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          ASIC和SoC設(shè)計中嵌入式存儲器的優(yōu)化

          •   在傳統(tǒng)的大規(guī)模ASIC和SoC設(shè)計中,芯片的物理空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可復(fù)用邏輯(第三方IP或傳統(tǒng)的內(nèi)部IP)和用于嵌入式存儲三部分。   當(dāng)各廠商為芯片產(chǎn)品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標(biāo)準(zhǔn))而繼續(xù)開發(fā)各自獨有的自定義模塊,第三方IP(USB核、以太網(wǎng)核以及CPU/微控制器核)占用的芯片空間幾乎一成未變時,嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。        圖1:當(dāng)前的ASIC和SoC設(shè)計中,嵌入式存儲器在總可用芯片
          • 關(guān)鍵字: ASIC  SoC  存儲器  

          基于FPGA的機載顯示系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計與優(yōu)化

          •   隨著航空電子技術(shù)的不斷發(fā)展,現(xiàn)代機載視頻圖形顯示系統(tǒng)對于實時性等性能的要求日益提高。常見的系統(tǒng)架構(gòu)主要分為三種:   (1)基于GSP+VRAM+ASIC的架構(gòu),優(yōu)點是圖形ASIC能夠有效提高圖形顯示質(zhì)量和速度,缺點是國內(nèi)復(fù)雜ASIC設(shè)計成本極高以及工藝還不成熟。   (2)基于DSP+FPGA的架構(gòu),優(yōu)點是,充分發(fā)揮DSP對算法分析處理和FPGA對數(shù)據(jù)流并行執(zhí)行的獨特優(yōu)勢,提高圖形處理的性能;缺點是,上層CPU端將OpenGL繪圖函數(shù)封裝后發(fā)給DSP,DSP拆分后再調(diào)用FPGA,系統(tǒng)的集成度不高
          • 關(guān)鍵字: FPGA  DSP  ASIC  

          集成電路發(fā)展遇佳期 機遇與挑戰(zhàn)并存

          • 雖然已取得了很大發(fā)展,但中國IC行業(yè)存在著一系列嚴(yán)重問題:在IC設(shè)計方面,設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識,且對第三方IP核依賴程度高,大多采用通用的ASIC設(shè)計方法,缺少定制化和COT的設(shè)計知識;在IC制造方面,大多數(shù)企業(yè)尚未建立完整的設(shè)計服務(wù)和支持體系,IP核開發(fā)能力弱并滯后于工藝開發(fā)。如今,在中國擁有政策、資金、市場,呼喚技術(shù)和專家的優(yōu)勢條件下,中國IC業(yè)應(yīng)抓住最好的發(fā)展時機。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC設(shè)計  ASIC  

          亞太地區(qū)雄霸ASIC市場

          •   ASIC(專用集成電路),它是按用戶設(shè)計要求,在一個芯片上實現(xiàn)特定部分或全部功能的集成電路,具有高性能、高可靠、高保宻、低成本和少量生產(chǎn)的特點,因而特別受到軍用和業(yè)界產(chǎn)品實現(xiàn)差異化的關(guān)注。ASIC屬于定制電路(custom IC)之一,但ASIC本身又分成定制和半定制電路兩類。而包括處理器、標(biāo)準(zhǔn)邏輯電路、存儲器和模擬電路等則稱通用(標(biāo)準(zhǔn)化)集成電路。   堅信“半導(dǎo)體決定一個國家盛衰”的日本半導(dǎo)體專家牧本次生博士于1987年提出了“牧本浪潮”理論,即從
          • 關(guān)鍵字: ASIC  PLD  201409  

          達成最佳效能/成本的服務(wù)器ASIC IP與系統(tǒng)整合實現(xiàn)40nm高成本效益制造

          •   彈性客制化IC設(shè)計領(lǐng)導(dǎo)廠商(Flexible ASIC Leader™)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp.,GUC)與高度創(chuàng)新的fabless Soc – centric IC芯片設(shè)計公司, 信驊科技(ASPEED Technology, Inc.)采用業(yè)界第一個以臺積電公司40nm低功耗(Low Power,LP)工藝節(jié)點的DDR3/4 PHY,大幅加速了一遠程管理控制器的系統(tǒng)設(shè)計, 此控制器用于服務(wù)器及桌面虛擬化。   創(chuàng)意電子的DDR 3/4 PHY為業(yè)
          • 關(guān)鍵字: 創(chuàng)意電子  ASIC  DDR  

          電子元件封裝術(shù)語大全

          •   1、BGA(ball grid array)   球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI 芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方;而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心
          • 關(guān)鍵字: 元件封裝  ASIC  BQFP  

          中芯國際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)互動平臺

          •   國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所代號:981),于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺。該平臺是由燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)建,并由中芯國際和燦芯半導(dǎo)體共同打造的專業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)交流平臺,為客戶解答基礎(chǔ)ASIC問題以及提供專業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢,并為整個ASIC項目開發(fā)提供參考,實現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)
          • 關(guān)鍵字: 燦芯半導(dǎo)體  IC  SMIC-ASIC  

          加速度計和陀螺儀傳感器:原理、檢測及應(yīng)用

          • 微機電系統(tǒng)(MEMS)在消費電子領(lǐng)域的應(yīng)用越來越普及,移動市場的增長也帶動了MEMS需求的日益旺盛。實際上,MEMS傳感器正在成為消費類和移動產(chǎn)品差異化的關(guān)鍵要素,例如游戲控制器、智能手機和平板電腦。MEMS為用戶提供了與其智能設(shè)備交互的全新方式。本文簡要介紹MEMS的工作原理、檢測架構(gòu)以及各種潛在應(yīng)用。
          • 關(guān)鍵字: MEMS  ASIC  控制器  陀螺儀  傳感器  201406  

