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SoundWaveIP子系統(tǒng)常見問題解答
- 一個IP子系統(tǒng)將多種經(jīng)驗證的IP模塊單元和完整的軟件解決方案整合到一個集成化設(shè)計之中，以完成一種諸如音頻、視頻及圖像這樣的系統(tǒng)級功能。
- 關(guān)鍵字： 音頻IP子系統(tǒng) SoC 軟件集成流程
基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計及其優(yōu)化
- 本文介紹一種通用的基于CPLD的片內(nèi)振蕩器設(shè)計方法，它基于環(huán)形振蕩器原理，只占用片上普通邏輯資源(LE)，無需使用專用邏輯資源(如MaxII中的UFM)，從而提高了芯片的資源利用率。
- 關(guān)鍵字： 片內(nèi)振蕩器 SoC CPLD
基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計
- 利用SOC/IP芯片能組成完整的智能傳感器系統(tǒng)。智能傳感器傳感參數(shù)可能是多種多樣的。但從功能模塊組成來講，它主要包括數(shù)據(jù)采集模塊、補償與校正模塊、數(shù)據(jù)處理模塊、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)通信模塊、人機界面和任務(wù)管理與調(diào)度模塊等功能單元。從而基于IP的智能傳感器SOC設(shè)計過程為：首先正確建立智能傳感器的通用模塊模型；然后合理劃分各摸塊功能規(guī)范，制定各模塊之間的接口協(xié)議與標(biāo)準(zhǔn)；再設(shè)計出一系列通用的IP核；最后把所需的通用IP核搭建整合在一起構(gòu)成完整的智能傳感器系統(tǒng)。
- 關(guān)鍵字： 智能傳感器系統(tǒng) SoC IP核
移動計算SoC IP組件設(shè)計
- 作為SoC在移動通信控制的分支，移動操作SoC和一般的SoC在設(shè)計上是相似的。作為一個系統(tǒng)的核心，SoC要完成運行、操作或控制功能，必須有相應(yīng)的組件配合。而多數(shù)組件，尤其是外部組件在SoC內(nèi)都要有一個對應(yīng)的控制器。所以，為了實現(xiàn)應(yīng)用對象操作，SoC要設(shè)計相當(dāng)數(shù)量的組件控制器。組件控制器的設(shè)計，對SoC而言就是一些IP（Intellectual Property）組件的設(shè)計。由于可編程器件PLD具有簡單易學(xué)、修改方便的特點，常常被用來作為設(shè)計IP組件的硬件支撐。
- 關(guān)鍵字： SoC 移動計算 無線通信
電子系統(tǒng)級設(shè)計和驗證方法學(xué)在SoC設(shè)計中的應(yīng)用
- 本文討論電子系統(tǒng)級(ESL)設(shè)計和驗證方法學(xué)在系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計中的應(yīng)用。ESL設(shè)計是能夠讓SoC設(shè)計工程師以緊密耦合方式開發(fā)、優(yōu)化和驗證復(fù)雜系統(tǒng)架構(gòu)和嵌入式軟件的一套方法學(xué)，它還提供下游寄存器傳輸級(RTL)實現(xiàn)的驗證基礎(chǔ)。已有許多世界領(lǐng)先的系統(tǒng)和半導(dǎo)體公司采用ESL設(shè)計。他們利用ESL開發(fā)具有豐富軟件的多處理器器件，這些器件為創(chuàng)新終端產(chǎn)品獲得成功提供必需的先進功能性和高性能。
- 關(guān)鍵字： 架構(gòu)師視圖 時序捕獲 SoC
一種安全可控的SoC可測性設(shè)計
