bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

集成電路產(chǎn)業(yè)政策如何鼓勵(lì)企業(yè)創(chuàng)新？

　　3月16日，工信部電子司副司長(zhǎng)彭紅兵在2014年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)上表示，將要出臺(tái)的扶持集成電路行業(yè)發(fā)展政策有四大方向，其中包括鼓勵(lì)創(chuàng)新。　　同樣作為信息產(chǎn)業(yè)的基石，與軟件的盜版問(wèn)題相比，在國(guó)內(nèi)公眾的印象中集成電路似乎不存在什么知識(shí)產(chǎn)權(quán)問(wèn)題，幾乎很少有集成電路領(lǐng)域的侵權(quán)訴訟發(fā)生。事實(shí)上，集成電路知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度的建立著實(shí)源自當(dāng)年日本追趕美國(guó)的成功給美國(guó)帶來(lái)的壓力。作為追趕者，通過(guò)反向工程進(jìn)行仿制和改進(jìn)再所難免，而版權(quán)、專利和不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)等法律制度對(duì)保護(hù)集成電路都有可以繞過(guò)去的先天法理缺陷。　　考
關(guān)鍵字：集成電路 SOC

Bluetooth SIG推出“Bluetooth開發(fā)者門戶網(wǎng)站中文版”

　　中國(guó)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，藍(lán)牙技術(shù)的相關(guān)研究、開發(fā)工作亦將于今年度持續(xù)火熱!除了一向眾所矚目的硬件領(lǐng)域，相應(yīng)各類型可穿戴產(chǎn)品、運(yùn)動(dòng)與健身領(lǐng)域、智能醫(yī)療與智能家居等產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)衍生的軟體開發(fā)需求，亦進(jìn)入了前所未有的高峰期。Bluetooth?SIG持續(xù)推行在地化，看好大中華地區(qū)藍(lán)牙產(chǎn)品開發(fā)的巨大市場(chǎng)潛質(zhì)，即日起正式推出-“藍(lán)牙開發(fā)者門戶網(wǎng)站中文版”(網(wǎng)站連結(jié)：developer.bluetooth.cn)。此項(xiàng)舉措，將幫助大中國(guó)地區(qū)開發(fā)者和工程師迅速學(xué)習(xí)藍(lán)牙設(shè)備和應(yīng)用設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)知識(shí)，并開拓藍(lán)牙應(yīng)用軟
關(guān)鍵字： SIG Bluetooth iOS7 物聯(lián)網(wǎng)

用Zynq SoC實(shí)現(xiàn)高效比特幣礦機(jī)系統(tǒng)

　　要設(shè)計(jì)出一個(gè)由可行的比特幣節(jié)點(diǎn)和高效靈活的礦機(jī)等組成的完整挖礦系統(tǒng)，我們需要某種功能強(qiáng)大的FPGA芯片，來(lái)同時(shí)滿足靈活性和性能要求。除FPGA外，我們還需要使用處理引擎來(lái)提高效率。在這個(gè)完整的片上系統(tǒng)(SoC)上，我們需要經(jīng)優(yōu)化的內(nèi)核來(lái)運(yùn)行包括網(wǎng)絡(luò)維護(hù)和交易處理在內(nèi)的所有要求的比特幣任務(wù)。能滿足所有這些條件的硬件就是位于ZedBoard開發(fā)板上的Zynq-7020 SoC
關(guān)鍵字： SoC FPGA SHA-256

用Zynq SoC設(shè)計(jì)低時(shí)延H.264系統(tǒng)

　　小型快速的流式視頻系統(tǒng)結(jié)合采用微型H.264核和賽靈思Zynq SoCASSP架構(gòu)不靈活，而基于FPGA微處理器組合的系統(tǒng)雖然尺寸大但較為靈活，一直以來(lái)設(shè)計(jì)人員為創(chuàng)建PCB占位面積小的基于IP的流式視頻系統(tǒng)，除了在這兩者之間反復(fù)權(quán)衡外別無(wú)他選。將軟核微處理器集成到FPGA，就無(wú)需單獨(dú)的處理器和DRAM，但最終系統(tǒng)的性能可能無(wú)法與以外部ARM處理器為核心且可能還包括USB、以太網(wǎng)及
關(guān)鍵字： H.264 SOC FPGA ASSP

基于UM220的野外搜尋系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　系統(tǒng)由目標(biāo)終端和成員終端組成，如圖1所示。成員在野外環(huán)境搜尋目標(biāo)，成員終端包括北斗定位功能和數(shù)
關(guān)鍵字： UM220 GORS SOC 單片機(jī)

