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基于飛思卡爾MCU的儀表板方案

方案描述：飛思卡爾儀表板產(chǎn)品包括S08LG產(chǎn)品系列的8位集成解決方案，以及基于我們先進(jìn)16位架構(gòu)的S12HY產(chǎn)品。兩類產(chǎn)品可同時(shí)控制顯示器和模擬儀表。飛思卡爾32位產(chǎn)品系列在儀表板空間方面取得突破，可基于特定產(chǎn)品系列提供豐富的圖形顯示并控制模擬儀表。這些產(chǎn)品具有基本圖像處理能力，并支持Open GL ES和Open VG，圖形可在產(chǎn)品間重用。飛思卡爾在汽車數(shù)據(jù)連接方面的強(qiáng)大實(shí)力和優(yōu)異質(zhì)量為所有產(chǎn)品提供可靠保障。方案設(shè)計(jì)圖：方案關(guān)鍵器件表：
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基于飛思卡爾MCU的中央車身控制模塊(BCM)方案

方案描述：中央車身控制模塊(BCM)是實(shí)現(xiàn)車身功能的中樞系統(tǒng)，如內(nèi)部與外部照明、安全系統(tǒng)與門禁控制、車門及座椅舒適性調(diào)整以及其他便利性控制功能。飛思卡爾業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的產(chǎn)品組合包括基于Power Architecture的32位，以及基于S12的16位MCU系列，專門滿足各種BCM應(yīng)用需求。在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)支持方面，我們提供信號(hào)調(diào)節(jié)、MOSFET前置驅(qū)動(dòng)器、源監(jiān)視器或LED驅(qū)動(dòng)器取代開關(guān)。SBC采用單一封裝將電壓調(diào)節(jié)器與CAN或LIN物理接口相結(jié)合。H橋驅(qū)動(dòng)器及一系列高邊開關(guān)(eXtreme 開關(guān))支持大電
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高通CEO：有意在Arm上市時(shí)股買股份

5月31日消息，芯片巨頭高通首席執(zhí)行官克里斯蒂亞諾·阿蒙（Cristiano Amon）表示，在軟銀集團(tuán)旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm即將到來的首次公開募股（IPO）時(shí)，該公司希望購買Arm的股份。阿蒙說，高通有意與競爭對(duì)手一起投資，也可能與其他公司聯(lián)手直接收購Arm，但前提是參與收購的財(cái)團(tuán)規(guī)模足夠大。他還表示，高通尚未就可能投資Arm事宜與軟銀進(jìn)行溝通。今年早些時(shí)候，芯片制造商英偉達(dá)斥資400億美元收購Arm的計(jì)劃失敗后，軟銀選擇了讓Arm上市。據(jù)報(bào)道，軟銀正在尋求以至少600億美元的估值推動(dòng)Arm上市。
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恩智浦將重要工業(yè)4.0技術(shù)結(jié)合到模塊化平臺(tái)中,簡化工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)開發(fā)

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出i.MX RT工業(yè)驅(qū)動(dòng)開發(fā)平臺(tái)，該平臺(tái)是一個(gè)綜合性的模塊化解決方案，融合多種重要技術(shù)以推動(dòng)實(shí)現(xiàn)安全工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)（IIoT）的新時(shí)代。平臺(tái)以i.MX RT1170跨界MCU系列和EdgeLock? SE05x安全芯片為構(gòu)建基礎(chǔ)，支持多軸電機(jī)控制、以太網(wǎng)與時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）確定性通信、人機(jī)界面（HMI）和下一代安全性與網(wǎng)絡(luò)彈性，從而簡化工業(yè)4.0應(yīng)用的開發(fā)，如機(jī)器人手臂、移動(dòng)服務(wù)機(jī)器人、3D打印機(jī)、多軸機(jī)械、交流電機(jī)驅(qū)動(dòng)和伺服驅(qū)動(dòng)器。
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康佳特透過i.MX 8M Plus處理器簡化Arm架構(gòu)部署

德國康佳特宣布，其基于恩智浦(NXP) i.MX8 M Plus處理器的SMARC計(jì)算機(jī)模塊已在Arm發(fā)起的Project Cassini計(jì)劃中獲得SystemReady IR認(rèn)證。該項(xiàng)目旨在構(gòu)建一個(gè)全面、安全的標(biāo)準(zhǔn)體系，并提供類似于應(yīng)用商店的云原生軟件體驗(yàn)：只需點(diǎn)擊幾下，即可輕松下載、安裝和運(yùn)行。這些軟件支持多元硬件，并擁有可靠的安全API和各項(xiàng)認(rèn)證，OEM廠商因此得以將自己的應(yīng)用匯出和部署到經(jīng)過Cassini認(rèn)證的整個(gè)Arm生態(tài)系統(tǒng)，減少開發(fā)步驟，縮短上市時(shí)間。經(jīng)Cassini Syste
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恩智浦推新MCU 強(qiáng)打工業(yè)市場

