arm+fpga 文章進(jìn)入arm+fpga技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體(ST)與米蘭理工大學(xué)通過PFGA合作開發(fā)FASTER 3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)宣布對(duì)基于射線跟蹤 (ray-tracing) 技術(shù)的實(shí)驗(yàn)性3D圖形應(yīng)用系統(tǒng)進(jìn)行測(cè)試驗(yàn)證。該解決方案采用一顆與現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列 (FPGA, Field-Programmable Gate Array) 相連、基于ARM®處理器的測(cè)試芯片。FASTER 研發(fā)項(xiàng)目以“簡化分析合成技術(shù)，實(shí)現(xiàn)有效配置”為目標(biāo)，是意法半導(dǎo)體與米蘭理工大學(xué) (Politecnico di Mi
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谷歌成為Intel新年強(qiáng)“芯”針

　　Google Glass采用Intel芯片對(duì)雙方都有積極意義，Google Glass希望進(jìn)入生產(chǎn)力工具這個(gè)廣闊的市場(chǎng)，采用Intel芯片將能更好地與企業(yè)系統(tǒng)相融合，而這也將為Intel洗刷去功耗高的印痕，打破ARM一統(tǒng)移動(dòng)市場(chǎng)。
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基于Kinetis微控制器的三相電表設(shè)計(jì)

　　1 概述　　目前，高效能源管理和輸配電方面存在各種挑戰(zhàn)，而嵌入式控制和集成連接功能將成為未來智能電網(wǎng)成功的關(guān)鍵，而智能三相電表是智能電網(wǎng)的終端環(huán)節(jié)和最重要的基本構(gòu)建。　　飛思卡爾三相電表方案按照中國電網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)GB/T 17215.322-2008/ IEC 62053-22:2003設(shè)計(jì)。方案采用飛思卡爾最新的基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核44引腳的Kinetis M系列，KM14作為計(jì)量芯片，其基于ARM Cortex-M0+ 內(nèi)核100引腳的Kinetis L系列，KL36作為系統(tǒng)芯
關(guān)鍵字：飛思卡爾 ARM MCU 嵌入式 KM14 201501

【從零開始走進(jìn)FPGA】創(chuàng)造平臺(tái)——Quartus II 11.0 套件安裝指南

　　一、Altera Quartus II 11.0套件介紹　　所謂巧婦難為無米之炊，再強(qiáng)的軟硬件功底，再多的思維創(chuàng)造力，沒有軟件的平臺(tái)，也只是徒勞。因此，一切創(chuàng)造的平臺(tái)——Quartus II 軟件安裝，由零開啟的世界，便從此開始。　　自從Bingo 2009年開始接觸FPGA，Quartus II 版本的軟件從n年前的5.1版本到今天的最新發(fā)布的11.0，都使用過;當(dāng)然對(duì)于軟件核心構(gòu)架而言，萬變不離其宗。雖然多多少少有點(diǎn)bug，但這10多個(gè)版本發(fā)展到了現(xiàn)在，能看到Alt
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（七）淺談狀態(tài)機(jī)

　　今天我們來寫狀態(tài)機(jī)。　　關(guān)于狀態(tài)機(jī)呢，想必大家應(yīng)該都接觸過，通俗的講就是數(shù)電里我們學(xué)的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖。狀態(tài)機(jī)分為兩中類型，一種叫Mealy型，一種叫Moore型。前者就是說時(shí)序邏輯的輸出不僅取決于當(dāng)前的狀態(tài)，還取決于輸入，而后者就是時(shí)序邏輯的輸出僅僅取決于當(dāng)前的狀態(tài)。下面兩個(gè)圖分別表示兩種不同的狀態(tài)機(jī)。　　 ? 　　 ? 　　下面我們就通過代碼來寫一下狀態(tài)機(jī)，以下面的狀態(tài)轉(zhuǎn)換圖為例　　 ? 　　首先，是一種典型的狀態(tài)機(jī)寫法，這種寫法我們稱為
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零基礎(chǔ)學(xué)FPGA（六）今天講習(xí)題

