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十問(wèn)龍芯

龍芯最近又傳出新進(jìn)展，援引科技日?qǐng)?bào)的報(bào)道：“龍芯2F系統(tǒng)芯片（SoC）流片成功，經(jīng)過(guò)兩個(gè)月的嚴(yán)格測(cè)試，沒(méi)有發(fā)現(xiàn)任何設(shè)計(jì)錯(cuò)誤，現(xiàn)已正式定型。龍芯2F是一款低功耗、低成本、高性能的系統(tǒng)芯片。它采用90納米工藝，片內(nèi)集成了龍芯2號(hào)CPU核、DDR2內(nèi)存控制器、PCI/PCIX控制器、LocalI/O控制器等重要
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動(dòng)蕩的處理器IP時(shí)代　嵌入式CPU的IP授權(quán)與發(fā)展分析

　　處理器是1款系統(tǒng)的心臟部分，所有功能的達(dá)成幾乎都要依靠處理器，而在嵌入式系統(tǒng)方面，由于針對(duì)的應(yīng)用層次較為較為狹窄，因此更要在效能、功耗與成本等變量進(jìn)行多方考慮，其中，授權(quán)方案更是影響到廠商進(jìn)行開(kāi)發(fā)時(shí)的成本與產(chǎn)品上市時(shí)程，因此更需要審慎面對(duì)。　　在各種嵌入式應(yīng)用當(dāng)中，總?cè)辈涣?或多個(gè)處理器核心來(lái)統(tǒng)籌整個(gè)系統(tǒng)的運(yùn)作，但是處理器核心的架構(gòu)復(fù)雜，相關(guān)的設(shè)計(jì)概念必須有多年累積的技術(shù)實(shí)力才有辦法實(shí)現(xiàn)，以目前生產(chǎn)代工型態(tài)至上的企業(yè)觀念中，自力進(jìn)行處理器的開(kāi)發(fā)不啻是吃力又不討好的工作，不僅無(wú)法帶來(lái)立即的營(yíng)收，開(kāi)發(fā)
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對(duì)照龍芯困境談日本CPU的發(fā)展道路

說(shuō)到日本的CPU，很多人會(huì)問(wèn)，日本有CPU嗎？確實(shí),我們?nèi)粘＝佑|的計(jì)算機(jī)基本都是wintel，CPU基本都是美國(guó)公司的。其實(shí)日本有很多種CPU，在中國(guó)也被廣泛應(yīng)用，只是我們很難看到它，被嵌入了，不象有個(gè)什么“Intelinside”的牌子。當(dāng)然，在中國(guó)嵌入式開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，日本CPU的應(yīng)用也比較少，低端的多為51、PIC、AVR系列，高端的則是ARM一統(tǒng)天下，總之是八國(guó)聯(lián)軍。我想大概是因?yàn)槿毡綜PU的相關(guān)支持工具和文檔資料大多用日文寫(xiě)的，一般中國(guó)人看不懂。相比之下，歐美的CPU就比較好接受。看起來(lái)，CPU東西，
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大功率CPU核心電壓供電電路的設(shè)計(jì)

提出了一種基于四相PWM控制的大功率CPU核心電壓供電電路的設(shè)計(jì)，使用FAN5019作為主控制芯片給出了電路設(shè)計(jì)、器件選擇說(shuō)明和布局布線的規(guī)則。實(shí)驗(yàn)證明，該設(shè)計(jì)在CPU核心電壓為1．5V時(shí)可以提供170W以上的大功率輸出
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來(lái)將合而為一？

制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起，但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開(kāi)始升溫，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會(huì)去。然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)備擁有
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嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)研究

