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	bluetooth le soc
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          bluetooth le soc 文章
                  進入bluetooth le soc技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • ?
　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對于同時擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設計周期的要求。?
?????
　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標，SoC(系統(tǒng)級芯片)和SiP(系統(tǒng)級封裝)是達到這一目標的兩條不同途徑。隨著電子整機向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
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          • 關鍵字：
                        集成電路  SoC  SiP  可編程邏輯                          
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          基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗證環(huán)境設計方法
          
                                                            
                    
          
                
          
                                
          
                    
          MIPS 連接和嵌入式外設解決方案
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　　　　　　　　　　　　　
　　　　　　　MIPS 科技公司模擬業(yè)務部嵌入式外設總監(jiān) Luis Laranjeira 
　　在集成連接解決方案之時，今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？
　　在學校學習和構建數(shù)字系統(tǒng)的時候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級將其連接在一起。假定每個分立式芯片元件都非常強大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個 FPGA，以便MIPS 適應系統(tǒng)中不同的接口。
　　如今這個問題仍然是
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          • 關鍵字：
                        SoC  MIPS  控制器                          
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          未來SoC技術發(fā)展的幾個特點
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　半導體工業(yè)的主導已經(jīng)從過去的面向商務和政府應用轉移到面向個人的消費電子意義上來，美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個月，但是消費電子產(chǎn)品則是少于12個月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲，價格還在不斷創(chuàng)造新低，一個方面我們要用最高精尖的技術去做市場化的消費電子產(chǎn)品，另外一個方面我們要面對更短的產(chǎn)品周期、更高的成本，挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。
圖1  消費類電子增長迅速

來自：SIA/WSTS
　　展望未來的面向消費電子的SoC設計，我們將面臨著一個日
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          • 關鍵字：
                        SoC  200810                          
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          長虹SoC芯片問世 領軍中國超大規(guī)模集成電路設計
          
                                                            
            
                    	
          • 　　鮮有重大成果的中國超大規(guī)模集成電路設計領域今日終有突破：正在此間舉行建業(yè)五十周年慶典的四川長虹集團亮出擁有自主知識產(chǎn)權的長虹數(shù)字音視頻處理SoC(System-on- Chip，片上系統(tǒng))芯片。這意味著長虹SoC芯片與正在試車中的長虹PDP屏一道，將徹底改變中國“缺芯少屏”的局面。
　　SoC芯片是在單芯片上集成一個完整的信息處理系統(tǒng)，被稱為“片上系統(tǒng)”，是世界集成電路技術發(fā)展的必然趨勢。長虹SoC芯片主要應用于數(shù)字音視頻處理，具有豐富的外設接口，廣泛
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          • 關鍵字：
                        長虹  SoC  視頻處理芯片                          
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          背光及照明用LED驅(qū)動IC技術市場分析
          
                                                            
            
                    	
          • 　　LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認可。LED使用壽命長、節(jié)能省電、應用簡單方便、使用成本低，因而在手機、MP3、MP4、PMP、DSC(數(shù)碼相機)、PDA、GPS、PND、游戲機、學習機、筆記本電腦等的手持產(chǎn)品的LCD背光；LED手電筒、礦燈便攜照明；在建筑照明、裝飾照明、標識牌照明；在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈；以及將在家庭照明都會得到海量的應用。

　　LED驅(qū)動IC目前市場需求

　　LED驅(qū)動IC目前市場需求按應用來分基本有三大類，一是用于消費性電子產(chǎn)品
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          • 關鍵字：
                        LED  綠色環(huán)保  驅(qū)動IC  汽車照明  SOC                          
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          第三方IP：SoC設計的一種不穩(wěn)固基礎
          
                                                            
            
                    	
          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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          • 關鍵字：
                        IP  SoC  EDA                          
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          從驗證體系結構開始的SoC IP方法探究
          
                                                            
            
                    	
          • IP（知識產(chǎn)權）是實現(xiàn)大規(guī)模SOC（單片系統(tǒng)）設計的關鍵。從表面上看，使用商業(yè)IP似乎既簡單又方便，但電子行業(yè)在實現(xiàn)...
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          • 關鍵字：
                        FPGA  IP  嵌入式  PLD  CPLD  SoC  數(shù)字信號處理  消費電子  FPGA                          
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          8位單片機寶刀未老，在SoC中大有作為
          
                                                            
            
                    	
          • 過去15年來，許多人都曾預測8位微控制器即將退出舞臺，然而這卻是電子產(chǎn)業(yè)失誤最大的預測之一；事實上，雖然16和...
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          • 關鍵字：
                        8位  單片機  SoC  鋰電                          
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          2008年10月9日，四家公司宣布開發(fā)32納米和28納米SoC設計平臺
          
                                                            
            