　　習(xí)題呢，來自夏雨聞老師的那本教材，就挑幾個(gè)感覺自己做著有點(diǎn)難度的寫寫吧　　 ? 　　這個(gè)題呢剛開始我是沒看明白，記得書上只講了我們習(xí)慣上的用法，這種用法我是沒見過，問了下別人才知道，Verilog中一般是左高右低。第一個(gè)沒問題，第二個(gè)，input [0:2] IP,習(xí)慣上我們這樣寫 input [2:0] IP，這里兩個(gè)是等價(jià)的，即表示第0 .1 .2 三位。第三個(gè)，wire [16:23] A,也是，左高右低，表示第16.17.....22. 23位，左高右低就這樣記就好了。
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基于MicroBlaze軟核的FPGA片上系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　Xilinx公司的MicroBlaze 32位軟處理器核是支持CoreConnect總線的標(biāo)準(zhǔn)外設(shè)集合。MicroBlaze處理器運(yùn)行在150MHz時(shí)鐘下，可提供125 D-MIPS的性能，非常適合設(shè)計(jì)針對(duì)網(wǎng)絡(luò)、電信、數(shù)據(jù)通信和消費(fèi)市場(chǎng)的復(fù)雜嵌入式系統(tǒng)。　　1 MicroBlaze的體系結(jié)構(gòu) 　　MicroBlaze 是基于Xilinx公司FPGA的微處理器IP核，和其它外設(shè)IP核一起，可以完成可編程系統(tǒng)芯片(SOPC)的設(shè)計(jì)。MicroBlaze 處理器采用RISC架構(gòu)和哈佛結(jié)構(gòu)的32位指令和
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基于MicroBlaze嵌入式Web服務(wù)器設(shè)計(jì)

　　1 引言　　由于Internet技術(shù)的滲透，嵌入式系統(tǒng)正變得越來越智能化并具有越來越多的網(wǎng)絡(luò)友好特性。Web技術(shù)的飛速發(fā)展，給嵌入式系統(tǒng)進(jìn)入Internet提供絕佳的途徑。在現(xiàn)場(chǎng)儀表和企業(yè)設(shè)備層應(yīng)用嵌入式技術(shù)是企業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)的發(fā)展趨勢(shì)。與現(xiàn)場(chǎng)總線技術(shù)相比，嵌入式技術(shù)不僅為開發(fā)者提供了大量的工具和函數(shù)庫，而且減少了傳統(tǒng)的客戶端，減少了二次開發(fā)的工作量;而把嵌入式技術(shù)和Internet技術(shù)結(jié)合起來，使得整個(gè)工控網(wǎng)絡(luò)易于和Internet實(shí)現(xiàn)無縫連接;現(xiàn)在多數(shù)企業(yè)控制網(wǎng)絡(luò)是通過專用線路進(jìn)行數(shù)據(jù)通信，其通信
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基于MicroBlaze軟核的液晶驅(qū)動(dòng)程序設(shè)計(jì)

　　1 MicroBlaze的體系結(jié)構(gòu) 　　MicroBlaze采用功能強(qiáng)大的32位流水線結(jié)構(gòu)，包含32個(gè)32位通用寄存器和1個(gè)可選的32位移位器，時(shí)鐘頻率可達(dá)150 MHz;在Virrex一4 FPGA上運(yùn)行速率高達(dá)120 DMIPS，僅占用Virtex—II Pro FPGA中的950個(gè)邏輯單元。MicroBlaze軟核的結(jié)構(gòu)框圖如圖1所示。它具有以下基本特征：　?、?2個(gè)32位通用寄存器和2個(gè)專用寄存器(程序計(jì)數(shù)器和狀態(tài)標(biāo)志寄存器)。　?、?2位指令系統(tǒng)，支持3個(gè)操作數(shù)和2種尋
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Microblaze在RFID閱讀器的軟硬件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用

　　引言　　RFID 技術(shù)是從 20 世紀(jì) 80 年代走向成熟的一項(xiàng)自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，近年來發(fā)展十分迅速。目前，在全世界，基于 RFID 技術(shù)的電子標(biāo)簽，使用已經(jīng) 非常廣泛了，這主要取決于它的特性，RFID 標(biāo)簽可以使用在幾乎所有的物理對(duì)象上。RFID 技術(shù)在工業(yè)自動(dòng)化，物體跟蹤，交通運(yùn)輸控制管理，防偽校園卡，電子錢包，行李標(biāo)簽，收費(fèi)系統(tǒng)，醫(yī)用裝置，電子物品的監(jiān)控和軍事用途等方面已經(jīng)得到了廣泛的應(yīng)用。例如第二代居民身份證，使用基于 ISO/IEC4443-B 標(biāo)準(zhǔn)的 13.56 MHz 電子標(biāo)簽，
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谷歌眼鏡改用英特爾芯片 ARM地位恐受影響

