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走進(jìn)平臺(tái)安全架構(gòu)PSA,揭秘保護(hù)物聯(lián)網(wǎng)安全的三大“利器”
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的發(fā)展,近年來(lái)所部署的連接設(shè)備也與日俱增,這促使針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)的攻擊數(shù)量急劇上升,即便是小型的低成本設(shè)備, 也必須確保安全,因?yàn)樗鼈兒芸赡艹蔀楹诳凸舸笮拖到y(tǒng)的入口。更強(qiáng)大、可擴(kuò)展的物聯(lián)網(wǎng)防御系統(tǒng)刻不容緩!
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物聯(lián)網(wǎng)安全:了解平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項(xiàng)目
- 隨著物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備不斷增多,物聯(lián)網(wǎng)安全面臨全方位挑戰(zhàn)。從自動(dòng)駕駛到網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控再到智能電表等,一切連網(wǎng)的事物都將受到安全威脅。即使將信息儲(chǔ)存在云端,也不能完全免除受到惡意攻擊的可能性。從芯片設(shè)計(jì)、OEM,再到中間件、實(shí)時(shí)操作系統(tǒng) (RTOS) 和軟件的開(kāi)發(fā)者,如何建立起一個(gè)信任鏈,并能夠形成積極的推動(dòng)效果,是保障物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)安全,促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用普及的關(guān)鍵。于是,面向物聯(lián)網(wǎng)安全的“平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)”及相關(guān)認(rèn)證便應(yīng)運(yùn)而生。什么是平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)認(rèn)證項(xiàng)目?平臺(tái)安全架構(gòu)(PSA)是Arm公司于2017年推出的行
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守護(hù)你的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)安全,什么是 PSA 認(rèn)證設(shè)備?
- 幾乎每隔一段時(shí)間就會(huì)聽(tīng)到安全漏洞事件。最近便有新聞報(bào)道某知名訂房網(wǎng)站疑遭黑客入侵,盜走訂房資料庫(kù)信息,以致消費(fèi)者受騙而蒙受損失。安全漏洞層出不窮的大背景下,信息安全的重要性與日俱增,不再只是個(gè)徒具形式的配角。
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Microchip MCU在機(jī)器學(xué)習(xí)上的解決方案
- 將機(jī)器學(xué)習(xí)Machine Learning(ML)加入現(xiàn)有的MCU設(shè)計(jì)OK嗎?龐大的ML軟件框架令您卻步?想沿用現(xiàn)有的設(shè)計(jì)與工具,可行嗎?現(xiàn)今常見(jiàn)有兩種方法,第一種是透過(guò)網(wǎng)絡(luò)將其感測(cè)的信息傳輸?shù)皆贫耍柚贫藦?qiáng)大的運(yùn)算能力,再將判斷結(jié)果傳回。Microchip有相當(dāng)多這類(lèi)成熟的解決方案,可讓您輕松連到云端。 另一種方法則可直接在MCU上做運(yùn)算判斷,雖然運(yùn)算能力比不上云端,但對(duì)某些小型傳感器或數(shù)據(jù)應(yīng)用,先在MCU做一些門(mén)坎值判斷算法,反而毋須考慮網(wǎng)絡(luò)帶寬不夠、能耗太高、傳輸延遲等問(wèn)題,更不用擔(dān)心傳
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英特爾與臺(tái)積電等多家半導(dǎo)體廠共同成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
- 英特爾與日月光(ASE)、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電(TSMC)宣布成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟,將建立芯片到芯片(die-to-die)的互連標(biāo)準(zhǔn)并促進(jìn)開(kāi)放式小芯片(Chiplet)生態(tài)系。 英特爾與日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和臺(tái)積電成立UCIe產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟系。在見(jiàn)證PCIe、CXL和NVMe的成功后,英特爾相信一個(gè)專(zhuān)注于芯片到芯片的新
