bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

全球集成電路產(chǎn)業(yè)整合與嵌入式系統(tǒng)發(fā)展

　　最近兩年集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)生了許多變化，并呈現(xiàn)出以下三個(gè)特點(diǎn)：第一，并購(gòu)頻繁。Intel斥資167億美元并購(gòu)Altera，Avago 耗費(fèi)370億美元并購(gòu)Broadcom，NXP花費(fèi) 118億美元收購(gòu)了飛思卡爾。全球集成電路產(chǎn)業(yè)并購(gòu)數(shù)量和金額屢創(chuàng)新高，其中許多是嵌入式系統(tǒng)芯片公司，行業(yè)增速放緩使這些知名半導(dǎo)體廠商不得不抱團(tuán)取暖。第二，以蘋(píng)果、三星和華為為代表的整機(jī)公司投入到芯片設(shè)計(jì)的行列，大大改變了產(chǎn)業(yè)的格局。Intel收購(gòu)Altera形成了CPU+FPGA模式，蘋(píng)果收購(gòu)P.A.SEM
關(guān)鍵字：集成電路 SoC

在晶心平臺(tái)運(yùn)行具 OSC 的 FreeRTOS

晶心科技設(shè)計(jì) IP 的目的，是滿足客戶實(shí)際需求，提供低功耗高效率的產(chǎn)品給客戶，讓客戶可以做出極具競(jìng)爭(zhēng)力的 SoC，達(dá)到客戶與晶心科技雙贏的目的，本文介紹具 OSC 的 FreeRTOS 產(chǎn)品，巧妙地與 AndesCore?結(jié)合，客戶導(dǎo)入產(chǎn)品后，具競(jìng)爭(zhēng)力與實(shí)用性，本文的目的是期望能夠讓更多的讀者清楚這個(gè)產(chǎn)品的特性與優(yōu)勢(shì)進(jìn)而使用此產(chǎn)品。某些電子產(chǎn)品的應(yīng)用是不同的時(shí)間需要運(yùn)行不同的功能，這時(shí)需要大空間的 ROM 與 RAM 來(lái)存放在運(yùn)行時(shí)會(huì)用到的各式各樣的功能。因?yàn)?
關(guān)鍵字： andescore soc 晶心科技 freertos

工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制SoC向兼容性和低功耗發(fā)展

　　智能制造對(duì)于我們來(lái)說(shuō)已不再陌生，建立具有適應(yīng)性、資源效率及人因工程學(xué)的智慧工廠已是大勢(shì)所趨。　　我們知道，工業(yè)自動(dòng)化中，對(duì)于機(jī)器和智能設(shè)備的控制，需要發(fā)揮傳感器的作用。在以前，一個(gè)編碼器要對(duì)應(yīng)著一個(gè)獨(dú)立的空間，需要唯一的芯片來(lái)控制，這樣，兼容性一直是困擾著系統(tǒng)設(shè)計(jì)的難題。為此，德州儀器(下稱TI)近日推出了業(yè)界首款支持?jǐn)?shù)字和模擬位置傳感器的工業(yè)驅(qū)動(dòng)控制芯片，解決了通過(guò)同一個(gè)硬件、同一個(gè)SoC就可以連接不同的編碼器的問(wèn)題。TI還同時(shí)推出了抗噪電容式觸摸MCU方案和無(wú)線微控制器(MCU)方案。那么，T
關(guān)鍵字： TI SoC

SoC設(shè)計(jì)：利用SoC互聯(lián)IP來(lái)增強(qiáng)物理布局

　　Arteris，讓人聯(lián)想起arteries(動(dòng)脈)。顧名思義，該公司要做SoC中IP和功能塊之間互聯(lián)的動(dòng)脈。2013年筆者就采訪過(guò)這家年輕的初創(chuàng)公司，市場(chǎng)副總裁Kurt Shuler的生動(dòng)講演就給筆者留下過(guò)深刻印象，他提出了NoC(Network on a Chip)概念，這當(dāng)然不是網(wǎng)絡(luò)芯片的意思，而是一種在SoC內(nèi)部加速I(mǎi)P和各功能塊之間互聯(lián)的IP。之所以叫NoC，因?yàn)樵摴镜膭?chuàng)始人過(guò)去是網(wǎng)絡(luò)出身，認(rèn)為可以把網(wǎng)絡(luò)概念移植到芯片上?！　≡?015年Globalp
關(guān)鍵字： SoC IP

雙向飛碟射擊與設(shè)計(jì)調(diào)試

　　縱觀歷史，電路內(nèi)仿真 (ICE) 模式是使用硬件仿真器的第一種方式，也是迄今為止最為流行的方法。在這種模式中，需將硬件仿真器插入物理目標(biāo)系統(tǒng)上的插孔，以此代替待開(kāi)發(fā)的芯片，從而利用實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)支持運(yùn)用和調(diào)試硬件仿真器內(nèi)部映射的待測(cè)設(shè)計(jì)(DUT)?！　∪欢?，這種公認(rèn)的能夠引人注目的驗(yàn)證方法卻存在一系列問(wèn)題，其中最嚴(yán)重的問(wèn)題便是它的隨機(jī)性。也就是說(shuō)，當(dāng)調(diào)試DUT時(shí)，它缺少確定性或者可重復(fù)性。為了更好地理解這一點(diǎn)，我們可以做個(gè)形象類(lèi)比。　　讓我們來(lái)看看雙向飛碟射擊。這是一種射擊運(yùn)動(dòng)，在這項(xiàng)運(yùn)動(dòng)中，會(huì)將碟靶從靶場(chǎng)
關(guān)鍵字： SoC FPGA

