bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

超小型模塊：世界最小級(jí)別的Bluetooth V4.1 SMART模塊

　　TDK株式會(huì)社開發(fā)出了最適合于今后將飛速普及的可穿戴設(shè)備的超小型Bluetooth® SMART (Low Energy)模塊(產(chǎn)品名：SESUB-PAN-D14580)，并已從2015年7月起開始量產(chǎn)。　　本產(chǎn)品利用敝社獨(dú)有的IC內(nèi)置基板(SESUB)，將支持Bluetooth® V4.1 SMART標(biāo)準(zhǔn)的Dialog Semiconductor公司制造的DA14580內(nèi)置于樹脂基板內(nèi)，并將水晶振子、電容等周邊線路元件配置到基板上，從而使得本產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了作為Bluetooth&r
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Mentor Graphics硬件加速仿真服務(wù)使用Veloce硬件加速仿真平臺(tái)加速驗(yàn)證

　　Mentor Graphics公司今日宣布，Mentor® 硬件加速仿真服務(wù)采用具有專業(yè)服務(wù)和 IP 的 Veloce® 硬件加速仿真平臺(tái) ，借此加速仿真驗(yàn)證并降低與片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)相關(guān)的風(fēng)險(xiǎn)。對(duì)于選擇日后購(gòu)買或已擁有 Veloce 平臺(tái)并需要額外短期容量的公司而言，Mentor 硬件加速仿真服務(wù)為其提供了能滿足其迫切需求的 Veloce 硬件加速仿真平臺(tái)。　　國(guó)際汽車供應(yīng)商 Continental 采用 Mentor 硬件加速仿真服務(wù)驗(yàn)證復(fù)雜的 SoC，最終如期一次性通
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Intersil的同步降壓穩(wěn)壓器為車載信息娛樂(lè)和高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)應(yīng)用提供負(fù)載點(diǎn)電源轉(zhuǎn)換功能

　　創(chuàng)新電源管理與精密模擬解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intersil公司今天宣布，推出新系列單片式同步降壓穩(wěn)壓器--- ISL7823x，可將5V和3.3V主電源電壓步降到可低至0.6V的負(fù)載點(diǎn)(POL)輸入電壓，為GPU、FPGA、DSP和SoC供電。高效的ISL78233、ISL78234和ISL78235分別提供3A、4A和5A連續(xù)輸出電流，供給給車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)音響本體，以及采用前視智能攝像頭來(lái)發(fā)現(xiàn)和對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行分類的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)等。這些引腳兼容的同步降壓穩(wěn)壓器，有助于系統(tǒng)設(shè)計(jì)工
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Silicon Labs Bluetooth模塊和開發(fā)工具顯著縮減低功耗無(wú)線設(shè)計(jì)的尺寸和復(fù)雜度

　　Silicon Labs(芯科科技有限公司，NASDAQ：SLAB)推出全集成、預(yù)認(rèn)證的Bluetooth?模塊，這使開發(fā)人員可以為短距離無(wú)線應(yīng)用提供小尺寸、易于使用及低能耗技術(shù)等最佳綜合特性?；赟ilicon Labs Blue Gecko藍(lán)牙無(wú)線片上系統(tǒng)(SoC)和節(jié)能的Gecko MCU技術(shù)，新型Blue Gecko BGM113模塊為長(zhǎng)達(dá)50米傳輸范圍的應(yīng)用提供了小尺寸、Bluetooth 4.1兼容和3dBm輸
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龍芯/兆芯產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)緩慢華為海思卻能站穩(wěn)SoC高階市場(chǎng)的原因是？

國(guó)產(chǎn)處理器廠家，如果想要成功突圍而出，僅僅依靠紫光那種大資本并購(gòu)模式是解決不了問(wèn)題的，必須要研究海思、聯(lián)發(fā)科等的所賴以成功的經(jīng)驗(yàn)。
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Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接

中國(guó)，北京-2016年3月1日——Silicon ?Labs 推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率（當(dāng)前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率）。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)展性、能效、安全和設(shè)計(jì)便利性設(shè)定了新標(biāo)準(zhǔn)。憑借一流的開發(fā)工具和軟件
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Silicon Labs新品發(fā)布會(huì)—多協(xié)議Wireless Gecko SoC，簡(jiǎn)化IoT連接

四年一回的2月29日之后，2016年3月1日，在北京中關(guān)村皇冠假日酒店會(huì)議室，Silicon Labs物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品營(yíng)銷副總裁Daniel Cooley為我們帶來(lái)了一場(chǎng)精彩的演講，內(nèi)容為Silicon Labs最新發(fā)布的支持多協(xié)議的片上系統(tǒng)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，此系列產(chǎn)品為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。Silicon Labs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GH
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Silicon Labs推出多協(xié)議Wireless Gecko SoC簡(jiǎn)化IoT連接

　　SiliconLabs(芯科科技有限公司)日前推出多協(xié)議片上系統(tǒng)(SoC)Wireless Gecko產(chǎn)品系列，為物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備提供靈活的連通性和價(jià)格/性能選擇。SiliconLabs新型Wireless Gecko SoC集成了強(qiáng)大的ARM?Cortex?-M4內(nèi)核、節(jié)能的Gecko技術(shù)、高達(dá)19.5dBm輸出功率的2.4GHz無(wú)線電、先進(jìn)的硬件加密技術(shù)。Wireless Gecko SoC提供了用于網(wǎng)狀網(wǎng)絡(luò)的最佳Thread和ZigBee?協(xié)
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Silicon Labs憑借節(jié)能的SoC和軟件解決方案開展Bluetooth Smart連接

