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CEF西安展兩款超值新品推薦
- ST（意法半導(dǎo)體）的STM32微控制器 ARM® Cortex™-M3內(nèi)核的32位閃存微控制器，具有高集成、高性能、低功耗、低成本的優(yōu)勢，最高72MHz的主頻配合Thumb-2指令集比ARM7有更高的運行速度和代碼密度。同時擁有豐富的外部資源，從36到144引腳，6K到64K的SRAM，32K到512K的FLASH全系列幾十個型號可供選擇。STM32增強型非常適合電機控制應(yīng)用，如三相無刷電機、直流有刷電機和步進電機等。ST的STM3210B-MCKIT電機開發(fā)套件，提供免
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NEC電子與世強電訊合作在華業(yè)務(wù)，全面推進兩大核心產(chǎn)品
- 2008年7月，全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者NEC電子正式與知名電子分銷商世強電訊簽署分銷協(xié)議，授權(quán)世強電訊負責其微控制器（MCU）及功率半導(dǎo)體（PMD）產(chǎn)品在中國的分銷業(yè)務(wù)。 NEC電子是日本三大芯片商之一，擁有從4位到32位的MCU產(chǎn)品，總數(shù)超過1000種，主要有通用型MCU、LCD控制、CAN接口、電機控制、遙控等類別。 NEC電子革命性的“All Flash”全閃存MCU，在性能、功耗、成本控制等方面均表現(xiàn)卓越，有著廣闊的市場前景。目前，NEC電子共擁有超過300種 8
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英特爾：嵌入式聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場是下一個金礦
- 隨著嵌入式技術(shù)和通信技術(shù)的發(fā)展，二者之間已呈現(xiàn)出更多的融合趨勢：一方面嵌入式設(shè)備被更多地連接到互聯(lián)網(wǎng)上，成為互聯(lián)網(wǎng)接入終端；另一方面這些設(shè)備之間也越來越多地實現(xiàn)了互聯(lián)互通。自今年英特爾推出面向嵌入式領(lǐng)域的凌動處理器以來，英特爾的嵌入式市場戰(zhàn)略逐漸清晰，而其與終端設(shè)備芯片廠商ARM之間的競爭也成為業(yè)界關(guān)注的焦點。 7月14日，英特爾在北京舉行嵌入式戰(zhàn)略溝通會，英特爾公司數(shù)字企業(yè)事業(yè)部副總裁、嵌入式及通信事業(yè)部總經(jīng)理DougDavis參加了會議，其在接受《中國電子報》記者采訪時表示，下一個價值數(shù)十億
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NEC與世強電訊合作推進兩大核心產(chǎn)品
- 2008年7月，全球半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者NEC電子正式與知名電子分銷商世強電訊簽署分銷協(xié)議，授權(quán)世強電訊負責其微控制器（MCU）及功率半導(dǎo)體（PMD）產(chǎn)品在中國的分銷業(yè)務(wù)。 NEC電子是日本三大芯片商之一，擁有從4位到32位的MCU產(chǎn)品，總數(shù)超過1000種，主要有通用型MCU、LCD控制、CAN接口、電機控制、遙控等類別。 NEC電子革命性的“All Flash”全閃存MCU，在性能、功耗、成本控制等方面均表現(xiàn)卓越，有著廣闊的市場前景。目前，NEC電子共擁有超過300種 8
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鐵電存儲器FM25640及其在電表數(shù)據(jù)存儲中的應(yīng)用
- 0 引言 在電子技術(shù)日新月異、新型多功能電能表層出不窮的今天，電能表中存儲器的選擇也是多種多樣，存儲器的好壞直接關(guān)系到電能表的正常使用和測量精度。目前應(yīng)用最多的方案仍是SRAM加后備電池、EEPROM、NVRAM這三種。但這三種方案均存在著缺陷。其中SRAM加后備電池的方法增加了硬件設(shè)計的復(fù)雜性，同時由于加了電池又降低了系統(tǒng)的可靠性；而EEPROM的可擦寫次數(shù)較少(約10萬次)，且寫操作時間較長(約10 ms)；而NVRAM的價格問題又限制了它的普及應(yīng)用。因此，工程人員在設(shè)計電能表的存儲模塊時，
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NEC Electronics America推出新款16-bit MCU
- NEC Electronics America為美國市場推出22個新款A(yù)ll Flash MCU，用于緊湊低功耗電池供電并具有傳感功能的系統(tǒng)。新系列78K0R/Kx3-L MCU基于NEC高性能16-bit 78K0R CPU核，具有非常低的功耗，從而延長了電池壽命，并且更多的片上集成幫助降低了電池供電傳感功能系統(tǒng)的尺寸和成本，如火警安全警報，計量器，工業(yè)傳感器，抗抖動數(shù)碼相機，手持醫(yī)療診斷設(shè)備，數(shù)據(jù)記錄和POS終端。除了低功耗外，新系列具有高性能片上振蕩器，傳感功能內(nèi)置電路和擴展系統(tǒng)的操作時間。
