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bluetooth le soc
bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
酷! 用眼睛就可以控制計(jì)算機(jī)了
- 如何操控電腦?用鼠標(biāo)和鍵盤(pán),我們一直都是這樣做的。眼動(dòng)追蹤技術(shù)將改變這一傳統(tǒng)認(rèn)知, EyeTech Digital讓眼睛也可以控制計(jì)算機(jī)。這一技術(shù)給有肌肉硬化癥、手部殘疾等身體缺陷的人群帶來(lái)福音,讓他們只需要眼睛就可以獨(dú)立操控電腦。同時(shí),這一技術(shù)也解放了雙手,對(duì)那些手被占用而又不得不使用電腦的人群,比如外科醫(yī)生,可以使用基于眼睛的控制界面很好的操作電腦完成他們必須完成的工作。 EyeTech Digital Systems在其產(chǎn)品中采用Xilinx Zynq SoC實(shí)現(xiàn)眼動(dòng)追蹤技術(shù),對(duì)公司而言,
- 關(guān)鍵字: Xilinx SoC
AMP 為您的下一個(gè) SoC 項(xiàng)目助力
- 嵌入式系統(tǒng)一般分為兩大類:需要硬實(shí)時(shí)性能的;和不需要硬實(shí)時(shí)性能的。過(guò)去,我們不得不做出艱 抉擇,即選擇實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)的性能還是我們鐘愛(ài)的 Linux 系統(tǒng)的豐富特性,然后努力彌補(bǔ)不足之處。 如今,嵌入式開(kāi)發(fā)人員再也不需要在二者之間艱難選擇。非對(duì)稱多處理 (AMP) 兼?zhèn)涠叩膬?yōu)點(diǎn)。幾款新型片上系統(tǒng) (SoC) 產(chǎn)品集成了多個(gè) CPU、多種標(biāo)準(zhǔn) I/O 外設(shè)和可編程邏輯。例如,賽靈思 Zynq-7000® All Programmable SoC 系列包含一個(gè)雙核 ARM® Cort
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Synopsys擴(kuò)展DesignWare MIPI IP產(chǎn)品組合,新增DSI和CSI-2設(shè)備控制器
- 新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布,為移動(dòng)設(shè)備、汽車(chē)和物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)芯片(SoC)設(shè)計(jì)的新產(chǎn)品DesignWare? MIPI? CSI-2?和DSI? 設(shè)備控制器IP解決方案即將面世。該IP解決方案遵循最新的MIPI CSI-2 v1.2和DSI v1.2規(guī)范。另外,為滿足汽車(chē)級(jí)應(yīng)用關(guān)鍵功能的安全需求,該IP解決方案進(jìn)行了專門(mén)的升級(jí)處理。集成的調(diào)試和測(cè)試功能縮短了設(shè)計(jì)時(shí)間,降低了測(cè)試成本。DSI設(shè)備控制器以低能耗、高速率的工作方式接收命令,從而滿足了視頻和命令顯示的需求。C
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低功耗藍(lán)牙SoC兼具高能效與無(wú)線性能
- 意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,ST)發(fā)表首款低功耗藍(lán)牙無(wú)線系統(tǒng)晶片(SoC)——BlueNRG-1。此新產(chǎn)品兼具優(yōu)越的能源效率和強(qiáng)勁的無(wú)線性能,可滿足快速成長(zhǎng)的低功耗藍(lán)牙市場(chǎng)需求。 低功耗藍(lán)牙技術(shù)為電力受限的智慧感測(cè)器和連網(wǎng)裝置,如穿戴式裝置、零售業(yè)應(yīng)用的beacon、車(chē)用無(wú)鑰系統(tǒng)(keylessentrysystem)、智慧遙控器、資產(chǎn)追蹤器、工控和醫(yī)療監(jiān)視器等連網(wǎng)設(shè)備之理想選擇。 低功耗藍(lán)牙裝置必須確保能高效運(yùn)作,包括最常使用的低功耗睡眠與待
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意法半導(dǎo)體(ST)推出新的低能耗藍(lán)牙Bluetooth單片解決方案
