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          傳三星強(qiáng)攻Modem、高階機(jī)SoC在望

          •   昨天才傳出三星電子(Samsung Electronics)副董事長(zhǎng)李在镕(Lee Jae -yong),親自要求提升半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力,最快明年第一季有望看到成果,如今三星詳細(xì)計(jì)畫(huà)似乎曝光!韓媒透露,三星應(yīng)該掌握了關(guān)鍵技術(shù),將結(jié)合應(yīng)用處理器(AP)和Modem,研發(fā)二合一晶片,直搗高通(Qualcomm)要害。   韓媒etnews 19日?qǐng)?bào)導(dǎo),三星自行研發(fā)的Exynos 7420應(yīng)用處理器頗受好評(píng),該公司為了提升系統(tǒng)半導(dǎo)體部門(mén)的競(jìng)爭(zhēng)力,再接再厲跨入系統(tǒng)單晶片 (SoC)領(lǐng)域,將結(jié)合應(yīng)用處理器和Mod
          • 關(guān)鍵字: 三星  Modem  SoC  

          Cadence推出Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)周轉(zhuǎn)時(shí)間減少最高達(dá)10倍,并交付最佳品質(zhì)的結(jié)果

          •   Cadence(Cadence Design Systems, Inc. )今天發(fā)布Cadence® Innovus™ 設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng),這是新一代的物理設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)解決方案,使系統(tǒng)芯片(system-on-chip,SoC)開(kāi)發(fā)人員能夠在加速上市時(shí)間的同時(shí)交付最佳功耗、性能和面積(PPA)指標(biāo)的的設(shè)計(jì)。Innovus設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)由具備突破性優(yōu)化技術(shù)所構(gòu)成的大規(guī)模的并行架構(gòu)所驅(qū)動(dòng),在先進(jìn)的16/14/10納米FinFET工藝制程和其他成熟的制程節(jié)點(diǎn)上通常能提升10%到20%的功耗、性能和面
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          Xilinx發(fā)布面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC 開(kāi)發(fā)環(huán)境

          •   All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc.)今天宣布推出面向全可編程SoC和MPSoC的SDSoC? 開(kāi)發(fā)環(huán)境。作為賽靈思SDx?系列開(kāi)發(fā)環(huán)境的第三大成員,SDSoC開(kāi)發(fā)環(huán)境讓更廣闊的系統(tǒng)和軟件開(kāi)發(fā)者群體也能獲益于“全可編程”SoC和MPSoC器件的強(qiáng)大優(yōu)勢(shì)。SDSoC環(huán)境可提供大大簡(jiǎn)化的類似ASSP的編程體驗(yàn),其中包括簡(jiǎn)便易用的Eclipse集成設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)以及用于異構(gòu)Zynq? 全可編
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  SoC  

          Xilinx將推出16nm的FPGA和SoC,融合存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC技術(shù)

          •   賽靈思公司 (Xilinx+)日前宣布,其16nm UltraScale+? 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù),再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。此外,為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度,UltraScale+系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC 和3D IC器件),同時(shí)利用臺(tái)積電公
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  FPGA  SoC  UltraScale  201503  

          燦芯半導(dǎo)體運(yùn)用Cadence數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和Signoff工具,提升了4個(gè)SoC設(shè)計(jì)項(xiàng)目的質(zhì)量并縮短了上市時(shí)間

          •   Cadence今天宣布燦芯半導(dǎo)體(Brite Semiconductor Corporation)運(yùn)用Cadence® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)和signoff工具,完成了4個(gè)28nm系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的設(shè)計(jì),相比于先前的設(shè)計(jì)工具,使其產(chǎn)品上市時(shí)間縮短了3周。通過(guò)使用Cadence設(shè)計(jì)工具,燦芯半導(dǎo)體的設(shè)計(jì)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)了提升20%的性能和節(jié)省10%的功耗。   燦芯半導(dǎo)體使用Cadence Encounter® 數(shù)字設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)用于物理實(shí)現(xiàn)、Cadence Voltus™ IC電源完整
          • 關(guān)鍵字: Cadence  SoC  

          AMD透露高性能、高能效系統(tǒng)級(jí)芯片“Carrizo”架構(gòu)細(xì)節(jié)

          •   近日AMD公司在國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC)上透露,即將推出的專為筆記本和低功耗桌面電腦設(shè)計(jì)的代號(hào)為“Carrizo”的A系列加速處理器(APU)將帶來(lái)多項(xiàng)全新的領(lǐng)先電源管理技術(shù),并通過(guò)全新“挖掘機(jī)”x86 CPU核心和新一代AMD Radeon GPU核心帶來(lái)大幅的性能提升。通過(guò)使用真正的系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì),AMD預(yù)計(jì)Carrizo x86核心的功耗將降低40%,同時(shí)CPU、顯卡以及多媒體性能將比上一代APU大幅提升,預(yù)計(jì)年中搭載于筆記本和一體
          • 關(guān)鍵字: AMD  Carrizo  SoC  

