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ARM白皮書：物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來(lái)

ARM白皮書：物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在和未來(lái),物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things， IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對(duì)象以及與其交互的網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和服務(wù)的集合。這是一個(gè)趨勢(shì)，而不是一個(gè)單一的行業(yè)或市場(chǎng)。但是，ARM 的技術(shù)設(shè)計(jì)能夠使當(dāng)今與
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ARM發(fā)表白皮書：物聯(lián)網(wǎng)的過去、現(xiàn)在與未來(lái)

　　簡(jiǎn)介　　物聯(lián)網(wǎng)到底是什么? 物聯(lián)網(wǎng) (Internet of Things, IoT) 是包含智能、傳感器功能的物理對(duì)象以及與其交互的網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和服務(wù)的集合。這是一個(gè)趨勢(shì)，而不是一個(gè)單一的行業(yè)或市場(chǎng)。但是，ARM 的技術(shù)設(shè)計(jì)能夠使當(dāng)今與未來(lái)的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用和服務(wù)遍布每一個(gè)角落，并具備真正的智能。它由嵌入式微處理器和有線或無(wú)線網(wǎng)絡(luò)組成，使這些對(duì)象能夠自主感知周圍環(huán)境，與其他對(duì)象通信，以及與基于互聯(lián)網(wǎng)的服務(wù)和基于云的應(yīng)用進(jìn)行交互。物聯(lián)網(wǎng)功能可添加到任意物理對(duì)象中，如服裝、珠寶、恒溫器、醫(yī)療設(shè)備、家用
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Silicon收購(gòu)低功耗ARM Cortex單片機(jī)及無(wú)線電廠商Energy Micro

高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)近日宣布簽署了收購(gòu)Energy Micro AS的最終協(xié)議。這家位于挪威奧斯陸的民營(yíng)公司主要銷售業(yè)界最高電源效率的32位單片機(jī)(MCU)系列產(chǎn)品，并且針對(duì)領(lǐng)先業(yè)界的ARM? Cortex-M架構(gòu)，開發(fā)多重通訊協(xié)議的無(wú)線射頻解決方案。
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揭秘：歐德寧離去英特爾為什么沒干過ARM

　　歐德寧卸任CEO后，若是僅對(duì)歐德寧齊聲說句再見，就完全低估了他作為世上最重要芯片制造商的領(lǐng)袖所作的貢獻(xiàn)。英特爾是一部自己完成研發(fā)和部署的機(jī)器，并不是一個(gè)生態(tài)系統(tǒng)。本文重塑了一個(gè)更完整的歐德寧，以及那段離不開他卻又被他錯(cuò)過的光輝歲月。　　公正的評(píng)價(jià)任何人都是及其困難的，包括著名公司的CEO。歐德寧的卸任成為2013年科技巨頭歷史上的熱門話題，而對(duì)歐德寧任期內(nèi)的評(píng)價(jià)也眾說紛紜。歐德寧為英特爾工作了四十年，擔(dān)任CEO八年，帶領(lǐng)英特爾成為計(jì)算機(jī)史上領(lǐng)先的芯片制造世界級(jí)企業(yè)，而最近一個(gè)十年中，卻因錯(cuò)失移動(dòng)端
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Gartner公布2012全球IP廠商排名

　　全球IP產(chǎn)業(yè)仍是由規(guī)模大的供應(yīng)商獨(dú)占，尤其是在行動(dòng)通訊時(shí)代來(lái)臨，可掌握到智慧型手機(jī)、平板電腦相關(guān)應(yīng)用的IP供應(yīng)商，可擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，并有機(jī)會(huì)整并其他同業(yè)。　　根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Gartner針對(duì)2012年全球IP產(chǎn)業(yè)的統(tǒng)計(jì)，此市場(chǎng)產(chǎn)值約為21.40億美元，相較于2011年19.25億美元成長(zhǎng)11.2%，其中76%營(yíng)收集中在全球前10大半導(dǎo)體IP供應(yīng)商身上，集中化的程度相較于2012年持續(xù)提升。　　以全球前3大IP供應(yīng)商來(lái)看，ARM無(wú)庸置疑是全球龍頭，市占率為40.1%、，排名第二是Synopsys，
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杠上ARM 英特爾22nm Atom上市

