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          以解決方案鞏固MCU優(yōu)勢 瑞薩電子擁抱Arm汽車生態(tài)

          • 近日,2023上海國際嵌入式展在上海世博展覽館舉行,作為全球知名的嵌入式技術(shù)展會(huì)Embedded World在中國的首秀,吸引了眾多國內(nèi)外知名的嵌入式技術(shù)廠商參與其中,全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子帶來了多款嵌入式領(lǐng)域相關(guān)展品及精彩的解決方案,比如面向未來汽車E/E架構(gòu)的互聯(lián)網(wǎng)關(guān)解決方案和新能源汽車電機(jī)控制整體方案等。在展會(huì)同期,瑞薩電子專門為媒體舉辦了企業(yè)發(fā)展、最新戰(zhàn)略和重點(diǎn)產(chǎn)品的說明會(huì)。 “隨著應(yīng)用的多樣化和復(fù)雜化,瑞薩更集中于給各種客戶提供完整的解決方案,所以我們是一個(gè)半導(dǎo)體的方案公司”,這是瑞薩
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          英特爾 Arrow Lake 桌面處理器 LGA-1851 接口詳細(xì)規(guī)格曝光

          • IT之家 7 月 18 日消息,國外科技媒體 Igor's LAB 日前爆料,Arrow Lake-S 將采用酷睿 Ultra 品牌,CPU 提升可達(dá) 21%,新架構(gòu)的核顯性能也會(huì)翻倍。Arrow Lake-S 旗艦型號(hào)也是 8 大核 + 16 小核的設(shè)計(jì),與當(dāng)前旗艦 i9-13900K 相同,此前消息稱還有 8+32 核心配置的型號(hào)。在最新報(bào)道中,詳細(xì)披露了英特爾 LGA 1851 插槽的全部細(xì)節(jié),IT之家在此附上鏈接,感興趣的用戶可以深入閱讀。英特爾 LGA 1851 插槽整體上接近
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          Arm 芯片的下一站

          • ????????????隨著 Arm 架構(gòu)芯片在移動(dòng)設(shè)備、嵌入式設(shè)備中的普及,憑借算力、功耗、生態(tài)上的快速發(fā)展,Arm 架構(gòu)芯片正大舉進(jìn)攻高性能計(jì)算市場。此芯科技創(chuàng)始人曾表示「Arm 技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能夠搶奪 x86 市場這樣一個(gè)時(shí)間點(diǎn)上?!褂绕涫翘O果 M1 芯片用不到一年時(shí)間就開始撬動(dòng) x86 陣營在傳統(tǒng) PC 芯片市場上數(shù)十年的主導(dǎo)地位。調(diào)研機(jī)構(gòu) Counterpoint 也曾給出預(yù)測,在 2027 年基于 Arm 的 pc 市場份額將增長一倍。Arm 芯片已然征服了移動(dòng)市場,那么它的下一站是否是
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          告別32位移動(dòng)計(jì)算 Arm TCS23再次提升性能極限

          • 為了滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在 Arm 架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā),Arm不斷突破計(jì)算平臺(tái)的能力極限。Arm 2023 全面計(jì)算解決方案在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求,包含了基于全新第五代 GPU架構(gòu)、可實(shí)現(xiàn)終極視覺體驗(yàn)的全新Arm Immortalis? GPU,助力 Arm 面向下一代人工智能(AI)保持性能領(lǐng)先的全新 Armv9 CPU 集群,以及可為數(shù)百萬 Arm 開發(fā)者提供更易訪問軟件的全新增強(qiáng)技術(shù)。Arm 產(chǎn)品營銷副總裁 Ian Smythe直言,Arm將以上元素全
          • 關(guān)鍵字: 32位  Arm  TCS23  

          三星Exynos 2400芯片規(guī)格曝光:10個(gè)CPU核心 超過驍龍8 Gen 3

          • 近日,有消息稱三星的新款芯片Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心,其GPU基準(zhǔn)測試部分得分甚至超過了驍龍8 Gen 3。然而,三星Exynos 2400 SoC的最終配置和封裝信息目前仍未確定,三星正在權(quán)衡SoC的選擇,但預(yù)計(jì)該芯片將在明年的三星旗艦Galaxy S24系列中亮相。 雖然Exynos 2400 SoC將擁有10個(gè)CPU核心,但這10個(gè)核心并不會(huì)同時(shí)運(yùn)行,芯片將根據(jù)每個(gè)任務(wù)的需要,調(diào)度所需的核心數(shù)量。此外,最初的傳言稱Exynos 2400將采用Fo-WLP或Fan-out晶
          • 關(guān)鍵字: 三星  Exynos 2400  CPU  8 Gen3  

