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	bluetooth le soc
          

          
	
          
    	
          
    	  	
          
              	
          
                	
          bluetooth le soc 文章
                  進入bluetooth le soc技術社區(qū)  
                  
          
                
          
                                
          
                  

                                
          
                    
          多電壓SoC電源設計技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。最小化功耗是促進IC設計現(xiàn)代發(fā)展的主要因素，特別是在消費電子領域。設備的加熱，打開/關閉手持設備功能所需的時間，電池壽命等仍在改革中。因此，采用芯片設計的最佳實踐來幫助降低SoC（片上系統(tǒng)）和其他IC（集成電路）的功耗變得非常重要。根據(jù)市場研究未來，131 年全球片上系統(tǒng)市場價
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          • 關鍵字：
                        SoC                          
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          手機 SoC 廠商，有人「躺平」，有人「卷」
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2022 年手機 SoC 公司的日子不好過。根據(jù) Counterpoint 數(shù)據(jù)，作為全球最大的智能手機市場，2022 年中國智能手機出貨量不足 2.8 億部，下降 16.%，創(chuàng)十年新低。自從 2013 年以來中國智能手機出貨量一直高于 3 億，來源 Counterpoint在經(jīng)歷智能手機爆炸式發(fā)展之后，中國智能手機的出貨量增長率整體呈現(xiàn)的是下滑趨勢。這一趨勢的原因，一方面是消費電子市場的低迷，另一方面則是新款手機的性能不再足夠亮眼，消費者不愿意買單。手機處理器，作為最早采用 SoC 方法的一類芯片，為何
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          • 關鍵字：
                        SoC                          
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          CV72AQ - 安霸推出下一代車規(guī) 5 納米制程 AI SoC
          
                                                            
            
