bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

Broadcom 2009 3GSM展示移動(dòng)設(shè)備完整SoC系列

　　北京，2009年2月18日——全球有線和無線通信半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）在2月16日至19日于西班牙巴塞羅那舉行的 2009全球移動(dòng)通信大會(huì)上展示了面向移動(dòng)設(shè)備的、創(chuàng)新和領(lǐng)先的完整SoC解決方案系列。　　Broadcom的移動(dòng)和無線技術(shù)使制造商能夠?yàn)榧彝ァ⑵髽I(yè)和移動(dòng)市場(chǎng)開發(fā)尖端的移動(dòng)設(shè)備和端到端的無線連接解決方案。為了滿足每一個(gè)主要無線細(xì)分市場(chǎng)的需求，Broadcom提供面向蜂窩和廣域網(wǎng)、無線局域網(wǎng)（WLAN：Wireless
關(guān)鍵字： Broadcom SoC

瑞薩推首款內(nèi)置圖像識(shí)別功能車用雙核SoC

為新一代汽車信息系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了1,920MIPS的出色性能和單芯片解決方案? 瑞薩科技公司1月19日在東京宣布推出SH7776（SH-Navi3），該產(chǎn)品應(yīng)用于由汽車導(dǎo)航系統(tǒng)演變而來的新一代高性能汽車信息終端、具有片上增強(qiáng)型圖形功能和高性能圖像識(shí)別處理功能的雙核片上系統(tǒng)（SoC）器件。SH7776（SH-Navi3）在單個(gè)芯片上整合了2個(gè)CPU內(nèi)核，
關(guān)鍵字：瑞薩 SH7776 導(dǎo)航 SoC

LSI 宣布推出面向 WAN 網(wǎng)絡(luò)的下一代鏈路層處理器

LSI 公司日前宣布推出下一代鏈路層處理器 (LLP)，這是 LSI 多業(yè)務(wù)處理器系列中的重要新產(chǎn)品。該新型 LLP 片上系統(tǒng) (SoC) 采用統(tǒng)一線卡設(shè)計(jì)，可支持所有主要協(xié)議，而具有較高的可擴(kuò)展性，支持從 T1/E1 到 STM-1 的各種帶寬頻譜，也就是說只需進(jìn)行一次 OEM 開發(fā)，就能滿足各種主要業(yè)務(wù)及性能要求。 Linley 集團(tuán)的高級(jí)分析師 Jag Bolaria 指出：“電信產(chǎn)業(yè)面臨著集成多種通信類型的巨大壓力。而 LSI LLP 在很大程度上降低集成成本，同時(shí)確保技
關(guān)鍵字： LSI SoC

多樣化手機(jī)設(shè)計(jì)需要恰當(dāng)?shù)腟oC與SiP混合

“單芯片手機(jī)”的概念是指利用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的工藝技術(shù)和傳統(tǒng)硅集成趨勢(shì)將手機(jī)功能整合在一塊裸片上。但對(duì)于蜂窩...
關(guān)鍵字：單芯片手機(jī) SoC SiP CMOS

利用SoC平臺(tái)設(shè)計(jì)并驗(yàn)證MPEG-4/JPEG編解碼IP

隨著硅工藝在幾何尺寸上的不斷縮小，芯片的設(shè)計(jì)者事實(shí)上能將所有系統(tǒng)功能整合在單一芯片上。許多芯片制造商和設(shè)計(jì)者在面對(duì)客戶對(duì)于多功能、低功耗、低成本及小型化的需求時(shí)，認(rèn)為SoC的高集成度是解決問題的萬能藥方。不幸的是，設(shè)計(jì)的生產(chǎn)力跟不上摩爾定律的速度。
關(guān)鍵字： MPEG-4/JPEG 解碼 IP 驗(yàn)證設(shè)計(jì) SoC 平臺(tái) 利用編解碼器

無線傳感器網(wǎng)絡(luò)SOC芯片的低功耗設(shè)計(jì)

1.引言無線傳感器網(wǎng)絡(luò)（WSNs）集成了傳感器技術(shù)，嵌入式計(jì)算技術(shù)，無線網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)，分布式信息處理技術(shù)以及微機(jī)電...
關(guān)鍵字： SoC 無線傳感

