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linux-2.6.26內(nèi)核中ARM中斷實(shí)現(xiàn)詳解(2)
- linux-2.6.26內(nèi)核中ARM中斷實(shí)現(xiàn)詳解(2),三、中斷處理過程這一節(jié)將以S3C2410為例，描述linux-2.6.26內(nèi)核中，從中斷開始，中斷是如何一步一步執(zhí)行到我們注冊函數(shù)的。3.1 中斷向量表 archarmkernelentry-armv.S__vectors_STart:swi SYS_ERROR0b vector_und
- 關(guān)鍵字： 實(shí)現(xiàn) 詳解 中斷 ARM 內(nèi)核 linux-2.6.26
ARM Linux啟動過程分析
- 摘 要： 嵌入式 Linux 的可移植性使得我們可以在各種電子產(chǎn)品上看到它的身影。對于不同體系結(jié)構(gòu)的處理器來說L ...
- 關(guān)鍵字： ARM Linux bootloader 啟動過程
ARM將與Global Foundries合作開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片
- 近日，ARM和Global Foundries簽訂了一個長期協(xié)議，將一起研發(fā)生產(chǎn)下一代移動系統(tǒng)級(SoC)芯片。屆時(shí)，兩家公司將合力開發(fā)生產(chǎn)20nm芯片，并在生產(chǎn)過程中使用FinFET加工技術(shù)。另外，根據(jù)這個協(xié)議，ARM還需要著手開發(fā) Artisan Physical IP 平臺，其中包括電池庫、記憶卡及POP IP解決方案。 而研發(fā)生產(chǎn)出來的芯片將用于下一代的智能手機(jī)、平板電腦和超級本。 據(jù)報(bào)道，Global Foundries生產(chǎn)的20nm LPM技術(shù)將可提升芯片40%的性能表現(xiàn)。
- 關(guān)鍵字： ARM 20nm
飛思卡爾技術(shù)論壇中國站展現(xiàn)傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術(shù)相融合
- 基于ARM Cortex-M0+的Kinetis L系列MCU，將于2012年8月14-15日在飛思卡爾技術(shù)論壇中國站上首次展示。作為市場上首款基于新型ARM Cortex-M0+內(nèi)核的MCU系列，同時(shí)也是業(yè)界能效最高的MCU，Kinetis L系列反映出當(dāng)今技術(shù)趨勢的一個縮影：人們欣喜地看到了傳統(tǒng)觀念與現(xiàn)代技術(shù)的融合。 傳統(tǒng)入門級 8位 MCU 的低功耗、低成本和易用性，與先進(jìn)的32位MCU 的高能效、功能集成及更多軟件工具支持相結(jié)合。
- 關(guān)鍵字： 飛思卡爾 MCU
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