bluetooth le soc 文章 進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)
瑞薩美國分公司總裁看好新瑞薩將獲得成功
- 前NEC電子與瑞薩(Renesas) 之間完成重組后,新的瑞薩電子于今年4月1日開始運行。 瑞薩是家在日本上市公司,當(dāng)把它們于09年的營收加起來達(dá)102億美元, 在英特爾及三星之后，居全球第三位。 然而瑞薩有許多工作要做, 必須首先把NEC及老的瑞薩整合在一起, 其工作量非常大, 而且有許多十分困難的決策等著實施。 新公司下一步的先進(jìn)制程如何跟蹤及生產(chǎn)線如何運作尚待決策。還有產(chǎn)品重迭及人力富裕如何處理?顯然實現(xiàn)盈利是首選, 因為NEC與老瑞薩于去年都處于虧損狀態(tài)。 展望未來,前
- 關(guān)鍵字： 瑞薩電子 微控制器 SoC
無線傳感網(wǎng)絡(luò)（WSN）技術(shù)掃描
- WSN，改變世界的新技術(shù) 傳統(tǒng)的傳感器正逐步實現(xiàn)微型化、智能化、信息化、網(wǎng)絡(luò)化，正經(jīng)歷著一個從傳統(tǒng)傳感器(Dumb Sensor)→智能傳感器(Smart Sensor)→嵌入式Web傳感器(Embedded Web Sensor)的內(nèi)涵不斷豐富的發(fā)展過程。 隨著微機(jī)電系統(tǒng)(Micro-Electro-Mechanism System, MEMS)、片上系統(tǒng)(SOC， System on Chip)、無線通信和低功耗嵌入式技術(shù)的飛速發(fā)展, 無線傳感網(wǎng)絡(luò)(Wireless
- 關(guān)鍵字： 傳感器 MEMS SOC 無線通信
耗電量僅1W:Marvell公司正式推出Armada 310 SOC芯片
- 著名芯片廠商Marvell公司近日正式推出了其Armada SOC芯片家族的最新產(chǎn)品Armada 310，這款SCO芯片是專門為家庭，小型商務(wù)用戶，工業(yè)自動化以及部分對處理器的功耗有較高要求的客戶推出的。主要的應(yīng)用機(jī)型則是Marvell自家的 Plug Computing機(jī)型(即可直接插在電器插頭上使用的超小型網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器)。 Armada 310是一款以ARM V5處理器為核心的SCO產(chǎn)品，產(chǎn)品的處理器核心部分可運行在500-1000MHz之間，所耗費的功耗則僅1W。這款SCO芯片采用15x15
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藍(lán)牙4.0規(guī)范完成
- Bluetooth SIG今天宣布已經(jīng)完成了藍(lán)牙4.0的核心規(guī)范便攜，新版帶來了高速模式和低功率的特點，能夠極大提升藍(lán)牙設(shè)備的續(xù)航時間。 藍(lán)牙4.0可以向下兼容常規(guī)3Mbps的藍(lán)牙模式，并結(jié)合802.11g無線網(wǎng)絡(luò)連接創(chuàng)建了一個高速模式，可以再200英尺范圍內(nèi)利用Wi-Fi信號來實現(xiàn)高速傳輸，由于還有很多地方需要完善，因此到今年年底之前，我們不會看到藍(lán)牙4.0設(shè)備發(fā)貨。
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Tensilica發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC VLIW DSP內(nèi)核
- Tensilica今日發(fā)布第三代ConnX 545CK 8-MAC(乘數(shù)累加器)VLIW(超長指令字)DSP(數(shù)字信號處理器)內(nèi)核，用于片上系統(tǒng)(SoC)的設(shè)計。經(jīng)改進(jìn)的第三代數(shù)據(jù)處理器(DPU)內(nèi)核，運行速度提高20%，芯片面積減少11%，功耗降低30%。 ConnX 545CK是SoC系統(tǒng)中數(shù)字信號處理的理想選擇，因為它可以在單核上利用同一套編譯器和指令系統(tǒng)完成系統(tǒng)控制和高速信號處理的任務(wù)。ConnX 545CK結(jié)合了CPU控制器和DSP的功能，每個周期內(nèi)，利用160位的向量寄存器對8組獨立
- 關(guān)鍵字： Tensilica DSP SoC DPU
ARM中國總經(jīng)理：嵌入式計算英特爾難一家獨大
- 4月19日消息，盡管英特爾在嵌入式領(lǐng)域雄心勃勃，但在ARM等一些該領(lǐng)域原有廠商看來，英特爾要想站穩(wěn)腳跟并不容易。 嵌入式計算正成為英特爾力重要的戰(zhàn)略方向。作為英特爾研究院全球5大節(jié)點之一，英特爾中國研究院則將分工承擔(dān)嵌入式應(yīng)用的研究任務(wù)。在上周北京舉行的英特爾信息技術(shù)峰會(IDF)上，英特爾宣布即將推出適用于IP電話、打印機(jī)和車載信息系統(tǒng)的“Tunnel Creek”系統(tǒng)片(SoC)。 “客戶對于嵌入式計算的需求是多樣化的，這個市場一個細(xì)分市場。&rdq
- 關(guān)鍵字： ARM SoC 凌動 處理器
Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片
- 在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上，Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃，基于Atom處理器核心。Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯·戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號 “Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機(jī)、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用，并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口，內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器 Hub、圖形引擎和視頻引擎。 該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片，這
- 關(guān)鍵字： Intel SoC Atom
Intel宣布全新Atom核心系統(tǒng)芯片
- 在北京召開的信息技術(shù)峰會(IDF)上，Intel又介紹了新的系統(tǒng)芯片(SoC)計劃，基于Atom處理器核心。 Intel副總裁兼嵌入式與通訊事業(yè)部總經(jīng)理道格拉斯-戴維斯(Douglas Davis)透露，該系統(tǒng)芯片開發(fā)代號“Tunnel Creek”，主要面向IP媒體電話、打印機(jī)、車載信息系統(tǒng)等嵌入式應(yīng)用，并采用標(biāo)準(zhǔn)的處理器互連接口，內(nèi)部集成了Atom處理器核心、內(nèi)存控制器Hub、圖形引擎和視頻引擎。 該芯片還能連接其他公司的PCI-E標(biāo)準(zhǔn)兼容自有芯片，這種靈活性有
- 關(guān)鍵字： Intel SoC Atom
半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免？
- 半導(dǎo)體業(yè)間的兼并不可避免似乎己被廣泛地接受，如近期由日立和三菱半導(dǎo)體部組成的瑞薩，又與NEC合并組成新的瑞薩及AMD兼并ATI等。本文認(rèn)為兼并發(fā)生在各個方面, 未來可能更會加劇。 但是Mentor的市場分析師Merlyr Brunken的看法認(rèn)為截止今日實際上看到的情況正好相反。如自1960年以來半導(dǎo)體業(yè)已經(jīng)減緩分散性, 如全球首位芯片供應(yīng)商是英特爾, 它的市場份額近13%幾乎沒有改變, 盡管35年前全球首位是德儀, 后來的NEC, 但是當(dāng)時它們的市場份額幾乎也在13%左右，變化并不大。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 存儲器 SoC
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