          英特爾停產(chǎn) Cascade Lake-X / W 處理器,逐步清退最后一批 HEDT 產(chǎn)品

          • IT之家 7 月 7 日消息,由于來自 AMD EPYC Rome 系列的激烈競爭,英特爾此前停產(chǎn)了部分 Cascade Lake Xeon 處理器,不過還有許多 Cascade Lake 型號(hào)幸免于難。而現(xiàn)在,英特爾決定砍掉部分剩余的“幸存者”。英特爾于 2019 年推出 Cascade Lake 來取代 Skylake 處理器,采用 14nm 工藝制造,包括用于 HEDT 的 Cascade Lake-X、用于工作站的 Cascade Lake-W 以及用于服務(wù)器的 Cascade Lake
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          中國團(tuán)隊(duì)推出世界首顆 AI 全自動(dòng)設(shè)計(jì) CPU“啟蒙 1 號(hào)”:無人工干預(yù),性能堪比 486

          • IT之家 6 月 30 日消息,據(jù)《半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)縱橫》報(bào)道,中科院計(jì)算所等機(jī)構(gòu)用 AI 技術(shù)設(shè)計(jì)出了世界上首個(gè)無人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片 —— 啟蒙 1 號(hào)。該 CPU 基于 RISC-V 的 32 位架構(gòu),其相比于 GPT-4 目前能夠設(shè)計(jì)的電路規(guī)模大 4000 倍,性能與 Intel 486 系列 CPU 相當(dāng),可運(yùn)行 Linux 操作系統(tǒng)。▲ 圖源中科院計(jì)算所論文這是全球首個(gè)無人工干預(yù)、全自動(dòng)生成的 CPU 芯片,65nm 工藝,頻率達(dá)到了 300MHz,相關(guān)研究論文已經(jīng)在今年
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          Arm攜手安謀科技,助力中國智能視覺處理能力升級(jí)

          • 隨著智能應(yīng)用的不斷普及,作為在萬物互聯(lián)中貢獻(xiàn)70%數(shù)據(jù)來源的圖像和視覺應(yīng)用,逐漸成為數(shù)據(jù)處理的重點(diǎn)應(yīng)用領(lǐng)域,因此越來越多的處理器設(shè)計(jì)企業(yè)開始針對(duì)智能視覺應(yīng)用進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì),作為處理器IP第一大供應(yīng)商的Arm首當(dāng)其沖。 針對(duì)這一技術(shù)趨勢,Arm近日在中國市場發(fā)布了面向視覺應(yīng)用設(shè)備的全新Arm?智能視覺參考設(shè)計(jì)。該參考設(shè)計(jì)首次將Arm現(xiàn)有子系統(tǒng)IP與第三方IP進(jìn)行整合,旨在幫助中國客戶加快視覺應(yīng)用設(shè)備的開發(fā),并廣泛應(yīng)用于家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)算系統(tǒng)、工業(yè)自動(dòng)化等各種場景。Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)
          • 關(guān)鍵字: Arm  安謀科技  智能視覺處理  

          Arm宣布在華成立5G解決方案實(shí)驗(yàn)室

          • 5G 商用進(jìn)入第四年,加速推動(dòng)了中國市場的數(shù)智化轉(zhuǎn)型,成為千行百業(yè)發(fā)展的內(nèi)驅(qū)力。為就近支持國內(nèi)?5G 發(fā)展,并助力生態(tài)伙伴掌握市場機(jī)遇,Arm 今日宣布與聯(lián)想合作增設(shè) Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室新?lián)c(diǎn),全新的?Arm 5G 解決方案實(shí)驗(yàn)室將致力加速網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施的創(chuàng)新,為?Arm 的軟硬件生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴提供完整的開發(fā)和測試平臺(tái),并在現(xiàn)場展示端到端的解決方案,促進(jìn)行業(yè)高效協(xié)同及可持續(xù)發(fā)展,賦能專屬本土的 5G 應(yīng)用解決方案。Arm 高級(jí)副總裁兼基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)部總經(jīng)理 Moham
          • 關(guān)鍵字: Arm  5G解決方案  

          Arm 推出TCS23 迎接移動(dòng)計(jì)算新挑戰(zhàn)

          • 隨著智能化進(jìn)程的推進(jìn),移動(dòng)設(shè)備上出現(xiàn)越來越多包括生成式 AI 在內(nèi)的智能技術(shù),各種市場需求亟待滿足,為滿足定義未來計(jì)算的復(fù)雜需求,并確保數(shù)百萬開發(fā)者能夠輕松地在Arm架構(gòu)的平臺(tái)上無縫開發(fā)。5月29日,Arm宣布推出了2023全面計(jì)算解決方案(TCS23)。該方案提供了一整套針對(duì)特定工作負(fù)載而設(shè)計(jì)與優(yōu)化的最新IP,可作為一個(gè)完整系統(tǒng)無縫地協(xié)同工作,從而滿足日益增長的移動(dòng)用戶體驗(yàn)需求。 Arm 2023 全面計(jì)算解決方案(TCS23)在設(shè)計(jì)時(shí)充分考慮了智能手機(jī)的需求,它涵蓋了首屈一指的全新旗艦級(jí) Arm Im
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          Arm發(fā)布全新智能視覺參考設(shè)計(jì) 滿足視覺應(yīng)用需求

