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          SoC到底貴不貴?無(wú)線充電BOM成本大比拼

          • 移動(dòng)電源的發(fā)展路線,由早期的MCU+電源的方案結(jié)構(gòu),隨著市場(chǎng)的成熟而慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)镾oC集成化。與之類似,無(wú)線充電行業(yè)勢(shì)必也會(huì)淘汰落后的MCU方案,走上相同的SoC發(fā)展路線。
          • 關(guān)鍵字: SoC  無(wú)線充電  

          Cadence Innovus助力Realtek成功開(kāi)發(fā)DTV SoC解決方案

          •   楷登電子(美國(guó)Cadence公司)今日宣布,瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將 Cadence? Innovus? 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于其最新 28nm 數(shù)字電視(DTV)系統(tǒng)級(jí)芯片的研發(fā)并成功流片,同時(shí)成功縮小了芯片面積并降低了功耗。除了改善結(jié)果質(zhì)量(QoR)之外,Innovus 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)容量更高,可支持實(shí)現(xiàn)更大的頂層模塊,降低 SoC 頂層設(shè)計(jì)的分割區(qū)
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          將eFPGA應(yīng)用于嵌入式360度視域視覺(jué)系統(tǒng)中

          •   引言:2018年4月11日,工業(yè)和信息化部、公安部和交通運(yùn)輸部聯(lián)合發(fā)布“關(guān)于印發(fā)《智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試管理規(guī)范(試行)》的通知”,為我國(guó)智能網(wǎng)聯(lián)汽車道路測(cè)試提供了相關(guān)法律依據(jù)。三部委在賦予智能網(wǎng)聯(lián)汽車上路資格的同時(shí),也提出了若干嚴(yán)格的條件。  其中,在第二章“測(cè)試主體、測(cè)試駕駛?cè)思皽y(cè)試車輛”的第七條第(四)點(diǎn)中,三部委要求:具備車輛狀態(tài)記錄、存儲(chǔ)及在線監(jiān)控功能,能實(shí)時(shí)回傳下列第1、2、3項(xiàng)信息,并自動(dòng)記錄和存儲(chǔ)下列各項(xiàng)信息在車輛事故或失效狀況發(fā)生前至少90秒的數(shù)據(jù),數(shù)據(jù)存儲(chǔ)時(shí)間不少于3年:  1.&n
          • 關(guān)鍵字: eFPGA  SoC  

          Arm推出全新靈活SoC解決方案,助力物聯(lián)網(wǎng)安全設(shè)備加速開(kāi)發(fā)

          •   Arm宣布推出一套基于PSA規(guī)范的全新物聯(lián)網(wǎng)解決方案——Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件,以用于加速安全SoC的開(kāi)發(fā)。作為一套綜合的SoC系統(tǒng)框架,使用 Arm SDK-700系統(tǒng)設(shè)計(jì)套件可設(shè)計(jì)安全的SoC,并應(yīng)用于豐富多樣的IoT節(jié)點(diǎn)、網(wǎng)關(guān)設(shè)備和嵌入式產(chǎn)品。該解決方案不僅使合作伙伴能夠在通用軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境中打造安全設(shè)備,同時(shí)還使其業(yè)務(wù)的多樣性和差異化可以在新的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中蓬勃發(fā)展?! rm是物聯(lián)網(wǎng)的首選架構(gòu),迄今為止已為1250億芯片提供了計(jì)算能力。公司有一個(gè)宏大的愿
          • 關(guān)鍵字: Arm  SoC  

          無(wú)線充電市場(chǎng)將迎來(lái)價(jià)格戰(zhàn),MCU替代SoC或成長(zhǎng)尾效應(yīng)

          •   自iPhone 8/X標(biāo)配無(wú)線充電功能后,無(wú)線充電市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)且持續(xù)升溫,給國(guó)內(nèi)無(wú)線充電廠商帶來(lái)了巨大的市場(chǎng)紅利,其中發(fā)射端無(wú)線充電器快速起量,增幅超10倍。然而,隨著蘋果無(wú)線充電器AirPower即將上市,小米、華為也將發(fā)布帶有無(wú)線充電功能的新機(jī),整個(gè)無(wú)線充電市場(chǎng)將會(huì)迎來(lái)又一輪的爆發(fā)。不過(guò),在新一輪的爆發(fā)潮中,由MCU和SoC方案引發(fā)的價(jià)格戰(zhàn)也隨之而來(lái)。  AirPower上市在即,新一輪爆發(fā)開(kāi)啟價(jià)格戰(zhàn)  近日,業(yè)界傳出最新消息稱,蘋果原裝的無(wú)線充電器AirPower會(huì)在月底正式上市發(fā)售,
          • 關(guān)鍵字: MCU  SoC  

