bluetooth le soc 文章進(jìn)入bluetooth le soc技術(shù)社區(qū)

積極戰(zhàn)略應(yīng)對(duì)新興熱點(diǎn)

　　2009年業(yè)界最大的新聞是瑞薩科技與NEC電子的業(yè)務(wù)整合，雙方將于2010年4月完成業(yè)務(wù)整合，成為全球第三大半導(dǎo)體制造商。　　縱觀(guān)2009年，瑞薩除了戰(zhàn)略上的強(qiáng)化外，在設(shè)計(jì)及產(chǎn)品技術(shù)上也不斷地有所突破。在MCU領(lǐng)域，瑞薩推出了帶浮點(diǎn)運(yùn)算單元和九個(gè)串行接口通道的 32位R32C/100系列CISC MCU，產(chǎn)品性能卓越并可提供各種不同封裝及片上存儲(chǔ)器的組合供客戶(hù)選擇。在汽車(chē)電子領(lǐng)域，為了滿(mǎn)足客戶(hù)開(kāi)發(fā)新一代圖形儀表板的需求，瑞薩推出基于新一代SoC SH7264的車(chē)用圖形儀表板開(kāi)發(fā)平臺(tái)。在工業(yè)控制領(lǐng)域
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大聯(lián)大三月主題研討會(huì)系列之『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』

　　大聯(lián)大集團(tuán)于3月IIC期間推出系列研討會(huì)，大聯(lián)大旗下富威集團(tuán)于3月5日在深圳IIC展館推出『Realtek 11b/g/n WiFi AP router完整方案』，本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹WLAN的概念、特點(diǎn)、WLAN的標(biāo)準(zhǔn)與發(fā)展，以及富威集團(tuán)代理產(chǎn)線(xiàn)瑞昱Realtek 11n SOC 方案最新的特性。　　隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展，使得人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)通訊的需求也隨之不斷提高，希望打破不同的地域或客觀(guān)條件的制約，能夠?qū)崿F(xiàn)任何人(whoever)在任何時(shí)候(whenever)的任何地方(wherever)與任何
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藍(lán)牙4.0今年將抵達(dá)部分設(shè)備

　　Bluetooth SIG認(rèn)為，執(zhí)行藍(lán)牙4.0規(guī)范的部分設(shè)備今年四季度就可以在市場(chǎng)上找到。　　在本周舉行的一次活動(dòng)中，Bluetooth SIG的執(zhí)行董事Michael Foley表示，4.0版規(guī)范的藍(lán)牙將定義無(wú)線(xiàn)耳機(jī)功能，隨著智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備一起到來(lái)。　　藍(lán)牙4.0規(guī)范去年12月才被公布，其節(jié)電能力比3.0上了一個(gè)新臺(tái)階，一顆紐扣電池可運(yùn)行數(shù)年，各種低能量的模塊將隨著該規(guī)范出現(xiàn)，此外，它還支持跳頻和AES-128全加密。
關(guān)鍵字：智能手機(jī) Bluetooth

具備定位功能的ZigBee® SoC

今日相容于IEEE 802.15.4且適用于ZigBee的無(wú)線(xiàn)射頻收發(fā)器、微控制器及系統(tǒng)單芯片(SoC)半導(dǎo)體裝置已相當(dāng)普及。高度整合的多功能SoC解決方案是促成ZigBee無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)得以廣泛運(yùn)用在眾多應(yīng)用中的重要因素，包括工業(yè)監(jiān)控、家
關(guān)鍵字： SoC ZigBee® 功能定位具備

藍(lán)牙(Bluetooth)意欲涉足智能電網(wǎng)

技術(shù)聯(lián)盟(BluetoothSIG)在旗下成立了一個(gè)智能能源研究小組(SmartEnergyStudyGroup)，旨在開(kāi)發(fā)藍(lán)牙技術(shù)于...
關(guān)鍵字：智能電網(wǎng) 藍(lán)牙 Bluetooth

LSI 針對(duì)無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)推出新一代多業(yè)務(wù)處理器

