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          消息稱(chēng) Arm 美國(guó) IPO 正追求超過(guò) 545 億美元的估值

          • 9 月 11 日消息,日本軟銀集團(tuán)旗下的芯片設(shè)計(jì)公司 Arm 上周公布了其 IPO 定價(jià),計(jì)劃以每股 47 至 51 美元的價(jià)格發(fā)行 9550 萬(wàn)股美國(guó)存托股票。這將是今年美國(guó)最大的此類(lèi)交易。據(jù)路透社,Arm將獲得大量投資者支持,以達(dá)到其首次公開(kāi)募股(IPO)指示性區(qū)間的最高估值 ——545 億美元(IT之家備注:當(dāng)前約 4005.75 億元人民幣)。消息人士稱(chēng),鑒于 IPO 超額認(rèn)購(gòu),Arm 正在討論提高價(jià)格區(qū)間(47- 51 美元 / 股)的可能,并試圖超過(guò) 545 億美元的估值。另外,消息人士補(bǔ)充稱(chēng)
          • 關(guān)鍵字: Arm  IPO  

          Microchip推出MPLAB機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包,助力開(kāi)發(fā)人員輕松將機(jī)器學(xué)習(xí)集成到MCU和MPU中

          • 機(jī)器學(xué)習(xí) (ML) 正成為嵌入式設(shè)計(jì)人員開(kāi)發(fā)或改進(jìn)各種產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)要求。為滿(mǎn)足這一需求,Microchip Technology Inc.(美國(guó)微芯科技公司)近日推出了全新的 MPLAB? 機(jī)器學(xué)習(xí)開(kāi)發(fā)工具包,提供一套完整的集成工作流程來(lái)簡(jiǎn)化機(jī)器學(xué)習(xí)模型開(kāi)發(fā)。這款軟件工具包可用于Microchip的各類(lèi)單片機(jī) (MCU) 和微處理器 (MPU) 產(chǎn)品組合,助力開(kāi)發(fā)人員快速高效地添加機(jī)器學(xué)習(xí)推理。Microchip開(kāi)發(fā)系統(tǒng)業(yè)務(wù)部副總裁Rodger Richey表示:“機(jī)器學(xué)習(xí)是嵌入式控制器的新常態(tài),與依賴(lài)云通
          • 關(guān)鍵字: Microchip  MPLAB  機(jī)器學(xué)習(xí)  MCU  MPU  

          蘋(píng)果與Arm達(dá)成長(zhǎng)期協(xié)議,加強(qiáng)合作的同時(shí)不忘布局RISC-V

          • 9月6日,軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm提交給美國(guó)證券交易委員會(huì)(SEC)的首次公開(kāi)募股(IPO)文件顯示,蘋(píng)果已與Arm就芯片技術(shù)授權(quán)達(dá)成了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。目前,Arm拒絕就其提交文件以外的內(nèi)容發(fā)表評(píng)論,蘋(píng)果也沒(méi)有立即回復(fù)置評(píng)請(qǐng)求。Arm IPO吸引各路巨頭Arm在科技行業(yè)扮演著不可或缺的角色,它將其芯片設(shè)計(jì)授權(quán)給包括蘋(píng)果在內(nèi)的500多家公司,已經(jīng)占據(jù)了智能手機(jī)芯片領(lǐng)域95%以上的市場(chǎng)份額,包括平板電腦等,實(shí)際上已經(jīng)完全控制了整個(gè)移動(dòng)芯片領(lǐng)域。從Apple Watch到iPhone
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  Arm  RISC-V  IPO  軟銀  

          Arm真的能證明其高估值是合理的嗎?

          • Arm 產(chǎn)生高估值的能力最終取決于其人工智能前景。
          • 關(guān)鍵字: Arm  AMD  

          蘋(píng)果與Arm簽署新的芯片技術(shù)長(zhǎng)期協(xié)議,延續(xù)至2040年以后

          • 據(jù)路透社報(bào)道,根據(jù)軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm5日提交的首次公開(kāi)募股文件,蘋(píng)果已與Arm簽署了一項(xiàng)新的芯片技術(shù)協(xié)議,該協(xié)議有效期將延續(xù)到2040年以后。9月5日,Arm公布了520億美元首次公開(kāi)募股的定價(jià),這將是今年美國(guó)最大的IPO。Arm在一份文件中表示,軟銀集團(tuán)計(jì)劃以每股47至51美元的價(jià)格發(fā)行9550萬(wàn)股美國(guó)存托股票。據(jù)了解,Arm擁有全球大多數(shù)智能手機(jī)計(jì)算架構(gòu)背后的知識(shí)產(chǎn)權(quán),該公司將其IP授權(quán)給蘋(píng)果和許多其他公司使用,而蘋(píng)果目前在其iPhone、iPad和Mac芯片的設(shè)計(jì)過(guò)程中都使用了Arm的技術(shù)來(lái)
          • 關(guān)鍵字: 蘋(píng)果  Arm  