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Arm何處上市懸而未決 倫交所和納斯達(dá)克將展開(kāi)激烈競(jìng)奪
- 3月2日消息,據(jù)外媒報(bào)道,由于監(jiān)管壓力加大和競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手反對(duì),日本軟銀集團(tuán)計(jì)劃將英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司Arm出售給芯片巨頭英偉達(dá)的交易最終以破裂告終,促使軟銀考慮讓Arm進(jìn)行首次公開(kāi)募股(IPO)。如今,軟銀面臨的壓力越來(lái)越大,被要求考慮讓Arm在英美兩地上市?! rm被廣泛視為英國(guó)科技行業(yè)中的明星企業(yè),英國(guó)投資者希望它在本國(guó)上市??萍纪顿Y公司Latitude的普通合伙人朱利安·羅(Julian Rowe)稱,英國(guó)政府應(yīng)該盡其所能確保Arm等本土成功的科技企業(yè)不會(huì)被過(guò)早和廉價(jià)地出售給國(guó)際收購(gòu)者,或者選擇海外上
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消息稱聯(lián)想將推首款 Arm 芯片 ThinkPad 筆記本
- 2月26日消息,MWC22即將在2月28日開(kāi)始,預(yù)計(jì)很多廠商將在2月27日舉行展前發(fā)布會(huì),發(fā)布新款手機(jī)和筆記本產(chǎn)品。今天,外媒Arstechnica就提前發(fā)布了ThinkPad X13s和ThinkPad T16的新聞稿,但現(xiàn)在已經(jīng)刪除,無(wú)法查看?! 「鶕?jù)谷歌搜索頁(yè)面的文章摘要來(lái)看,ThinkPad X13s將是首款配備Arm處理器ThinkPad筆記本,而新款ThinkPad T16將是一款16英寸機(jī)型,配備英特爾12代酷睿i7處理器或AMD處理器。 在知乎平臺(tái)上,一名用戶曝光了ThinkPad
- 關(guān)鍵字: MWC2022 聯(lián)想 ARM
TinyML前進(jìn)物聯(lián) MCU深度學(xué)習(xí)成為可能
- 物聯(lián)網(wǎng)正加速帶動(dòng)人工智能走向終端裝置,我們可以看到市場(chǎng)繼續(xù)保持積極的成長(zhǎng)趨勢(shì)。市場(chǎng)也期待有更多的人工智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在市場(chǎng)上普及,并深入包括消費(fèi)性物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備、工業(yè)應(yīng)用和網(wǎng)絡(luò)、還有與視覺(jué)、語(yǔ)音和聲音影像相關(guān)的邊緣應(yīng)用。AI的應(yīng)用案例正在推動(dòng)著龐大的物聯(lián)網(wǎng)運(yùn)算需求,而這背后都需要透過(guò)MCU來(lái)釋放這些運(yùn)算能量。我們也可以看出市場(chǎng)上的MCU解決方案基本上有兩大發(fā)展趨勢(shì),用以支持新一代的機(jī)器學(xué)習(xí)(Machine Learning;ML)運(yùn)算能力。一是提高M(jìn)CU本身的運(yùn)算性能及能力,例如從Arm Cortex M0+提
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想接盤(pán)NVIDIA收購(gòu) Intel也有意買(mǎi)下ARM
- 前幾年軟銀因財(cái)務(wù)問(wèn)題計(jì)劃對(duì)ARM進(jìn)行拋售,NVIDIA因此聞風(fēng)而來(lái)打算收購(gòu),如今因監(jiān)管不通過(guò),NVIDIA收購(gòu)ARM失敗基本已成定局。但ARM依然是芯片行業(yè)的香餑餑,因此芯片行業(yè)另一個(gè)大佬Intel也坐不住了。據(jù)路透社的消息,英特爾對(duì)ARM也非常有興趣。 據(jù)悉,Intel CEO 帕特·基爾辛格(Pat Gelsinger)告訴路透社,Intel有興趣參與對(duì)ARM的收購(gòu),甚至在NVIDIA提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前,已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)買(mǎi)下ARM。 &n
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英特爾CEO:有興趣組建財(cái)團(tuán)投資ARM