　　LSI 公司日前宣布推出新一代鏈路通信處理器 (LCP)，旨在讓網(wǎng)絡(luò)流量遷移到 IP 網(wǎng)絡(luò)。LCP不僅是 LSI™多業(yè)務(wù)處理器產(chǎn)品系列的重要新增成員，同時(shí)也是 LSI 非對(duì)稱(chēng)多核處理器產(chǎn)品系列的一個(gè)關(guān)鍵組成部分，可支持無(wú)線(xiàn)基礎(chǔ)設(shè)施的任意設(shè)備間通信。　　該新型 LCP 是一款非對(duì)稱(chēng)多核片上系統(tǒng) (SoC)，建立在 LSI 大獲成功的鏈路層處理器基礎(chǔ)之上，可支持所有主要協(xié)議，從而允許無(wú)線(xiàn)、移動(dòng)回程、多業(yè)務(wù)、路由器以及寬帶接入流量輕松高效地從現(xiàn)有的時(shí)分多路復(fù)用 (TDM) 網(wǎng)絡(luò)遷移至下一代以
關(guān)鍵字： LSI LCP 多業(yè)務(wù)處理器 SoC

臺(tái)積電暫停代工英特爾凌動(dòng)芯片

　　英特爾與臺(tái)積電的凌動(dòng)(Atom)處理器系統(tǒng)單芯片(SoC)合作案，因該產(chǎn)品沒(méi)有需求而延期，一些業(yè)內(nèi)人士對(duì)此表示：由于英特爾在全球處理器市場(chǎng)的地位，臺(tái)積電與英特爾合作延期，直接的影響就是沖擊設(shè)備廠(chǎng)商機(jī);而另一方面此舉也有可能影響到今年P(guān)C市場(chǎng)的產(chǎn)品需求。　　臺(tái)積電今年一舉將資本支出從去年的27億美元，拉高近八成來(lái)到48億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中94%用來(lái)擴(kuò)充40納米、28納米以下先進(jìn)工藝，以因應(yīng)客戶(hù)涌出的需求，并大幅拉高先進(jìn)工藝的市占率。　　巴黎證券表示，臺(tái)積電去年底為了英特爾，把處理器生產(chǎn)線(xiàn)從
關(guān)鍵字：英特爾 Atom SoC 臺(tái)積電

Bluetooth to 1-Wire communication using the DS9097U

Bluetooth to 1-Wire communication using the DS9097U Abstract: This application note explains how to enable communication between a Bluetooth® serial and Maxim® 1-Wire adapters. Topics discusse
關(guān)鍵字： the DS9097U using communication to 1-Wire Bluetooth

用于手機(jī)SoC設(shè)計(jì)的部件級(jí)多媒體功能模塊

盡管視頻編解碼是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，但Tensilica的Diamond系列標(biāo)準(zhǔn)音、視頻引擎卻能簡(jiǎn)化SoC設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的設(shè)計(jì)任務(wù)。Diamond標(biāo)準(zhǔn)音視頻引擎就像一個(gè)低功耗黑盒，SoC設(shè)計(jì)師無(wú)需精通H.264/AVC、MPEG-4和數(shù)字音頻就可以將其整
關(guān)鍵字：多媒體功能模塊部件設(shè)計(jì) 手機(jī) SoC 用于

MIPS科技與摩威科技合作開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC

　　美普思科技公司(MIPS Technologies, Inc.)和為新興移動(dòng)數(shù)字電視 (MDTV) 和便攜式多媒體市場(chǎng)開(kāi)發(fā)完整SoC解決方案的無(wú)晶圓廠(chǎng)半導(dǎo)體公司摩威科技公司 (Mavrix Technology) 共同宣布，將攜手合作為移動(dòng)設(shè)備開(kāi)發(fā)MIPS-Based™應(yīng)用處理器。摩威科技是MIPS科技擴(kuò)展到移動(dòng)手機(jī)市場(chǎng)的重要客戶(hù)之一。　　摩威科技和MIPS正與MIPS科技移動(dòng)生態(tài)系統(tǒng)的廠(chǎng)商密切合作，開(kāi)發(fā)采用革命性Android™平臺(tái)的移動(dòng)SoC設(shè)計(jì)。利用MIPS32&re
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Globalfoundries代工:ARM公布新一代SOC芯片制程細(xì)節(jié)

