bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
集成電路封裝高密度化與散熱問題
- 曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝 （電子科技大學(xué)微電子與固體電子學(xué)院 成都 610054） 1 引言 數(shù)字化及網(wǎng)絡(luò)資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務(wù)器及工作站，強(qiáng)調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機(jī)和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術(shù)需求越來越迫切。此外，半導(dǎo)體技術(shù)已進(jìn)
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 封裝 集成電路 封裝
英特爾表示SoC已死，未來主流3D架構(gòu)電路
- 英特爾公司芯片架構(gòu)經(jīng)理Jay Heeb日前在國際固態(tài)電路會議(ISSCC)上表示，由于單芯片系統(tǒng)級封裝(SoC，System-on-Chip)需要的光罩層數(shù)會越來越多，潛在的成本問題將愈來愈嚴(yán)重，因此這種高成本的平面堆棧封裝技術(shù)事實上已經(jīng)走到盡頭，預(yù)計SoC未來勢必會被他所提出的So3D(System-in-3D package)3D架構(gòu)電路封裝完全所取代。 Heeb進(jìn)一步指出，事實上用封裝技術(shù)來形容So3D技術(shù)已不準(zhǔn)確，因為這種3D架構(gòu)技術(shù)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出傳統(tǒng)封裝技術(shù)所
- 關(guān)鍵字： SoC ASIC
時尚手機(jī)引發(fā)半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)的挑戰(zhàn)
- 摘 要：近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。 關(guān)鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻 中圖分類號：TN305．94 文獻(xiàn)標(biāo)識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術(shù)的挑戰(zhàn) 近年無線技術(shù)應(yīng)用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機(jī)產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術(shù)方面的設(shè)計就不得不相應(yīng)快速的簡化。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)提
- 關(guān)鍵字： SiP SoC 半導(dǎo)體 封裝 工藝技術(shù) 封裝
Socket 在SoC設(shè)計中的重要性
- 本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設(shè)計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標(biāo)準(zhǔn)的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設(shè)計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設(shè)計以滿足更短的上市時間的必要性，和復(fù)用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導(dǎo)體內(nèi)核設(shè)計帶來的靈活性。 問題 近年來，半導(dǎo)體工藝的改進(jìn)和日益增長的市場壓力使上市時間和設(shè)計重用成為半導(dǎo)體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設(shè)計周期可以減少上市時
- 關(guān)鍵字： SoC Socket 半導(dǎo)體 封裝 封裝
SoC設(shè)計的關(guān)鍵技術(shù)
- SoC技術(shù)的發(fā)展 集成電路的發(fā)展已有40 年的歷史，它一直遵循摩爾所指示的規(guī)律推進(jìn)，現(xiàn)已進(jìn)入深亞微米階段。由于信息市場的需求和微電子自身的發(fā)展，引發(fā)了以微細(xì)加工（集成電路特征尺寸不斷縮小）為主要特征的多種工藝集成技術(shù)和面向應(yīng)用的系統(tǒng)級芯片的發(fā)展。隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入超深亞微米乃至納米加工時代，在單一集成電路芯片上就可以實現(xiàn)一個復(fù)雜的電子系統(tǒng)，諸如手機(jī)芯片、數(shù)字電視芯片、DVD 芯片等。在未來幾年內(nèi)，上億個晶體管、幾千萬個邏輯門都可望在單一芯片上實現(xiàn)。 SoC&nbs
- 關(guān)鍵字： SoC 半導(dǎo)體 封裝 設(shè)計 封裝