- 提出了一種安全可控的可測性設(shè)計DFT（Design For Test）。DFT既能夠完成對SoC的測試，又能保障SoC自身敏感信息和關(guān)鍵技術(shù)的安全。
- 關(guān)鍵字： SoC 可測性設(shè)計 信息安全
低功耗制造性測試的設(shè)計-第二部分
- 假設(shè)設(shè)計的某個時鐘驅(qū)動了大量觸發(fā)器，以至它們的峰值開關(guān)動作超過設(shè)計的總體功率預(yù)算。我們不希望測試邏輯去改變?nèi)魏螘r鐘，相反我們將設(shè)計分割成N個模塊，各模塊具有自己的掃描啟動引腳，并且包含自己的掃描壓縮邏輯和掃描鏈。(如圖2所示)模塊的數(shù)量和組成需要仔細選取，以便任何單個模塊(包括具有大部分觸發(fā)器的模塊)的觸發(fā)器開關(guān)速率不超過總功率預(yù)算。從這方面講，可以認為分割將功率預(yù)算硬連(hardwire)進了設(shè)計。
- 關(guān)鍵字： ATPG 數(shù)字電路設(shè)計 SoC DFT
Layerscape架構(gòu)：深入理解下一代QorIQ LS系列SoC
- Layerscape架構(gòu)是下一代QorIQ LS系列片上系統(tǒng)（SoC）的底層系統(tǒng)架構(gòu)。從一開始便旨在充分利用新的開發(fā)、提取和效率現(xiàn)實條件（從字面的雙重含義理解），Layerscape架構(gòu)的創(chuàng)建是為了讓程序員找到極為輕松的方式“釋放”每一塊芯片的性能。
- 關(guān)鍵字： Layerscape QorIQLS SoC 數(shù)據(jù)路徑加速 DPAA
x86做移動芯片真不行？為Intel“平反”
- 隨著ARM架構(gòu)處理器在移動市場的崛起，Intel所堅持的x86架構(gòu)似乎被認為是錯的，一直以來也有不少人堅持這樣的觀點，Seeking Alpha作者Ashraf Eassa近日卻撰文表示，ARM是錯的，ARM在PC領(lǐng)域和服務(wù)器領(lǐng)域會很快消亡，而Intel則將在平板和手機領(lǐng)域獲得更多的份額
- 關(guān)鍵字： SoC 移動處理器 智能手機 ARM架構(gòu)處理器
SOC設(shè)計流程及其集成開發(fā)環(huán)境
- SOC技術(shù)是當(dāng)前大規(guī)模集成電路（VLSI）的發(fā)展趨勢，也是世紀(jì)集成電路技術(shù)的主流，其為集成電路產(chǎn)業(yè)和集成電路應(yīng)用技術(shù)提供了前所未有的廣闊市場和難得的發(fā)展機遇。SOC為微電子應(yīng)用產(chǎn)品研究、開發(fā)和生產(chǎn)提供了新型的優(yōu)秀的技術(shù)方法和工具，也是解決電子產(chǎn)品開發(fā)中的及時上市（TTM——Time to Market）的主要技術(shù)與方法。
- 關(guān)鍵字： SoC 集成開發(fā)環(huán)境 VLSI 嵌入式系統(tǒng) 處理器
各品牌ARM SoC技術(shù)比較分析
- 本文將介紹三個常見的ARM SoC，包含ARM7和ARM9，并試著分析與比較它們的性能?！ RM7族群 低耗電量和低成本是ARM7的優(yōu)點。不過，ARM7的最大執(zhí)行速率不到100 MHz，因此，在應(yīng)用上，它和8051之類的微控制器(MCU)類似，但在功能上，ARM7通常優(yōu)于MCU?！ ∮捎谝话愕腗CU都是8-bit，而且不支持操作系統(tǒng)(O.S.)，所以使用MCU開發(fā)應(yīng)用產(chǎn)品的成本通常會比使用ARM7來得便宜。然而，就簡單的應(yīng)用而言，ARM7也可以不需要操作系統(tǒng)，只使用純粹的韌體，
- 關(guān)鍵字： ARM SoC
bluetooth le soc介紹
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