                    	
          • 2023 年 4 月 17 日，中國上海 — Ambarella（下稱“安霸”，納斯達克股票代碼：AMBA，專注于 AI 視覺感知芯片的半導體公司）于今日，宣布推出基于安霸新一代 CVflow?3.0 AI 架構的 AI 視覺系統(tǒng)級芯片（SoC） CV72AQ，面向汽車應用市場。通過最新 CVflowTM 架構，在同等功耗下，CV72AQ 的 AI 性能比上一代產(chǎn)品 CV22AQ 提高了 6 倍，還可高效運行最新基于 Transformer神經(jīng)網(wǎng)絡的深度學習算法。高效的 AI 性能讓 CV72AQ 能夠同
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          • 關鍵字：
                        安霸  5 納米制程  AI SoC                          
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          e絡盟社區(qū)開展第三期“可編程之路”培訓活動
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 中國上海，2023年4月17日 – 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡盟通過其在線社區(qū)與AMD聯(lián)合開展第三期“可編程之路”免費培訓項目。所有入圍學員都將獲贈一套FPGA SoC開發(fā)套件，可用于完成設計項目開發(fā)任務，并有機會贏取價值4000美元的獎品。 “可編程之路”是由e絡盟社區(qū)推出的FPGA片上系統(tǒng)（SoC）系列培訓項目。首期“可編程之路”活動于2018年舉行，重點關注可編程邏輯器件（PLD），活動圍繞基于AMD Zynq-7000 SoC的AVNET MiniZed開發(fā)板應用展
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          • 關鍵字：
                        e絡盟社區(qū)  可編程之路  AMD  FPGA  FPGA SoC                          
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          ASICLAND為汽車、AI企業(yè)和AI邊緣SoC應用選擇Arteris IP
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 加利福尼亞州坎貝爾 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建的領先系統(tǒng) IP 提供商Arteris, Inc.（納斯達克股票代碼：AIP），今天宣布 ASICLAND 已獲得具有汽車安全完整性等級 ASIL B 和 AI 選項的Arteris FlexNoC授權。該技術將被用于汽車的主系統(tǒng)總線和各種應用的AI SoC之中。ASICLAND是一家領先的ASIC半導體和SoC設計服務公司。該公司為5nm，7nm，12nm，16nm和28nm處理器開發(fā)了許多具有復雜技術的半導體產(chǎn)
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          • 關鍵字：
                        ASICLAND  SoC  Arteris  IP                          
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          消息稱三星 Exynos 2500 芯片秘密開發(fā)中，自研 GPU 將基于 AMD 技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 4 月 10 日消息，三星近日與 AMD 續(xù)簽了授權協(xié)議，未來將在智能手機上使用基于 AMD 技術的移動 GPU。消息稱，三星正在秘密開發(fā)一款名為 Exynos 2500 的新一代移動芯片，這款芯片將搭載三星自主研發(fā)的 GPU，但也會使用 AMD 的技術。這是繼 Exynos 2200 之后，三星和 AMD 的又一次合作，Exynos 2200 是首款采用 AMD RDNA2 架構的 Xclipse 920 GPU 的芯片，但表現(xiàn)不盡如人意。據(jù)爆料者 Revegnus 透露，
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          • 關鍵字：
                        三星  AMD  SoC                          
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          意法半導體推出STM32WB1MMC Bluetooth LE 認證模塊
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 意法半導體新推出的STM32 Bluetooth? 無線模塊讓設計人員能夠在無線產(chǎn)品尤其是中低產(chǎn)量項目中發(fā)揮STM32WB雙核微控制器(MCU)?的優(yōu)勢。該模塊取得Bluetooth Low Energy 5.3認證和全球無線電設備許可證，支持STM32Cube 生態(tài)系統(tǒng)，有助于簡化應用開發(fā)，加快產(chǎn)品研發(fā)周期，STM32WB1MMC多合一模塊緩解了供應鏈緊張難題和交貨時間問題，并有助于避免認證成本和認證延誤產(chǎn)品開發(fā)。STM32WB1MMC是一個LGA 封裝的功能完整的無線通信參考設計，在一塊經(jīng)濟
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          • 關鍵字：
                        意法半導體  STM32WB  Bluetooth LE                          
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          LE Audio是什么？帶你了解AirPods上的藍牙技術
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 有消息稱幾天后的iPhone 14系列發(fā)布會上也將帶來AirPods Pro 2耳機，并支持藍牙 LE Audio 技術，那么該項技術是什么？又有哪些作用呢？下面就給大家來一一科普。首先藍牙技術聯(lián)盟（SIG）在2020年宣布新一代藍牙音頻技術 LE Audio 后，接下來將會有越來越多藍牙產(chǎn)品能夠支持藍牙低功耗音頻技術 LE Audio ，搭配 LC3 音頻編碼技術，能夠讓改善藍牙耳機有低延遲、高音質(zhì)低功耗，其中 Apple 也將會替 AirPods 藍牙耳機支持 LE Audio 和 LC3 編碼。LE
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          • 關鍵字：
                        LE Audio  AirPods  藍牙                          
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          藍牙5.2新特性及低功耗藍牙音頻（LE Audio）解讀
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 2020年1月6日 藍牙特別興趣小組（SIG）宣布了新的藍牙核心規(guī)范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代藍牙音頻LE Audio的頒布。LE Audio不僅支持連接狀態(tài)及廣播狀態(tài)下的立體聲，還將通過一系列的規(guī)格調(diào)整增強藍牙音頻性能，包括縮小延遲，通過LC3編解碼增強音質(zhì)等。在通過LE實現(xiàn)短距離萬物互聯(lián)后，加上LE Audio，這將使得藍牙在物聯(lián)網(wǎng)時代獲得徹底新生和騰飛。這次Core Spec5.2的更新主要體現(xiàn)在3個方面，我們將一一解讀，同時我們將著重談談LE Audio。一、Enhanced
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          • 關鍵字：
                        LE Audio  藍牙5.2                          
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          三星 Exynos 1380 處理器性能測試：和驍龍 778G 同級，圖形性能更好
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 3 月 24 日消息，三星于今年 2 月推出了 Exynos 1380 處理器，而日前發(fā)布的 Galaxy A54 5G 和 Galaxy M54 5G 兩款手機均搭載了這款處理器。那么 Exynos 1380 的性能如何呢？荷蘭科技媒體 Galaxy Club 進行了匯總。IT之家根據(jù)文章報道繪制表格如下：GeekBench 6.0GeekBench 6.0Galaxy A52 5G（搭載驍龍 750G）Galaxy A52s 5G（搭載驍龍 778G）Galaxy A53 5G（搭
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          • 關鍵字：
                        Exynos 1380  SoC                          
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          通過避免超速和欠速測試來限度地減少良率影響
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很多努力來獲得更高的實速覆蓋率。主要挑戰(zhàn)是以盡可能低的成本以高產(chǎn)量獲得所需質(zhì)量的硅。在本文中，我們討論了與實時測試中的過度測試和測試不足相關的問題，這些問題可能會導致良率問題。我們將提供一些有助于克服這些問題的建議。在用于汽車 SoC 的納米技術中，硅上的大多數(shù)缺陷都是由于時序問題造成的。因此，汽車設計中的全速覆蓋要求非常嚴格。為了滿足這些要求，工程師們付出了很
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          • 關鍵字：
                        SoC                          
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          以芯為翼，助推物聯(lián)，芯翼信息完成3億元C輪融資
          
