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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> bluetooth le soc

          ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?

          • ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間到底有何區(qū)別?-我經(jīng)常收到關(guān)于各類設備之間的差異的問題,諸如ASIC、ASSP、SoC和FPGA之間的區(qū)別問題。例如是SoC是ASIC嗎?或ASIC是SoC嗎?ASIC和ASSP之間的區(qū)別是什么?以及高端FPGA應該歸類為SoC嗎?
          • 關(guān)鍵字: FPGA  SoC  ASSP  ASIC  

          FPGA電源設計有哪幾個步驟

          • FPGA電源設計有哪幾個步驟-現(xiàn)場可編程門陣列(FPGA)被發(fā)現(xiàn)在眾多的原型和低到中等批量產(chǎn)品的心臟。 FPGA的主要優(yōu)點是在開發(fā)過程中的靈活性,簡單的升級路徑,更快地將產(chǎn)品推向市場,并且成本相對較低。一個主要缺點是復雜,用FPGA往往結(jié)合了先進的系統(tǒng)級芯片(SoC)。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  電源設計  SoC  

          Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解

          • Mali GPU編程特性及二維浮點矩陣運算并行優(yōu)化詳解-本文針對Mali-T604 GPU論述了基于OpenCL的Linux平臺上進行通用計算并行優(yōu)化的方法,論述了Mali-T604 GPU的硬件特點,并基于OpenCL設計了二維矩陣乘法的并行方案,在Mali-T604上獲得了驚人的加速比,結(jié)果表明Mali GPU對于龐大輸入量的計算密集型高度可數(shù)據(jù)并行化通用計算問題有顯著的加速能力,且并行優(yōu)化結(jié)果正確可靠。
          • 關(guān)鍵字: Linux  OpenCL  SoC  

          報告:半導體IP市場價值到2023年將達6.22萬億美元

          •   根據(jù)新的研究報告“IP設計IP(IP處理器IP,接口IP,內(nèi)存IP)”顯示,半導體知識產(chǎn)權(quán)市場預計到2023年將達到6.22萬億美元,2017 - 2023年之間的復合年增長率為4.87% 。驅(qū)動這個市場的主要因素包括消費電子行業(yè)的多核技術(shù)的進步,以及對現(xiàn)代SoC設計的需求增加,導致市場增長,以及對連接設備的需求也不斷增長。   消費電子在預測期間占據(jù)半導體IP市場的最大份額   各地區(qū)消費電子產(chǎn)品的使用量的增加正在推動消費電子行業(yè)半導體IP市場的增長。此外,APAC和Ro
          • 關(guān)鍵字: IP  SoC  

          基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案

          • 基于SoC的雙目視覺ADAS解決方案-相比于單目視覺,雙目視覺(Stereo Vision)的關(guān)鍵區(qū)別在于可以利用雙攝像頭從不同角度對同一目標成像,從而獲取視差信息,推算目標距離。
          • 關(guān)鍵字: cpu  soc  恩智浦  

          藍牙配對第二篇:密鑰生成方法

          • 藍牙配對第二篇:密鑰生成方法-低功耗的藍牙配對特性交換讓連接的發(fā)起設備和響應設備雙方都能夠獲悉彼此的配對特性??蓡⒂玫呐鋵μ匦杂校篛OB(Out-of-Band)數(shù)據(jù)標志位;MITM(Man-in-the-Middle)標志位;SC—低功耗安全連接(LE Secure Connection)標志位;IO Cap—IO功能。
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  藍牙無線技術(shù)  

          一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)

          • 一文讀懂SIP與SOC封裝技術(shù)-從集成度而言,一般情況下, SOC 只集成 AP 之類的邏輯系統(tǒng),而 SIP 集成了AP+mobileDDR,某種程度上說 SIP=SOC+DDR,隨著將來集成度越來越高, emmc也很有可能會集成到 SIP 中。從封裝發(fā)展的角度來看,因電子產(chǎn)品在體積、處理速度或電性特性各方面的需求考量下, SOC 曾經(jīng)被確立為未來電子產(chǎn)品設計的關(guān)鍵與發(fā)展方向。但隨著近年來 SOC生產(chǎn)成本越來越高,頻頻遭遇技術(shù)障礙,造成 SOC 的發(fā)展面臨瓶頸,進而使 SIP 的發(fā)展越來越被業(yè)界重視。
          • 關(guān)鍵字: SIP  SOC  applewatch  摩爾定律  

          FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法

          • FinFET存儲器的設計挑戰(zhàn)以及測試和修復方法-現(xiàn)在,隨著FinFET存儲器的出現(xiàn),需要克服更多的挑戰(zhàn)。這份白皮書涵蓋:FinFET存儲器帶來的新的設計復雜性、缺陷覆蓋和良率挑戰(zhàn);怎樣綜合測試算法以檢測和診斷FinFET存儲器具體缺陷;如何通過內(nèi)建自測試(BIST)基礎(chǔ)架構(gòu)與高效測試和維修能力的結(jié)合來幫助保證FinFET存儲器的高良率。
          • 關(guān)鍵字: FinFET存儲器  SoC  STAR存儲器  