華中科技大學(xué)與Synopsys攜手建立ARC處理器聯(lián)合培訓(xùn)中心

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：Synopsys和華中科技大學(xué)達(dá)成合作協(xié)議，雙方攜手建立“華中科技大學(xué)---Synopsys?ARC處理器聯(lián)合培訓(xùn)中心”。該培訓(xùn)中心是Synopsys繼與中國(guó)科學(xué)院、東南大學(xué)等多家高校合作的聯(lián)合中心之后，在華中地區(qū)開設(shè)的又一間面向全球最新處理器技術(shù)的培訓(xùn)中心。Synopsys將與華中科技大學(xué)光學(xué)與電子信息學(xué)院一起，在課程設(shè)置與開發(fā)、定向培養(yǎng)、師資培訓(xùn)等方面展開合作，為學(xué)院的在校學(xué)生和Synopsy
關(guān)鍵字： Synopsys ARC 華中科技大學(xué) SoC

Altera與Intel進(jìn)一步加強(qiáng)合作，開發(fā)多管芯器件

　　Altera公司與Intel公司日前宣布，采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù)，雙方合作開發(fā)多管芯器件。在此次合作中，Intel使用14?nm三柵極工藝制造Altera的Stratix??10?FPGA和SoC，進(jìn)一步加強(qiáng)了Altera與Intel的代工線關(guān)系?！　ltera與Intel一起工作開發(fā)多管芯器件，在一個(gè)封裝中高效的集成了單片14?nm?Stratix?10?FPGA和SoC與其他
關(guān)鍵字： Altera Intel FPGA SoC

痛心！詳解國(guó)產(chǎn)芯片的紅與黑

在國(guó)外芯片越來(lái)越多的開始白菜價(jià)的叫賣，留給國(guó)內(nèi)芯片的機(jī)會(huì)還有多少？投資越來(lái)越大，價(jià)格越來(lái)越低，這本是一個(gè)無(wú)法破解的難題，但是這又是拋給國(guó)內(nèi)芯片業(yè)者的必答題。無(wú)論紅還是黑，市場(chǎng)份額才是硬道理。
關(guān)鍵字：芯片 SoC

博通高清單芯片解決方案(SoC)促進(jìn)有線電視視頻點(diǎn)播在中國(guó)的普及

　　全球有線和無(wú)線通信半導(dǎo)體解決方案創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)者博通公司日前宣布，山東有線電視網(wǎng)絡(luò)的主要系統(tǒng)集成商浪潮集團(tuán)已經(jīng)決定，將選用博通的獲獎(jiǎng)產(chǎn)品?2高清機(jī)頂盒單芯片解決方案(SoC)，為千百萬(wàn)中國(guó)有線電視用戶提供有線電視服務(wù)。浪潮集團(tuán)的機(jī)頂盒將采用博通的BCM7583高清單芯片解決方案(SoC)，該芯片結(jié)合了具有成本效益的設(shè)計(jì)和高性能，可以讓全球領(lǐng)先的有線電視運(yùn)營(yíng)商在提升服務(wù)的同時(shí)降低總體成本。博通在3月20-22日在北京舉行的CCBN展覽會(huì)上展示了其最新的創(chuàng)新產(chǎn)品?！　±顺奔瘓F(tuán)將是中國(guó)首家在機(jī)頂盒設(shè)計(jì)中
關(guān)鍵字：博通 SoC BCM7583 OTT

Synopsys發(fā)布Verification Compiler驗(yàn)證編譯器使產(chǎn)能提升3倍

　　亮點(diǎn)：　　·?包括靜態(tài)和形式驗(yàn)證的新一代驗(yàn)證技術(shù)，使性能提升了5倍　　·?將仿真、靜態(tài)和形式驗(yàn)證，驗(yàn)證IP(VIP)、調(diào)試以及覆蓋率技術(shù)完整地集成到同一個(gè)產(chǎn)品中，提高了性能和產(chǎn)能　　·?建在易于使用的Verdi3?調(diào)試平臺(tái)上全新的、先進(jìn)的SoC調(diào)試功能提高了調(diào)試效率　　·?完整的低功耗驗(yàn)證功能，擁有自帶的低功耗仿真、X-傳遞(X-propagation)仿真、新一代低功耗靜態(tài)校驗(yàn)以及低功耗形式驗(yàn)證　　·?將ARM??AMBA??4&
關(guān)鍵字： Synopsys SoC ARM DSP Verdi3

Synopsys推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)