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NEC擴展了32-bit V850 All Flash MCU陣容
- NEC推出新款V850ES/Jx3-L，擴展了其低功耗32-bit V850ES/Jx3 All Flash MCU，具有最低待機電流，從而滿足備用電池苛刻的功耗要求，如多相電流計、高端血糖儀、測試測量儀器、PoS系統(tǒng)及其他高端便攜設(shè)備應(yīng)用中，要求高性能低功耗和種類豐富的集成外圍。 與NEC前一代V850 All Flash MCU的后向兼容性為設(shè)計者提供了一個簡單的升級路線，而與V850ES/Jx3系列其它MCU的兼容性給設(shè)計者帶來了選擇靈活性。 高端便攜設(shè)備低功耗器件的要求持續(xù)增加，尤其
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(2)
- 功耗關(guān) 其次，功耗更低。ARM是以低功耗和近乎福利價的IP（知識產(chǎn)權(quán)）授權(quán)走遍天下的。Intel的功耗不低，為此推出了多核戰(zhàn)略。不僅如此，今年三季度（9月10日左右），Intel將推出第一個針對嵌入式市場的芯片：SoC(系統(tǒng)芯片)處理器“Tolapai”。實現(xiàn)了兩年前的承諾：集成了北橋和南橋。Tolapai處理器基于改良版的Pentium M核心，32-bit設(shè)計，頻率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工藝制造，集成1.48億個晶體管，封裝面積37.5×37.5mm，熱設(shè)計功耗1
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Intel進軍嵌入式的三個障礙(1)
- 今年春，Intel的CEO（首席執(zhí)行官）歐德寧先生指出，嵌入式設(shè)備市場將會給Intel帶來巨大的市場機遇，嵌入式設(shè)備的市值將大于100億美元，將成為Intel未來關(guān)注的第四大市場。Intel關(guān)注的其他三個市場分別是：消費類電子產(chǎn)品市場、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備市場、低成本PC市場，這三個市場的市場價值分別為100億美元（如圖1）。 號稱在嵌入式設(shè)備耕耘了30年的Intel公司，實際上過去只是在通信基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)自動化領(lǐng)域等比較關(guān)注。當前，Intel關(guān)注數(shù)十億的聯(lián)網(wǎng)市場，并劃分了適合Intel的30多個細分
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2008年嵌入式設(shè)計調(diào)查結(jié)果：工程師很辛苦
- Tech Insights/Embedded Systems Design 2008年嵌入式市場調(diào)研報告表明，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計人員在2008年要參與更多項目的開發(fā)，按期完成開發(fā)任務(wù)是他們最大的問題，有一半以上（大于50%）的開發(fā)項目不能按期完成。? 調(diào)查結(jié)果表明：自2005年以來，2008年新項目對應(yīng)項目改進的比例是這幾年中最高的。在所有開發(fā)項目中，新開發(fā)項目占46%，剩余54%為以往開發(fā)項目的升級和改進。項目的改進和升級主要是針對新的軟件特性（占81%），或因采用了新處理器（55%），
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采用C8051F020設(shè)計的嵌入式測試儀
- 0 引言 隨著測控技術(shù)的不斷發(fā)展，將嵌入式操作系統(tǒng)應(yīng)用到測控領(lǐng)域，從而實現(xiàn)在線實時測試已經(jīng)成為一種發(fā)展趨勢，而且越來越多的工業(yè)現(xiàn)場對各種測試儀器的需求不斷增高，希望測試儀器能夠向在線實時測試方向發(fā)展?；谶@些需求，本文給出了基于C8051F020控制的測試儀鍵盤顯示部分的設(shè)計方案。在整個嵌入式測試系統(tǒng)中，本部分只是作為下位機，并通過RS485總線接口與上位機進行通信，從而將接收到的測試數(shù)據(jù)根據(jù)控制命令的要求在顯示器中予以顯示，同時將測試人員發(fā)送的各類請求信號回送給上位機以對測試數(shù)據(jù)進行一定的處理
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