恩智浦半導(dǎo)體（NXP）宣布推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作為系列首款整合Gbps時(shí)間敏感型網(wǎng)絡(luò)（Time Sensitive Networking；TSN）交換器的微控制器，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)間敏感型和工業(yè)實(shí)時(shí)通訊，并支持多種通訊協(xié)議，消弭現(xiàn)有工業(yè)系統(tǒng)和工業(yè)4.0系統(tǒng)間的溝通缺口。這款跨界MCU亦包含EdgeLock安全區(qū)域（secure enclave），其為預(yù)先配置自我管理式（self-managed）自主內(nèi)建（autonomous on-die）的安全子系統(tǒng)，針對(duì)工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)可靠的系統(tǒng)
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Silicon Labs面向嵌入式物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用推出全新超低功耗和高性能PG23 MCU

致力于以安全、智能無線技術(shù)建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)者Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）近日宣布，推出了全新的32位PG23 MCU，以擴(kuò)展其FG23和ZG23無線SoC系列，該MCU可提供一流的安全性和極低運(yùn)行功耗，以及能與其多元化無線SoC產(chǎn)品協(xié)同運(yùn)行的兼容性軟件。這種組合非常適合用在智慧電表、控制面板或太陽能逆變器等工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)，以及煙霧探測器、智能鎖或照明控制等消費(fèi)類應(yīng)用。此外，PG23增加了強(qiáng)大的模擬式外設(shè)，包括分辨率高達(dá)20-bit的模擬數(shù)字轉(zhuǎn)換器（ADC）。PG23體積雖小，但適用于許
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凌陽車用進(jìn)補(bǔ) 訂單旺到年底

IC設(shè)計(jì)廠凌陽傾集團(tuán)之力全力進(jìn)攻車用電子市場，除了凌陽的車用資通訊娛樂系統(tǒng)及先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）芯片之外，旗下凌通的無線充電MCU和應(yīng)用在行車紀(jì)錄器的多媒體影像芯片。法人指出，隨著車用電子市場持續(xù)暢旺，凌陽集團(tuán)在車用市場接單動(dòng)能可望一路旺到年底，挹注母公司凌陽營運(yùn)再度沖高。凌陽在車用電子市場蹲馬步練功已至少有五年時(shí)間，目前車用電子產(chǎn)品線成功間接打入全球一線汽車品牌大廠供應(yīng)鏈。不僅如此，旗下子公司凌通的無線充電MCU在法人圈也傳出成功拿下知名汽車品牌大廠訂單，且行車紀(jì)錄器的多媒體影像芯片出貨動(dòng)能持續(xù)
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部署處理特定任務(wù)的單片機(jī)來簡化復(fù)雜設(shè)計(jì)

處理特定任務(wù)的單片機(jī)可減輕主單片機(jī)或微處理器的任務(wù)和工作負(fù)荷，從而有助于簡化各種應(yīng)用的設(shè)計(jì)流程。
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恩智浦推出支持多協(xié)議、集成時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)的i.MX RT跨界MCU，助力工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)通信應(yīng)用

恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出新型i.MX RT1180跨界MCU，作為系列首款集成千兆（Gbps）時(shí)間敏感網(wǎng)絡(luò)（TSN）交換機(jī)的微控制器，能夠同時(shí)實(shí)現(xiàn)時(shí)間敏感型和工業(yè)實(shí)時(shí)通信，并支持多種通信協(xié)議，彌合了現(xiàn)有工業(yè)系統(tǒng)和工業(yè)4.0系統(tǒng)之間的溝通間隙。這款跨界MCU還帶有EdgeLock?安全鎖區(qū)，它是一種預(yù)先配置的自管理式自主片上安全子系統(tǒng)，為工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用實(shí)現(xiàn)可靠的系統(tǒng)級(jí)安全智能降低復(fù)雜性。產(chǎn)品重要性工業(yè)環(huán)境逐漸向工業(yè)4.0發(fā)展，網(wǎng)絡(luò)協(xié)議的組合變得越發(fā)復(fù)雜，時(shí)間
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TI MCU團(tuán)隊(duì)裁員始末是真是假？