　　亮點(diǎn)：　　·?高性能仿真系統(tǒng)——將過(guò)去數(shù)以天計(jì)系統(tǒng)級(jí)測(cè)試時(shí)間縮短為數(shù)小時(shí)　　·?帶有完整信號(hào)可視性和集成Verdi3??系統(tǒng)的綜合調(diào)試功能　　·?先進(jìn)的使用模式，包括電源管理驗(yàn)證以及帶有虛擬原型技術(shù)的混合仿真，支持架構(gòu)優(yōu)化和軟件開發(fā)　　·?可降低總體擁有成本的先進(jìn)架構(gòu)　　·?最高的容量——可擴(kuò)展至三十億門　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司日前宣布：推出業(yè)界最快的仿真系統(tǒng)ZeBu?&nb
關(guān)鍵字： Synopsys SoC ZeBu CPU

基于SOC的SPI接口設(shè)計(jì)與驗(yàn)證

摘要：給出了一個(gè)可用于SoC設(shè)計(jì)的SPI接口IP核的RTL設(shè)計(jì)與功能仿真。采用AMBA 2.0總線標(biāo)準(zhǔn)來(lái)實(shí)現(xiàn)SPI接口在外部設(shè)備和內(nèi)部系統(tǒng)之間進(jìn)行通信，在數(shù)據(jù)傳輸部分，摒棄傳統(tǒng)的需要一個(gè)專門的移位傳輸寄存器實(shí)現(xiàn)串/并轉(zhuǎn)換的設(shè)計(jì)方法，采用復(fù)用寄存器的方法，把移位傳輸寄存器和發(fā)送寄存器結(jié)合在一起，提高了傳輸速度，也節(jié)約了硬件資源。采用SoC驗(yàn)證平臺(tái)進(jìn)行SoC環(huán)境下對(duì)IP的驗(yàn)證，在100 MHz時(shí)鐘頻率下的仿真和驗(yàn)證結(jié)果表明，SPI接口實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)傳輸，且滿足時(shí)序設(shè)計(jì)要求。 0 引言 SPI(Serial P
關(guān)鍵字： SOC SPI

Bluetooth? Low Energy系統(tǒng)的開發(fā)

在通過(guò)與智能手機(jī)和平板終端的結(jié)合來(lái)提高利便性的應(yīng)用(例如鐘表、健身/保健器材等)中，Bluetooth?LE(LowEn...
關(guān)鍵字： Bluetooth Energy系統(tǒng) 堆棧結(jié)構(gòu)

Lantiq全新入門級(jí)VDSL網(wǎng)關(guān)芯片為電信運(yùn)營(yíng)商帶來(lái)靈活的CPE選擇

　　領(lǐng)先的寬帶接入和家庭網(wǎng)絡(luò)技術(shù)供應(yīng)商領(lǐng)特公司(Lantiq)今日宣布：推出其全新單芯片VRX220入門級(jí)xDSL家庭網(wǎng)關(guān)系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)系列。Lantiq的全新解決方案使客戶能夠以一種無(wú)可匹敵的成本結(jié)構(gòu)為其客戶和電信運(yùn)營(yíng)商提供成熟的、功能豐富的VDSL網(wǎng)關(guān)?！　〕杀緝?yōu)化的設(shè)計(jì)　　VRX220是專為平衡運(yùn)營(yíng)商對(duì)網(wǎng)關(guān)功能的需求與低系統(tǒng)成本而打造。其特性包括：　　·?顯著地降低了物料成本(BOM)，Lantiq提供了采用2層印刷電路板(PCB)的小尺寸參考網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)，它具有快速以太網(wǎng)LAN端口、8
關(guān)鍵字： Lantiq VRX220 SoC VDSL PCB

小型化與低功耗趨勢(shì)催熱SIP立體封裝技術(shù)

　　隨著消費(fèi)類電子與移動(dòng)通訊產(chǎn)品的快速普及，相關(guān)電子產(chǎn)品功能整合日趨多樣化，在外觀設(shè)且計(jì)薄型化與產(chǎn)品開發(fā)周期日益縮短等雙重壓力下，IC器件尺寸則不斷縮小且運(yùn)算速度不斷提高，封裝技術(shù)已成為極為關(guān)鍵的技術(shù)。封裝形式的優(yōu)劣已影響到IC器件的頻率、功耗、復(fù)雜性、可靠性和單位成本。　　SiP(系統(tǒng)級(jí)封裝System In a Package)綜合運(yùn)用現(xiàn)有的芯片資源及多種先進(jìn)封裝技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，有機(jī)結(jié)合起來(lái)由幾個(gè)芯片組成的系統(tǒng)構(gòu)筑而成的封裝，開拓了一種低成本系統(tǒng)集成的可行思路與方法，較好地解決了SoC中諸如工藝兼
關(guān)鍵字：鉅景科技 SIP SoC 201402