          深度綁定?蘋(píng)果與Arm簽署長(zhǎng)達(dá)近20年的芯片合作協(xié)議

          • 9月6日消息,英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM于當(dāng)?shù)貢r(shí)間周二提交的最新IPO文件顯示,蘋(píng)果公司已經(jīng)與ARM就芯片技術(shù)授權(quán)簽署了一項(xiàng)“延續(xù)至2040年以后”的新合作協(xié)議。周二,ARM在最新提交的文件中公布了首次公開(kāi)募股(IPO)的定價(jià),每股ADS定價(jià)在47-51美元之間,IPO規(guī)模最高520億美元。Arm將于9月5日起在紐約向投資者開(kāi)始路演,預(yù)計(jì)這將是今年全球規(guī)模最大的IPO。Arm的最新招股說(shuō)明書(shū)顯示,僅有9.4%的Arm股票將在紐約證券交易所公開(kāi)交易,計(jì)劃通過(guò)IPO籌集48.7億美元的資金,這一IPO規(guī)模遠(yuǎn)小于該
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          外媒:Arm IPO初步定價(jià)47至51美元

          • 這意味著 Arm 的估值大約在 500 億至 540 億美元之間。
          • 關(guān)鍵字: Arm  

          今年全球最大IPO要來(lái)了!但孫正義的算盤(pán)卻落空了

          • 英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm計(jì)劃最早于下周二開(kāi)始與潛在投資者會(huì)面,之后一周在納斯達(dá)克上市。據(jù)知情人士最新透露,Arm的大型IPO目標(biāo)估值在500億-550億美元之間。預(yù)計(jì)軟銀集團(tuán)(SoftBank)將在此次發(fā)行中出售約10%的流通在外股。這將使Arm的IPO成為今年規(guī)模最大的IPO,并將有助于確定沉寂的IPO市場(chǎng)是否準(zhǔn)備蘇醒。在2016年,軟銀以約320億美元的價(jià)格收購(gòu)了Arm,后者專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)和授權(quán)Arm架構(gòu)的處理器和相關(guān)技術(shù),這些技術(shù)被廣泛應(yīng)用于移動(dòng)設(shè)備、嵌入式系統(tǒng)和各種計(jì)算設(shè)備中。在收購(gòu)協(xié)議達(dá)成時(shí),軟銀創(chuàng)始
          • 關(guān)鍵字: ARM  IPO  軟銀  

          芯海科技先鋒MCU芯片CSU32P10助力倍思氮化鎵充電器實(shí)現(xiàn)功率控制功能

          • 前言MCU是Microcontroller Unit的簡(jiǎn)稱(chēng),又稱(chēng)為“單片機(jī)”,是將精簡(jiǎn)化的CPU、內(nèi)存、計(jì)數(shù)器、I/O接口等集成在一顆芯片上,形成芯片級(jí)的計(jì)算機(jī),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)設(shè)備的針對(duì)性控制,在手機(jī)、充電器、汽車(chē)、遙控器、以及工業(yè)控制等領(lǐng)域都可以看見(jiàn)MCU芯片的身影。最近,充電頭網(wǎng)拆解了一款倍思140W氮化鎵充電器,其內(nèi)部搭載了一顆來(lái)自芯海的MCU CSU32P10。倍思140W氮化鎵充電器這款140W多口氮化鎵充電器具備28V輸出電壓檔位,支持單口140W輸出,能夠滿(mǎn)足蘋(píng)果MacBook Pro 16筆記
          • 關(guān)鍵字: MCU  芯??萍?/a>  

          MCU開(kāi)發(fā)利器:調(diào)試系統(tǒng)之UART

          • 搞MCU軟件開(kāi)發(fā)的同學(xué),對(duì)于調(diào)試,并不陌生。開(kāi)發(fā)階段,大家使用最多的調(diào)試手段:在調(diào)試器(eg:lauterbach)中,設(shè)置斷點(diǎn)(Breakpoint),通過(guò)程序進(jìn)入斷點(diǎn)的方式確認(rèn)問(wèn)題。但是,此方式畢竟有其局限性,eg:非開(kāi)發(fā)人員(eg:測(cè)試人員)不能或者沒(méi)有條件通過(guò)此方式進(jìn)行程序調(diào)試;車(chē)輛量產(chǎn)后,出現(xiàn)bug時(shí),無(wú)法連接調(diào)試器,不能獲取問(wèn)題發(fā)生時(shí)的車(chē)輛工況信息......所以,談到解決bug,我們就需要思考不同階段的不同調(diào)試策略。本文聚焦UART(universal asynchronous receiv
          • 關(guān)鍵字: MCU  UART  