藍(lán)牙BR/EDR 和 Bluetooth Smart的十大重要區(qū)別

　　導(dǎo)言：不論你是普通消費(fèi)者還是科技圈內(nèi)人士，藍(lán)牙(Bluetooth)一定是個(gè)并不陌生的詞匯。但如果你是藍(lán)牙應(yīng)用開(kāi)發(fā)者或科技發(fā)燒友，你就有必要進(jìn)一步了解藍(lán)牙核心規(guī)格中的兩大主要藍(lán)牙技術(shù)：藍(lán)牙BR/EDR(藍(lán)牙基本速率/增強(qiáng)數(shù)據(jù)率)和Bluetooth Smart技術(shù)。本文將全面解析這兩種技術(shù)之間的區(qū)別，加深你對(duì)藍(lán)牙技術(shù)的了解!　　物理信道(Physical Channel)　　所有的無(wú)線電通信都是發(fā)生在預(yù)先定義的信道之上，藍(lán)牙也不例外。但Bluetooth Smart采用的信道卻與藍(lán)牙BR/EDR有些許
關(guān)鍵字：藍(lán)牙 Bluetooth Smart

高精度北斗芯片自主研發(fā)取得重大突破

　　近日，武漢夢(mèng)芯科技有限公司宣布由其自主研發(fā)的啟夢(mèng)芯片獲得成功，漢產(chǎn)40納米啟夢(mèng)TM MXT2702芯片在國(guó)內(nèi)率先實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，其性能、功耗、集成度和成本方面均可媲美國(guó)際頂尖產(chǎn)品。該芯片系我國(guó)首顆40納米高精度消費(fèi)類(lèi)北斗導(dǎo)航定位芯片，可廣泛用于北斗導(dǎo)航和消費(fèi)類(lèi)導(dǎo)航，并能智能跟蹤。該芯片的發(fā)布對(duì)于“十三五”期間打破GPS等國(guó)外技術(shù)壟斷，改變我國(guó)戰(zhàn)略資源與核心技術(shù)長(zhǎng)期受制于人的局面有重要意義。　　北斗芯片是導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈的核心。此次武漢夢(mèng)芯科技有限公司發(fā)布的啟夢(mèng)TM MXT2702芯片，
關(guān)鍵字：北斗芯片 SoC

半導(dǎo)體代工廠該為物聯(lián)網(wǎng)SoC微縮制程嗎？

　　近幾個(gè)月來(lái)，一些主要的半導(dǎo)體業(yè)者與IC代工廠陸續(xù)宣布微縮IC的電晶體尺寸至14納米(nm)，從而為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)系統(tǒng)單芯片(SoC)降低尺寸與成本的下一步鋪路?！　∪欢?，Objective Analysis半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師Tom Starnes表示，從發(fā)展時(shí)程上看來(lái)并沒(méi)有這么快。他指出，“目前所發(fā)布的消息大部份都與標(biāo)準(zhǔn)的微處理器架構(gòu)有關(guān)，而與物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的要求關(guān)系不大?！薄　　斑@些主要都是數(shù)位系統(tǒng)，真的要微縮至這么小的幾何尺寸并不容易，密切掌握基于微控制器的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求才能輕松地實(shí)現(xiàn)?！薄　』贛C
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 SoC

瑞薩發(fā)表第三代車(chē)用SoC　預(yù)計(jì)2018年量產(chǎn)

　　日本瑞薩電子(Renesas Electronics)宣布車(chē)用SoC產(chǎn)品R-Car系列，將推出第三代產(chǎn)品R-Car H3，即日起推出樣品，預(yù)計(jì)于2018年3月正式量產(chǎn)。?? 　　瑞薩自2012年展開(kāi)組織改革，將車(chē)用控制系統(tǒng)列為未來(lái)主要事業(yè)，便開(kāi)始積極整合旗下車(chē)用電子芯片產(chǎn)品，推出名為R-Car的系統(tǒng)LSI，用以整合汽車(chē)資訊系統(tǒng)，在車(chē)聯(lián)網(wǎng)開(kāi)始發(fā)展的現(xiàn)代，提供車(chē)內(nèi)車(chē)外各項(xiàng)資訊的整合呈現(xiàn)，以利推動(dòng)自動(dòng)駕駛技術(shù)實(shí)現(xiàn)。?? 　　瑞薩常務(wù)執(zhí)行董事兼車(chē)載資訊系統(tǒng)事業(yè)部長(zhǎng)吉田正康表示，新產(chǎn)品不僅可提高行車(chē)安全，且
關(guān)鍵字：瑞薩 SoC