                                                            
            
                    	
          • 近日，蜂窩物聯(lián)智能終端系統(tǒng)SoC芯片提供商芯翼信息科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯翼信息”）完成3億元人民幣C輪融資，由中國互聯(lián)網(wǎng)投資基金領投，上海浦東智能制造產(chǎn)業(yè)基金、鈞山資本、海通創(chuàng)新、漢仟投資等機構跟投，光源資本擔任獨家財務顧問。本輪融資資金將用于研發(fā)、生產(chǎn)運營以及市場渠道建設。?芯翼信息成立于2017年，致力于為萬物互聯(lián)時代提供先進的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)智能終端系統(tǒng)SoC芯片解決方案。芯翼信息深耕蜂窩物聯(lián)芯片領域，現(xiàn)有十余款產(chǎn)品研發(fā)中，包含蜂窩物聯(lián)通訊SoC以及行業(yè)場景SoC，成功打造業(yè)界最全面
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          • 關鍵字：
                        芯翼信息  物聯(lián)網(wǎng)  SoC                          
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          晶心科技和 IAR攜手助力奕力科技加速開發(fā)其符合ISO 26262標準的TDDI SoC ILI6600A
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • Andes晶心科技和IAR近日共同宣布，奕力科技（ILITEK）的觸控與顯示驅(qū)動器整合（TDDI）芯片— ILI6600A ，采用Andes通過ISO 26262認證的V5 RISC-V CPU核心—N25F-SE，以及IAR經(jīng)過認證的Embedded Workbench for RISC-V工具鏈，以支持在其最先進的芯片中實現(xiàn)汽車功能安全（FuSa）。ILI6600A由一個高度集成的非晶/LTPS（低溫多晶硅）/氧化物TFT（薄膜晶體管） LCD（液晶顯示屏） 驅(qū)動器，和一個內(nèi)嵌式觸控控制器構成。透過由
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          • 關鍵字：
                        晶心  IAR  奕力科技  TDDI SoC                          
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          支持下一代 SoC 和存儲器的工藝創(chuàng)新
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • 本文將解析使 3D NAND、高級 DRAM 和 5nm SoC 成為可能的架構、工具和材料。要提高高級 SoC 和封裝（用于移動應用程序、數(shù)據(jù)中心和人工智能）的性能，就需要對架構、材料和核心制造流程進行復雜且代價高昂的更改。正在考慮的選項包括新的計算架構、不同的材料，包括更薄的勢壘層和熱預算更高的材料，以及更高縱橫比的蝕刻和更快的外延層生長。挑戰(zhàn)在于如何以不偏離功率、性能和面積/成本 (PPAC) 曲線太遠的方式組合這些。當今的頂級智能手機使用集成多種低功耗、高性能功能的移動 SoC 平臺，包括一個或多
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          • 關鍵字：
                        3D NAND  DRAM  5nm  SoC                          
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          三星和安霸達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)自動駕駛芯片 CV3-AD685
          
                                                            
                                        
            
                    	
          • IT之家 2 月 21 日消息，三星官方于本周二宣布和美國芯片設計公司安霸（Ambarella）達成合作，在 5 納米工藝上為后者量產(chǎn)芯片，該芯片用于支持汽車的自動駕駛功能。三星官方表示，安霸開發(fā)的 CV3-AD685 系統(tǒng)級芯片（SoC）可以充當自動駕駛汽車的“大腦”，其性能是前代 CV2 的 20 倍。它讀取和分析來自攝像頭和雷達的輸入數(shù)據(jù)，并自動選擇何時的駕駛模式。三星在官方新聞稿中表示：“這次合作將有助于改變下一代自動駕駛汽車安全系統(tǒng)，將人工智能處理性能、功率和可靠性提升到新的水平”。I
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          • 關鍵字：
                        自動駕駛芯片  SoC                          
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          bluetooth le soc介紹
          
      			
          
		      	
          
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