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          利用FPGA IP平臺(tái)實(shí)現(xiàn)基于8051微控制器的SoC

          • 產(chǎn)品更新?lián)Q代頻繁的今天,搶占市場先機(jī)與提供優(yōu)異性能同樣重要。而soc在提升產(chǎn)品競爭力方面功不可沒。fpga ip平臺(tái)提供了大大簡化于傳統(tǒng)方法的快速soc設(shè)計(jì)方案,使設(shè)計(jì)者能在更短的時(shí)間內(nèi)設(shè)計(jì)出功能更強(qiáng)大的soc 一直以來,從事消費(fèi)電子、汽車電子等要求快速上市的產(chǎn)品的設(shè)計(jì)人員,都面臨著設(shè)計(jì)時(shí)間縮短的巨大壓力?,F(xiàn)在,這種對時(shí)間要求比較苛刻的項(xiàng)目設(shè)計(jì)已經(jīng)向其他領(lǐng)域轉(zhuǎn)移,包括嵌入式控制和工業(yè)設(shè)計(jì)。加速產(chǎn)品的上市時(shí)間越來越重要,產(chǎn)品銷售每推遲一周,對生產(chǎn)商就意味著很大的經(jīng)濟(jì)損失。舉個(gè)例子,如果某產(chǎn)品的平均
          • 關(guān)鍵字: SoC  ASIC  

          基于ARM的32位MCU提供SoC設(shè)計(jì)參考

          • 隨著制造工藝的迅猛發(fā)展,mcu在外設(shè)集成、性能、功耗及降低成本方面都有了長足的進(jìn)展,幾乎能提供與soc相類似的性能,而且應(yīng)用數(shù)量正日趨增長。特別是基于arm的32位mcu,為soc設(shè)計(jì)人員提供了快速低廉的設(shè)計(jì)參考。 系統(tǒng)級(jí)芯片(soc)技術(shù)可以看作是專用集成電路(asic)的一種新的設(shè)計(jì)模式,較之a(chǎn)sic,其設(shè)計(jì)周期短,能為設(shè)計(jì)人員消除設(shè)計(jì)特殊應(yīng)用時(shí)遇到的障礙。soc的性能接近于成熟的asic,不過它仍需要掩膜,并不能節(jié)省asic所需的大部分設(shè)計(jì)成本。 隨著先進(jìn)的制造工藝將更多外設(shè)集成于芯片
          • 關(guān)鍵字: SoC  ASIC  

          PSoc的電容式非接觸感應(yīng)按鍵設(shè)計(jì)

          • 電容式感應(yīng)技術(shù)正在迅速成為面板操作和多媒體交互的全新應(yīng)用技術(shù),其耐用性和降低bom成本方面的優(yōu)勢,使這種技術(shù)在非接觸式操作界面上得到廣泛的應(yīng)用。本文采用psoc片上系統(tǒng)芯片,實(shí)現(xiàn)了非接觸式、穩(wěn)定可靠的電容式感應(yīng)按鍵的設(shè)計(jì)。 1 psoc片上系統(tǒng) psoc微處理器由處理器內(nèi)核、系統(tǒng)資源、數(shù)字系統(tǒng)和模擬系統(tǒng)組成。psoc片上系統(tǒng)包含8個(gè)數(shù)字模塊和12個(gè)模擬模塊。這些模塊都可進(jìn)行配置,用戶通過對這些模塊進(jìn)行配置,定義出用戶所需要的功能。數(shù)字模塊可配置成定時(shí)器、計(jì)數(shù)器、串行通信口(uarts)、crc
          • 關(guān)鍵字: SoC  ASIC  

          博通與東芝授權(quán)獲得ARM PrimeCell IP用于高性能SoC設(shè)計(jì)

          •   ARM宣布東芝公司(Toshiba Corporation)與博通公司(Broadcom Corporation)授權(quán)獲得了ARM®; PrimeCell®; 產(chǎn)品,用于高性能片上系統(tǒng)(SoC)設(shè)計(jì)。    通過簽訂有關(guān)ARM® PrimeCell® 產(chǎn)品的綜合授權(quán)協(xié)議,東芝將在AMBA Designer環(huán)境下通過圖形用戶接口加快開發(fā)可直接部署的基礎(chǔ)設(shè)施解決方案。博通授權(quán)獲得了ARM®
          • 關(guān)鍵字: ARM  IP  PrimeCell  SoC設(shè)計(jì)  博通  單片機(jī)  東芝授權(quán)  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

          基于S3C44B0X的嵌入式Socket通信設(shè)計(jì)

