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EEPW攜手2024國際嵌入式展打造豐富技術(shù)盛宴
- 作為嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域最知名的品牌盛會，Embedded World嵌入式世界展覽與會議自2023年起正式登陸中國，迎來其海外首秀。2024上海國際嵌入式展將于6月12日-14日在上海世博展覽館盛大舉辦，吸引了國內(nèi)外眾多嵌入式領(lǐng)域的企業(yè)、專家和工程技術(shù)人員，共同見證嵌入式產(chǎn)業(yè)在中國市場的蓬勃發(fā)展。本屆展會聚焦汽車電子、工業(yè)物聯(lián)、人工智能、RISC-V、視覺嵌入等熱門領(lǐng)域，匯聚了全球頂尖的嵌入式技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，為中國嵌入式行業(yè)帶來了一場空前的技術(shù)盛宴。作為電子設(shè)計行業(yè)的權(quán)威媒體，EEPW將深度參與本次盛會
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Arm發(fā)布全新終端計算子系統(tǒng)，引領(lǐng)AI驅(qū)動下的移動設(shè)備性能革新
- 5 月 30 日，Arm發(fā)布了最新的 Arm 終端計算子系統(tǒng) (Arm CSS for Client)，為移動設(shè)備行業(yè)帶來了新的突破。隨著人工智能 (AI) 發(fā)展的逐漸深入，AI帶給了我們越來越多的體驗提升，我們正在見證 AI 從手機到筆記本電腦所取得的顯著創(chuàng)新，并由此誕生了 AI 智能手機和 AI PC。就在這AI的浪潮之下，Arm所發(fā)布的終端 CSS 旨在加速設(shè)備端AI 的發(fā)展，為智能手機、筆記本電腦、可穿戴設(shè)備和數(shù)字電視等設(shè)備提供更強大的性能和更高的能效。Arm 終端事業(yè)部產(chǎn)品管理副總裁James
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Arm發(fā)布基于臺積電3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 5月30日，芯片設(shè)計公司Arm發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。據(jù)介紹，本次新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。Arm表示，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代
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半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)六項合作案！
- 自半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇信號釋出后，業(yè)界布局不斷，其中不乏出現(xiàn)聯(lián)電、英特爾、Soitec、神盾集團等企業(yè)身影，涉及晶圓代工、第三代半導(dǎo)體、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體材料等領(lǐng)域。針對半導(dǎo)體行業(yè)頻繁動態(tài)，業(yè)界認(rèn)為，這是一個積極的現(xiàn)象，有利于行業(yè)發(fā)展。近期，半導(dǎo)體企業(yè)合作傳來新的進展。晶圓代工：聯(lián)電x英特爾曝進展，12nm預(yù)計2026年“收官”5月30日，晶圓代工大廠聯(lián)電召開年度股東會，共同總經(jīng)理簡山杰表示，與英特爾合作開發(fā)12nm制程平臺將是聯(lián)電未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵點，預(yù)計2026年開發(fā)完成，2027年進入量產(chǎn)。2024年1月，
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Arm發(fā)布基于3nm芯片工藝的新CPU、GPU IP
- 芯片設(shè)計公司Arm今日發(fā)布了針對旗艦智能手機的新一代CPU和GPU IP（設(shè)計方案）：Cortex-X925 CPU、Immortalis G925 GPU。新產(chǎn)品均使用了其最新的Armv9架構(gòu)，基于臺積電3nm制程工藝方案，針對終端設(shè)備在AI應(yīng)用上的性能進行設(shè)計優(yōu)化。此外還將提供軟件工具，讓開發(fā)人員更容易在采用Arm架構(gòu)的芯片上運行生成式AI聊天機器人和其他AI代碼。預(yù)計搭載最新內(nèi)核設(shè)計的手機將于2024年底上市。據(jù)官方介紹，新的CPU與GPU IP是目前旗下同類產(chǎn)品中性能最強的一代，新CPU性能提升3
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Arm推出AI優(yōu)化的終端計算子系統(tǒng)以及新的Arm Kleidi軟件
- 新聞重點：●? ?Arm?終端計算子系統(tǒng)(CSS)作為新的計算解決方案，結(jié)合了Armv9架構(gòu)的優(yōu)勢，以及基于三納米工藝節(jié)點，經(jīng)過驗證和證實為生產(chǎn)就緒的新Arm CPU和GPU實現(xiàn)，可賦能芯片合作伙伴快速創(chuàng)新，并加快產(chǎn)品上市進程。?●? ?憑借新一代Arm Cortex?-X CPU，人工智能(AI)優(yōu)化的Arm終端CSS帶來最高的IPC同比提升，性能提高36%；新的Arm Immortalis? GPU的圖形性能提高37%?！? ?新的
