bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

Synopsys的Platform Architect MCO提供業(yè)界首套支持IEEE 1801-2015 UPF 3.0的功耗感知架構(gòu)分析工具

　　新思科技(Synopsys, Inc.)日前宣布：其帶有多核優(yōu)化(Multicore Optimization,MCO)功能的Platform Architect?虛擬原型解決方案率先支持全新的IEEE 1801-2015統(tǒng)一功耗格式(Unified Power Format, UPF)3.0系統(tǒng)級(jí)IP功耗建模標(biāo)準(zhǔn)。全新的IEEE 1801-2015 UPF標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)了互操作型IP功耗模型的高效創(chuàng)建和重用，以支持在
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采用 Zynq SoC 測(cè)試新型存儲(chǔ)器技術(shù)芯片

　　基于賽靈思 ZC706 評(píng)估套件的平臺(tái)被證實(shí)用作高通的 MRAM 測(cè)試，足夠快速靈活。　　作者：Botao Lee 資深工程師高通科技 blee@qti.qualcomm.com　　Baodong Liu 高級(jí)工程師高通科技 baodongl@qti.qualcomm.com　　Wah Hsu 資深工程師高通科技 wahh@qti.qua
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Skreens基于Xilinx All Programmable SoC的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)亮相CES 2016

　　Skreens在剛剛舉行的2016年國(guó)際消費(fèi)電子展 (CES 2016)上演示了其采用賽靈思All Programmable SoC技術(shù)的最新消費(fèi)集成顯示平臺(tái)。Skreens Plus 系列設(shè)備能讓游戲玩家、流媒體使用者以及傳統(tǒng)/非傳統(tǒng)電視觀(guān)眾在電視上組合、管理和縮放所有內(nèi)容源，從而實(shí)現(xiàn)便捷、個(gè)性化的單屏觀(guān)看體驗(yàn)?！　‘?dāng)今的消費(fèi)者正在以多種方式使用電視屏幕來(lái)觀(guān)看各種內(nèi)容，包括線(xiàn)性電視、時(shí)移電視、OTT電視廣播和在線(xiàn)視頻等;以及玩游戲、在社交媒
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意法半導(dǎo)體（ST）的Cannes / Monaco系列系統(tǒng)芯片獲Sky Q 衛(wèi)星機(jī)頂盒采用

　　橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST;紐約證券交易所代碼：STM)宣布，其Cannes/Monaco系列高性能系統(tǒng)芯片(SoC)獲得Sky公司采用，用于最新推出的Sky Q 機(jī)頂盒?！　ky Q是Sky公司的下一代家庭娛樂(lè)系統(tǒng)，于2016年初發(fā)布，擁有一系列完整的先進(jìn)娛樂(lè)產(chǎn)品，通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接打造新的生態(tài)系統(tǒng)，讓客戶(hù)能夠更方便地存取最喜歡的娛樂(lè)內(nèi)容?！　annes/Monaco芯片屬于意法半導(dǎo)體的ARM?系
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Nordic最新nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì) 幫助先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的開(kāi)發(fā)工作變得易如反掌

　　Nordic Semiconductor發(fā)布最新‘nRFready Smart Remote 3’參考設(shè)計(jì)，據(jù)稱(chēng)可將先進(jìn)藍(lán)牙智能遙控器的設(shè)計(jì)工作大幅簡(jiǎn)化，輕易有如勾選清單項(xiàng)目，從而最大限度地縮減上市時(shí)間和不必要的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。　　nRFready Smart Remote 3參考設(shè)計(jì)瞄準(zhǔn)遙控器OEM/ODM廠(chǎng)商和智能電視、機(jī)頂盒及數(shù)字媒體設(shè)備制造商，經(jīng)設(shè)計(jì)提供豐富、直觀(guān)且引人入勝的終端用戶(hù)體驗(yàn)。這款參考設(shè)計(jì)具有先進(jìn)的語(yǔ)音輸入和語(yǔ)音識(shí)別控
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全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購(gòu)頻繁。Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購(gòu)Broadcom，NXP花費(fèi) 118億美元收購(gòu)了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠(chǎng)商不得不抱團(tuán)取暖。第二，以蘋(píng)果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購(gòu)Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋(píng)果收購(gòu)P.A.SEM
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在晶心平臺(tái)運(yùn)行具 OSC 的 FreeRTOS

晶心科技設(shè)計(jì) IP 的目的，是滿(mǎn)足客戶(hù)實(shí)際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品給客戶(hù)，讓客戶(hù)可以做出極具競(jìng)爭(zhēng)力的 SoC，達(dá)到客戶(hù)與晶心科技雙贏(yíng)的目的，本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶(hù)導(dǎo)入產(chǎn)品后，具競(jìng)爭(zhēng)力與實(shí)用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個(gè)產(chǎn)品的特性與優(yōu)勢(shì)進(jìn)而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時(shí)間需要運(yùn)行不同的功能，這時(shí)需要大空間的 ROM 與 RAM 來(lái)存放在運(yùn)行時(shí)會(huì)用到的各式各樣的功能。因?yàn)?
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工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