- 橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics,簡(jiǎn)稱ST)發(fā)布了其首款低能耗藍(lán)牙Bluetooth® Low Energy無(wú)線通信系統(tǒng)芯片(SoC) BlueNRG-1。新產(chǎn)品兼?zhèn)鋬?yōu)異的能效和強(qiáng)大射頻性能,可滿足快速增長(zhǎng)的大規(guī)模低能耗藍(lán)牙市場(chǎng)的需求。 低能耗藍(lán)牙技術(shù)是功耗受限的智能傳感器和穿戴設(shè)備、零售店導(dǎo)航收發(fā)器(beacon)、汽車(chē)無(wú)鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)、智能遙控器、資產(chǎn)跟蹤器、工控監(jiān)視器、醫(yī)用監(jiān)視器等互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。根據(jù)ABI Resea
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Silicon Labs多波段Wireless Gecko SoC開(kāi)拓物聯(lián)網(wǎng)新領(lǐng)域
- 2016年6月30日,Silicon Labs(芯科科技有限公司,NASDAQ:SLAB)針對(duì)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)市場(chǎng)推出了業(yè)界首款多波段、多協(xié)議無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC),進(jìn)一步擴(kuò)展了其WirelessGecko產(chǎn)品系列。新型的多波段Wireless Gecko SoC使得開(kāi)發(fā)人員可以使用相同的多協(xié)議器件運(yùn)行于2.4GHz和多重Sub-GHz波段,簡(jiǎn)化了可連接設(shè)備的設(shè)計(jì)、降低了成本和復(fù)雜度、加速了產(chǎn)品上市時(shí)間。多波段Wireless Gecko SoC是IoT連接產(chǎn)品的理想選擇,其應(yīng)用領(lǐng)域覆蓋樓宇和家庭自動(dòng)
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從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)看一顆SOC的誕生
- 對(duì)于選購(gòu)一臺(tái)手機(jī)而言,我們除了注重外觀、設(shè)計(jì)、屏幕大小之外,性能當(dāng)然是必然著重考慮的因素,就像一般用戶買(mǎi)汽車(chē),并不會(huì)選擇用30萬(wàn)去買(mǎi)一個(gè)0.6排量的車(chē)子(非混/電動(dòng)),所以硬件配置是根基,良好的體驗(yàn)需要基于強(qiáng)大的硬件性能。而手機(jī)的綜合性能由處理器、RAM、ROM以及軟件上的驅(qū)動(dòng)/系統(tǒng)優(yōu)化所決定,其中手機(jī)處理器則扮演著一個(gè)舉足輕重的角色。 一、半導(dǎo)體公司有哪幾種 半導(dǎo)體公司按業(yè)務(wù)可分為3個(gè)類別: 1.IDM,這一模式的特點(diǎn)是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)都由自己完成,
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Bluetooth 5 強(qiáng)調(diào)什么?避談什么?
- 藍(lán)牙邁向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用,雖已不遠(yuǎn)但仍有一小段路,Bluetooth 5則是關(guān)鍵。
- 關(guān)鍵字: Bluetooth 5 物聯(lián)網(wǎng)
Bluetooth 5將實(shí)現(xiàn)4倍傳輸距離、2倍傳輸速度、8倍廣播數(shù)據(jù)傳輸量
- 藍(lán)牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth Special Interest Group;簡(jiǎn)稱SIG)今日宣布將于2016年末至2017年初推出新一代藍(lán)牙技術(shù)“Bluetooth 5”,將顯著提升傳輸距離、傳輸速度和廣播數(shù)據(jù)傳輸量。更遠(yuǎn)的傳輸距離將帶來(lái)更加穩(wěn)健、可靠的物聯(lián)網(wǎng)連接,實(shí)現(xiàn)家居、室內(nèi)及戶外等各類的應(yīng)用情境。更快的傳輸速度提升數(shù)據(jù)傳輸及響應(yīng)能力。更大的廣播數(shù)據(jù)傳輸量將推進(jìn)諸如Beacon、定位跟蹤相關(guān)信息及導(dǎo)航等下一代“無(wú)連接式”服務(wù)的發(fā)展。諸多性能的提升