                    	
          • 　　2008年10月9日 IBM、特許半導體制造有限公司、三星電子有限公司以及ARM公司宣布將在high-k metal-gate (HKMG)技術的基礎上開發(fā)一個完整的32納米和28納米的片上系統(tǒng)(SoC)設計平臺。
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          • 關鍵字：
                        ARM  SoC  32納米  28納米                          
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          第三方軟件快速實現(xiàn)FPGA嵌入式系統(tǒng)設計
          
                                                            
            
                    	
          • FPGA問世已經(jīng)超過20年，現(xiàn)在FPGA在復雜邏輯電路以及數(shù)字信號處理領域中扮演著越來越重要的角色，SoC以其低功耗...
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          • 關鍵字：
                        Altium  FPGA  SoC  嵌入式                          
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          歐比特加入中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟
          
                                                            
            
                    	
          • 　　本刊訊  珠海歐比特控制工程股份有限公司（簡稱：歐比特公司）日前宣布，正式加入中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟（簡稱中嵌聯(lián)盟）并獲得其頒發(fā)的中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟主任單位證書。歐比特公司董事長兼總經(jīng)理顏軍當選為中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟副理事長。

　　伴隨著國內(nèi)嵌入式行業(yè)的快速發(fā)展，為了更好的解決行業(yè)中企業(yè)所面臨的共同問題，中嵌聯(lián)盟應運而生。中國嵌入式系統(tǒng)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟是中國嵌入式行業(yè)的第一個標志性社團組織，目前已有幾十家會員單位。憑借聯(lián)盟集體的優(yōu)勢，它可以在國內(nèi)各行業(yè)建造完整的嵌入式產(chǎn)業(yè)鏈，促進國內(nèi)企業(yè)
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          • 關鍵字：
                        歐比特  嵌入式  中嵌聯(lián)盟  SOC                          
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          IP資產(chǎn)
          
                                                            
            
                    	
          • 摘要： 本文介紹了IP廠商的發(fā)展策略。
關鍵詞： IP；ARM；SoC；FPGA
　　如果讀一讀當前的報紙，你就會發(fā)現(xiàn)，房地產(chǎn)的價格并不總是在上揚，這與有些人告訴你的正好相反。它們是波動的。它們也有可能下跌。影響它的參數(shù)實在太多，無法一一列舉，其中就包括了面積方面的考慮。
　　芯片上的“房地產(chǎn)”基本上都在貶值。設想一下，計算機建筑師們和芯片廠商們試圖按照其腦力勞動的成果所占據(jù)的芯片面積來計算其價值。不妨考慮先進的半導體工藝和高效率的制造技術的另一個不那么美
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                        IP  ARM  SoC  FPGA  200809                          
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          3G與超3G：利用多核處理器優(yōu)勢實現(xiàn)卓越3G、WiMAX 及LTE性能
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 　　如今，多內(nèi)核處理器正日益成為解決蜂窩基站功率與性能難題的常用有效工具。
　　雖然無線領域中最受青睞的應用仍然是語音，但是數(shù)據(jù)正緊隨其后，迅速成為熱門的3G 應用，而且隨著運營商對諸如移動 WiMAX （IEEE 802.16e） 和長期演進 （LTE） 等 4G 技術的部署，數(shù)據(jù)的這種發(fā)展勢頭還將持續(xù)下去。在電子郵件、Web 瀏覽、音樂下載以及機器對機器 （M2M） 的應用中，所有數(shù)據(jù)流量都會增加每個收發(fā)器基站 （BTS） 或節(jié)點 B （Node B） 的工作量，在城市地區(qū)尤為如此。
　　在為 B
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                        3G  處理器  多內(nèi)核  WiMAX  LTE  SoC  200809                          
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          Actions & Real戰(zhàn)略合作共同推廣移動高清
          
                                                            
            
                    	
          • 　　個人便攜多媒體SoC供貨商炬力集成電路設計有限公司（NASDAQ：ACTS，以下簡稱炬力公司）與美國RealNetworks Inc.（以下簡稱Real公司）達成戰(zhàn)略合作，共同推廣移動高清RMVB在便攜播放器領域的普及。于2008年9月10日在深圳凱賓斯基大酒店舉行“視不可擋，移動高清新時代——Actions & Real戰(zhàn)略合作暨ATJ223X產(chǎn)品發(fā)布會”。
　　當今時代，任何技術都是為了滿足人們對更高層次的發(fā)展而誕生的，從生活的必需品到奢侈
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                        高清  移動  SoC  炬力                          
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          bluetooth le soc介紹
          
      			
          
		      	
          
		      			      			      	您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
           
		      	歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條
		      			      	
          
    		
          
  		
          
  		  		  		
  		  		  		
  		  		  		
  		  		            
        		  		
          
    		
          
      			
          
        			
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