          使用 Z32F128 MCU 進(jìn)行空間矢量調(diào)制

          • 本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。本應(yīng)用筆記介紹了采用 Z32F128 微控制器的三相 BLDC 電機(jī)的空間矢量調(diào)制。它演示了微控制器如何實(shí)現(xiàn) BLDC 電機(jī)高效、經(jīng)濟(jì)的矢量調(diào)制。可以通過(guò)在六邊形內(nèi)創(chuàng)建旋轉(zhuǎn)電壓參考矢量來(lái)控制三相 BLDC 電機(jī),該電壓參考矢量的旋轉(zhuǎn)速度決定電機(jī)旋轉(zhuǎn)的頻率。本應(yīng)用筆記中討論的空間矢量調(diào)制應(yīng)用使用帶有三個(gè)用于角度位置反饋的霍爾傳感器的 BLDC 型電機(jī)。討
          • 關(guān)鍵字: Z32F128  MCU  

          比亞迪多合一電控及MCU需求

          • 今天借比亞迪針對(duì)多合一控制器的設(shè)計(jì),看下其結(jié)構(gòu)和對(duì)MCU的需求本文參考文檔,BYD專(zhuān)利:電動(dòng)汽車(chē)及其控制器,集成控制系統(tǒng)本文目錄:融合的背景比亞迪多合一方案及說(shuō)明多合一控制器中的MCU需求1 融合的背景電動(dòng)汽車(chē)的零部件向高集成,低成本,小體積方向發(fā)展,最近幾年多款三合一產(chǎn)品在電動(dòng)汽車(chē)量產(chǎn),包括:電機(jī),電控,減速器三合一集成;DC/DC,OBC,配電箱的三合一集成;這種多合一,可以節(jié)省零部件之間的連線(xiàn)和支架,增加零部件元件的復(fù)用,從而大幅節(jié)省成本和空間;2 比亞迪多合一控制器上圖,是多合一控制器的功能示意圖
          • 關(guān)鍵字: 比亞迪  MCU  電控  

          Arm 正式遞交 IPO 申請(qǐng),最大客戶(hù)來(lái)自中國(guó)

          • 今年最大半導(dǎo)體 IPO,來(lái)了。終于,醞釀已久的 Arm 上市計(jì)劃接近尾聲!芯東西 8 月 22 日消息,今日凌晨,日本軟銀集團(tuán)旗下的英國(guó)半導(dǎo)體 IP 巨頭 Arm Holdings 向美國(guó)證券交易委員會(huì)正式遞交 IPO 文件,披露了其財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)。Arm 發(fā)行代碼為“ARM”。其 2023 財(cái)年收入為 26.8 億美元,低于 2022 財(cái)年的 27 億美元;2023 財(cái)年凈利潤(rùn)為 5.24 億美元,低于前一財(cái)年的 5.49 億美元。主導(dǎo)此次發(fā)行的包括高盛、摩根大通、巴克萊、瑞穗金融等 28 家投資銀行。亞馬遜
          • 關(guān)鍵字: arm  IPO  

          都是32位MCU,ESP32、GD32、STM32有什么區(qū)別

          • 前言STM32:意法半導(dǎo)體在 2007 年 6 月 11 日發(fā)布的產(chǎn)品,32位單片機(jī)。GD32:兆易創(chuàng)新 2013 年發(fā)布的產(chǎn)品,在芯片開(kāi)發(fā)、配置、命名上基本模仿 STM32,甚至 GPIO 和 STM32 都是 pin to pin 的,封裝不改焊上去直接用。有時(shí)候 STM32 的源碼不修改,重新編譯燒寫(xiě)到 GD32 上就可以跑。當(dāng)然也有很多不同,比如串口驅(qū)動(dòng)、USB 、庫(kù)文件等。ESP32:樂(lè)鑫公司 2017 年開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品,和 STM32、GD32 不同,ESP32 主要面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域,支持功能很多,
          • 關(guān)鍵字: MCU  ESP32  GD32  STM32有什么  單片機(jī)  

          Arm遞交IPO文件,估值超600億美元,Arm中國(guó)成最大變數(shù)?

          • Arm 的未來(lái)是否真是一片坦途。
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