　　智能制造對(duì)于我們來(lái)說(shuō)已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠(chǎng)已是大勢(shì)所趨。　　我們知道，工業(yè)自動(dòng)化中，對(duì)于機(jī)器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個(gè)編碼器要對(duì)應(yīng)著一個(gè)獨(dú)立的空間，需要唯一的芯片來(lái)控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難題。為此，德州儀器(下稱(chēng)TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制芯片，解決了通過(guò)同一個(gè)硬件、同一個(gè)SoC就可以連接不同的編碼器的問(wèn)題。TI還同時(shí)推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無(wú)線(xiàn)微控制器(MCU)方案。那么，T
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SoC設(shè)計(jì)：利用SoC互聯(lián)IP來(lái)增強(qiáng)物理布局

　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動(dòng)脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動(dòng)脈。2013年筆者就采訪(fǎng)過(guò)這家年輕的初創(chuàng)公司，市場(chǎng)副總裁Kurt Shuler的生動(dòng)講演就給筆者留下過(guò)深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速I(mǎi)P和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因?yàn)樵摴镜膭?chuàng)始人過(guò)去是網(wǎng)絡(luò)出身，認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
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雙向飛碟射擊與設(shè)計(jì)調(diào)試

　　縱觀(guān)歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開(kāi)發(fā)的芯片，從而利用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)。　　然而，這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗(yàn)證方法卻存在一系列問(wèn)題，其中最嚴(yán)重的問(wèn)題便是它的隨機(jī)性。也就是說(shuō)，當(dāng)調(diào)試DUT時(shí)，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn)，我們可以做個(gè)形象類(lèi)比?！　∽屛覀儊?lái)看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動(dòng)，在這項(xiàng)運(yùn)動(dòng)中，會(huì)將碟靶從靶場(chǎng)
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藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別

　　導(dǎo)言：不論你是普通消費(fèi)者還是科技圈內(nèi)人士，藍(lán)牙(Bluetooth)一定是個(gè)并不陌生的詞匯。但如果你是藍(lán)牙應(yīng)用開(kāi)發(fā)者或科技發(fā)燒友，你就有必要進(jìn)一步了解藍(lán)牙核心規(guī)格中的兩大主要藍(lán)牙技術(shù)：藍(lán)牙BR/EDR(藍(lán)牙基本速率/增強(qiáng)數(shù)據(jù)率)和Bluetooth Smart技術(shù)。本文將全面解析這兩種技術(shù)之間的區(qū)別，加深你對(duì)藍(lán)牙技術(shù)的了解!　　物理信道(Physical Channel)　　所有的無(wú)線(xiàn)電通信都是發(fā)生在預(yù)先定義的信道之上，藍(lán)牙也不例外。但Bluetooth Smart采用的信道卻與藍(lán)牙BR/EDR有些許
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高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

　　近日，武漢夢(mèng)芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢(mèng)芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢(mèng)TM MXT2702芯片在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國(guó)際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國(guó)首顆40納米高精度消費(fèi)類(lèi)北斗導(dǎo)航定位芯片，可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費(fèi)類(lèi)導(dǎo)航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對(duì)于“十三五”期間打破GPS等國(guó)外技術(shù)壟斷，改變我國(guó)戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長(zhǎng)期受制于人的局面有重要意義。　　北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢(mèng)芯科技有限公司發(fā)布的啟夢(mèng)TM MXT2702芯片，
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半導(dǎo)體代工廠(chǎng)該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

　　近幾個(gè)月來(lái)，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠(chǎng)陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢琌bjective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時(shí)程上看來(lái)并沒(méi)有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實(shí)現(xiàn)。”　　基于MC
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瑞薩發(fā)表第三代車(chē)用SoC　預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)

　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車(chē)用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開(kāi)組織改革，將車(chē)用控制系統(tǒng)列為未來(lái)主要事業(yè)，便開(kāi)始積極整合旗下車(chē)用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車(chē)資訊系統(tǒng)，在車(chē)聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車(chē)內(nèi)車(chē)外各項(xiàng)資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車(chē)載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長(zhǎng)吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車(chē)安全，且
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未來(lái)汽車(chē)芯片趨勢(shì)　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車(chē)系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車(chē)已搭載超過(guò)100個(gè)微處理器，而當(dāng)初的Escort僅搭載1個(gè)微處理器。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，汽車(chē)內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計(jì)，這些規(guī)范都隨時(shí)間不斷演進(jìn)。福特汽車(chē)旗下創(chuàng)新部門(mén)全球執(zhí)行長(zhǎng)Jim Buczkowski表示，汽車(chē)的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時(shí)間全面電子化且整合，像是窗戶(hù)
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