一種基于SoC應(yīng)用的Rail-to-Rail運(yùn)算放大器IP核

　　片上系統(tǒng)(SOC)是在單一芯片上實(shí)現(xiàn)信號(hào)采集、轉(zhuǎn)換、存儲(chǔ)、處理和I/ O接口等多種功能,具有面積小、功耗低、設(shè)計(jì)時(shí)間短、成本低和高性能指標(biāo)等特點(diǎn). SoC設(shè)計(jì)的核心是IP 核設(shè)計(jì). 在SoC的模擬集成電路設(shè)計(jì)中,使用簡(jiǎn)單的電路結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)高性能成為模擬電路設(shè)計(jì)的趨勢(shì). 是模擬電路最重要的電路單元,但是隨著電源電壓的不斷降低,常規(guī)設(shè)計(jì)的運(yùn)放受閾值電壓及飽和電壓降的影響而導(dǎo)致運(yùn)放的輸入輸出動(dòng)態(tài)范圍不斷減小,影響后級(jí)電路的正常工作. 為了增大運(yùn)算放大器的動(dòng)態(tài)范圍,出現(xiàn)了Rail-to-Rail 結(jié)構(gòu). 　　
關(guān)鍵字： SOC IP

工信部公示08年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

　　工業(yè)和信息化部召開了2008年(第八屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評(píng)選結(jié)果發(fā)布會(huì)，入選本屆信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的項(xiàng)目一共有8項(xiàng)。　　這8個(gè)項(xiàng)目分別是：中國移動(dòng)數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)網(wǎng)絡(luò)大型綜合測(cè)控支撐若干關(guān)鍵技術(shù)，SCDMA寬帶無線接入系統(tǒng)及終端核心芯片設(shè)計(jì)，液體安全檢查系統(tǒng)，聯(lián)芯科技有限公司的TD-SCDMA終端解決方案，擬超導(dǎo)矢量控制變頻技術(shù)，衛(wèi)星數(shù)字電視接收一體化SOC芯片，廢印制電路板環(huán)保處理及資源回收自動(dòng)化生產(chǎn)線，高性能高可用性服務(wù)器地理信息系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)。　　附件：2008年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明入選項(xiàng)目
關(guān)鍵字：信息產(chǎn)業(yè) TD-SCDMA SOC

SoC與SiP各有千秋兩者之爭(zhēng)仍將繼續(xù)

　　對(duì)生命周期相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)品來說，SoC將繼續(xù)作為許多產(chǎn)品的核心；而若對(duì)產(chǎn)品開發(fā)周期要求高、生命周期短、面積小、靈活性較高，則應(yīng)使用SiP。　　現(xiàn)代集成技術(shù)已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了過去40年中一直以摩爾定律發(fā)展的CMOS(互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體)工藝。人們正在為低成本無源元件集成和MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器、開關(guān)和振蕩器等電器元件開發(fā)新的基于硅晶的技術(shù)。這意味著與集成到傳統(tǒng)CMOS芯片相比，可以把更多的功能放到SiP封裝(系統(tǒng)級(jí)封裝)中，這些新技術(shù)并不會(huì)替代CMOS芯片，而只是作為補(bǔ)充。　　如果
關(guān)鍵字： SoC CMOS SiP

電子系統(tǒng)追求小型化?SoC、SiP各施所長(zhǎng)

? 　　集成電路特征尺寸的縮小，使得SoC似乎成為必然的發(fā)展方向；然而，對(duì)于同時(shí)擁有多種材質(zhì)、多種工藝的系統(tǒng)，SiP是最好的選擇。集成方式的選擇應(yīng)充分考慮芯片加工工藝、產(chǎn)品性能及設(shè)計(jì)周期的要求。? ????? 　　用盡可能小的空間、盡可能低的功耗實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品功能和性能的優(yōu)化，是集成電路從業(yè)者追求的目標(biāo)，SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)和SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝)是達(dá)到這一目標(biāo)的兩條不同途徑。隨著電子整機(jī)向多功能、高性能、小型化、便攜化、高速度、低功耗和
關(guān)鍵字：集成電路 SoC SiP 可編程邏輯

基于ARM內(nèi)核SoC的FPGA 驗(yàn)證環(huán)境設(shè)計(jì)方法

注意:時(shí)鐘電路的頻率調(diào)節(jié)最終通過驅(qū)動(dòng)軟件進(jìn)行各個(gè)參數(shù)的配置，在FPGA 內(nèi)應(yīng)有相應(yīng)的配置寄存器，同樣，下面的復(fù)位 ...
關(guān)鍵字：驗(yàn)證平臺(tái) SoC FPGA 內(nèi)核電壓預(yù)充電 ARM處理器實(shí)時(shí)解碼復(fù)位電路系統(tǒng)復(fù)位配置寄存器