　　Google計(jì)劃在2015年以英特爾(Intel)芯片取代Google Glass上的安謀(ARM)芯片，可望使英特爾成為穿戴式裝置主力芯片廠商，更顯示出英特爾新芯片效能已逐漸趕上安謀。若其他移動(dòng)裝置廠商效法Google，恐憾動(dòng)安謀目前在移動(dòng)裝置市場(chǎng)的獨(dú)霸地位。　　據(jù)The Motley Fool報(bào)導(dǎo)，華爾街日?qǐng)?bào)(WSJ)指出，Google Glass將在2015年以英特爾芯片取代原先經(jīng)安謀授權(quán)的德州儀器(TI)處理器，為市場(chǎng)投下震撼彈。　　過去由于業(yè)界普遍認(rèn)為ARM芯片成本較低且更省電，英特
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ARM：各廠自定物聯(lián)網(wǎng)連接協(xié)定不影響開放發(fā)展

業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)以開放架構(gòu)進(jìn)行發(fā)展，但各大廠卻又各自提出不同的聯(lián)盟規(guī)范，ARM提出了自己的看法。
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基于SOPC的通用型JTAG調(diào)試器的設(shè)計(jì)

　　SOPC技術(shù)的發(fā)展，給仿真器指出了新的發(fā)展方向。所謂SOPC技術(shù)，就是指用可編程技術(shù)將整個(gè)系統(tǒng)放在一塊硅片上。在傳統(tǒng)設(shè)計(jì)中電路級(jí)相互獨(dú)立的各個(gè)系統(tǒng)被集成到一塊FPGA芯片中。　　SOPC的可重用性是一種先進(jìn)的設(shè)計(jì)思想。為了降低用戶的負(fù)擔(dān)，避免重復(fù)勞動(dòng)，將一些在數(shù)字電路中常用但比較復(fù)雜的功能模塊，比如SDRAM控制器等，設(shè)計(jì)成可修改參數(shù)的模塊，用戶在設(shè)計(jì)系統(tǒng)時(shí)可以直接調(diào)用這些模塊。這些特定的功能模塊被稱為IPcore(知識(shí)產(chǎn)權(quán)核)。由于IPcore通常是很成熟的，因此降低了開發(fā)風(fēng)險(xiǎn)。　　本文利用
關(guān)鍵字： SOPC JTAG FPGA

基于Flash和JTAG接口的FPGA多配置系統(tǒng)

　　引言　　針對(duì)需要切換多個(gè)FPGA配置碼流的場(chǎng)合， Xilinx公司提出了一種名為System ACE的解決方案，它利用CF(Compact Flash)存儲(chǔ)卡來替代配置用PROM，用專門的ACE控制芯片完成CF卡的讀寫，上位機(jī)軟件生成專用的ACE文件并下載到CF存儲(chǔ)卡中，上電后通過ACE控制芯片實(shí)現(xiàn)不同配置碼流間的切換[1]。　　System ACE的解決方案需要購買CF存儲(chǔ)卡和專用的ACE控制芯片，增加了系統(tǒng)搭建成本和耗費(fèi)了更多空間，而且該方案只能實(shí)現(xiàn)最多8個(gè)配置文件的切換，在面對(duì)更多個(gè)配置
關(guān)鍵字： Flash JTAG FPGA

三駕馬車?yán)瓌?dòng)移動(dòng)芯片向前

　　指令的強(qiáng)弱是衡量CPU性能的重要指標(biāo)，從現(xiàn)階段的主流體系結(jié)構(gòu)看，指令集可分為復(fù)雜指令集(CISC)和精簡指令集(RISC)兩部分，代表架構(gòu)分別是X86、ARM和MIPS，其中CISC體系主要用于服務(wù)器、PC、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備等高性能處理器CPU，RISC體系多用于非X86陣營的高性能微處理器CPU。　　ARM架構(gòu)成為新興霸主　　隨著全球芯片消費(fèi)市場(chǎng)向移動(dòng)化遷移的趨勢(shì)愈加明顯，ARM的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)不斷增強(qiáng)并逐步成為新興霸主。近幾年來，ARM授權(quán)合作企業(yè)規(guī)模和芯片出貨量持續(xù)高速增長，截至2014年第一季度，A
關(guān)鍵字： ARM MIPS X86