未來(lái)汽車(chē)芯片趨勢(shì)　將從MCU轉(zhuǎn)至SoC

　　福特(Ford Motor)在1983年首次于Escort車(chē)系導(dǎo)入16位元英特爾(Intel)微控制器(MCU)為基礎(chǔ)的引擎噴射系統(tǒng)，而汽車(chē)產(chǎn)業(yè)發(fā)展至今，市面上許多高階汽車(chē)已搭載超過(guò)100個(gè)微處理器，而當(dāng)初的Escort僅搭載1個(gè)微處理器。　　據(jù)Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)，汽車(chē)內(nèi)部系統(tǒng)控制所用的電子控制單元(ECU)設(shè)計(jì)，這些規(guī)范都隨時(shí)間不斷演進(jìn)。福特汽車(chē)旗下創(chuàng)新部門(mén)全球執(zhí)行長(zhǎng)Jim Buczkowski表示，汽車(chē)的基本系統(tǒng)歷史悠久，并隨著時(shí)間全面電子化且整合，像是窗戶
關(guān)鍵字： MCU SoC

下一代FPGA有望實(shí)現(xiàn)突破性優(yōu)勢(shì)

　　本白皮書(shū)介紹為什么電信帶寬和基礎(chǔ)設(shè)施促進(jìn)了FPGA功能的增強(qiáng)，以及ASIC和ASSP面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)，可編程邏輯器件(PLD)定制方法是怎樣支持FPGA功能的跨越式發(fā)展。本文還簡(jiǎn)要介紹了下一代FPGA和SoC系列品?！　∫浴　∽钚掳l(fā)布的FPGA是硬件規(guī)劃人員、軟件開(kāi)發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員實(shí)現(xiàn)其下一代產(chǎn)品目標(biāo)的關(guān)鍵支撐因素。大量的電信基礎(chǔ)設(shè)施成指數(shù)增長(zhǎng)的帶寬需求以及各行業(yè)使用這些帶寬的需求使得現(xiàn)有硬件和軟件解決方案很難滿足性能要求，也難以達(dá)到成本和功耗目標(biāo)。ASIC、ASSP和獨(dú)立處理器遇到了發(fā)展瓶頸，P
關(guān)鍵字： FPGA SoC

瑞薩電子中國(guó)與東軟集團(tuán)合作建立聯(lián)合技術(shù)支持中心

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子(中國(guó))有限公司(以下簡(jiǎn)稱“瑞薩”)今日宣布與中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商?hào)|軟集團(tuán)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱“東軟”)合作，共同建立聯(lián)合技術(shù)支持中心。　　建立聯(lián)合技術(shù)支持中心旨在綜合利用瑞薩電子的高性能汽車(chē)半導(dǎo)體解決方案與東軟的優(yōu)質(zhì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與支持能力，從而為中國(guó)汽車(chē)行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)力量。兩家公司將在新技術(shù)支持中心首度開(kāi)展合作，專(zhuān)門(mén)針對(duì)中國(guó)信息娛樂(lè)市場(chǎng)開(kāi)發(fā)R-car平臺(tái)解決方案，這一市場(chǎng)有望在未來(lái)數(shù)年取得快速發(fā)展。
關(guān)鍵字：瑞薩電子 SoC

SoC追求高效低耗連接與封裝技術(shù)是關(guān)鍵

系統(tǒng)單芯片把更大、更多的系統(tǒng)整合在同一顆晶粒上，而多晶粒整合挑戰(zhàn)包括技術(shù)不足、主要制程不相容，這些問(wèn)題就催生出分區(qū)管理這個(gè)新架構(gòu)。
關(guān)鍵字： SoC 封裝

全球首個(gè)商用16納米FF+工藝的Soc芯片:麒麟950

麒麟950是海思第一次開(kāi)發(fā)領(lǐng)先工藝，16nmFF，這使得950性能功耗平衡，秒掉20nm的高通810和MTK X20應(yīng)該沒(méi)問(wèn)題，但是什么時(shí)候國(guó)內(nèi)廠商能用上海思的芯片呢？
關(guān)鍵字：海思 Soc

安森美半導(dǎo)體的先進(jìn)音頻處理SoC提供更優(yōu)越的移動(dòng)設(shè)備體驗(yàn)

　　推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)，已推出最新的高分辨率音頻處理系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)，具有1656KB 靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器(SRAM)和高電源能效的硬件加速功能，為智能手機(jī)、可穿戴配件和錄音機(jī)等設(shè)備節(jié)省更多空間和延長(zhǎng)電池使用時(shí)間。　　為L(zhǎng)C823450供電的是高能效的ARM® Cortex®-M3核和安森美半導(dǎo)體的32位/192 kHz音頻處理引擎，支持基于硬件的MP3編碼/解碼和無(wú)線音頻，提升性能和電源能效。此外，公司提供大量免除專(zhuān)利使用費(fèi)和免授權(quán)費(fèi)
關(guān)鍵字：安森美 SoC