bluetooth le soc 文章 進入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
Arteris慶祝Magillem SoC集成自動化產(chǎn)品連續(xù)第三年符合汽車行業(yè)ISO 26262 TCL1功能安全標準
- Arteris, Inc.是一家領(lǐng)先的系統(tǒng) IP 供應商，致力于加速片上系統(tǒng)（SoC）創(chuàng)建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自動化軟件產(chǎn)品已連續(xù)第三年通過 TüV SüD 的汽車行業(yè) ISO 26262:2018 工具置信度 1 級（TCL1）認證。這一里程碑進一步擴展了 Arteris 在整個產(chǎn)品組合中為關(guān)鍵任務應用提供功能安全能力的持續(xù)承諾。ISO 26262 是國際公認的確保汽車行業(yè)功能安全的標準。它為設計和測試車輛中的電氣和電子系統(tǒng)建立了全面的指南，最終降低了與汽車技術(shù)相關(guān)
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LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU
- 據(jù)“芯原VeriSilicon”消息，11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。芯原的Vivante GCNanoUltraV 2.5D GPU集成了其自主研發(fā)的緊湊型VGLite API底層驅(qū)動程序，支持流行的輕量級多功能圖形庫 (LVGL)，從而在各種硬件平臺上創(chuàng)建美觀的用戶界面 (UI)。此外，GCNanoUltraV 2.5D GPU還支持芯原的開源工具
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Nordic助力雙模模塊簡化Bluetooth Classic Audio和LE Audio產(chǎn)品開發(fā)
- 物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)深圳市飛易通科技有限公司(Shenzhen Feasycom) 的先進無線音頻模塊采用了Nordic Semiconductor的?nRF5340?多協(xié)議 SoC，用于雙模藍牙?經(jīng)典音頻和 低功耗音頻產(chǎn)品設計。據(jù)介紹，"FSC-BT631D "模塊是全球首款可同時支持LE Audio和Bluetooth Classic的藍牙?模塊，尺寸僅為 12 x 15 x 2.2 毫米。除高端 nRF5340 SoC 外，該模塊還集成了Bluetooth Classi
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持續(xù)加碼智能汽車“芯”賽道，安謀科技發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案
- 2023年11月9日，安謀科技（中國）有限公司（以下簡稱“安謀科技”）正式發(fā)布“山?！盨20F安全解決方案。作為一款面向智能汽車SoC的HSM（硬件安全模塊）產(chǎn)品，“山?！盨20F可提供包括CPU處理器、對外通信單元、存儲器等在內(nèi)的完整HSM子系統(tǒng)，更好地滿足功能安全要求，同時還支持靈活的定制化配置，以應對不同車載計算場景對于信息安全強度的多樣化需求，助力本土合作伙伴打造高安全、高可靠的車規(guī)級SoC芯片。安謀科技聯(lián)席CEO劉仁辰表示：“很高興今天為大家?guī)砻嫦蛑悄芷囶I(lǐng)域的‘山?！疭20F安全解決方案。此
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消息稱三星自主研發(fā)光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，2025 年后應用于 Exynos 芯片
- IT之家 11 月 7 日消息，盡管三星在過去幾年中一直在與 AMD 合作，為其 Exynos 芯片帶來光線追蹤功能，但最近有消息稱，三星似乎正在研發(fā)自己的光線追蹤和 AI 超采樣技術(shù)，計劃在未來的 Exynos 芯片上應用。IT之家注意到，就在幾天前，有消息稱三星正在與 AMD 和高通合作，將 FSR（FidelityFX Super Resolution）引入其手機。據(jù) Daily Korea 報道，三星先進技術(shù)研究院（SAIT）的一個團隊似乎正在研究兩項新技術(shù)：神經(jīng)光線重建和神經(jīng)超采樣。這
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MG24助力Waites開發(fā)適用于工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)和AI的傳感器
- Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）超低功耗、多協(xié)議的MG24 SoC為Waites公司的工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)狀態(tài)監(jiān)測（Condition Monitoring）傳感器提供了理想的網(wǎng)狀網(wǎng)絡無線連接解決方案。憑借卓越的射頻接收器靈敏度（高達20 dBm的輸出功率），內(nèi)置更大的Flash和RAM內(nèi)存以及集成人工智能和機器學習（AI/ML）硬件加速器，MG24 SoC保證了一流的低延遲無線連接，是數(shù)據(jù)密集型（Data-Intensive），遠程，電池供電傳感器的理想選擇。動態(tài)的工業(yè)世界需要迅速的行動和決策，特別是
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愛芯元智發(fā)布新一代IPC SoC芯片AX630C和AX620Q
- AI視覺芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺公司愛芯元智宣布，發(fā)布新一代IPC SoC芯片產(chǎn)品AX630C和AX620Q，以領(lǐng)先行業(yè)水平的高畫質(zhì)、智能處理和分析等能力受到關(guān)注。搭載新一代智眸4.0和新一代通元4.0，支持實時真黑光受益于網(wǎng)絡攝像機的大范圍普及，IPC SoC芯片作為主要的智慧城市管理芯片之一，被認為是未來發(fā)展的主流。同時，隨著網(wǎng)絡視頻攝像頭向高清化、智能化方向發(fā)展，IPC市場也對SoC芯片提出了更高的要求，具備高圖像質(zhì)量、算法兼容性好、低功耗等優(yōu)勢的IPC SoC更受市場青睞。依托自研愛芯智眸AI-IS
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器跑分突破 200 萬，安卓旗艦平臺新高
- IT之家?10 月 23 日消息，今日安兔兔稱在后臺發(fā)現(xiàn)了疑似聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的跑分成績，其表現(xiàn)十分亮眼。從安兔兔識別到的信息來看，天璣 9300 在 CPU 部分采用了 4 個超大核 Cortex-X4 搭配 4 個大核 Cortex-A720 的架構(gòu)，并沒有小核心，疑似采用此前傳聞的“全大核”架構(gòu)；GPU 型號則是 Immortalis-G720。這臺測試機內(nèi)置了 16GB 內(nèi)存以及 512GB 存儲，運行的是?Android 14?系統(tǒng)，安兔兔統(tǒng)計到的總成績?yōu)?2
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聯(lián)發(fā)科天璣 9300 處理器性能曝光：CPU / GPU 跑分雙殺驍龍 8 Gen 3
- IT之家 10 月 8 日消息，隨著 2023 年的臨近結(jié)束，聯(lián)發(fā)科與高通正準備推出新一代的旗艦 Soc，為手機市場的競爭增添新的火花。今日，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 在微博上透露了聯(lián)發(fā)科天璣 9300 的最新消息。據(jù)稱，該芯片的最新樣機頻率為 3.25 GHz±，CPU 調(diào)度為 1*X4+3*X4+4*A720，GPU 為 Immortalis G720 MC12。IT之家注意到，這是聯(lián)發(fā)科首次采用全大核架構(gòu)設計，擁有 4 顆 Cortex-X4 超大核心，相比 X3 性能提升 15%，功耗降低
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高通資料泄露：驍龍 8 Gen 4 將基于臺積電 N3E 工藝打造，未來某一代考慮采用三星 SF2P 工藝
- IT之家 9 月 24 日消息，韓國 gamma0burst 放出了一份高通內(nèi)部資料，雖然大部分關(guān)鍵信息都打了碼，但我們還是可以看到一些關(guān)于高通未來代工合作的意向。其中大家最關(guān)心的一點在于：高通正在考察三星 SF2P 工藝，不過下下款產(chǎn)品（驍龍 8 Gen 4）確認將基于臺積電 N3E 工藝打造。此外，高通驍龍 8 Gen 3 除了臺積電 4nm 版本外還有 3nm 版本，其 Cortex-X4、Cortex-A720 將采用 4nm / 3nm 工藝打造，具體細節(jié)不明，可能是在為“S
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CEVA Bluetooth 5.4 IP獲得藍牙技術(shù)聯(lián)盟(SIG)認證包含新功能以滿足快速增長的電子貨架標簽(ESL)市場需求
- 全球領(lǐng)先的無線連接、智能感知技術(shù)及定制SoC解決方案的授權(quán)許可廠商CEVA, Inc.宣布其RivieraWaves Bluetooth? 5.4平臺已經(jīng)通過藍牙技術(shù)聯(lián)盟 (SIG) 認證，并已授權(quán)許可多家客戶，其中包括快速擴張的電子貨架標簽 (ESL) 市場中的客戶。根據(jù)全球技術(shù)情報公司ABI Research預測，電子貨架標簽 (ESL) 市場年出貨量將從2022年的接近1.85億個增長到2027年的接近5.6億個，其中藍牙ESL所占的份額將會越來越大。CEVA副總裁兼無線物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)部門總經(jīng)理Tal
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