嵌入式技術(shù)迅速發(fā)展，已經(jīng)被廣泛地應(yīng)用于各行各業(yè)。將嵌入式技術(shù)和數(shù)控技術(shù)結(jié)合起來(lái)產(chǎn)生了很多理論和應(yīng)用成果。但是，隨著機(jī)床加工零件復(fù)雜程度越來(lái)越大，建立嵌入式數(shù)控系統(tǒng)一致的體系架構(gòu)越來(lái)越迫切。沒(méi)有體系結(jié)構(gòu)提供通用的方法指導(dǎo)，將各式各樣的軟硬件模塊集成到數(shù)控系統(tǒng)中將是非常繁重且容易出錯(cuò)的工作。嵌入式數(shù)控系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)就是要為各個(gè)模塊提供集成規(guī)則和接口規(guī)范，通過(guò)這些集成規(guī)則和接口規(guī)范，不同的開(kāi)發(fā)者能夠構(gòu)建出通用的模塊。利用通用的模塊和通用的集成規(guī)則，可以構(gòu)建不同的嵌入式數(shù)控系統(tǒng)，由數(shù)控系統(tǒng)集成到工控站
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2007年9月20日，英特爾與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄

　　2007年9月20日，英特爾(中國(guó))有限公司與遼寧省人民政府簽署諒解備忘錄儀式，標(biāo)志著雙方進(jìn)入了多層次、寬領(lǐng)域全面合作的新階段。
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多核編程的幾個(gè)難題及其應(yīng)對(duì)策略

隨著多核 CPU的出世，多核編程方面的問(wèn)題將擺上了程序員的日程，有許多老的程序員以為早就有多CPU的機(jī)器，業(yè)界在多CPU機(jī)器上的編程已經(jīng)積累了很多經(jīng)驗(yàn)，多核CPU上的編程應(yīng)該差不多，只要借鑒以前的多任務(wù)編程、并行編程和并行算法方面的經(jīng)驗(yàn)就足夠了。　　我想說(shuō)的是，多核機(jī)器和以前的多CPU機(jī)器有很大的不同，以前的多CPU機(jī)器都是用在特定領(lǐng)域，比如服務(wù)器，或者一些可以進(jìn)行大型并行計(jì)算的領(lǐng)域，這些領(lǐng)域很容易發(fā)揮出多CPU的優(yōu)勢(shì)，而現(xiàn)在多核機(jī)器則是應(yīng)用到普通用戶的各個(gè)層面，特別是客戶端機(jī)器要使用多核CP
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2007年8月27日，英特爾發(fā)布《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報(bào)告》。

　　2007年8月27日，英特爾(中國(guó))有限公司發(fā)布了題為“樹(shù)立全球責(zé)任的典范”的《英特爾 2006 年企業(yè)責(zé)任報(bào)告》。
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32位嵌入式CPU中系統(tǒng)控制協(xié)處理器的設(shè)計(jì)

　MIPS體系結(jié)構(gòu)中的系統(tǒng)控制協(xié)處理器簡(jiǎn)稱(chēng)CP0，它提供指令正常執(zhí)行所需的環(huán)境，進(jìn)行異常/中斷處理、高速緩存填充、虛實(shí)地址轉(zhuǎn)換、操作模式轉(zhuǎn)換等操作。單從硬件的角度而言，系統(tǒng)控制協(xié)處理器對(duì)指令集的作用就相當(dāng)于操作系統(tǒng)對(duì)應(yīng)用程序的作用一樣。　　異常處理　　CPU運(yùn)行過(guò)程中常常需要中斷正常執(zhí)行的指令流程，跳轉(zhuǎn)去執(zhí)行某段特殊的指令段，接著再恢復(fù)原來(lái)的指令序列。MIPS體系結(jié)構(gòu)中稱(chēng)這樣的過(guò)程為異常(Exception)。所有的異常都采用統(tǒng)一的機(jī)制處理。　　對(duì)于異常情況，需要采取以下3方面的措施：　
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嵌入式系統(tǒng)中“軟外設(shè)”的研究