- 關(guān)鍵字: Bluetooth 5 物聯(lián)網(wǎng)
下一代3D電腦視覺(jué)SoC選用智慧視覺(jué)DSP
- Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。 CEVA宣布Inuitive已經(jīng)取得CEVA-XM4智慧視覺(jué)DSP的授權(quán)許可,并且也已經(jīng)部署在其下一代的AR/VR 和電腦視覺(jué)SoC元件NU4000之中。 Inuitive將利用CEVA-XM4來(lái)運(yùn)行復(fù)雜的即時(shí)深度感測(cè)、特征跟蹤、目標(biāo)識(shí)別、深度學(xué)習(xí)和其它以各種行動(dòng)設(shè)備為目標(biāo)的視覺(jué)相關(guān)之演算法,這些行動(dòng)設(shè)備包括擴(kuò)增實(shí)境和虛擬實(shí)境頭戴耳機(jī)、無(wú)人機(jī)、消費(fèi)
- 關(guān)鍵字: SoC DSP
針對(duì)嵌入式和物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)發(fā)展,ARM擴(kuò)展定制化SoC解決方案
- ARM宣布拓展DesignStart項(xiàng)目,幫助用戶更簡(jiǎn)單、更快捷地獲取Cadence 和 Mentor Graphics的EDA工具和設(shè)計(jì)環(huán)境。全新合作基于DesignStart平臺(tái)所提供的免費(fèi)Cortex-M0處理器IP,于DAC 2016正式宣布。全新ARM認(rèn)證設(shè)計(jì)合作伙伴計(jì)劃(ARM Approved Design Partner program)將為DesignStart用戶提供全球認(rèn)證設(shè)計(jì)公司名單,助其在研發(fā)期間獲得專家支持。 EDA合作伙伴增強(qiáng)DesignStart 現(xiàn)在,De
- 關(guān)鍵字: ARM SoC
手機(jī)芯片將進(jìn)入10納米時(shí)代
- 受限于產(chǎn)品的功耗體積等因素的困撓,智能手機(jī)芯片廠商在采用先進(jìn)工藝方面表現(xiàn)得極為積極,14/16納米智能手機(jī)SoC剛剛面世,如驍龍820、驍龍625、SC9860等,仍然屬于旗艦級(jí)手機(jī)的頂端配置,相關(guān)業(yè)者已經(jīng)在考慮10納米工藝的工作了。根據(jù)幾家主流手機(jī)芯片大廠近期發(fā)布的消息,如果不出意外,2017年智能手機(jī)芯片就將進(jìn)入10納米時(shí)代。而這一動(dòng)態(tài)也必將再次影響全球智能手機(jī)芯片業(yè)的運(yùn)行生態(tài)。 10納米已成下一波競(jìng)爭(zhēng)焦點(diǎn) 先進(jìn)工藝正在成為智能手機(jī)芯片廠商比拼自身實(shí)力的陣地,只要能夠擠入門(mén)檻的玩家都在
- 關(guān)鍵字: 10納米 SoC
Arteris用互聯(lián)IP化解SoC的核戰(zhàn)爭(zhēng)
- 如今SoC的一大發(fā)展方向是集成越來(lái)越多的核,諸如CPU、GPU、DSP、存儲(chǔ)器控制器等,而且多核異構(gòu)現(xiàn)象越來(lái)越普遍。盡管很多專家認(rèn)為核未必越多越好,呼吁提高單核/少量核的效率,避免核戰(zhàn)爭(zhēng)的過(guò)度炒作。確實(shí)前幾年一些企業(yè)在推出4核、8核芯片后,轉(zhuǎn)而苦練內(nèi)功——致力于如何提高單/雙核效率。 但最近很多核(many core)現(xiàn)象又有所抬頭。4月某國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商宣稱其手機(jī)采用了10核處理器。無(wú)獨(dú)有偶,芯片老大Intel在“臺(tái)北國(guó)際電腦展”上也宣布推出10核臺(tái)
- 關(guān)鍵字: Arteris SoC
bluetooth le soc介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng)建詞條bluetooth le soc!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)bluetooth le soc的理解,并與今后在此搜索bluetooth le soc的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
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