          慧榮科技(Silicon Motion)圖形顯示SoC

          •   功耗和帶寬:  將任何電腦橋接到任何高清顯示器的解決方案的兩大挑戰(zhàn)  從設(shè)計(jì)和配置目前辦公空間、零售店、酒店運(yùn)營(yíng)和工廠的趨勢(shì)來(lái)看,該方案比以往更具移動(dòng)性和靈活性。 這對(duì)提供各類設(shè)備顯示器接口具有重要作用。尤其是 用戶和雇主需要通過(guò) USB 連接到便攜式或共享顯示器的設(shè)備?! SB(通用串行總線),名符其實(shí),在計(jì)算設(shè)備(如筆 記本電腦、平板電腦和智能設(shè)備)中得到普遍使用。 雖然筆記本電腦或平板電腦可能不包含目前所有顯示 器接口(如&
          • 關(guān)鍵字: 慧榮科技  SoC  

          芯原微電子購(gòu)買Arteris IP的 FlexNoC?互連技術(shù)

          •   Arteris IP是經(jīng)過(guò)實(shí)際驗(yàn)證的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)互連半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)產(chǎn)品的創(chuàng)新供應(yīng)商,今天宣布,芯原微電子控股有限公司(VeriSilicon)已購(gòu)買多項(xiàng)Arteris FlexNoC互聯(lián)IP產(chǎn)品的使用權(quán),在數(shù)據(jù)中心、汽車和其他應(yīng)用中用作系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)片上通信的主干部件。  芯原微電子是一家從事硅半導(dǎo)體平臺(tái)服務(wù)(SiPaaS?)的公司,為廣泛的市場(chǎng)提供全面的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)解決方案。芯原微電子團(tuán)隊(duì)擅長(zhǎng)使用Arteris IP來(lái)優(yōu)化系統(tǒng)級(jí)芯片的片上通
          • 關(guān)鍵字: Arteris  SoC  

          “老司機(jī)”:我不推薦因找工作而學(xué)習(xí)FPGA

          •   最近的幾篇論文都改好投出去了,希望后面有好的結(jié)果。暫時(shí)也就有點(diǎn)閑暇時(shí)間空出來(lái)了,好久沒(méi)有寫(xiě)技術(shù)文章來(lái)總結(jié)提煉一下了,今天難得就寫(xiě)一點(diǎn)。  每年到了找工作的時(shí)節(jié),總會(huì)有很多迷茫的小本甚至是小碩在到處訊問(wèn)說(shuō):我是不是應(yīng)該去參加個(gè)培訓(xùn)班,去學(xué)一門什么什么技術(shù)。然后學(xué)哪個(gè)比較好找工作一點(diǎn),學(xué)哪個(gè)收入會(huì)高一點(diǎn)等等。每當(dāng)這個(gè)時(shí)候就有很多抱著就業(yè)目的的人來(lái)問(wèn)到底學(xué)什么技術(shù)好啊,哪個(gè)技術(shù)有前途啊,等等?! ∫话阍谶@個(gè)時(shí)候,我是不推薦這幫人去學(xué)習(xí)FPGA的。當(dāng)然,并不是FPGA技術(shù)不好,也不是學(xué)FPGA技術(shù)沒(méi)有前途,而
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

          u-blox 發(fā)表尺寸最精巧的工業(yè)用Bluetooth 5 模塊

          • 無(wú)線與定位技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商u-blox(SIX:UBXN)宣布,推出適用于工業(yè)應(yīng)用的ANNA-B1Bluetooth 5模塊。它的超精巧模塊設(shè)計(jì)以及工業(yè)操作溫度范圍的特性,使其成為各種要求高速藍(lán)牙連接性且尺寸受限的應(yīng)用之理想選擇。ANNA-B1已通過(guò)某些市場(chǎng)認(rèn)證。基本上,新款A(yù)NNA-B1是廣受歡迎的u?bloxNINA-B1藍(lán)牙低功耗模塊的微型版本,采用系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)設(shè)計(jì),占位面積僅 6.5x 6.5 mm,厚度為1.2mm。ANNA-B1內(nèi)建了具備浮點(diǎn)運(yùn)算單元、閃存與RAM的Arm? Cort
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          CPU、MCU、FPGA、SoC這些芯片究竟是啥?漲盡姿勢(shì)