　　英特爾發(fā)表的低電力版CPU核心Silvermont架構(gòu)的內(nèi)部構(gòu)造，顯然是有備而來(lái)，針對(duì)ARM核心的對(duì)抗意識(shí)相當(dāng)明顯。　　強(qiáng)調(diào)適合智慧手機(jī)或低電力需求的伺服器、車載多媒體設(shè)備等多種設(shè)備，在技術(shù)上和構(gòu)造上都達(dá)到預(yù)想中的進(jìn)化的Silvermont微架構(gòu)，英特爾提出數(shù)據(jù)佐證，在智慧手機(jī)上使用Silvermont的雙核心版、跟使用ARM的四核心版本，以消耗同樣電力而言，Silvermont版比ARM版平均可提高1.6倍的速度，而如果是以執(zhí)行相同性能，Silvermont版本所消耗的電力平均低2.4倍。　
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ARM計(jì)劃利用新IP解決方案瞄準(zhǔn)5.8億中檔移動(dòng)終端

　　據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，位于英國(guó)劍橋的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司ARM Holdings控股公司日前宣布推出一套優(yōu)化IP解決方案，旨在為預(yù)計(jì)將于未來(lái)兩年內(nèi)問世的約5.80億中檔移動(dòng)終端提供支持。　　ARM表示，這套放眼中檔市場(chǎng)的新方案專為降低設(shè)備功耗、提高性能和芯片尺寸而優(yōu)化。　　該公司的合作伙伴將在適當(dāng)時(shí)候公布自己的計(jì)劃，但ARM預(yù)計(jì)這一IP解決方案將在2014年中期用于移動(dòng)設(shè)備。　　ARM首席營(yíng)銷官兼執(zhí)行副總裁伊恩·杜魯(IanDrew)表示：“這一市場(chǎng)正在以驚人的速度發(fā)展，現(xiàn)在
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智能終端軟硬件平臺(tái)設(shè)計(jì)

隨著電力行業(yè)的不斷發(fā)展和規(guī)范，產(chǎn)品質(zhì)量要求越來(lái)越高，成本壓力越來(lái)越大，供貨要求越來(lái)越嚴(yán)格。為了解決設(shè)計(jì)成本高，研發(fā)周期長(zhǎng)，產(chǎn)品平臺(tái)化、序列化差的問題，提出了基于AT91SAM9260的終端軟硬件平臺(tái)的設(shè)計(jì)。該平臺(tái)利用AT91SAM9260的資源優(yōu)勢(shì)，整合國(guó)網(wǎng)集中器、配變監(jiān)測(cè)終端、負(fù)荷管理終端及未來(lái)智能終端的技術(shù)和功能特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)了可同時(shí)滿足多類終端軟硬件需求的整合平臺(tái)，保證了公司產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高效性，為產(chǎn)品的開發(fā)和推廣提供了技術(shù)保障。
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ATMEL芯片解密之AVR與ARM選型方案探析

Atmel芯片解密是通過專用設(shè)備或者自制設(shè)備，利用單片機(jī)芯片設(shè)計(jì)上的漏洞或軟件缺陷，通過多種技術(shù)手段，從芯片中提取關(guān)鍵信息、獲取單片機(jī)內(nèi)程序的芯片解密。在ATMEL系列單片機(jī)解密技術(shù)研究中，連勝電子(www.pcbclub
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64位ARM服務(wù)器年底開始流行？