MIPS 連接和嵌入式外設(shè)解決方案

　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MIPS 科技公司模擬業(yè)務(wù)部嵌入式外設(shè)總監(jiān) Luis Laranjeira 　　在集成連接解決方案之時(shí)，今天 SoC 開發(fā)人員面臨的最大挑戰(zhàn)是什么？　　在學(xué)校學(xué)習(xí)和構(gòu)建數(shù)字系統(tǒng)的時(shí)候，最大的挑戰(zhàn)是找到足夠的分立式元件，這樣MIPS 就能夠在板卡級(jí)將其連接在一起。假定每個(gè)分立式芯片元件都非常強(qiáng)大，而且作用也因規(guī)格而異。接口及其靈活性總是MIPS 最關(guān)心的問題。通常我的系統(tǒng)里都有一個(gè) FPGA，以便MIPS 適應(yīng)系統(tǒng)中不同的接口。　　如今這個(gè)問題仍然是
關(guān)鍵字： SoC MIPS 控制器

未來SoC技術(shù)發(fā)展的幾個(gè)特點(diǎn)

　　半導(dǎo)體工業(yè)的主導(dǎo)已經(jīng)從過去的面向商務(wù)和政府應(yīng)用轉(zhuǎn)移到面向個(gè)人的消費(fèi)電子意義上來，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SIA)的資料顯示傳統(tǒng)的IT產(chǎn)品更新?lián)Q代的周期是24個(gè)月，但是消費(fèi)電子產(chǎn)品則是少于12個(gè)月。生產(chǎn)和研發(fā)的成本在持續(xù)的上漲，價(jià)格還在不斷創(chuàng)造新低，一個(gè)方面我們要用最高精尖的技術(shù)去做市場(chǎng)化的消費(fèi)電子產(chǎn)品，另外一個(gè)方面我們要面對(duì)更短的產(chǎn)品周期、更高的成本，挑戰(zhàn)是巨大的(見圖1)。圖1 消費(fèi)類電子增長(zhǎng)迅速來自：SIA/WSTS 　　展望未來的面向消費(fèi)電子的SoC設(shè)計(jì)，我們將面臨著一個(gè)日
關(guān)鍵字： SoC 200810

長(zhǎng)虹SoC芯片問世領(lǐng)軍中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)

　　鮮有重大成果的中國超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域今日終有突破：正在此間舉行建業(yè)五十周年慶典的四川長(zhǎng)虹集團(tuán)亮出擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的長(zhǎng)虹數(shù)字音視頻處理SoC(System-on- Chip，片上系統(tǒng))芯片。這意味著長(zhǎng)虹SoC芯片與正在試車中的長(zhǎng)虹PDP屏一道，將徹底改變中國“缺芯少屏”的局面。　　SoC芯片是在單芯片上集成一個(gè)完整的信息處理系統(tǒng)，被稱為“片上系統(tǒng)”，是世界集成電路技術(shù)發(fā)展的必然趨勢(shì)。長(zhǎng)虹SoC芯片主要應(yīng)用于數(shù)字音視頻處理，具有豐富的外設(shè)接口，廣泛
關(guān)鍵字：長(zhǎng)虹 SoC 視頻處理芯片

背光及照明用LED驅(qū)動(dòng)IC技術(shù)市場(chǎng)分析

　　LED作為綠色環(huán)保的清潔光源得到廣泛的認(rèn)可。LED使用壽命長(zhǎng)、節(jié)能省電、應(yīng)用簡(jiǎn)單方便、使用成本低，因而在手機(jī)、MP3、MP4、PMP、DSC(數(shù)碼相機(jī))、PDA、GPS、PND、游戲機(jī)、學(xué)習(xí)機(jī)、筆記本電腦等的手持產(chǎn)品的LCD背光；LED手電筒、礦燈便攜照明；在建筑照明、裝飾照明、標(biāo)識(shí)牌照明；在汽車的儀表板背光、前后霧燈、第三剎車燈、方向燈、尾燈；以及將在家庭照明都會(huì)得到海量的應(yīng)用。　　LED驅(qū)動(dòng)IC目前市場(chǎng)需求　　LED驅(qū)動(dòng)IC目前市場(chǎng)需求按應(yīng)用來分基本有三大類，一是用于消費(fèi)性電子產(chǎn)品
關(guān)鍵字： LED 綠色環(huán)保驅(qū)動(dòng)IC 汽車照明 SOC