          • Arm 今日宣布推出針對(duì)視覺應(yīng)用設(shè)備的 Arm? 智能視覺參考設(shè)計(jì),該應(yīng)用處于物聯(lián)網(wǎng)市場增長最快速的領(lǐng)域之一。全新參考設(shè)計(jì)首次將 Arm 現(xiàn)有子系統(tǒng) IP 與第三方 IP整合,助力中國客戶加速視覺應(yīng)用設(shè)備開發(fā),并廣泛應(yīng)用于從家庭與辦公室安全、智能零售結(jié)賬系統(tǒng),到工業(yè)自動(dòng)化等各類場景。?Arm 物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部業(yè)務(wù)拓展副總裁馬健表示:“作為物聯(lián)網(wǎng)基石的 Arm,其技術(shù)正驅(qū)動(dòng)著當(dāng)今市場上眾多智能視覺設(shè)備的發(fā)展。這個(gè)行業(yè)正處在關(guān)鍵節(jié)點(diǎn),視覺應(yīng)用越來越普及,圍繞這些應(yīng)用,中國市場擁有一個(gè)多樣化且充滿活力的生
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          英特爾新一代處理器命名爆料:RPL-R 為 14 代酷睿,MTL 另有其名

          • IT之家 6 月 8 日消息,英特爾即將在今年晚些時(shí)候發(fā)布新一代處理器,其中包括 13代酷睿 Raptor Lake 的 Refresh 改進(jìn)版以及全新的 Meteor Lake 處理器。據(jù)推特用戶 harukaze5719 爆料,RPL-R 處理器的桌面版、H / HX、P 系列將被稱為 14 代酷睿,U / Y 系列仍被稱為 13代酷睿。MTL 采用了全新的命名方式,可能不會(huì)列入 XX 代酷睿的體系。據(jù)IT之家早前的報(bào)道,MTL 系列處理器已經(jīng)曝光的型號(hào)有 Ultra 5
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          IAR Embedded Workbench for Arm 9.40版本通過集成PACBTI來提升代碼安全性

          • 瑞典烏普薩拉–2023年6月7日-嵌入式軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR發(fā)布了備受歡迎的IAR Embedded Workbench for Arm v9.40版本,最新版本引入了針對(duì)代碼安全的增強(qiáng)功能:添加了針對(duì)Armv8.1-M專用的指針驗(yàn)證和分支目標(biāo)識(shí)別(PACBTI)擴(kuò)展。通過PACBTI,用戶應(yīng)用程序可以通過加密簽名來增強(qiáng)防護(hù),有效防止攻擊者控制整個(gè)系統(tǒng)。新版本還提供了更強(qiáng)大、更智能的IDE Build Actions,可為軟件工程師帶來更好的開發(fā)體驗(yàn)。隨著產(chǎn)品安全相關(guān)的立法和法規(guī)不斷增加和完善,I
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          128 個(gè) Zen 4c 核心、256 MB L3 緩存,消息稱 AMD 下周推出 Bergamo 處理器

          • IT之家 6 月 6 日消息,消息稱 AMD 將于下周推出首款采用 x86 架構(gòu)、具備 128 個(gè)核心的處理器--Bergamo。消息稱 Bergamo 處理器可以容納最多 128 個(gè) Zen 4c 核心,L3 緩存容量達(dá)到 256MB。Bergamo 處理器定位是 Core Zen 4 架構(gòu)的分支,主要為多核心場景設(shè)計(jì),預(yù)估將于 6 月 13 日舉辦的數(shù)據(jù)中心和人工智能技術(shù)首映式上亮相。可靠消息源 @momomo_us 分享了關(guān)于 Bergamo 處理器的更多信息,顯示會(huì)有 2 個(gè)版
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          新思科技與Arm強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,加快下一代移動(dòng)SoC開發(fā)

          • 摘要:●? ?新思科技系統(tǒng)級(jí)全方位解決方案涵蓋了設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、芯片生命周期管理和IP,可提供業(yè)界領(lǐng)先的性能和能效●? ?Synopsys.ai全棧式人工智能驅(qū)動(dòng)型EDA解決方案和新思科技Fusion Compiler QIKs設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)快速啟動(dòng)包支持Arm Cortex-X4、Cortex-A720和Cortex-A520 CPU,以及Arm Immortalis-G720和Arm Mali-G720 GPU,可加速開發(fā)低至2納米工藝節(jié)點(diǎn)的SoC●? &nbs
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