　　雖然x86平臺(tái)仍是服務(wù)器行業(yè)的絕對(duì)主流，但是鑒于64位產(chǎn)品應(yīng)用范圍更廣，ARM也在積極推行相關(guān)產(chǎn)品，業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)更多的64位ARM服務(wù)器將在今年底到明年初涌現(xiàn)出來(lái)。Computex 2013展會(huì)上，美國(guó)的Calxeda、Applied Micro就已經(jīng)展示了新的64位ARM服務(wù)器方案，而臺(tái)灣的神達(dá)電腦、中國(guó)韓國(guó)的一些廠商準(zhǔn)備在年底發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。　　目前在企業(yè)級(jí)市場(chǎng)上，提供ARM服務(wù)器芯片的廠商還只有兩家，其中Marvell主要與戴爾合作，Calxeda則和惠普走得很近。　　鑒于Intel在努力
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嘉協(xié)達(dá)被研揚(yáng)科技選用于支撐其Indus 高密度ARM儲(chǔ)存方案

低功耗服務(wù)器市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者嘉協(xié)達(dá)(Calxeda) 日前欣然宣布：總部位于臺(tái)灣地區(qū)的研揚(yáng)科技(Aaeon)已選擇該公司為其基于ARM的儲(chǔ)存服務(wù)器提供處理器。合作雙方將攜手于6月4日至8日在2013臺(tái)北國(guó)際電腦展 (Computex 2013 )上展出專為儲(chǔ)存而優(yōu)化的Calxeda EnergyCore?系統(tǒng)。
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ARM嵌入式最小系統(tǒng)的軟硬件架構(gòu)的改進(jìn)研究

1. 引言隨著嵌入式相關(guān)技術(shù)的迅速發(fā)展，嵌入式系統(tǒng)的功能越來(lái)越強(qiáng)大，應(yīng)用接口更加豐富，根據(jù)實(shí)際應(yīng)用的需要設(shè)計(jì)出特定的嵌入式最小系統(tǒng)和應(yīng)用系統(tǒng)，是嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。目前在嵌入式系統(tǒng)開發(fā)的過程中，開發(fā)者往
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STM32-F2系列微控制器全方位解決方案詳細(xì)闡釋

引言工業(yè)環(huán)境正在對(duì)嵌入式控制系統(tǒng)開發(fā)人員構(gòu)成日益嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，究其主要原因，當(dāng)前系統(tǒng)和通信協(xié)議棧變得越來(lái)越復(fù)雜，系統(tǒng)實(shí)時(shí)性和安全要求越來(lái)越嚴(yán)格，同時(shí)，這種趨勢(shì)直接影響到半導(dǎo)體元器件的特性和技術(shù)規(guī)格。為克
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ARM Cortex-A12架構(gòu)解讀：支持與A7混搭性能提升40%

　　6月3日下午消息，ARM計(jì)劃推出全新Cortex-A12架構(gòu)，Cortex-A12相比此前的A9性能提升40%，其終端產(chǎn)品定價(jià)于200美元檔位。　　目前Cortex-A9和Cortex-A15之間并沒有過度產(chǎn)品，于是也有部分廠商在獨(dú)自尋找某種平衡，如高通推出的Krait架構(gòu)，介于A9與A15之間，按照高通官方的說法，其Krait架構(gòu)接近于A15。　　此次ARM推出A12架構(gòu)，性能相比A9提升40%，并且支持ARM的big.LITTLE，可以與功耗更小的A7架構(gòu)搭配，如此可在正常工作下采用A7
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LG電子成為ARM Cortex-A50系列及下一代Mali GPU先期合作伙伴

ARM?日前宣布LG電子已獲得下一代ARM? Cortex?-A50系列處理器(CPU)解決方案及下一代ARM Mali?圖形處理器(GPU)技術(shù)授權(quán)。在這一合作協(xié)議之下，LG電子將能夠借助ARM最高性能的CPU及GPU解決方案開發(fā)市場(chǎng)領(lǐng)先的技術(shù)。
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