起因：5月7日，有媒體引述業(yè)內(nèi)人士說法稱，德州儀器已經(jīng)裁撤中國區(qū)所有的MCU團(tuán)隊(duì)，并把原MCU產(chǎn)品線全部遷往印度... 據(jù)了解，TI給了員工兩個(gè)選擇：要么接受安排去其他產(chǎn)品線，要么自己主動(dòng)提離職，目前該團(tuán)隊(duì)成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團(tuán)隊(duì)。此前相關(guān)媒體還表示稱已經(jīng)向TI相關(guān)負(fù)責(zé)人進(jìn)行求證，對(duì)方表示“真的，目前TI在上海還有LED DRIVER和BCS的兩條線，另外北京和深圳各還有一個(gè)產(chǎn)品線，MCU團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)至少還有十幾個(gè)研發(fā)?！?盡管如此，該負(fù)責(zé)人透露，TI在MCU領(lǐng)域的AE
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先楫半導(dǎo)體重磅推出HPM6300系列—— 高性能，低功耗，高性價(jià)比

新銳MCU廠商先楫半導(dǎo)體宣布 2022年5月正式推出 HPM6300系列，這是繼去年11月發(fā)布全球性能最強(qiáng)RISC – V微控制器HPM6700/6400系列后，再添一款新力量 —— 集高性能、高實(shí)時(shí)、低功耗，高性價(jià)比于一身的RISC-V 通用微控制器。 “先楫的HPM6700系列在今年1月份量產(chǎn)之后，在市場上得到了廣泛的認(rèn)可，已經(jīng)批量出貨。HPM6300延承了HPM6700高性能的特點(diǎn)，在成本，功耗，DSP等各個(gè)方面做了進(jìn)一步的優(yōu)化，并推出了QFP封裝，進(jìn)一步擴(kuò)大先楫MCU產(chǎn)品
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德儀裁撤中國區(qū)MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)：不裁員并會(huì)持續(xù)投資中國市場

　　5月8日，針對(duì)德州儀器裁撤中國區(qū)的MCU（微控制單元）研發(fā)團(tuán)隊(duì)并遷往印度傳聞，德州儀器表示，中國區(qū)沒有裁撤任何員工，中國是全球最重要的市場，會(huì)持續(xù)投資中國市場并履行承諾?！　?月7日，業(yè)內(nèi)有消息傳出，德州儀器裁撤了中國區(qū)的MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)，并把原MCU研發(fā)線遷往印度。原來德州儀器在中國區(qū)的MCU研發(fā)團(tuán)隊(duì)主要面向MSP430產(chǎn)品線，現(xiàn)在該團(tuán)隊(duì)成員一部分被裁員，一部分被合并進(jìn)了LED DRIVER芯片團(tuán)隊(duì)?！　?jù)澎湃新聞?dòng)浾吡私?，德州儀器在原本在印度有設(shè)有研發(fā)中心和MCU的人員，產(chǎn)品線經(jīng)理一直在印度，此番調(diào)
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安謀科技（中國）的前世今生

2018年6月5日，軟銀集團(tuán)表示旗下芯片制造商Arm同意把其中國子公司ARM Technology China 51%的股份以7.752億美元的價(jià)格出售厚安創(chuàng)新基金領(lǐng)導(dǎo)的財(cái)團(tuán)，以便為Arm能在中國組建合資企業(yè)。2016年12月21日，ARM Technology China 51%的股份以7.752億美元的價(jià)格出售給厚安創(chuàng)新基金，安謀中國正式成立。ARM剩余49%的股份不足以控股，在公司法人方面，吳雄昂擔(dān)任董事長兼 CEO。在運(yùn)營上，安謀科技是獨(dú)立自主的，ARM作為股東無權(quán)插手。中方投資人簽署一致行動(dòng)人協(xié)
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ARM Holdings plc.的企業(yè)發(fā)展史

ARM公司（ARM Holdings plc.）是軟銀集團(tuán)旗下的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與軟體公司，全球總部位于英國劍橋，北美總部位于美國圣何塞，亦是一年一度的ARM技術(shù)大會(huì)（Arm TechCon）舉辦地。主要的產(chǎn)品是ARM架構(gòu)處理器及相關(guān)外圍組件的電路設(shè)計(jì)方案，產(chǎn)品以知識(shí)產(chǎn)權(quán)核授權(quán)的形式與相應(yīng)的軟體開發(fā)工具一起向客戶銷售。ARM的前身為艾康電腦，1978年于英國劍橋創(chuàng)立。在1980年代晚期，蘋果電腦開始與艾康電腦合作開發(fā)新版的ARM核心。1985年，艾康電腦研發(fā)出採用精簡指令集的新處理器，名為ARM（Acorn R
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