          • 隨著微電子技術(shù)的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,嵌入式系統(tǒng)已經(jīng)廣泛滲透到科學(xué)研究、工程設(shè)計(jì)、國防軍事、自動(dòng)化控制領(lǐng)域以及人們?nèi)粘I畹姆椒矫婷妗S汕度胧轿⒖刂破鹘M成的系統(tǒng)其最明顯的優(yōu)勢就是可以嵌入到任何微型或小型儀器和設(shè)備中。嵌入式系統(tǒng)是指將應(yīng)用程序、操作系統(tǒng)與計(jì)算機(jī)硬件集成在一起的系統(tǒng)。它以應(yīng)用為中心、以計(jì)算機(jī)技術(shù)為基礎(chǔ),而且軟硬件可以裁剪,因而是能滿足應(yīng)用系統(tǒng)對功能、可靠性、成本、體積和功耗的嚴(yán)格要求的專用計(jì)算機(jī)系統(tǒng)1。嵌入式系統(tǒng)與通信、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合可以極大地增強(qiáng)網(wǎng)絡(luò)的智能化與靈活性,拓展通信功能,從而實(shí)現(xiàn)各種
          • 關(guān)鍵字: S3C44B0X  Socket  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  通信  SoC  ASIC  

          多核SoC的嵌入式軟件開發(fā)

          • 與幾年前相比,生產(chǎn)嵌入式應(yīng)用產(chǎn)品的OEM感受到了越來越大的市場壓力,產(chǎn)品的新功能和新特性、業(yè)界新標(biāo)準(zhǔn)、市場供求、用戶對低功耗甚至零功耗的不斷追求,以及產(chǎn)品成本等越來越多的因素都會(huì)對典型嵌入式設(shè)計(jì)產(chǎn)生影響,這使得目前市場上的各種應(yīng)用產(chǎn)品,從純粹的消費(fèi)電子(如蜂窩電話、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī))到基礎(chǔ)設(shè)備(基站、電話系統(tǒng)、WAN交換機(jī)等),都產(chǎn)生了變化,這些變化促使研發(fā)人員開發(fā)更加完善和復(fù)雜的軟件,并在高端產(chǎn)品上使用大量的FPGA。這些變化同時(shí)也將設(shè)計(jì)者推向了ASIC/SOC與非傳統(tǒng)硬件模型——多核設(shè)計(jì)。
          • 關(guān)鍵字: DSP  SoC  單片機(jī)  嵌入式系統(tǒng)  SoC  ASIC  

          基于C8051F320 USB接口的數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)電路

          • 摘要: 介紹采用C8051F320 SOC與AM45DB321構(gòu)成數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方案。關(guān)鍵詞:  數(shù)據(jù)采集;USB接口;存儲(chǔ)電路;SOC 在一些特殊的工業(yè)場合,有時(shí)需要將傳感器的信號(hào)不斷的實(shí)時(shí)采集和存儲(chǔ)起來,并且到一定時(shí)間再把數(shù)據(jù)回放到PC機(jī)中進(jìn)行分析和處理。在工作環(huán)境惡劣的情況下采用高性能的單片機(jī)和工業(yè)級(jí)大容量的FLASH存儲(chǔ)器的方案恐怕就是最適當(dāng)?shù)倪x擇了。CYGNAL公司的C8051F320 SOC是一種具有8051內(nèi)核的高性能單片機(jī),運(yùn)行速度為普通8051的12倍。該芯
          • 關(guān)鍵字: 0612_A  SOC  USB接口  存儲(chǔ)電路  數(shù)據(jù)采集  消費(fèi)電子  雜志_設(shè)計(jì)天地  存儲(chǔ)器  消費(fèi)電子  

          賽普拉斯推出五款新型PSoC開發(fā)和評(píng)估套件

          SoC,末路狂花?

          •     英特爾設(shè)計(jì)經(jīng)理Jay Hebb在國際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)宣告系統(tǒng)單芯片(SoC)趨勢‘已死’,因?yàn)橐蠑?shù)位邏輯跟存儲(chǔ)器和類比功能,需要額外的遮罩層(mask layer),這筆成本已拖累了SoC的發(fā)展。Hebb指出,芯片產(chǎn)業(yè)將舍棄SoC,轉(zhuǎn)向3-D整合技術(shù),跟現(xiàn)在的堆疊套件(stacked package)有點(diǎn)類似。3-D整合并不只是套件(paclage),應(yīng)該要說是穿過分子結(jié)合元素的半導(dǎo)體晶粒(die)。   
          • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  封裝  封裝  

          Tensilica發(fā)布四款用于SoC設(shè)計(jì)的視頻處理引擎

          •   Tensilica發(fā)布預(yù)先定制的四款用于SoC設(shè)計(jì)的Diamond Standard VDO(ViDeO)處理器引擎,可以支持多標(biāo)準(zhǔn)多分辨率視頻模塊。面向移動(dòng)手機(jī)和個(gè)人媒體播放器(PMPs)應(yīng)用,這些視頻子系統(tǒng)的設(shè)計(jì)是完全可編程,可以支持所有流行的VGA和SD(也稱D1)視頻編解碼算法。包括H.264  Main Profile、VC-1 Main Profile, MPEG-4 Advanced Si
          • 關(guān)鍵字: SoC設(shè)計(jì)  Tensilica  視頻處理引擎  消費(fèi)電子  SoC  ASIC  消費(fèi)電子  

          龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)與分析

          • 摘要: 本文介紹了龍芯稅控SoC中Bootloader的設(shè)計(jì)過程, 并詳細(xì)分析了Bootloader中關(guān)于外部中斷(IRQ)處理的詳細(xì)過程。關(guān)鍵詞: 引導(dǎo)程序;龍芯;SoC;嵌入式系統(tǒng);uCOS-II 前言Bootloader是系統(tǒng)加電運(yùn)行的第一段軟件代碼。在嵌入式系統(tǒng)[2]中,通常并沒有像BIOS那樣的固件程序,因此整個(gè)系統(tǒng)的加載啟動(dòng)任務(wù)就完全由Bootloader來完成。Bootloader是底層硬件和上層應(yīng)用軟件之間的一個(gè)中間件軟件。它創(chuàng)建內(nèi)核需要的一些信息并將這些信息通過相關(guān)
          • 關(guān)鍵字: 0611_A  SoC  uCOS-II  工業(yè)控制  龍芯  嵌入式系統(tǒng)  引導(dǎo)程序  雜志_設(shè)計(jì)天地  SoC  ASIC  工業(yè)控制  

          漫談SoC 市場前景

          • 據(jù)預(yù)計(jì)2011年全球消費(fèi)性電子系統(tǒng)芯片產(chǎn)量,將從2005年的11.1億成長到17.7億,復(fù)合年成長率約為6.9%。這反映出消費(fèi)性IC市場正進(jìn)入“更加成熟的階段”。視頻處理等技術(shù)與應(yīng)用,對快速擴(kuò)展的數(shù)字功能的支持,視頻合成、人工智能,以及得到改善的功耗與成本效率,將為該領(lǐng)域的成長提供核心動(dòng)力。消費(fèi)電子IC將繼續(xù)向著功能整合的方向發(fā)展,在一個(gè)單一芯片或平臺(tái)上整合多個(gè)可程序及固定功能核心。整合度的提高,將有助于改善成本、尺寸和功耗性能,同時(shí)保留靈活性并使廠商能夠透過軟件升級(jí)來迅速地向市場推出產(chǎn)品。 
          • 關(guān)鍵字: SiP  SoC  封裝  封裝  

          兩種先進(jìn)的封裝技術(shù)SOC和SOP

          • 摘  要:為了能夠?qū)崿F(xiàn)通過集成所獲得的優(yōu)點(diǎn),像高性能、低價(jià)格、較小的接觸面、電源管理和縮短產(chǎn)品進(jìn)入市場的時(shí)間,出現(xiàn)了針對晶圓級(jí)的系統(tǒng)級(jí)芯片(system on a chip簡稱SOC)和針對組件級(jí)的系統(tǒng)級(jí)組件(system on a pakage簡稱SOP)。本文介紹了SOC和SOP的益處、功能和優(yōu)點(diǎn)。  關(guān)鍵詞:封裝技術(shù);系統(tǒng)級(jí)芯片;系統(tǒng)級(jí)組件  1、引言     
          • 關(guān)鍵字: SoC  SoP  封裝  封裝  

          CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變

          •       摘 要: 本文主要介紹了CPU芯片封裝技術(shù)的發(fā)展演變,以及未來的芯片封裝技術(shù)。同時(shí),中可以看出芯片技術(shù)與封裝技術(shù)相互促進(jìn),協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關(guān)系。   關(guān)鍵詞: CPU;封裝;BGA      摩爾定律預(yù)測:每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個(gè)月就將增加一倍,成本則下降一半。世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律,以美國Intel公司為
          • 關(guān)鍵字: CPU  SoC  封裝  芯片  封裝  

          系統(tǒng)級(jí)芯片集成——SoC

          •     隨著VLSI工藝技術(shù)的發(fā)展,器件特征尺寸越來越小,芯片規(guī)模越來越大,數(shù)百萬門級(jí)的電路可以集成在一個(gè)芯片上。多種兼容工藝技術(shù)的開發(fā),可以將差別很大的不同種器件在同一個(gè)芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術(shù)途。    真正稱得上系統(tǒng)級(jí)芯片集成,不只是把功能復(fù)雜的若干個(gè)數(shù)字邏輯電路放在同一個(gè)芯片上,做成一個(gè)完整的單片數(shù)字系統(tǒng),而且在芯片上還應(yīng)包括其它類型的電子功能器件,如模擬器件和專用存貯器,在某些應(yīng)用中,可能還會(huì)擴(kuò)大一些,包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級(jí)芯片起碼應(yīng)在單片上包括數(shù)字系
          • 關(guān)鍵字: SoC  封裝  系統(tǒng)級(jí)芯片集成  封裝  
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          bluetooth le soc介紹

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