          裸機AMP(非對稱多進程處理模式)

          • 裸機AMP(非對稱多進程處理模式)-在上一篇博客中,我們已經(jīng)將Zynq SoC啟動并運行起來,在AMP(非對稱多進程處理)模式下使用了兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器,然而因為上一篇博客已經(jīng)相當長了,我沒有詳細的介紹軟件方面的工程細節(jié)。
          • 關(guān)鍵字: AMP  Zynq  SoC  

          在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式

          • 在Zynq SoC上實現(xiàn)雙核非對稱的多進程處理模式-在我的上一篇博客中我介紹了利用Zynq SoC上的兩個ARM Cortex-A9 MPCore處理器執(zhí)行不同的任務程序,實現(xiàn)非對稱的多進程處理模式的概念。
          • 關(guān)鍵字: Zynq  SoC  ARM  

          FPGA開發(fā)基本流程

          • FPGA開發(fā)基本流程-FPGA是可編程芯片,因此FPGA的設計方法包括硬件設計和軟件設計兩部分。硬件包括FPGA芯片電路、 存儲器、輸入輸出接口電路以及其他設備,軟件即是相應的HDL程序以及最新才流行的嵌入式C程序。
          • 關(guān)鍵字: FPGA  微電子  SOC  

          每年增長10億設備,Bluetooth mesh觸發(fā)新機遇

          •   去年年底,藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)推出藍牙5(Bluetooth 5),在性能上實現(xiàn)了兩倍速度提升,四倍距離提升和八倍廣播數(shù)據(jù)量提升。到了今年9月份,藍牙技術(shù)聯(lián)盟宣布藍牙開始全面支持mesh網(wǎng)狀網(wǎng)絡,藍牙5和mesh網(wǎng)絡技術(shù)結(jié)合后,可謂如虎添翼,實現(xiàn)了從點對點到多對多的擴展,具有多渠道廣播功能,使得藍牙可以用于樓宇、工業(yè)、商業(yè)等更廣泛的領(lǐng)域。   Bluetooth Mesh帶來新機遇   最初,藍牙應用在音頻、PC外設等領(lǐng)域,隨著物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,藍牙技術(shù)不斷升級,應用從智能硬件、智能家居到樓
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  SIG  

          意法半導體Bluetooth? Mesh網(wǎng)狀網(wǎng)軟件開發(fā)工具套件加快智能互聯(lián)照明及自動化產(chǎn)品的問世

          •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)發(fā)布新款藍牙軟件開發(fā)工具,讓開發(fā)人員能夠使用最新的 Bluetooth? 無線聯(lián)網(wǎng)技術(shù)開發(fā)智能互聯(lián)產(chǎn)品,推動下一代手機控制式產(chǎn)品的創(chuàng)新?! ∷{牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)的標準化工作最近取得了巨大進展,新發(fā)布的Bluetooth 5藍牙標準收錄了無線網(wǎng)狀網(wǎng)技術(shù),讓大量的設備能夠相互通信并直接與手機通信。目前市面在售的智能手機都可以連接藍牙網(wǎng)狀網(wǎng)內(nèi)設備
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  Bluetooth   

          意法半導體被E-Distribuzione指定成為其新智能電表平臺技術(shù)合作伙伴

          •   橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM)為意大利國家電力公司旗下配電公司E-Distribuzione部署其自主研發(fā)的第二代智能電表平臺“Open?Meter”提供技術(shù)支持?! pen?Meter平臺擴大了傳統(tǒng)智能電網(wǎng)高級計量架構(gòu)(AMI)的優(yōu)勢,利用開放式標準Meters?and?More協(xié)議在住宅內(nèi)引入一條通信鏈路,實現(xiàn)高價值的用電服務,例如,智能電能管理、電價動態(tài)
          • 關(guān)鍵字: 意法半導體  SoC  

          陳天石:三年內(nèi)寒武紀IP的SoC將達數(shù)億顆 并參建超級智能電腦

          •   中科院寒武紀CEO陳天石表示,很快市面上就將見到嵌入寒武紀IP的智能終端機產(chǎn)品,此外放眼未來的三年,智能終端機與服務器采用寒武紀人工智能(AI)芯片IP的SoC將達數(shù)億顆。他的這番話,也間接證實了華為海思麒麟970芯片將與寒武紀展開IP合作。   中科院寒武紀CEO陳天石30日參加全球(上海)人工智能創(chuàng)新峰會時,對DIGITIMES與在場其他媒體做出上述表示。   寒武紀將建立AI芯片技術(shù)壁壘   陳天石指出,過去十年AI復興的發(fā)動機是“摩爾定律”,未來十年,摩爾定律放緩
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          bluetooth le soc介紹

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