　　Silicon Labs(芯科科技有限公司)推出新型的Blue Gecko無(wú)線SoC系列產(chǎn)品，其具有靈活的價(jià)格/性能選項(xiàng)，以及可擴(kuò)展至+19.5dBm的輸出功率(當(dāng)前Bluetooth? Smart市場(chǎng)中的最高輸出功率)。作為今天發(fā)布的Silicon Labs多協(xié)議Wireless Gecko產(chǎn)品組合的一部分，新型EFR32BG Blue Gecko SoC系列產(chǎn)品為Bluetooth Smart應(yīng)用設(shè)計(jì)中的可擴(kuò)
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單位性能才是硬道理驍龍820技術(shù)解析

高通驍龍820怎樣一款SoC能獲得今年各家大廠的青睞?我們今天就來(lái)對(duì)這款今年的旗艦級(jí)SoC進(jìn)行了解。
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瑞薩電子推出硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù)，為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算系統(tǒng)提供功能安全標(biāo)準(zhǔn)支持。

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出為汽車運(yùn)算系統(tǒng)的功能安全而研發(fā)的硬件故障探測(cè)及預(yù)警技術(shù)。與此同時(shí)，還成功開發(fā)出一種支持ISO26262 ASIL B汽車功能安全標(biāo)準(zhǔn)、采用16納米FinFET工藝的汽車運(yùn)算片上系統(tǒng)(SoC)原型機(jī)。　　近來(lái)在汽車無(wú)人駕駛系統(tǒng)的研發(fā)方面進(jìn)行了大力投入，預(yù)計(jì)2020年將迎來(lái)無(wú)人駕駛時(shí)代。由國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織(ISO)頒布的ISO26262道路車輛功能安全標(biāo)準(zhǔn)對(duì)3.5噸以下汽車的安全相關(guān)系統(tǒng)的電子和/或軟件的整個(gè)安全生命周期下了定義，包括特別推薦減少
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瑞薩電子推出為無(wú)人駕駛時(shí)代的汽車運(yùn)算SoC而打造的低延遲、高性能和低功耗的攝像頭視頻處理電路模塊

　　全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會(huì)社今日宣布推出用于未來(lái)無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC(SoC)的新型視頻處理電路模塊。　　無(wú)人駕駛汽車運(yùn)算系統(tǒng)SoC應(yīng)結(jié)合車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)兩個(gè)系統(tǒng)的功能，并能對(duì)這兩個(gè)系統(tǒng)進(jìn)行平行操作。需特別指出的是，安全駕駛輔助系統(tǒng)必須能夠低延遲地處理來(lái)自車載攝像頭的視頻數(shù)據(jù)，并及時(shí)把適當(dāng)?shù)男畔⑼ㄖ{駛員。車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)和安全駕駛輔助系統(tǒng)的研發(fā)者所面臨的一個(gè)問(wèn)題是需要無(wú)延遲并穩(wěn)定地處理大量的視頻數(shù)據(jù)并運(yùn)行無(wú)人駕駛車輛的控制功能。　　新研發(fā)的視頻處理電
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高通推出新款SoC 可穿戴市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈

　　近日，高通公司宣布推出一款更薄、更低功耗的SoC系列——驍龍Wear 2100——用于可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。此外，驍龍Wear平臺(tái)包含一整套的金屬硅、軟件、支持工具及參考設(shè)計(jì)。　　據(jù)悉，公司此前曾發(fā)布了驍龍400等移動(dòng)芯片進(jìn)入可穿戴設(shè)備市場(chǎng)。該平臺(tái)是高通首次建立的可穿戴平臺(tái)。　　高通可穿戴設(shè)備團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Pankaj Kedia 表示：“可穿戴產(chǎn)品形狀各異、大小不一。我們正談?wù)摰氖且恍╊^戴產(chǎn)品和腕帶產(chǎn)品?？纱┐魇袌?chǎng)最需要的是一個(gè)可擴(kuò)展的架構(gòu)，
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2016：期盼IP發(fā)展能有更多新火花

2016年商用IP是否也將如同以往，各家供應(yīng)商只期望在各方面推進(jìn)一點(diǎn)就好?答案是對(duì)、也是不對(duì)。
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瑞薩為自動(dòng)駕駛開發(fā)車載SoC，視頻處理延遲時(shí)間僅為70ms

　　日本瑞薩電子與瑞薩系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司為未來(lái)自動(dòng)駕駛開發(fā)了車載計(jì)算SoC，并于2016年2月1日在半導(dǎo)體集成電路技術(shù)國(guó)際學(xué)會(huì)“ISSCC 2016”上發(fā)表了演講(Session 4.4)。瑞薩還在當(dāng)天的演示會(huì)上，演示了使用該SoC同時(shí)處理12通道全高清(1980×1080像素、30幀/秒)影像的情況。這是瑞薩車載信息IC“R-CAR”的第3代產(chǎn)品，預(yù)定2018年3月開始量產(chǎn)。　　 ? 　　瑞薩開發(fā)的車載SoC 　　 &n
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