu)從Arm轉(zhuǎn)向RISC-V。　　和市面上的大多數(shù)SoC芯片類似，蘋果M1、M2系列處理器之中除了負(fù)責(zé)操作系統(tǒng)、用戶程序運(yùn)行的主核心，還有大量的嵌入式輔助核心，M1里就有30多個(gè)?！　∷鼈兒筒僮飨到y(tǒng)、應(yīng)用程序無(wú)關(guān)，而是有著各自的獨(dú)立任務(wù)，比如控制Wi-Fi和藍(lán)牙、雷電接口、觸摸板、閃存芯片等等，并且都有自己的固件
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Arm 高管：我們尊重 RISC-V，但它還不算競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

　　9月19日消息，Arm近日推出了下一代數(shù)據(jù)中心芯片技術(shù)Neoverse V2。在新聞發(fā)布會(huì)上，Arm產(chǎn)品解決方案副總裁Dermot O"Driscoll回答了關(guān)于RISC-V的提問(wèn)。　　Dermot O"Driscoll首先承認(rèn)了RISC-V正在推動(dòng)與英國(guó)芯片設(shè)計(jì)師的“一些競(jìng)爭(zhēng)”，并表示“它可以幫助我們所有人集中注意力并確保我們做得更好”?！　〗又琌"Driscoll強(qiáng)調(diào)了Arm的知識(shí)產(chǎn)權(quán)、許可、客戶關(guān)系和軟件生態(tài)系統(tǒng)的實(shí)力，稱雖然RISC-V自2010年以來(lái)一直存在，
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RISC-V將贏得下一輪架構(gòu)之爭(zhēng)？

　　在全球市場(chǎng)上，芯片指令集呈現(xiàn)雙寡頭格局，基于X86和ARM架構(gòu)的處理器長(zhǎng)期占據(jù)絕大多數(shù)市場(chǎng)份額，X86架構(gòu)在PC及服務(wù)器市場(chǎng)一家獨(dú)大，移動(dòng)市場(chǎng)則由ARM架構(gòu)一統(tǒng)江湖?！　≡谶@樣一個(gè)格局中，中下游廠商大多只能在這二者之間選擇，但是ARM授權(quán)費(fèi)用昂貴，傳統(tǒng)X86的授權(quán)又過(guò)于復(fù)雜，業(yè)界一直期待在CPU架構(gòu)領(lǐng)域能有更多選擇?！　‰S著AIoT時(shí)代的到來(lái)，RISC-V架構(gòu)開放、靈活、模塊化，特別適合滿足AIoT市場(chǎng)場(chǎng)景碎片化、差異化的市場(chǎng)需求，產(chǎn)業(yè)界普遍認(rèn)為它有望成為下一代廣泛應(yīng)用的處理器架構(gòu)。Semico Re
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既有X86與ARM，為何RISC-V還能受汽車青睞？

　　在軟件圈有一個(gè)梗：十年的老代碼，你敢動(dòng)？　　這個(gè)故事具體情形是：當(dāng)新入職的同事被告知維護(hù)老產(chǎn)品時(shí)，看著代碼包就像是在霧里看花，當(dāng)他去問(wèn)資歷更老的同事就會(huì)發(fā)現(xiàn)，幾經(jīng)輪回已經(jīng)沒(méi)有人懂具體邏輯是什么樣的，原作者也不知道已經(jīng)跳了幾家公司，于是他沒(méi)有辦法，只能在外邊包一層，交付新功能?！　∵@，就是歷史的包袱?！　ISC-V的優(yōu)勢(shì)就在于，作為后起之秀，它靈活、精簡(jiǎn)、開發(fā)成本也更低?！　‖F(xiàn)在的汽車，作為“輪子上的計(jì)算機(jī)”，它需要囊括的已不只是被動(dòng)安全，信息娛樂(lè)已經(jīng)成為汽車制造的新需求，軟件定義汽車已是它的新方向。
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