          Altera發(fā)售20 nm SoC

          •   Altera公司今天開(kāi)始發(fā)售其第二代SoC系列,進(jìn)一步鞏固了在SoC FPGA產(chǎn)品上的領(lǐng)先地位。Arria? 10 SoC是業(yè)界唯一在20 nm FPGA架構(gòu)上結(jié)合了ARM?處理器的可編程器件。與前一代SoC FPGA相比,Arria 10 SoC進(jìn)行了全面的改進(jìn),支持實(shí)現(xiàn)性能更好、功耗更低、功能更豐富的嵌入式系統(tǒng)。Altera將在德國(guó)紐倫堡舉行的嵌入式世界2015大會(huì)上展示其基于SoC的解決方案,包括業(yè)界唯一的20 nm SoC FPGA。   Altera的SoC產(chǎn)品市場(chǎng)資深總監(jiān)
          • 關(guān)鍵字: Altera  SoC  FPGA  

          Xilinx憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D 和多處理SoC技術(shù)在16nm繼續(xù)遙遙領(lǐng)先

          •   All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司今日宣布,其16nm UltraScale+™ 系列FPGA、3D IC和MPSoC憑借新型存儲(chǔ)器、3D-on-3D和多處理SoC(MPSoC)技術(shù),再次實(shí)現(xiàn)了領(lǐng)先一代的價(jià)值優(yōu)勢(shì)。為實(shí)現(xiàn)更高的性能和集成度,UltraScale+ 系列還采用了全新的互聯(lián)優(yōu)化技術(shù)——SmartConnect。這些新的器件進(jìn)一步擴(kuò)展了賽靈思的UltraScale產(chǎn)品系列 (現(xiàn)從20nm 跨越至 16nm FPGA、SoC
          • 關(guān)鍵字: Xilinx  SoC  

          本土設(shè)計(jì)公司創(chuàng)新進(jìn)行時(shí)

          •   摘要:中國(guó)設(shè)計(jì)公司正在通過(guò)旺盛的創(chuàng)新精神展現(xiàn)出對(duì)行業(yè)所起的推波助瀾作用。本文介紹三家本土公司,并分析了本土企業(yè)其技術(shù)趨勢(shì)和未來(lái)發(fā)展前景。   半導(dǎo)體行業(yè)正在進(jìn)入百花齊放、百家爭(zhēng)鳴的新時(shí)代,一些曾經(jīng)叱咤風(fēng)云的老牌企業(yè)似乎風(fēng)光不在,一些曾經(jīng)引領(lǐng)潮流的新貴企業(yè)似乎后勁不足,這就給了更多的創(chuàng)新型設(shè)計(jì)公司更大的空間和更多的機(jī)會(huì)。中國(guó)巨大的市場(chǎng)環(huán)境和人才資源是芯片設(shè)計(jì)創(chuàng)新不竭的源泉,這在很大的程度上也在改變著全球集成電路市場(chǎng)的新格局,并將對(duì)未來(lái)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展起到更加深遠(yuǎn)的意義。   兆易創(chuàng)新:挑戰(zhàn)者的翅膀已經(jīng)
          • 關(guān)鍵字: MCU  GD32  ARM  SoC  USB  201503  

          聯(lián)發(fā)科技整合CDMA制式SOC加速64位布局

          •   2015年2月6日,聯(lián)發(fā)科技在北京舉辦了“全芯智獻(xiàn) 網(wǎng)絡(luò)全球——聯(lián)發(fā)科技首款支持CDMA制式SOC新品發(fā)布會(huì)”,正式發(fā)布其首款整合CDMA 2000技術(shù)的4G 64位全網(wǎng)通SOC解決方案。該方案支持全球全模WorldMode規(guī)格,是聯(lián)發(fā)科技在4G全網(wǎng)通機(jī)型上的代表產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江、聯(lián)發(fā)科技中國(guó)區(qū)總經(jīng)理章維力、聯(lián)發(fā)科技大中華區(qū)業(yè)務(wù)本部總經(jīng)理?xiàng)钫苊?、中?guó)電信集團(tuán)公司總經(jīng)理?xiàng)罱?、中?guó)電信集團(tuán)公司副總經(jīng)理高同慶共同啟動(dòng)發(fā)布儀式,見(jiàn)證MT6753及MT6
          • 關(guān)鍵字: 聯(lián)發(fā)科技  CDMA  SOC  