          28nm時代將進一步蠶食ASIC

          • 在FPGA領(lǐng)域,我們再次聞到了沉重的火藥味。2010年中國農(nóng)歷新年前后,F(xiàn)PGA的28nm交響曲奏響。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  ASIC  FPGA  28nm  

          Xillinx30年:以強大的All Programmable生態(tài)滲入我們的生活

          •   摘要:   賽靈思的成就,不止是發(fā)明了FPGA,也不止是繁榮了FPGA,更值得尊敬的是將FPGA的生態(tài)系統(tǒng)建立起來,成為目前幾個最重要的主處理平臺生態(tài)中最具發(fā)展活力又恰是最年輕的一個。   也許我們現(xiàn)在需要做的,除了感謝賽靈思公司全體員工的努力,更要享受一種幸福,那就是借助“All Programmable”生態(tài)中功能強大又又易于開發(fā)的FPGA,去和賽靈思一起開發(fā)出能夠讓生活更美好的創(chuàng)新應(yīng)用!   這個世界,由各式各樣的生態(tài)系統(tǒng)組成的,很多看似毫不起眼的生態(tài)體系,卻著
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  ASIC  

          第一顆ASIC芯片F(xiàn)DC3301在中國航天科工集團問世

          • 在中國航天科工三院33所八室ASIC試驗室誕生了第一顆33所自主設(shè)計的ASIC芯片F(xiàn)DC3301。雖然這在國際上不算什么新聞,但是要將中國“芯”進行到底,這也是一個極具意義的階段性勝利。
          • 關(guān)鍵字: ASIC  FDC3301  

          一種基于閉環(huán)MEMS的電容式慣性傳感器設(shè)計

          • 微機械式慣性傳感器已經(jīng)成為許多消費產(chǎn)品的一個組成部分,比如手持式移動終端、照相機和游戲控制器等。此外,微機械式慣性傳感器還被廣泛用于工業(yè)、汽車安全和穩(wěn)定控制以及導(dǎo)航領(lǐng)域中的振動監(jiān)測。一般來說,微型傳感器可以是壓電式、壓阻式或電容式傳感器。然而,電容式傳感的高熱穩(wěn)定性和高靈敏度使得它對種類廣泛的應(yīng)用來說更具吸引力。 帶數(shù)字讀取功能的基本的電容式傳感器接口電路由電容到電壓轉(zhuǎn)換器(C/V),以及隨后的模數(shù)轉(zhuǎn)換器(A/D)和信號調(diào)節(jié)電路組成。以開環(huán)配置(沒有反饋信號)運行這種傳感器可以形成相對簡單的系統(tǒng),這種系
          • 關(guān)鍵字: MEMS  ASIC  

          便于FPGA市場現(xiàn)狀和發(fā)展前景展望

          • 通常來說半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是周期性行業(yè),其周期一般為4到5年。但是隨著新技術(shù)和應(yīng)用的快速發(fā)展,現(xiàn)今半導(dǎo)體周期越來越短,且每一個周期都有典型應(yīng)用作為拉動點,比如過去的PC、后來的通信行業(yè)。FPGA也明顯符合這種規(guī)律。但不同的是,當(dāng)ASIC和ASSP蕭條的時候,往往迎來FPGA的大發(fā)展。2008年以來的金融危機使得半導(dǎo)體行業(yè)平均跌幅大于10%,但是市場數(shù)據(jù)卻顯示FPGA行業(yè)依然強勁增長。危機和低迷使ASIC和ASSP制造者為謹(jǐn)慎起見,不敢貿(mào)然推出新產(chǎn)品,避免巨大的NRE費用。而FPGA恰好能迎合這一需求。全球FPGA
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  ASSP  

          FPGA技術(shù)的優(yōu)劣勢分析

          • 盡管FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)從誕生至今只有20多年的歷史,但作為一個新興產(chǎn)業(yè),F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了輝煌的成就。8月28日,中國電子報社在成都舉辦了“2009中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”,F(xiàn)PGA企業(yè)的代表、系統(tǒng)企業(yè)的代表、市場調(diào)研公司的分析師以及關(guān)注FPGA產(chǎn)業(yè)的各界人士共聚一堂,熱烈探討FPGA產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀和未來趨勢。靈活性凸顯FPGA優(yōu)勢從工藝技術(shù)來看,和CPU一樣,F(xiàn)PGA始終走在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前列,如今已躋身40納米陣營;就應(yīng)用領(lǐng)域而言,F(xiàn)PGA已從最初的通信領(lǐng)域向各行各業(yè)擴展。在美國賽靈思公司亞
          • 關(guān)鍵字: FPGA  ASIC  IP  

          Xilinx對FPGA的技術(shù)市場展望

          • ???? 引子  2011?年?12?月?13?日,可編程平臺廠商賽靈思公司?(Xilinx?)進駐北京新址,并開設(shè)研發(fā)中心。會上,Xilinx介紹了FPGA的發(fā)展方向?! PGA的目標(biāo)是軟件可編程  “過去十年,盡管全球定制化市場規(guī)模減少一半,而FPGA的增長率是標(biāo)準(zhǔn)器件成長率的兩倍,是ASIC成長率的四倍?!盭ilinx亞太區(qū)銷售及市場副總裁楊飛介紹道?! 【科湓?,在典型的嵌入式系統(tǒng)中,有
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  FPGA  ASIC  
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          asic介紹

          ASIC(Application Specific Integrated Circuit)是專用集成電路。 目前,在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門目的而設(shè)計的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計、制造的集成電路。ASIC的特點是面向特定用戶的需求,ASIC在批量生產(chǎn)時與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強、成本降低等優(yōu)點。 ASIC分 [ 查看詳細(xì) ]

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