- 2月18日消息,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四英特爾首席執(zhí)行官帕特·蓋爾辛格(Pat Gelsinger)表示,如果有財(cái)團(tuán)能擁有英國(guó)芯片設(shè)計(jì)公司ARM,英特爾有興趣參與其中。 他說(shuō),早在英偉達(dá)提議從軟銀集團(tuán)手中收購(gòu)ARM之前,業(yè)界就已經(jīng)在討論組建財(cái)團(tuán)的問(wèn)題。上周這筆價(jià)值高達(dá)800億美元的交易正式宣告失敗。軟銀表示將尋求讓ARM上市?! ∩w爾辛格表示,英特爾很高興看到ARM上市或被財(cái)團(tuán)擁有?! 拔覀儾皇茿RM的大客戶,但我們確實(shí)在使用ARM。我們正將ARM納入公司的代工業(yè)務(wù)議程,因此會(huì)成為ARM的更大客戶?!鄙w爾辛格
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基于STM32H743的仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制器設(shè)計(jì)
- 為了達(dá)到更好的控制性能,高動(dòng)態(tài)仿真轉(zhuǎn)臺(tái)控制系統(tǒng)伺服周期通常為100 μs甚至更短,因此對(duì)控制器硬件平臺(tái)的實(shí)時(shí)計(jì)算能力提出了更高的要求。本文通過(guò)高性能控制平臺(tái)設(shè)計(jì),研制出了基于STM32H743的硬件平臺(tái),運(yùn)行頻率可達(dá)480 MHz,支持雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算。通過(guò)移植轉(zhuǎn)臺(tái)運(yùn)動(dòng)控制算法在三軸仿真轉(zhuǎn)臺(tái)上進(jìn)行控制性能測(cè)試,結(jié)果表明,與基于TMS320F28335的轉(zhuǎn)臺(tái)控制器相比,在速率運(yùn)動(dòng)的速率精度、速率平穩(wěn)度以及正弦運(yùn)動(dòng)的跟隨誤差方面,控制性能均有較大的提升,在仿真轉(zhuǎn)臺(tái)領(lǐng)域有良好的應(yīng)用前景。
- 關(guān)鍵字: STM32 仿真轉(zhuǎn)臺(tái) 伺服控制 ARM 202201
未來(lái)的數(shù)字化系統(tǒng)是“系統(tǒng)+算法+軟件+芯片”深度融合集成的
- 1? ?回顧與展望回顧2021 年,反復(fù)的疫情抑制了供應(yīng)鏈的正常運(yùn)轉(zhuǎn),并造成了全球消費(fèi)需求的意外波動(dòng)。與之形成反差的是,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受益于國(guó)內(nèi)出色的疫情管控,以及成熟的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu),迎來(lái)了又一輪質(zhì)的飛躍。從市場(chǎng)端來(lái)看,汽車(chē)、工業(yè)、消費(fèi)電子呈現(xiàn)持續(xù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì),推動(dòng)了MCU(microcontroller unit,微控制器)、存儲(chǔ)器、傳感器等一系列產(chǎn)品的需求量,并且跟隨智能化、網(wǎng)聯(lián)化的趨勢(shì),這些器件正在開(kāi)辟更強(qiáng)性能、更低功耗、更加智能、更加安全的產(chǎn)品設(shè)計(jì)路線。從技術(shù)趨勢(shì)來(lái)看,數(shù)字化轉(zhuǎn)型步伐
- 關(guān)鍵字: 202201 兆易創(chuàng)新 MCU
美的宣布2021年量產(chǎn)1000萬(wàn)顆MCU控制芯片
- 家電品牌中格力就高調(diào)宣布造芯,美的也從2018年開(kāi)始進(jìn)軍芯片行業(yè),現(xiàn)在他們確認(rèn)研發(fā)的MCU控制芯片已經(jīng)量產(chǎn)1000多萬(wàn)顆了。針對(duì)投資者提問(wèn),美的集團(tuán)在互動(dòng)平臺(tái)表示,2018年下半年美的進(jìn)入芯片領(lǐng)域,于2021年開(kāi)始量產(chǎn),主要投產(chǎn)的芯片類(lèi)型為MCU控制芯片,全年產(chǎn)量約一千萬(wàn)顆。除了MCU芯片之外,美的還表示未來(lái)將繼續(xù)提高芯片產(chǎn)量,并進(jìn)入功率、電源等其他家電相關(guān)芯片產(chǎn)品。據(jù)中國(guó)科學(xué)院微電子研究所數(shù)據(jù),中國(guó)三大白色家電年產(chǎn)能超3億臺(tái),產(chǎn)能在全球占比約70%。美的是中國(guó)知名家電品牌,各種家電產(chǎn)品中也需要大量芯片,
- 關(guān)鍵字: 美的 MCU 控制芯片
arm mcu介紹
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歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)arm mcu的理解,并與今后在此搜索arm mcu的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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