隨著CPU的性能的不斷提升，處理速度越來(lái)越快，運(yùn)算能力不斷增強(qiáng)，在許多嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)中逐漸出現(xiàn)了軟外設(shè)（Software Peripherals）。所謂軟外設(shè)是指以軟件編程為手段，模擬CPU的外圍設(shè)備的功能，真正達(dá)到以軟代硬的目的。軟外設(shè)的出現(xiàn)給產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)帶來(lái)了極大的靈活性，不但使系統(tǒng)體積變得更小，而且使系統(tǒng)的升級(jí)換代變得更為方便，從而真正實(shí)現(xiàn)SOC。　　本文介紹軟外設(shè)的設(shè)計(jì)思想以及在開(kāi)發(fā)過(guò)程中應(yīng)注意的事項(xiàng)，并結(jié)合一個(gè)嵌入式系統(tǒng)，分析軟外設(shè)對(duì)系統(tǒng)的影響以及如何使設(shè)計(jì)合理化。　　一介紹　
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iPhone Q3后勢(shì)看好 8月再掀CPU價(jià)格戰(zhàn)

7月30日消息，在預(yù)期iPhone效應(yīng)和暑假后“返校需求”的效應(yīng)將在第3季發(fā)酵，花旗環(huán)球證券紛紛對(duì)亞太區(qū)的手機(jī)族群和主板族群表示樂(lè)觀看好，并將華碩、技嘉和微星列為主板產(chǎn)業(yè)的首選。　　據(jù)港臺(tái)媒體報(bào)道，花旗環(huán)球證券科技產(chǎn)業(yè)分析師蓋欣山指出，盡管蘋(píng)果所公布的iPhone銷(xiāo)售量達(dá)27萬(wàn)部，遠(yuǎn)比AT&T開(kāi)通用戶的14.6萬(wàn)戶來(lái)的多，但仍是低于市場(chǎng)預(yù)期的50-70萬(wàn)部。　　然而，蘋(píng)果宣稱(chēng)，第3季iPhone銷(xiāo)售量將可達(dá)到
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基于FPGA的八位RISC CPU的設(shè)計(jì)

1 引言　　隨著數(shù)字通信和工業(yè)控制領(lǐng)域的高速發(fā)展，要求專(zhuān)用集成電路（ASIC）的功能越來(lái)越強(qiáng)，功耗越來(lái)越低，生產(chǎn)周期越來(lái)越短，這些都對(duì)芯片設(shè)計(jì)提出了巨大的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)方法已經(jīng)不能適應(yīng)復(fù)雜的應(yīng)用需求了。SoC（System on a Chip）以其高集成度，低功耗等優(yōu)點(diǎn)越來(lái)越受歡迎。開(kāi)發(fā)人員不必從單個(gè)邏輯門(mén)開(kāi)始去設(shè)計(jì)ASIC，而是應(yīng)用己有IC芯片的功能模塊，稱(chēng)為核（core），或知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）宏單元進(jìn)行快速設(shè)計(jì)，效率大為提高。CPU 的IP
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產(chǎn)業(yè)展望：CPU與芯片組未來(lái)將合而為一？

　　制程技術(shù)的進(jìn)步可能意味著CPU和芯片組未來(lái)可能會(huì)整合在一起，但并不代表這會(huì)成為廣泛的趨勢(shì)。　　近年來(lái)在PC領(lǐng)域，對(duì)于歷史悠久的PC芯片組將存在或消失的爭(zhēng)論開(kāi)始升溫，因?yàn)橹瞥碳夹g(shù)的進(jìn)步讓芯片組的功能越來(lái)越多的移往CPU；不過(guò)一個(gè)簡(jiǎn)單的答案是：在短期內(nèi)，它(芯片組)哪里也不會(huì)去。　　然而針對(duì)某些特定設(shè)備的應(yīng)用，將芯片組和微處理器整合在一起是必要的，而且AMD和Intel也已經(jīng)在這樣做了。AMD的視訊與多媒體業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁、前ATITechnologies執(zhí)行長(zhǎng)DavidOrton表示：“當(dāng)一種設(shè)
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基于雙CPU的三色LED實(shí)時(shí)交通信息顯示系統(tǒng)設(shè)計(jì)

本文介紹了LED顯示屏在交通上的應(yīng)用,詳細(xì)介紹了基于雙CPU和雙口RAM的LED動(dòng)態(tài)顯示屏的設(shè)計(jì)方法，顯示屏三種顏色的控制，以及掃描驅(qū)動(dòng)電路的實(shí)現(xiàn)，最后給出了VB6.0下提取漢字點(diǎn)陣的方法。
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