　　ARM公司近日公布了其委托Globalfoundries代工的新款SOC芯片的部分技術(shù)細(xì)節(jié)。這款芯片主要面向無(wú)線(xiàn)應(yīng)用，據(jù)稱(chēng)芯片的計(jì)算性能將提升40% 左右，而耗電則將降低30%，電池續(xù)航時(shí)間則可提升100%。據(jù)透露，這種SOC芯片將采用GF公司的兩種制程進(jìn)行生產(chǎn)，包括28nm SLP(超低功耗)和28nmHP(高性能)，其中前者將主要用于生產(chǎn)對(duì)功耗水平要求較高的產(chǎn)品，而后者則主要面向消費(fèi)應(yīng)用級(jí)產(chǎn)品。　　這款SOC芯片基于ARM Cortex-A9核心，并將采用GF公司的28nm Gate-firs
關(guān)鍵字： Globalfoundries SOC 28nm

MIPS與Intrinsyc合作3.5G電話(huà)將采用MIPS架構(gòu)

　　為數(shù)字消費(fèi)、家庭網(wǎng)絡(luò)、無(wú)線(xiàn)、通信和商業(yè)應(yīng)用提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)廠(chǎng)商美普思科技公司和移動(dòng)設(shè)備軟件解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商Intrinsyc軟件公司 (Intrinsyc Software International, Inc.) 宣布，雙方正攜手合作將3.5G 通信功能帶到MIPS®架構(gòu)中。兩家公司將把Intrinsyc的RapidRIL軟件移植到MIPS架構(gòu)，幫助全球MIPS授權(quán)客戶(hù)加速開(kāi)發(fā)移動(dòng)SoC。2月15~18日于西班牙巴塞羅那舉行的 “2010年移動(dòng)通信世界大會(huì)&r
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歐比特：首家登陸創(chuàng)業(yè)板的IC設(shè)計(jì)公司

如今，隨著中國(guó)股市創(chuàng)業(yè)板的推出，為中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)打開(kāi)了一扇可以快速發(fā)展的大門(mén)。不久前，第一只中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)企業(yè)成功登陸創(chuàng)業(yè)板，它不是大名鼎鼎的海思半導(dǎo)體，也不是風(fēng)頭正勁同方微電子，而是位于珠海的集IC設(shè)計(jì)生產(chǎn)及系統(tǒng)集成業(yè)務(wù)于一身的珠海歐比特控制工程股份有限公司。
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TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC) 架構(gòu)，該架構(gòu)在業(yè)界性能最高的 CPU 中同時(shí)集成了定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能。TI 全新的多內(nèi)核 SoC 運(yùn)行頻率高達(dá) 1.2GHz，引擎性能高達(dá) 256 GMACS 和 128 GFLOPS，與市場(chǎng)中現(xiàn)有的解決方案相比，能夠?qū)崿F(xiàn) 5 倍的性能提升，從而可為廠(chǎng)商加速無(wú)線(xiàn)基站、媒體網(wǎng)關(guān)以及視頻基礎(chǔ)架構(gòu)設(shè)備等基礎(chǔ)局端產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)提供通用平臺(tái)。　　知名的技術(shù)分析公司 BDTI 在其《InsideDSP》通訊中
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三星與ARM深推動(dòng)未來(lái)移動(dòng)和消費(fèi)電子產(chǎn)品圖形處理能力

　　世界領(lǐng)先的先進(jìn)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商三星電子與ARM公司近日在于巴塞羅那舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)上共同宣布：三星電子已經(jīng)采用ARM Mali圖形處理器架構(gòu)，用于未來(lái)具有圖形處理功能的片上系統(tǒng)(SoC)IC芯片以及其ASIC和代工業(yè)務(wù)。該協(xié)議標(biāo)志著雙方在圖形技術(shù)上的長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作。　　三星電子擁有為眾多市場(chǎng)開(kāi)發(fā)基于ARM技術(shù)的尖端、復(fù)雜的片上系統(tǒng)的豐富經(jīng)驗(yàn)，這些市場(chǎng)包括手機(jī)、家庭娛樂(lè)和導(dǎo)航應(yīng)用。Mali圖形技術(shù)滿(mǎn)足了從汽車(chē)電子到家庭娛樂(lè)等眾多領(lǐng)域中的產(chǎn)品對(duì)先進(jìn)的互動(dòng)圖形處理的需求。　　三星電子系統(tǒng)大規(guī)
關(guān)鍵字：三星電子 SoC ASIC ARM