3D封裝的發(fā)展動態(tài)與前景
- 1 為何要開發(fā)3D封裝 迄今為止，在IC芯片領(lǐng)域，SoC（系統(tǒng)級芯片）是最高級的芯片；在IC封裝領(lǐng)域，SiP（系統(tǒng)級封裝）是最高級的封裝。 SiP涵蓋SoC，SoC簡化SiP。SiP有多種定義和解釋，其中一說是多芯片堆疊的3D封裝內(nèi)系統(tǒng)集成（System-in-3D Package），在芯片的正方向上堆疊兩片以上互連的裸芯片的封裝，SIP是強(qiáng)調(diào)封裝內(nèi)包含了某種系統(tǒng)的功能。3D封裝僅強(qiáng)調(diào)在芯片正方向上的多芯片堆疊，如今3D封裝已從芯片堆疊發(fā)展占封裝堆疊，擴(kuò)大了3D封
- 關(guān)鍵字： 3D SiP SoC 封裝 封裝
SIP和SOC
- 繆彩琴1，翁壽松2 (1．江蘇無錫機(jī)電高等職業(yè)技術(shù)學(xué)校，江蘇 無錫 214028；2．無錫市羅特電子有限公司，江蘇 無錫 214001) 摘 要：本文介紹了SIP和SOC的定義、優(yōu)缺點和相互關(guān)系。SIP是當(dāng)前最先進(jìn)的IC封裝，MCP和SCSP是實現(xiàn)SIP最有前途的方法。同時還介紹了MCP和SCSP的最新發(fā)展動態(tài)。 關(guān)鍵詞：系統(tǒng)級封裝，系統(tǒng)級芯片，多芯片封裝，疊層芯片尺寸封裝 中圖分類號：TN305.94文獻(xiàn)標(biāo)識碼：A文章
- 關(guān)鍵字： SiP SOC 封裝 技術(shù)簡介 封裝
基于32位RISC處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、一
- 關(guān)鍵字： FIE8100 SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
C8051 F12X中多bank的分區(qū)跳轉(zhuǎn)處理
- 在8051核單片機(jī)龐大的家族中，C8051F系列作為其中的后起之秀，是目前功能最全、速度最快的8051衍生單片機(jī)之一，正得到越來越廣泛的應(yīng)用。它集成了嵌入式系統(tǒng)的許多先進(jìn)技術(shù)，有豐富的模擬和數(shù)字資源．是一個完全意義上的SoC產(chǎn)品。C805IFl2X作為該系列中的高端部分，具有最快100MIPS的峰值速度，集成了最多的片上資源。其128 KB的片上Flash和8 KB的片上RAM足以滿足絕大多數(shù)應(yīng)用的需求。使用C8051F12X，只需外加為數(shù)不多的驅(qū)動和接口，就可構(gòu)成較大型的完整系統(tǒng)。只是其中128 KB的
- 關(guān)鍵字： C805IFl2X SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng)
基于FA526處理器SoC平臺的Linux操作系統(tǒng)實現(xiàn)
- 引言智原科技的FIE8100 SoC平臺是一種低功耗、便攜式視頻相關(guān)應(yīng)用開發(fā)SoC平臺，也可用于基于FA526 CPU的SoC設(shè)計驗證?；贔A526的Linux軟件開發(fā)套件，開發(fā)人員可將Linux一2．4．19軟件環(huán)境在FIE8100平臺上安裝實現(xiàn)，并完成對平臺上所有IP的驅(qū)動程序安裝和對FA526的內(nèi)部調(diào)試。 FA526介紹FA526是一顆有著廣泛用途的32位RISC處理器。它包括一個同步CPU內(nèi)核(core)、獨立的指令／數(shù)據(jù)緩存(cache)、獨立的指令／數(shù)據(jù)暫存器(scratchpads)、
- 關(guān)鍵字： FA526 Linux SoC 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) SoC ASIC
Cypress推出專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的新型PSoC®器件
- 賽普拉斯半導(dǎo)體公司推出了一系列專為電容式觸摸感應(yīng)界面應(yīng)用而優(yōu)化的PSoC®（Programmable System-on-ChipÔ）器件系列。與此前推出的器件相比，新型CapSense器件的抗噪聲性能提升了5倍、更新速度提高了30%、功耗降低了60%，而且分辨率提高了30%，大大改善了業(yè)界靈活性最高的電容式觸摸感應(yīng)解決方案。 單個PSoC器件能夠利用簡單的觸摸感應(yīng)式界面來取代許多的機(jī)械式開關(guān)和控制器。與功能相同的機(jī)械式產(chǎn)品相比
- 關(guān)鍵字： Cypress 電源技術(shù) 模擬技術(shù) SoC ASIC
bluetooth le soc介紹
您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對bluetooth le soc的理解，并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
bluetooth le soc電路
bluetooth le soc相關(guān)帖子
bluetooth le soc資料下載
bluetooth le soc專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473