          CSRmesh?家庭自動(dòng)化方案為家居環(huán)境 構(gòu)建簡(jiǎn)便、無(wú)縫的操控和連接功能

          •   CSR公司日前宣布推出CSRmesh家庭自動(dòng)化方案,它是具備顛覆性技術(shù)的Bluetooth® Smart解決方案—CSRmesh™的更新版。CSRmesh家庭自動(dòng)化方案適用于廣泛應(yīng)用領(lǐng)域,包括供暖設(shè)備、通風(fēng)設(shè)備、空調(diào)、門(mén)鎖及窗戶傳感器等的操控。CSRmesh現(xiàn)可使無(wú)數(shù)Bluetooth Smart傳感器與制動(dòng)器通過(guò)智能手機(jī)、平板電腦、PC或可穿戴設(shè)備輕松實(shí)現(xiàn)互聯(lián),從而構(gòu)建整體家居自動(dòng)化。   CSRmesh協(xié)議于2014年首度推出,并針對(duì)照明控制應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。而CS
          • 關(guān)鍵字: CSRmesh  Bluetooth  

          Gbps無(wú)線基站設(shè)計(jì)中Virtex-5FPGA的應(yīng)用

          •   本文基于Virtex-5FPGA設(shè)計(jì)面向未來(lái)移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的Gbps無(wú)線通信基站系統(tǒng),具有完全的可重配置性,可以完成MIMO、OFDM及LDPC等復(fù)雜信號(hào)處理算法,實(shí)現(xiàn)1Gbps速率的無(wú)線通信。   引言   隨著集成電路(IC)技術(shù)進(jìn)入深亞微米時(shí)代,片上系統(tǒng)SoC(SySTem-ON-a-Chip)以其顯著的優(yōu)勢(shì)成為當(dāng)代IC設(shè)計(jì)的熱點(diǎn)?;谲浻布f(xié)同設(shè)計(jì)及IP復(fù)用技術(shù)的片上系統(tǒng)具有功能強(qiáng)大、高集成度和低功耗等優(yōu)點(diǎn),可顯著降低系統(tǒng)體積和成本,縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間。IP核是SoC設(shè)計(jì)的一個(gè)重要組成部分,
          • 關(guān)鍵字: FPGA  MIMO  SoC  

          高通新處理器曝光 聯(lián)發(fā)科顫抖吧

          •   繼早上的MSM8952之后,@手機(jī)晶片達(dá)人現(xiàn)在又給我們帶來(lái)了兩款高通的新款SOC資料,型號(hào)分別是MSM8956和MSM8976。   這兩款產(chǎn)品都將采用28nm HPm工藝制造,比目前驍龍615采用的28nm LP工藝要好一些,因此功耗及溫度的控制能力應(yīng)該會(huì)更加合理。   具體規(guī)格方面,MSM8976采用八核心設(shè)計(jì),內(nèi)置四顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2GHz的Cortex-A53核心,而MSM8956則采用六核心架構(gòu)設(shè)計(jì),內(nèi)置兩顆主頻1.8GHz的Maia核心以及4顆主頻1.2
          • 關(guān)鍵字: 高通  SOC  

          芯科科技收購(gòu)藍(lán)牙與Wifi解決方案廠商Bluegiga

          •   2015年2月4日在物聯(lián)網(wǎng)中提供微控制器、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接、模擬和傳感器解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs (芯科科技有限公司)今天宣布收購(gòu)Bluegiga Technologies Oy。Bluegiga是總部設(shè)在芬蘭埃斯波的一家私有公司,為短距離無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接解決方案和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)軟件方面成長(zhǎng)最快的獨(dú)立供應(yīng)廠商之一。Bluegiga的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品系列包括超低功耗Bluetooth ? Smart、Bluetooth Classic和 Wi-Fi ? 模塊,以及軟件棧、開(kāi)發(fā)工具
          • 關(guān)鍵字: Bluetooth  Wi-Fi  Bluegiga  

          視頻跟蹤算法在Davinci SOC上的實(shí)現(xiàn)與優(yōu)化

          •   引言   目標(biāo)跟蹤作為計(jì)算機(jī)視覺(jué)的一個(gè)極具挑戰(zhàn)性的研究任務(wù),已被廣泛的應(yīng)用在人機(jī)交互、智能監(jiān)控、醫(yī)學(xué)圖像處理等領(lǐng)域中。目標(biāo)跟蹤的本質(zhì)是在圖像序列中識(shí)別出目標(biāo)的同時(shí)對(duì)其進(jìn)行精確定位。為了克服噪聲、遮擋、背景的改變等對(duì)目標(biāo)識(shí)別帶來(lái)的困難,出現(xiàn)了很多的跟蹤算法。   因?yàn)槟繕?biāo)跟蹤算法需要處理的數(shù)據(jù)量大、運(yùn)算復(fù)雜,需要性能強(qiáng)大的處理器才能實(shí)時(shí)處理。我們選用TI推出的最新產(chǎn)品TMS320DM6446實(shí)現(xiàn)算法。TMS320DM6446是一款高度集成的片上系統(tǒng),集成了可以運(yùn)行頻率高達(dá)594MHz的C64x+ D
          • 關(guān)鍵字: DSP  Davinci SOC  
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          bluetooth le soc介紹

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