          •   目前世界上有兩種文明,一種是人類社會(huì)組成的的碳基文明,一種是各種芯片組成的硅基文明——因?yàn)閹缀跛械男酒际且詥尉Ч铻樵现谱鞯模酒到y(tǒng)的總數(shù)比人類的數(shù)量還多出數(shù)十上百倍。芯片大家族里面也分各種不同類型的芯片,從古老的用電子管堆出來(lái)的成噸的邏輯門到現(xiàn)在的超級(jí)數(shù)據(jù)中心,電子技術(shù)的發(fā)展走過(guò)了一代又一代,到了今天,各種芯片更是百花齊放,芯片廠商百家爭(zhēng)鳴。        可是,這么多芯片,按照功能分類,有專門用于計(jì)算的、有專門用于控制的、有專門用于存儲(chǔ)的&hell
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  

          基于嵌入式SoC芯片S698-T的飛參采集器設(shè)計(jì)

          •  韓?俊 (珠海歐比特宇航科技股份有限公司?廣東?珠海?519080)????????隨著我國(guó)航空業(yè)的發(fā)展,我國(guó)自主設(shè)計(jì)的飛機(jī)越來(lái)越多的飛行在天空中,為了記錄監(jiān)控飛機(jī)飛行過(guò)程中,飛機(jī)各種設(shè)備的參數(shù),就需要飛行參數(shù)記錄儀器進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。而飛機(jī)上設(shè)備種類、接口類型、信號(hào)種類都比較多,而為了滿足多種飛機(jī)型號(hào)的需求,就需要將飛行參數(shù)采集器設(shè)備的尺寸做的比較小,使得大飛機(jī)和小飛機(jī)都能夠使用?! ?/li>
          • 關(guān)鍵字: SoC  FPGA  

          針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品繼續(xù)拓展定制器件陣容

          • 近年來(lái),中國(guó)經(jīng)濟(jì)持續(xù)發(fā)展,已在許多領(lǐng)域領(lǐng)先全球,所以許多細(xì)分市場(chǎng)在2018年及以后有機(jī)會(huì)實(shí)現(xiàn)非常高的增長(zhǎng)。例如,隨著汽車動(dòng)力總成的汽車功能電子化程度的提高,電動(dòng)車和混合動(dòng)力汽車數(shù)量以及消費(fèi)者接受度的發(fā)展很快,汽車行業(yè)對(duì)創(chuàng)新半導(dǎo)體和通用電子器件方案的需求強(qiáng)勁,尤其是車身和內(nèi)部系統(tǒng)、發(fā)光二極管(LED)照明以及最為引人注目的先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)的帶動(dòng)。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  硅方案  SoC  

          Counterpoint:海思Q3智能機(jī)SoC出貨量年增42%

          •   據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Counterpoint Research 29日發(fā)表調(diào)查報(bào)告指出,2017年第3季全球智能機(jī)SoC市場(chǎng)年增19%、突破了80億美元,其中高通(Qualcomm)的營(yíng)收市占從一年前的41%續(xù)增至42%、穩(wěn)占龍頭,中國(guó)品牌逐漸采納其中高端SoC,使該公司的出貨量一口氣年增15%。蘋果市占率則來(lái)到20%,位居第二,接下來(lái)依序是聯(lián)發(fā)科、三星和華為旗下的海思半導(dǎo)體(HiSilicon)。   過(guò)去數(shù)年來(lái),三星、蘋果和華為這幾家垂直整合廠商在自家產(chǎn)品中使用自行開(kāi)發(fā)的SoC,使其SoC合并出貨量市占率
          • 關(guān)鍵字: 海思  SoC  

          Counterpoint:第三季全球手機(jī)處理器排名

          •   北京時(shí)間12月30日上午消息,市場(chǎng)研究公司Counterpoint Research發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示,第三季度以營(yíng)收來(lái)看,高通在智能手機(jī)SoC芯片(即智能手機(jī)處理器)市場(chǎng)的份額為42%,高于去年同期的41%。      高通公司在第三季度獲得了智能手機(jī)芯片組的最大市場(chǎng)份額   蘋果的A系列芯片排名第二,市場(chǎng)份額為20%,低于去年同期的21%。聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額為14%,低于去年同期的18%。三星的市場(chǎng)份額從去年的8%上升至11%。華為海思的市場(chǎng)份額為8%,較去年也大幅上升。   不過(guò)對(duì)高通來(lái)說(shuō)
          • 關(guān)鍵字: 手機(jī)處理器  SoC  

          Andes Announces Advanced SoC Development Environments for V5 AndesCore? N25 and NX25 Processors with Tool Partners

          • HsinChu, Taiwan, November 20, 2017 - Andes Technology Corporation (TWSE:6533), the leading Asia-based supplier of compact, low-power, high-performance 32/64-bit embedded CPU cores and a founding member of RISC-V Foundation, today announces the partnership
          • 關(guān)鍵字: SoC  
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          bluetooth le soc介紹

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