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國產(chǎn)芯片絕地反擊，那些年被美國“拉黑”的中國企業(yè)
- 過去，美、歐的操作辦法歷來都有些相似，在自己開始有劣勢的時候，就要通過施壓來阻礙別人的發(fā)展。比如說在電動汽車領(lǐng)域中，歐盟就不顧反對的推出了反補貼調(diào)查法案。再比如說在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域，美國就通過拉黑中國的企業(yè)等手段來阻礙發(fā)展，其中不乏人工智能、EDA、存儲及傳感器等領(lǐng)域。美國在貿(mào)易戰(zhàn)中一次又一次挑釁，這些做法不僅沒有事實依據(jù)，而且有違國際公平競爭原則，暴露了其對中國科技崛起的恐懼和嫉妒。?????? 最開始，特朗普拿起芯片作為武器時，只是想從中國獲取
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如何在AVR MCU上選擇定時器 (Timer)
- 閱讀本文可以詳細(xì)了解 AVR? 微控制器 (MCU) 上不同的定時器周邊，以及如何為您的應(yīng)用選擇最佳的選項。探索微控制器定時器的多樣性定時器是微控制器中常見的周邊，每個定時器都有自己的優(yōu)點和缺點。有些定時器被設(shè)計用作波形產(chǎn)生的一部分，有些則非常適合脈沖計數(shù)，而選擇何種定時器取決于在各種情況下的需求和可用的資源。 定時器／計數(shù)器A 型 (TCA) TCA 是一款針對產(chǎn)生脈寬調(diào)變 (PWM) 優(yōu)化的定時器。它可以在 16 位模式下運行，以獲得高分辨率輸出，也可以在 2x 8 位模式下運行，其中定時器的任何一半
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從2.79萬億→2.46萬億，中國芯片進口額下降趨勢顯現(xiàn)
- 5月23日，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會集成電路分會理事長、中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟副理事長兼秘書長葉甜春介紹了中國電子信息制造業(yè)發(fā)展態(tài)勢。葉甜春表示，近年來，中國電子信息制造業(yè)持續(xù)增長，2023年實現(xiàn)21.48萬億元規(guī)模；另一方面，中國本土集成電路產(chǎn)品快速增長，芯片進口額下降趨勢開始顯現(xiàn)。據(jù)其介紹，中國芯片進口額已從2021年的2.79萬億元下降到2023年的2.46萬億元。具體來看，集成電路設(shè)計業(yè)方面，2023年在全球半導(dǎo)體仍處下行周期的情況下，我國集成電路設(shè)計業(yè)銷售收入仍達(dá)5774億元，雖然不復(fù)過往兩位數(shù)的增速，
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爭奪英偉達(dá)訂單？三星或不惜代價確保第二代3納米良率
- 繼HBM之后，三星電子2024年的首要任務(wù)就是在代工業(yè)務(wù)方面搶下GPU大廠英偉達(dá)(NVIDIA)的訂單。尤其是，隨著晶圓代工龍頭臺積電面臨地震等風(fēng)險，三星電子迫切尋求機會，為英偉達(dá)打造第二代3納米制程的供應(yīng)鏈。韓國媒體報導(dǎo)，根據(jù)市場人士20日的透露，三星電子的晶圓代工部門已經(jīng)在內(nèi)部制定「Nemo」計劃，也就是要贏得英偉達(dá)3納米制程的代工訂單，成為2024年的首要任務(wù)。市場人士透露，三星電子晶圓代工部門的各單位正在全力以赴，把對英偉達(dá)的相關(guān)接單工作列為優(yōu)先。不過，現(xiàn)階段三星代工部門內(nèi)并未成立專門的組織。事實
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外媒：蘋果反駁美國司法部反壟斷指控，堅稱自己非壟斷者
- 5月22日消息，據(jù)路透社等媒體消息，蘋果公司向美國新澤西州地方法官提交了一封信件，要求駁回由美國司法部和15個州于今年3月提起的反壟斷訴訟。該訴訟指控蘋果公司壟斷智能手機市場，對規(guī)模較小的競爭對手造成損害并抬高了市場價格。在信件中，蘋果公司堅稱自己“遠(yuǎn)非壟斷者”，并強調(diào)其面臨著來自多個老牌競爭對手的激烈競爭。蘋果指出，起訴書并未能提供足夠證據(jù)，證明其有能力收取超出市場競爭水平的價格或限制智能手機市場的產(chǎn)量。此外，蘋果還對司法部所依賴的反壟斷理論提出了質(zhì)疑，認(rèn)為這是一種“尚未得到法院認(rèn)可”的新理論。針對這一
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Canalys報告：2024年第一季度智能手機處理器出貨量排名出爐
- 5月20日消息，據(jù)市場研究機構(gòu)Canalys科納仕咨詢于5月20日發(fā)布了一份關(guān)于2024年第一季度智能手機處理器出貨量的報告。據(jù)報告顯示，該季度出貨量前五名的廠商分別為聯(lián)發(fā)科、高通、蘋果、紫光展銳和三星。聯(lián)發(fā)科在本季度表現(xiàn)出色，以39%的全球市場份額穩(wěn)居榜首。其處理器出貨量達(dá)到1.14億顆，較去年同期增長了17%。在聯(lián)發(fā)科的主要客戶中，小米占比最大，為23%，其次是三星占20%，OPPO占17%，傳音和vivo分別占13%和12%。高通緊隨其后，其智能手機處理器出貨量增長了11%，總計達(dá)到7500萬顆。在
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